一种背光模组及其制作方法、一种电子设备与流程

1.本技术涉及背光技术领域，尤其涉及一种背光模组、一种包括该背光模组的电子设备以及一种背光模组的制作方法。


背景技术：

2.随着电子技术的发展，越来越多的电子设备采用miniled和量子点层相结合的方式作为背光模组，以提高电子设备背光的亮度，但是，目前采用mini led和量子点层相结合的方式的背光模组的厚度较大，不利于电子设备轻薄化的发展。


技术实现要素：

3.为解决上述技术问题，本技术实施例提供了一种背光模组，以减小所述背光模组的厚度，有利于包括该背光模组的电子设备的轻薄化。
4.为解决上述问题，本技术实施例提供了如下技术方案：
5.一种背光模组，包括：
6.第一基板；
7.位于所述第一基板第一侧的控制电路；
8.位于所述控制电路背离所述第一基板一侧的多个光源点，所述光源点包括至少一种led，所述多个光源点在所述控制电路的控制下向所述led远离所述第一基板一侧发射光线；
9.覆盖所述多个光源点以及相邻所述光源点之间空隙的填充层；
10.位于所述填充层远离所述光源点一侧的反射结构，所述反射结构对所述多个光源点发射的光线进行反射，以使得所述第一基板的第二侧为所述背光模组的出光侧，所述第二侧与所述第一侧相对。
11.可选的，还包括：
12.位于所述填充层背离所述反射结构一侧表面的第一光线调制层，所述第一光线调制层包括多个第一光线调制单元，所述第一光线调制单元位于相邻所述光源点之间的空隙；
13.所述第一光线调制单元包括第一区域和第二区域，所述第一区域和所述第二区域不重叠，且所述第一区域与所述光源点之间的距离小于所述第二区域与所述光源点之间的距离；
14.其中，所述第一区域的光线透过率小于所述第二区域的光线透过率。
15.可选的，所述第一光线调制层包括层叠的第一ito层、银层和第二ito层。
16.可选的，所述多个光源点包括周期排布的红色发光区域、绿色发光区域和蓝色发光区域，所述第一光线调制结构包括透射红光的红光透射区域、透射绿光的绿光透射区域和透射蓝光的蓝光透射区域；
17.其中，所述红光透射区域、所述绿光透射区域和所述蓝光透射区域的光通量之比
为3:6:1。
18.可选的，所述反射结构反射的光线，在所述反射结构与所述第一光线调制层之间的反射次数不超过3次。
19.可选的，还包括：
20.位于所述第一基板第二侧的背膜；
21.位于所述背膜远离所述第一基板一侧的光扩散膜；
22.位于第一基板与所述控制电路之间的第二光线调制层，所述第二光线调制层包括多个第二光线调制单元，所述第二光线调制单元的透光区域与所述第一光线调制单元的透光区域相匹配。
23.可选的，所述控制电路包括控制走线以及电连接所述控制走线与所述led的连接焊盘；
24.其中，所述控制走线包括铜走线以及包裹于所述铜走线表面的银走线；所述连接焊盘包括铜焊盘；
25.所述控制走线靠近所述光源点区域的走线密度大于所述控制走线远离所述光源点区域的走线密度；
26.所述背光模组还包括第一光线调制层和第二光线调制层时，所述第一光线调制单元的线宽与所述控制走线的线宽相匹配，所述第二光线调制单元的线宽与所述控制走线的线宽相匹配。
27.一种电子设备，包括上述任一项所述的背光模组以及显示模组，所述显示模组位于所述背光模组的出光侧，基于所述背光模组出射的光线进行显示。
28.一种背光模组的制作方法，包括：
29.在第一基板第一侧形成控制电路；
30.在所述控制电路背离所述第一基板一侧固定多个光源点，所述光源点包括至少一种led，所述多个光源点在所述控制电路的控制下向所述光源点远离所述第一基板一侧发射光线；
31.在所述光源点远离所述控制电路一侧，形成覆盖所述多个光源点以及相邻所述光源点之间空隙的填充层；
32.在所述填充层远离所述光源点一侧形成反射结构，所述反射结构对所述多个光源点发射的光线进行反射，以使得所述第一基板的第二侧为所述背光模组的出光侧，所述第二侧与所述第一侧相对。
33.可选的，还包括：
34.在形成所述填充层之前，在相邻所述光源点之间形成第一光线调制单元，所述填充层形成于所述第一光线调制单元远离所述第一基板一侧；
35.所述控制电路包括：控制走线以及电连接所述控制电路与所述led的连接焊盘，所述第一光线调制单元的线宽与所述控制走线的线宽相匹配。
36.与现有技术相比，上述技术方案具有以下优点：
37.本技术实施例所提供的技术方案中，所述多个光源点位于所述控制电路远离所述第一基板的一侧，向所述光源点远离所述第一基板的一侧发射光线，然后经所述反射结构反射回所述第一基板，从所述第一基板远离所述控制电路一侧出射光线，从而增加所述多
个光源点发出的光线到经所述第一基板射出时的光线传输路径长度，进而使得所述多个光源点发出的光线充分混合后再经所述第一基板射出，提高所述背光模组出射的光线的均匀性。
38.而且，本技术实施例所提供的技术方案中，所述多个光源点向所述多个光源点远离所述第一基板一侧发射光线，射到所述反射结构后，经所述反射结构反射回所述第一基板，再从所述第一基板射出，从而可以充分利用所述多个光源点与所述反射结构之间的距离以及所述第一基板的厚度作为传输路径，进而在减小所述背光模组的厚度的基础上，提高所述背光模组的出射光线的均匀性，有利于背光模组的轻薄化发展。
附图说明
39.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
40.图1为一种背光模组的结构示意图；
41.图2为另一种背光模组的结构示意图；
42.图3为本技术一个实施例所提供的背光模组的结构示意图；
43.图4为本技术一个实施例所提供的背光模组中，第一光线调制单元中透光区域为通孔的局部区域示意图；
44.图5为本技术另一个实施例所提供的背光模组中，第一光线调制单元中透光区域为通孔的局部区域示意图；
45.图6为本技术另一个实施例所提供的背光模组中，第一基板对应第一光线调制单元不同透光率区域的局部区域示意图；
46.图7为本技术一个实施例所提供的背光模组中，第一光线调制单元中不透光区域为圆形不透光单元的局部区域示意图；
47.图8为本技术一个实施例所提供的背光模组中，反射结构的反射率分别为90％和95％时，反射次数与背光模组的出光效率的曲线示意图；
48.图9为本技术一个实施例所提供的背光模组中，反射结构的反射率为95％时，相邻光源点之间的间隙尺寸与背光模组的出光效率的曲线示意图；
49.图10为本技术另一个实施例所提供的背光模组的结构示意图；
50.图11为本技术一个实施例所提供的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
51.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
52.在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是本技术还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的
情况下做类似推广，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
53.目前采用miniled和量子点层相结合的方式的背光模组的厚度较大，不利于电子设备轻薄化的发展。
54.这是由于采用miniled和量子点层相结合的方式的背光模组中，如图1所示，led所在膜层01与量子点层02之间的光传输距离较大，以使得各led发出的光线充分混合后再经光扩散板03射向量子点层02进行光线转换，以提高背光模组发光的均匀性。如果减小led所在膜层01与量子点层02之间的光传输距离，如图2所示，虽然会减小背光模组的厚度，但是会使得各led发出的光线无法充分混合，直接经光扩散板03射向量子点层02进行光线转换，影响背光模组的出光均匀性。
55.发明人研究发现，可以在减小所述led所在膜层01与量子点层02之间的光传输距离后，减小相邻led之间的空隙，通过增加led的密度来提高背光模组出光的均匀性，但是，这种方案需要增加较多的led，会显著增加背光模组的成本。
56.有鉴于此，本技术实施例提供了一种背光模组以及一种包括该背光模组的电子设备，如图3所示，该背光模组包括：
57.第一基板10，可选的，所述第一基板10为玻璃基板，但本技术对此并不做限定，具体视情况而定；
58.位于所述第一基板10第一侧的控制电路20；
59.位于所述控制电路20背离所述第一基板10一侧的多个光源点，所述光源点包括至少一种led30，所述多个光源点在所述控制电路的控制下向所述光源点远离所述第一基板一侧发射光线；
60.覆盖所述多个光源点以及相邻所述光源点之间空隙的填充层40；
61.位于所述填充层40远离所述光源点一侧的反射结构50，所述反射结构50对所述多个光源点发射的光线进行反射，以使得所述第一基板10的第二侧为所述背光模组的出光侧，所述第二侧与所述第一侧相对。
62.需要说明的是，在本技术实施例中，一个光源点对应所述电子设备的一个显示像素点。
63.具体的，在本技术的一个实施例中，所述背光模组出射的光线为白光，所述光源点包括至少一种颜色的led。可选的，在本技术的一个实施例中，所述光源点包括多个颜色的led，如所述光源点包括红色的led、蓝色的led和绿色的led，所述多种颜色的光线混合形成白光出射；在本技术的另一个实施例中，所述光源点包括一种颜色的led，如所述光源点均为蓝色的led，在本实施例中，所述背光模组还包括位于所述控制电路与所述第一基板之间的量子点层，从而利用所述量子点层基于所述多个光源点发出的光线形成白色的光线出射。本技术对此并不做限定，具体视情况而定。
64.需要说明的是，在实际应用中，所述背光模组可能应用于多色显示的应用场景，也可能应用于单色显示的应用场景，如果所述光源点包括三种颜色的led，当所述背光模组应用于单色显示的应用场景时，可以直接仅控制单色的led发光，来实现单色显示；如果所述光源点包括一种颜色的led，当所述背光模组应用于单色显示的应用场景时，所述光源点发出的光线需要先经过量子点层转换成白光，再经过滤光膜进行滤光，来实现单色显示。
65.由于不同颜色的led是单独驱动的，因此，相较于所述光源点包括一种颜色的led，
所述光源点包括三种颜色的led，在所述背光模组应用于单色显示的应用场景时，所述背光模组省去了单一颜色光到白光再到单一颜色光的转换，具有更高的色域。
66.下面以所述光源点包括红色的led、蓝色的led和绿色的led，所述多种颜色的光线混合形成白光出射为例，对本技术实施例所提供的背光模组进行描述。
67.在本技术实施例所提供的背光模组中，所述多个光源点位于所述控制电路远离所述第一基板的一侧，向所述光源点远离所述第一基板的一侧发射光线，然后经所述反射结构反射回所述第一基板，从所述第一基板远离所述控制电路一侧出射光线，从而增加所述多个光源点发出的光线到经所述第一基板射出时的光线传输路径长度，进而使得所述多个光源点发出的光线充分混合后再经所述第一基板射出，提高所述背光模组出射的光线的均匀性。
68.而且，本技术实施例所提供的背光模组中，所述多个光源点向所述多个光源点远离所述第一基板一侧发射光线，射到所述反射结构后，经所述反射结构反射回所述第一基板，再从所述第一基板射出，从而可以充分利用所述多个光源点与所述反射结构之间的距离以及所述第一基板的厚度作为传输路径，进而在减小所述背光模组的厚度的基础上，提高所述背光模组的出射光线的均匀性，有利于背光模组的轻薄化发展。
69.由上可知，在本技术实施例中，所述第一基板不仅作为所述控制电路和所述多个光源点的制作基板，还用于延长所述多个光源点发出的光线到从所述第一基板射出之间的传输路径长度，从而利于所述多个光源点发出的光线的充分混合，提高所述背光模组出射的光线的均匀性。需要说明的是，在本技术实施例中，所述反射结构反射回的光线射入所述第一基板内时，可以在所述第一基板内进行进一步混合，从而使得所述第一基板可以充当光扩散板的作用。
70.由此可见，本技术实施例中，所述第一基板实现了制作基板、光扩散板以及光线混合空间三个作用的整合，具有多功能化。
71.具体的，在本技术的一个实施例中，所述反射结构为发泡白反射膜，在本实施例中，所述反射结构中具有多个调节光线传输方向的微结构，以利用所述微结构对射向所述反射结构的光线的传输方向进行调节，使得经所述反射结构反射回所述led方向的光线较为均匀。可选的，在本技术的一个实施例中，所述微结构的材料为二氧化钛，即所述反射结构中具有多个二氧化钛形成的颗粒结构，其中，所述二氧化钛形成的颗粒结构的形状可以为棱形，也可以为圆形或椭圆形等各种形状，本技术对此并不做限定，具体视情况而定。
72.在本技术的其他实施例中，所述反射结构可以包括层叠的ito层/ag层/ito层，或为增强镜面反射镜等反射结构，本技术对此并不做限定，具体视情况而定。
73.在上述实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，继续如3图所示，所述背光模组还包括：
74.位于所述填充层40背离所述反射结构50一侧表面的第一光线调制层60，所述第一光线调制层60包括多个第一光线调制单元，所述第一光线调制单元位于相邻所述光源点之间的间隙，以对所述反射结构的反射光线中射向相邻光源点之间间隙的光线进行调制，提高经相邻光源点之间的间隙射向所述第一基板的光线的均匀性。
75.实际使用中，由于靠近所述光源点区域的光线强度相对较大，远离所述光源点区域的光线强度相对较小，因此，在本技术的一个实施例中，所述第一光线调制单元包括第一
区域和第二区域，所述第一区域和所述第二区域不重叠，且所述第一区域和所述光源点之间的距离小于所述第二区域和所述光源点之间的距离，其中，所述第一区域的光线透过率小于所述第二区域的光线透过率，从而使得靠近所述光源点区域的光线透过率小于远离所述光源点区域的光线透过率。
76.可选的，在上述实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，所述第一光线调制单元具有多个透光孔，所述第一区域的透光孔的密度小于所述第二区域的透光孔的密度，从而使得所述第一区域的光线透过率小于所述第二区域的光线透过率；在本技术的另一个实施例中，所述第一光线调制单元具有多个透光孔，所述第一区域的透光孔的尺寸小于所述第二区域的透光孔的尺寸，从而使得所述第一区域的光线透过率小于所述第二区域的光线透过率。其中，所述透光孔的形状可以为圆形，如图4所示，也可以为矩形，如图5所示，或其他形状，本技术对此并不做限定，具体视情况而定。在本技术的其他实施例中，还可以通过其他方式使得所述第一区域的光线透过率小于所述第二区域的光线透过率，本技术对此并不做限定，具体视情况而定。
77.具体的，在本技术的一个实施例中，所述透光孔的尺寸取值范围为5微米-15微米，包括端点值，但本技术对此并不做限定，具体视情况而定。
78.需要说明的是，上述实施例以在所述第一光线调制单元中设置透光孔来透射光线，在本技术的其他实施例中，也可以在所述第一光线调制单元中设置不透光单元，利用相邻不透光单元之间的间隙来透射光线，其中，所述不透光单元的形状可以为圆形，也可以为矩形，如将上一实施例中的透光区域和不透光区域互换，本技术对此并不做限定，具体视情况而定。
79.在上述任一实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，所述第一光线调制单元包括第一区域、第二区域和第三区域，其中，所述第三区域到所述光源点之间的距离大于所述第二区域到所述光源点之间的距离大于所述第一区域到所述光源点之间的距离，所述第三区域的光线透过率大于所述第二区域的光线透过率大于所述第一区域的光线透过率。
80.如图6所示，所述第一光线调制单元中所述第一区域透射的光线照射到所述第一基板的第一子区域area1、所述第二区域透射的光线照射到所述第一基板的第二子区域area2，所述第三区域射的光线照射到所述第一基板的第三子区域area3。假设所述第一基板(glass)的厚度为thk，第一基板中传输的光线与预设方向的夹角为θ，所述预设方向由所述第一基板朝向所述光源点一侧下表面指向所述第一基板远离所述光源点一侧表面，所述光源点发出的光线照射到所述第一基板的入射面形成的面光源的宽度为wide，则所述第一子区域area1、第二子区域area2和第三区子区域的area3所在位置分别为：
81.area1＝2thk(glass)*tanθ wide；
82.area2＝6thk(glass)*tanθ wide-area1＝4thk(glass)*tanθ；
83.area3＝10thk(glass)*tanθ wide-area2-area1＝area2＝4thk(glass)*tanθ。
84.以所述第一光线调制单元中的不透光单元为圆形透光单元为例，如图7所示，如果相邻不透光单元之间的距离为p，所述不透光单元的直径为d，则在本技术的一个实施例中，想要所述第一子区域、第二子区域和所述第三子区域出射的光线均匀性满足65％的要求，所述出光效率满足55％的要求，则所述第一区域的光线透过率为20％，光线反射率为80％；所述第二区域的光线透过率为28.2％，光线反射率为72.8％；所述第三区域的光线透过率
为80％，光线反射率为20％。相应的，所述第一区域的不透光单元之间的距离为10微米，所述不透光单元的直径为8微米，所有不透光单元的面积占所述第一区域的面积的比例为80％；所述第二区域的不透光单元之间的距离为10微米，所述不透光单元的直径为9.4微米，所有不透光单元的面积占所述第二区域的面积的比例为94％；所述第三区域的不透光单元之间的距离为10微米，所述不透光单元的直径为2微米，所有不透光单元的面积占所述第三区域的面积的比例为20％。需要说明的是，在实际制作中，如果要保证相邻不透光单元之间的距离以及各不透光单元的直径均为严格的设计值，工艺难度较大，因此，在上述实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，所述不透光单元之间的距离和所述不透光单元的直径公差可以在10％以内浮动，可选的，所述不透光单元之间的距离和所述不透光单元的直径公差可以在5％以内浮动，但本技术对此并不做限定，具体视情况而定。
85.在上述任一实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，所述第一光线调制层为金属层，以提高所述第一光线调制层不透光区域的遮光效果。可选的，在本技术的一个实施例中，所述第一光线调制单元与距离其最近的光源点的预设区域之间的距离不小于10微米，其中，所述光源点的预设区域为所述光源点中led与所述控制电路电连接的区域，从而避免所述第一光线调制单元与所述led发生短路，影响所述led的发光。
86.在上述实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，所述第一光线调制层包括层叠的第一ito层、银层和第二ito层，以使得所述第一光线调制层具有较高的光线反射率，将射向所述第一光线调制单元不透光区域的光线反射回所述反射结构，从而在实现利用所述第一光线调制层对射向相邻光源点之间空隙的光线进行调制的基础上，减少所述第一光线调制层对光线的吸收，提高所述背光模组的出光效率。在本技术的其他实施例中，所述第一光线调制层还可以为白胶层等具有较高发射率的膜层，本技术对此并不做限定，具体视情况而定。
87.需要说明的是，在上述实施例中，经所述第一光线调制层反射回所述反射结构的光线会在所述第一光线调制层和所述反射结构之间不断反射，直至经所述第一光线调制层的透光区域射向所述第一基板，因此，在本技术实施例中，所述第一光线调制层包括层叠的第一ito层、银层和第二ito层，具有较高的反射率时，可以减小对射向其不透光区域的光线的吸收，提高所述背光模组的出光效率。
88.还需要说明的是，如果所述光源点包括多种颜色的led，在同一驱动电流下，绿光led的发光效率大于红光led的发光效率大于蓝光led的发光效率，因此，在上述任一实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，所述多个光源点包括周期排布的红色发光区域、绿色发光区域和蓝色发光区域，相应的，所述第一光线调制层包括透射红光的红光透射区域、透射绿光的绿光透射区域和透射蓝光的蓝光透射区域，所述红光透射区域、所述绿光透射区域和所述蓝光透射区域的光通量之比为3：6：1，从而使得所述背光模组出射的光线为白光，而不会偏绿和/或偏红。
89.可选的，在上述实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，位于同一光源点中的红色led、绿色led和蓝色led呈等边三角形排布，以提高所述背光模组的出光均匀性，同时提高所述背光模组出射的白光的纯净度，减少色偏。
90.由前述可知，所述多个光源点发射的光线射向所述反射结构被所述反射结构反射后，会射向相邻光源点之间的空隙，而相邻光源点之间的空隙设置有第一光线调制单元，所
述第一光线调制单元具有透光区域和不透光区域，其中，射向所述第一光线调制单元不透光区域的光线会再次反射回所述反射结构，以此往复，在所述反射结构和所述第一光线调制层之间来回反射，直至经所述第一光线调制单元的透光区域射出射向所述第一基板。
91.而在光线在所述第一光线调制层和所述反射结构之间来回反射的过程中，光线强度会发生衰减。如图8所示，图8示出了反射结构的反射率分别为90％和95％时，反射次数与背光模组的出光效率的曲线示意图，从图8中可以看出，反射次数越多，所述背光模组的出光效率越低，当所述反射次数大于6时，所述背光模组的出光效率下降较为厉害。因此，在上述任一实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，为了保证所述背光模组的出光效率，所述反射结构反射的光线，在所述反射结构和所述第一光线调制层之间的反射次数不超过6次，进一步可选为不超过3次，以避免光线在所述反射结构和所述第一光线调制层之间反射次数较多，光线强度衰减较厉害，影响所述背光模组的出光效率。
92.如图9所示，图9示出了反射结构的反射率为95％时，相邻光源点之间的间隙尺寸与背光模组的出光效率的曲线示意图，从图9中可以看出，当相邻光源点之间的间隙尺寸越大，所述背光模组的出光效率越低，当相邻光源点之间的间隙尺寸5mm时，所述背光模组的出光效率下降较为厉害。因此，在本技术的一个实施例中，相同颜色之间的led之间的空隙的尺寸取值范围为3mm-5mm，可选为4.25mm-4.75mm，包括端点值，更可选为4.5mm，本技术对此并不做限定，具体视情况而定。
93.具体的，在本技术的一个实施例中，同一光源点中相邻led之间的空隙的尺寸为100微米，所述背光模组中位于所述第一基板朝向所述反射结构一侧各膜层(包括控制电路、反射结构以及位于控制电路至反射结构之间的各膜层)的厚度为3mm，所述第一基板的厚度为7mm，但本技术对此并不做限定，具体视情况而定。
94.在上述任一实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，所述背光模组还包括：位于所述第一基板10第二侧的背膜110，从而利用所述背膜110对所述第一基板10远离所述多个光源点一侧出射的光线进行调制，使得所述背光模组出射的光线垂直射出所述背光模组。
95.可选的，在上述实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，所述背光模组还包括：位于所述背膜110远离所述第一基板10一侧的光扩散膜120，以利用所述光扩散膜120对所述背膜110出射的光线进行调制，提高所述背光模组的出光效率。实验证明，所述背光模组包括背膜但不包括光扩散膜，其出光效率为70％时，所述背光模组既包括背膜，又包括光扩散膜，其出光效率可以达到90％。但本技术对此并不做限定，具体视情况而定。在本技术实施例中，所述第一基板还作为背膜和光扩散膜等光功能层的承载基板，从而可以进一步复用所述第一基板，简化所述背光模组的结构。
96.由前述可知，所述控制电路位于所述第一基板和所述多个光源点之间，而所述控制电路中包括多层金属结构，以作为所述控制电路的电路走线和电路结构，从而使得经相邻led之间空隙射出的光线经过所述控制电路时，被所述控制电路中的金属结构反射，从而在第一光线调制层与所述控制电路之间来回反射，影响所述背光模组的出光均匀性。
97.因此，在上述任一实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，继续如图3所示，所述背光模组还包括：位于所述第一基板10和所述控制电路20之间的第二光线调制层70，以利用所述第二光线调制层70对经所述控制电路20射向所述第一基板10的光线进行调制，提
高所述第一基板10的出射光线的均匀性。
98.具体的，在本技术的一个实施例中，所述第二光线调制层的可以为ag层、al层等单一金属层，也可以为ito/ag/ito层或alnd层等复合金属层，本技术对此并不做限定，具体视情况而定。
99.可选的，在上述实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，所述第二光线调制层包括多个第二光线调制单元，所述第二光线调制单元与所述第一光线调制单元的透光区域相匹配，从而在利用所述第二光线调制层对经所述控制电路所在膜层射向所述第一基板的光线进行调制的基础上，避免所述第二光线调制层对所述第一光线调制层调节的光线均匀度造成不利影响。但本技术对此并不做限定，具体视情况而定。
100.在上述实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，所述第一光线调制层的线宽与所述第二光线调制层的线宽相匹配，从而进一步避免所述第二光线调制层对所述第一光线调制层调节的光线均匀度造成不利影响。可选的，在本技术的一个实施例中，所述第一光线调制层的线宽和所述第二光线调制层的线宽相同，以最大程度的避免所述第二光线调制层对所述第一光线调制层调节的光线均匀度造成不利影响。但本技术对此并不做限定，具体视情况而定。
101.在上述任一实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，继续如图3所示，所述控制电路20包括控制走线21以及电连接所述控制走线21和所述led的连接焊盘22；由于所述控制走线通常为铜走线，而铜走线吸光较为严重，可选的，在本技术的一个实施例中，所述控制走线包括铜走线以及包裹于所述铜走线表面的银走线，从而利用所述铜走线降低所述控制走线的电阻，利用所述银走线降低所述控制走线对光线的吸收；所述连接焊盘包括铜焊盘，以降低所述控制走线与所述led之间的电阻，提高所述控制走线与所述led之间的电流传输速度。
102.在上述实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，所述控制走线中靠近所述光源点区域的走线密度大于所述控制走线中远离所述光源点区域的走线密度，由于控制走线为金属走线，而金属走线不透光，因此，在本实施例中，所述控制走线靠近所述光源点区域的走线密度大于所述控制走线远离所述光源点区域的走线密度，可以利用所述控制走线的布局密度对经相邻led间隙射向第一基板的光线进行光线调制，进而调节所述第一基板出射光线的均匀性。
103.在上述任一实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，所述第一光线调制层的线宽与所述控制走线的线宽相同和/或所述第二光线调制层的线宽与所述控制走线的线宽相同，且所述第一光线调制层的各组成部分位于所述控制走线的正下方，呈“回”字状，所述第二光线调制层的各组成部分位于所述控制走线的正下方，呈“回”字状，以尽量减少射到所述控制走线上的光线量，减少所述控制走线吸收的光线量，提高所述背光模组的出光效率。
104.在上述任一实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，继续如图3所示，所述控制电路还包括：位于绑定区的引出端子23，当所述引出端子为铜端子时，所述控制电路还包括：覆盖所述引出端子的透明保护层27，所述透明保护层为ito层，以利用所述ito层对所述铜端子进行保护，避免所述绑定区在绑定其他结构之前，所述铜端子直接裸露在空气中被腐蚀。
105.如图11所示，本技术实施例所提供的电子设备包括上述任一实施例所提供的背光模组200以及显示模组300，所述显示模组300位于所述背光模组200的出光侧，基于所述背光模组出射的光线进行显示。可选的，所述显示模组为液晶显示模组，包括相对设置的阵列基板和彩膜基板，位于所述阵列基板和所述彩膜基板之间的液晶层，其中，所述阵列基板位于所述液晶层与所述背光模组之间。
106.由上述可知，本技术实施例所提供的背光模组出射的光线较为均匀，且厚度较小，因此，本技术实施例所提供的电子设备中，所述显示模组在基于所述背光模组出射的光线进行显示时，可以使得所述显示模组的显示画面质量较好，同时使得所述电子设备的厚度较小，适用于所述电子设备轻薄化的发展。
107.具体的，在本技术的一个实施例中，所述背光模组的整体厚度仅有1.6mm，但本技术对此并不做限定，具体视情况而定。
108.相应的，本技术实施例还提供了一种背光模组的制作方法，如图3所示，该制作方法包括：
109.s1：在第一基板10第一侧形成控制电路20，可选的，所述第一基板10为玻璃基板。
110.在本技术的一个实施例中，在所述第一基板第一侧形成控制电路之前，该方法还包括：
111.在所述第一基板10第一侧表面形成反向应力层(又称缓冲层)80，所述控制电路20形成在所述反向应力层80远离所述第一基板10一侧表面，以调整所述第一基板的应力，确保所述控制电路20形成表面的平整度，但本技术对此并不做限定，具体视情况而定。
112.具体的，在本技术的一个实施例中，在所述第一基板第一侧形成控制电路包括：
113.在所述第一基板10的第一侧形成第一金属层，可选的，所述第一金属层为铜层，形成工艺可以为溅射工艺，也可以为电镀工艺，厚度取值范围2微米-10微米，包括端点值；
114.对所述第一金属层进行刻蚀，形成多个第一金属走线，所述第一金属走线为所述led的控制走线21，用于将led的p电极和n电极引出；
115.在所述第一金属层远离所述第一基板10一侧形成第一介质层24，所述第一介质层24为绝缘层，可选的，在本技术的一个实施例中，所述第一介质层为sinx层，厚度为100nm，，其形成工艺包括树脂填充工艺、高温固化工艺，但本技术的另一个实施例中，所述第一介质层为有机材料层，其形成方法为低温有机材料直接填充，厚度取值范围为2微米-5微米，包括端点值，但本技术对此并不做限定，具体视情况而定，需要说明的是，相较于高温固化工艺形成所述第一介质层，采用低温有机材料直接填充工艺形成所述第一介质层，可以防止第一金属走线被氧化；
116.在所述第一平坦化层24远离所述第一金属层一侧形成第二金属层，所述第二金属层为铜层，厚度取值范围为0.5微米-1微米，包括端点值；
117.对所述第二金属层进行刻蚀，形成位于所述非绑定区的多个连接焊盘22和位于所述绑定区的引出端子23，所述连接焊盘22与部分所述第一金属走线电连接，所述引出端子23也与部分所述第一金属走线电连接；
118.在所述引出端子23远离所述第一介质层24一侧表面形成透明保护层27，所述透明保护层为ito层，以利用所述透明保护层对所述引出端子进行保护，避免后续打件、封装等工艺过程中，所述引出端子被氧化，可选的，所述透明保护层的厚度取值范围为500a～
1500a，包括端点值；
119.在所述第二金属层远离所述第一介质层24一侧形成第二介质层26，所述第二介质层26为平坦化层，覆盖所述连接焊盘和至少所述透明保护层部分区域，可选的，所述第二介质层的材料为有机材料，如聚酰亚胺体系，丙烯酸体系，所述第二介质层的工艺可以为有机材料低温工艺，如工艺温度小于150℃，以避免所述第二金属层被氧化；
120.在所述第二介质层26远离所述第二金属层一侧形成第三金属层；
121.对所述第三金属层刻蚀，形成与所述连接焊盘22电连接的电连接端子100，所述电连接端子100与后续所述led的正极/负极电连接。
122.需要说明的是，当所述第二介质层的形成工艺为高温工艺时，该方法在形成所述第二介质层之前还包括：在所述第二金属层远离所述第一介质层24一侧形成第二保护层25，所述第二介质层26形成在第二保护层远离所述第一基板10一侧表面，在所述第二介质层26形成后，在对所述第二介质层26和所述第二保护层25进行刻蚀，以裸露所述连接焊盘22和引出端子23，从而避免高温形成所述第二介质层26时，所述第二金属层被氧化。
123.在上述实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，所述多个第一金属走线在靠近所述光源点区域的密度大于所述多个第一金属走线远离所述光源点区域的密度，以使得所述多个第一金属走线可以作为光控层，调节所述背光模组的出光均匀性。
124.具体的，在本技术的一个实施例中，所述多个第一金属走线中靠近所述光源点区域的部分的密度较大，以将射向靠近所述光源点区域的光线的70％-80％返回，所述多个第一金属走线远离所述光源点区域的部分的密度较小，以将射向该区域的光线的50％返回。
125.s2：在所述控制电路背离所述第一基板一侧固定多个光源点，所述光源点包括至少一种led30，所述多个光源点在所述控制电路的控制下向所述光源点远离所述第一基板一侧发射光线。
126.可选的，在本技术的一个实施例中，在所述控制电路背离所述第一基板固定所述多个光源点的工艺可以为键合工艺，但本技术对此并不做限定，具体视情况而定。
127.由于所述控制电路中包括位于所述第一基板和所述多个光源点之间，而所述控制电路中包括多层金属结构，以作为所述控制电路中的电路走线和电路结构，从而使得经相邻led之间空隙射出的光线经过所述控制电路时，被所述控制电路中的金属结构反射，影响所述背光模组的出光均匀性。其中，所述电路走线包括控制走线，所述电路结构包括控制各led工作状态的多个薄膜晶体管，所述薄膜晶体管与所述led一一对应，以使得在同一电源的控制下，各led可以独立控制。
128.因此，在本技术的一个可选实施例中，在所述反向应力层远离所述第一基板一侧形成控制电路前，该方法还包括：
129.在所述反向应力层80远离所述第一基板10一侧表面形成第二光线调制层70，以利用所述第二光线调制层70对经所述控制电路20射向所述第一基板10的光线进行调制，提高所述第一基板10的出射光线的均匀性；
130.在所述第二光线调制层70远离所述反向应力层80一侧形成第一保护层90，所述第一保护层90为绝缘层，所述控制电路20形成于所述第一保护层90远离所述第二光线调制层70一侧表面，以避免所述第二光线调制层70与所述控制电路20短路。
131.可选的，在上述实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，所述第一保护层可以
为无机层，如sinx层或sio2层，也可以为有机的聚合物层，厚度取值范围为1000a～3000a，包括端点值，但本技术对此并不做限定，具体视情况而定。
132.s3：在所述光源点远离所述控制电路一侧，形成覆盖所述多个光源点以及相邻所述光源点之间空隙的填充层70，所述填充层为封装层。
133.在本技术的一个实施例中，该方法还包括：
134.在形成所述填充层70之前，在相邻所述光源点之间形成第一光线调制层60，所述第一光线调制层60包括多个第一光线调制单元，所述填充层40形成于所述第一光线调制单元远离所述第一基板一侧；
135.所述控制电路20包括：控制走线21以及电连接所述控制走线21与所述led的连接焊盘22，所述第一光线调制单元的线宽与所述控制走线的线宽相匹配。
136.需要说明的是，在本技术实施例中，由于所述第一光线调制层位于所述第二介质层远离所述第一基板一侧表面，且所述第一光线调制层的厚度小于所述led的厚度，因此，在本技术的一个可选实施例中，先形成所述第一光线调制单元，再固定所述led，以降低所述第一光线调制单元的制作工艺难度。
137.s4：在所述填充层40远离所述光源点一侧形成反射结构50，所述反射结构50对所述多个光源点发射的光线进行反射，以使得所述第一基板10的第二侧为所述背光模组的出光侧，所述第二侧与所述第一侧相对。
138.可选的，在本技术的一个实施例中，所述反射结构包括层叠的ito层/ag层/ito层，在本技术的另一个实施例中，所述反射结构为增强镜面反射镜，其中，esr为3m多层有机膜材料贴合，其反射率高达98％；在本技术的又一个实施例中，所述反射结构也可以为发泡白反射膜，即具有微结构的反射膜，本技术对此并不做限定，具体视情况而定。
139.综上，本技术实施例所提供的背光模组和包括该背光模组电子设备中，所述多个光源点位于所述控制电路远离所述第一基板的一侧，向所述光源点远离所述第一基板的一侧发射光线，然后经所述反射结构反射回所述第一基板，从所述第一基板远离所述控制电路一侧出射光线，从而增加所述多个光源点发出的光线到经所述第一基板射出时的光线传输路径长度，进而使得所述多个光源点发出的光线充分混合后再经所述第一基板射出，提高所述背光模组出射的光线的均匀性。
140.而且，本技术实施例所提供的背光模组和包括该背光模组的电子设备中，所述多个光源点向所述多个光源点远离所述第一基板一侧发射光线，射到所述反射结构后，经所述反射结构反射回所述第一基板，再从所述第一基板射出，从而可以充分利用所述多个光源点与所述反射结构之间的距离以及所述第一基板的厚度作为传输路径，进而在减小所述背光模组的厚度的基础上，提高所述背光模组的出射光线的均匀性，有利于背光模组的轻薄化发展。
141.另外，本技术实施例所提供的背光模组的制作方法可以和现有背光模组的制作方法兼容，以降低所述背光模组的制作成本。
142.本说明书中各个部分采用并列和递进相结合的方式描述，每个部分重点说明的都是与其他部分的不同之处，各个部分之间相同相似部分互相参见即可。
143.对所公开的实施例的上述说明，本说明书中各实施例中记载的特征可以相互替换或组合，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领
域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。