一种用于增强信号的铜箔胶带的制作方法

1.本发明涉及铜箔胶带领域，具体为一种用于增强信号的铜箔胶带。


背景技术：

2.铜箔胶带，是一种金属胶带，主要应用于电磁屏蔽及导热散热领域，铜箔本身具有优异的导电性和导热性，但是容易被氧化，镀金后，增强了整体抗氧化，耐盐雾及稳定性效果，因而被广泛应用于手机，笔记电脑和其他数码产品之中。
3.5g的到来，带来了机遇同时带来了挑战，通讯技术的更新对于信号处理有着更加严苛的要求：过滤无效电磁波，增强有效信号，天线在这一过程中扮演了重要的角色，而现有的天线信号收发能力弱，不能满足通讯技术对信号处理的要求。


技术实现要素：

4.基于此，本发明的目的是提供一种用于增强信号的铜箔胶带，以解决5g的到来，带来了机遇同时带来了挑战，通讯技术的更新对于信号处理有着更加严苛的要求：过滤无效电磁波，增强有效信号，天线在这一过程中扮演了重要的角色，而现有的天线信号收发能力弱，不能满足通讯技术对信号处理的要求的技术问题。
5.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于增强信号的铜箔胶带，包括第二金属层，所述第二金属层的底端设置有第一金属层，且第一金属层的底端连接有铜箔层，所述铜箔层的底端设置有导电胶层，且导电胶层的底端连接有离型层。
6.优选地，所述铜箔层厚度为4～35μm，所述第一金属层厚度为0.5～5μm，所述第二金属层厚度为10～100nm，所述导电胶层厚度为5～60μm。
7.与现有技术相比，本发明的有益效果是：
8.1、本发明通过设置的第二金属层、第一金属层、铜箔层、导电胶层、离型层实现了装置具有优异的抗氧化，耐腐蚀效果，中性盐雾测试连续喷雾 8h后外观无变色，且具有优异的导电性能，接地电阻极小，对垂直电阻进行测试均低于5mω/inch2，其中导电胶层可选用导电粒子(包括镍粉，金粉，银粉，镍包石墨粉，银包铜粉等)也可以为金属包覆高分子微球(包括金包高分子微球，银包高分子微球，铜包高分子微球，镍包高分子微球)，其中金属包覆高分子微球可以实现异向导电性，还具备优异的初粘，剥离力及持粘力，导热散热性能好，其导热系数可达400w/m*k，具有优异的屏蔽效能， 0～10ghz范围超过100db。
附图说明
9.图1为本发明的结构示意图；
10.图中：1、第二金属层；2、第一金属层；3、铜箔层；4、导电胶层；5、离型层。
具体实施方式
11.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完
整地描述。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
12.下面根据本发明的整体结构，对其实施例进行说明。
13.请参阅图1，一种用于增强信号的铜箔胶带，包括第二金属层1，第二金属层1的底端设置有第一金属层2，且第一金属层2的底端连接有铜箔层3，铜箔层3的底端设置有导电胶层4，且导电胶层4的底端连接有离型层5，铜箔层3厚度为4～35μm，第一金属层2厚度为0.5～5μm，第二金属层1厚度为10～100nm，导电胶层4厚度为5～60μm，通过设置的第二金属层1、第一金属层2、铜箔层3、导电胶层4、离型层5实现了装置具有优异的抗氧化，耐腐蚀效果，中性盐雾测试连续喷雾8h后外观无变色，且具有优异的导电性能，接地电阻极小，对垂直电阻进行测试均低于5mω/inch2，其中导电胶层4可选用导电粒子(包括镍粉，金粉，银粉，镍包石墨粉，银包铜粉等)也可以为金属包覆高分子微球(包括金包高分子微球，银包高分子微球，铜包高分子微球，镍包高分子微球)，其中金属包覆高分子微球可以实现异向导电性，还具备优异的初粘，剥离力及持粘力，导热散热性能好，其导热系数可达 400w/m*k，具有优异的屏蔽效能，0～10ghz范围超过100db，其中第二金属层 1、第一金属层2、铜箔层3、导电胶层4、离型层5的使用厚度为10～100μm，导电胶层4为特殊导电胶粘剂，离型层5为硅系离型膜和离型纸其中一种，第一金属层2可以为0.8μm镍层或者0.8μm锌层，第一金属层2可以为40nm 金层或者20nm金层，第二金属层1、第一金属层2通过电镀和真空镀的方式与铜箔层3连接，导电胶层4通过涂布的方式与铜箔层3连接，导电胶层4 与离型层5的离型面贴合连接。
14.工作原理：在使用时，先将装置后侧的离型层5进行剥除，然后即可利用导电胶层4对电缆等进行粘贴，导电胶层4外侧的铜箔层3、第二金属层1、和第一金属层2位于被粘贴的电缆外侧，其中第二金属层1、第一金属层2、铜箔层3、导电胶层4、配合使用会使得电缆达到较好的增强信号的效果，具备优异的导电性。
15.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，但本具体实施例仅仅是对本发明的解释，其并不是对发明的限制，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合，本领域技术人员在阅读完本说明书后可在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下，可以根据需要对实施例做出没有创造性贡献的修改、替换和变型等，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。


技术特征：
1.一种用于增强信号的铜箔胶带，包括第二金属层(1)，其特征在于：所述第二金属层(1)的底端设置有第一金属层(2)，且第一金属层(2)的底端连接有铜箔层(3)，所述铜箔层(3)的底端设置有导电胶层(4)，且导电胶层(4)的底端连接有离型层(5)。2.根据权利要求1所述的一种用于增强信号的铜箔胶带，其特征在于：所述铜箔层(3)厚度为4～35μm，所述第一金属层(2)厚度为0.5～5μm，所述第二金属层(1)厚度为10～100nm，所述导电胶层(4)厚度为5～60μm。

技术总结
本发明公开了一种用于增强信号的铜箔胶带，涉及铜箔胶带领域，包括第二金属层。本发明具有优异的抗氧化，耐腐蚀效果，中性盐雾测试连续喷雾8H后外观无变色，且具有优异的导电性能，接地电阻极小，对垂直电阻进行测试均低于5mΩ/inch2，其中导电胶层可选用导电粒子(包括镍粉，金粉，银粉，镍包石墨粉，银包铜粉等)也可以为聚合物包覆具有金属镀层的高分子微球(具有金属镀层的高分子微球包括金包高分子微球，银包高分子微球，铜包高分子微球，镍包高分子微球)，其中聚合物包覆具有金属镀层的高分子微球可以实现异向导电性，具备优异的初粘，剥离力及持粘力，导热散热性能好，其导热系数可达400W/m*k，具有优异的屏蔽效能，0～10GHz范围超过100dB。范围超过100dB。范围超过100dB。


技术研发人员：朱娜
受保护的技术使用者：安徽明讯新材料科技股份有限公司
技术研发日：2021.10.09
技术公布日：2022/1/14