一种延时线路板及其制作方法与流程

1.本技术涉及微波器件技术领域，尤其涉及一种延时线路板及其制作方法。


背景技术：

2.现有射频自干扰抑制普遍采用“重建 抑制”机制，具体过程为采用射频自干扰重建电路精确地重建自干扰信号，然后将自干扰重建信号从接收机前端的接收信号中减去，以实现射频自干扰抑制。根据自干扰重建模块的实现位置可将现有射频自干扰抑制划分为射频多抽头自干扰抑制和数字辅助射频自干扰抑制两类。与数字辅助射频自干扰抑制相比，射频多抽头自干扰抑制有诸多好处，例如不仅可以抵消大部分较强的多径干扰，还可以抵消发射机引起的噪声、非线性等干扰。
3.但是，现有射频多抽头自干扰抑制在工程实现中显现出多方面的不足，例如大延时分量难以抑制：现有射频多抽头自干扰抑制中，延时线采用同轴电缆或印制板走线实现，延时量小且难以实时调节，因此难以抑制自干扰信号中的时变大延时分量。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供了一种可以提升延时时长的延时线路板及其制作方法。
5.本技术实施例采用下述技术方案：
6.第一方面，本技术实施例提供一种延时线路板，包括：介质板，包括相对的第一表面和第二表面，第一表面上设置有第一导电层，第二表面上设置有第二导电层；第一导电层由微带传输线构成，第二导电层是由周期排列在第二表面上的多个微结构所形成的超表面层。
7.在一些实施例中，多个微结构具有相同的尺寸和相同的形状。
8.在一些实施例中，微结构的尺寸根据延时线路板的工作频率设置。
9.在一些实施例中，微结构的形状包括直线型、l型、t型、u型中的一种。
10.在一些实施例中，延时线路板还包括覆盖所述第二导电层的隔离层。
11.在一些实施例中，第一导电层由一根微带传输线构成，且一根微带传输线位于第一导电层的中间位置。
12.在一些实施例中，第一导电层由多根微带传输线构成，且多根微带传输线等间距均匀分布在第一导电层上。
13.在一些实施例中，微带传输线的两端分别焊接连接件作为延时线路板的连接端。
14.第二方面，本技术实施例还提供一种延时线路板的制作方法，包括：获取线路板，线路板包括介质层，介质板包括相对的第一表面和第二表面，第一表面上设置有第一导电层，第二表面设置有第二导电层；对第一导电层进行处理，得到由微带传输线构成的第一导电层；对第二导电层进行处理，得到由周期排列在所述第二表面上的多个微结构所构成的超表面层。
15.在一些实施例中，还包括：在所述第二导电层覆盖隔离层；分别在所述微带传输线
的两端焊接连接件，得到所述延时线路板的连接端。
16.本技术实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：
17.将设置在介质板第二表面上的第二导电层处理成呈周期排列的多个微结构，通过微结构形成的超表面来增大介质板的等效介电常数和等效磁导率，进而在不增加微带传输线的物理长度的前提下，提升延时线路板的时延量，即可在不改变线路板的物理尺寸的前提下，显著提升时延量。
附图说明
18.此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
19.图1为本技术一个实施例中示出的一种延时线路板的结构示意图；
20.图2为本技术一个实施例中示出的另一种延时线路板的结构示意图；
21.图3为本技术一个实施例中示出的具有超表面结构的延时线路板的传输线延时特性图；
22.图4为本技术一个实施例中示出的不具有超表面结构的延时线路板的传输线延时特性图；
23.图5为本技术一个实施例中示出的一种延时线路板的制作方法流程图。
具体实施方式
24.为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，第二面将结合本技术具体实施例及相应的附图对本技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提第二所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
25.以第二结合附图，详细说明本技术各实施例提供的技术方案。
26.超表面是由具有一定图案形状的微结构按照特定方式周期排列于基材上而构成的。微结构不同的图案形状和排列方式使得超表面具有不同的介电常数和不同的磁导率，使得超表面具有不同的电磁响应。
[0027][0028]
在上式中，c0为光速，l为传输线实际物理长度，εr为介质板的相对介电常数，μr为介质板的相对磁导率。
[0029]
由上式可知，当相对介电常数和相对磁导率增大时，延时线的时延效果会提升。
[0030]
本技术实施例利用超表面的上述原理，设计了一种延时线路板。
[0031]
图1为本技术一个实施例中示出的一种延时线路板的结构示意图，图2为本技术一个实施例中示出的另一种延时线路板的结构示意图，结合图1与图2，延时线路板包括：介质板，该介质板包括相对的第一表面和第二表面，第一表面上设置有第一导电层，第二表面上设置有第二导电层。
[0032]
参考图2，第一表面可以为介质板的上表面，第二表面可以为介质板的下表面，当
然，第一表面也可以为介质板的下表面，第二表面相应地为介质板的上表面。本实施例中的介质板由陶瓷材料、高分子材料、铁电材料、铁氧材料或铁磁材料制成。
[0033]
其中第一导电层由微带传输线构成，第二导电层是由周期排列在第二表面上的多个微结构所形成的超表面层。
[0034]
图2中示例性按照横向排列方式将多个u型微结构排列出周期性，在实际应用中，还可以采用其他排列方式，例如纵向排列、弧矢排列等方式进行排列，本技术实施例并不限定微结构的排列方式，只要呈现出周期性即可。
[0035]
可见，本技术实施例中的延时线路板，通过设置呈周期排列的多个微结构来增大介质板的等效介电常数和等效磁导率，进而在不增加微带传输线的物理长度的前提下，提升延时线路板的时延量。
[0036]
由于本技术实施例的延时线路板在不需要增加微带传输线的物理长度就可以提升延时线路板的时延量，因此本技术实施例的延时线路板具有体积小、延时大的优势。
[0037]
在一些实施例中，多个微结构由位于第二表面的第二导电层制备形成，制备方式与第二导电层的导电材料相关，制备方式包括但不限于刻蚀、光刻、化学腐蚀等等。
[0038]
举例来说，若第二导电层为导电金属材料，则可以对第二导电层进行金属刻蚀处理，将第二导电层刻蚀成按照周期排列的多个微结构。
[0039]
本实施例中，多个微结构具有相同的尺寸和相同的形状，即各个微结构的尺寸相同、形状亦相同。其中可以根据延时线路板的工作频率设置微结构的尺寸，例如将工作频率对应的工作波长的十分之一长度作为微结构的尺寸，将工作波长的五分之一长度作为微结构之间的缝隙距离。可以理解的是，本领域技术人员可以根据工作频率合理设置微结构的尺寸和微结构之间的缝隙距离。
[0040]
本实施例中的微结构的形状包括但不限于直线型、l型、t型、u型中的一种。在实际应用中，也可以将微结构设置为其他形状，只要各个微结构的形状相同即可。
[0041]
在一些实施例中，延时线路板还包括覆盖第二导电层的隔离层，利用隔离层保护微结构不被环境影响。这里隔离层的材质为不会对介质板的电磁参数产生影响的非导电非导磁材质，例如为塑料材质。
[0042]
在一些实施例中，第一导电层由一根微带传输线构成，为避免边界效应的影响，本实施例中的一根微带传输线位于第一导电层的中间位置。
[0043]
在实际应用中，第一导电层也可以是由多根微带传输线构成，此时这多根微带传输线等间距均匀分布在第一导电层。
[0044]
需要说明的是，若介质板第一表面的面积较小，通常将第一导电层制备成一根微带传输线，避免多根微带传输线之间相对距离较近，产生干扰。若介质板第一表面的面积较大，可以根据应用需求将第一导电层制备成多根微带传输线，这多根微带传输线是不存在交点的，避免对传输的电信号造成影响。
[0045]
在一些实施例中，微带传输线的两端分别焊接连接件作为延时线路板的连接端。例如在微带传输线的两端分别焊接焊盘或连接器，将焊盘或连接器作为延时线路板的输入/输出端。
[0046]
为详细说明本技术实施例中的延时线路板的延时效果，以图2所示延时线路板为例进行说明。
[0047]
如图2所示，延时线路板的介质板采用rogers 4350b板材，介质板的上表面和下表面分别设有上导电层、下导电层，通过刻蚀上导电层得到位于中间位置的微带传输线，通过刻蚀下导电层得到周期排列在下表面的多个u型微结构，图2所示的延时线路板的传输线延时特性曲线如图3所示，图4示出了相同材料相同尺寸但下导电层没有被刻蚀成超表面的传统延时线路板的传输线延时特性曲线，对比图3和图4，本技术实施例的延时线路板的的延时得到显著的提升。
[0048]
本技术实施例还提供一种延时线路板的制作方法，用于制作如上任一实施例中的延时线路板。
[0049]
图5为本技术一个实施例中示出的一种延时线路板的制作方法流程图，如图5所示，本实施例的方法至少包括步骤s510～步骤s530：
[0050]
步骤s510，获取线路板，该线路板包括介质层，介质板包括相对的第一表面和第二表面，第一表面上设置有第一导电层，第二表面设置有第二导电层。
[0051]
在批量制作延时线路板的过程中，可以通过机械手获取待加工的线路板。
[0052]
步骤s520，对第一导电层进行处理，得到由微带传输线构成的第一导电层。
[0053]
步骤s530，对第二导电层进行处理，得到由周期排列在所述第二表面上的多个微结构所构成的超表面层。
[0054]
本技术实施例对第一导电层和第二导电层的处理方式与第一导电层和第二导电层的材质相关，若第一导电层和第二导电层为导电金属材质，可以对第一导电层和第二导电层进行金属刻蚀处理。
[0055]
可以理解的是，本技术实施例中步骤s520和步骤s530不存在执行顺序的限定，在实际应用中，可以同时执行步骤s520和步骤s530，也可以先执行步骤s520，再执行步骤s530；或者还可以先执行步骤s530，再执行步骤s520。
[0056]
在一些实施例中，上述图5中的制作方法还包括：在第二导电层覆盖隔离层；分别在微带传输线的两端焊接连接件，得到延时线路板的连接端。
[0057]
本技术实施例延时线路制作方法，可以在不改变线路板的物理尺寸的情况下，提升线路板的时延效果，由此制作出提交小、延时大的延时线路板。
[0058]
以上仅为本技术的实施例而已，并不用于限制本技术。对于本领域技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的权利要求范围之内。