缺陷检修方法、装置和设备与流程

1.本技术涉及电路板检修技术领域，特别涉及一种缺陷检修方法、装置和设备。


背景技术：

2.随着电子产品的普及，对诸如pcb(printed circuit board，印刷电路板)、fpc(flexible printed circuit，柔性电路板)等电路板的需求飞速增长。电路板的制作通常由机器来完成，容易导致电路板在制作过程中出现残铜、多孔、少孔等缺陷，所以一般需要在出厂前进行电路板的缺陷检修。
3.相关技术中，在对电路板进行缺陷检修时，aoi(automated optical inspection，自动光学检测)设备对电路板进行光学扫描，得到扫描图像，将扫描图像与标准图像进行对比来检测出缺陷，再由技术人员在vrs(verified repired station，确认检修站)对aoi设备检测出来的缺陷进行修理。
4.然而，技术人员在vrs检修缺陷时，可能会漏掉对电路板上的某个缺陷的检修，或者由于操作失误而跳过了某个缺陷的检修，从而导致电路板上存在没有被检修的缺陷。


技术实现要素：

5.本技术提供了一种缺陷检修方法、装置和设备，可以保证电路板上的缺陷都能得到检修。所述技术方案如下：
6.第一方面，提供了一种缺陷检修方法，应用于第一设备，该方法包括：
7.获取电路板的扫描图像；
8.根据所述扫描图像，获取所述电路板的多个缺陷信息，所述多个缺陷信息中的每个缺陷信息包括所述电路板中的缺陷位置和对应的缺陷类型；
9.设置所述多个缺陷信息中每个缺陷信息的检修权限，所述每个缺陷信息的检修权限未解除时不允许进入下一缺陷信息的缺陷检修流程，所述每个缺陷信息的检修权限在所指示的缺陷完成检修后能够被解除，所述每个缺陷信息的检修权限解除时允许进入下一缺陷信息的缺陷检修流程；
10.将所述多个缺陷信息发送给服务器，以指示第二设备根据所述多个缺陷信息对所述电路板进行缺陷检修。
11.在本技术中，通过为电路板的多个缺陷信息中每个缺陷信息设置检修权限，使得在该多个缺陷信息中一个缺陷信息的检修权限未解除时不能进行下一个缺陷信息所指示的缺陷的检修，需完成这个缺陷信息所指示的缺陷的检修，并解除这个缺陷信息的检修权限后，才能触发确认操作进行下一个缺陷信息所指示的缺陷的检修，如此，可以保证在进行缺陷检修时，电路板的多个缺陷信息中的每个缺陷信息所指示的缺陷都能得到检修，从而避免了缺陷检修漏失，进而保证了电路板的质量。
12.可选地，所述根据所述扫描图像，获取所述电路板的多个缺陷信息，包括：
13.根据所述扫描图像与标准电路板图像的差异，确定多个缺陷位置；
14.对于所述多个缺陷位置中的任意一个缺陷位置，根据所述扫描图像中在所述一个缺陷位置处的局部图像与多个标准缺陷图像中的每个标准缺陷图像的相似度，确定所述一个缺陷位置对应的缺陷类型，所述多个标准缺陷图像与多个缺陷类型一一对应，所述多个标准缺陷图像中的每个标准缺陷图像是对应的一个缺陷类型的缺陷的图像；
15.将所述一个缺陷位置和对应的缺陷类型作为所述电路板的一个缺陷信息。
16.可选地，所述多个缺陷信息中的每个缺陷信息还包括所述扫描图像中在缺陷位置处的局部图像，所述设置所述多个缺陷信息中每个缺陷信息的检修权限之前，还包括：
17.对于所述多个缺陷信息中的任意一个缺陷信息，根据所述一个缺陷信息中的缺陷类型，确定所述一个缺陷信息所指示的缺陷是功能性缺陷还是非功能性缺陷；
18.若所述一个缺陷信息所指示的缺陷是非功能性缺陷，则根据所述一个缺陷信息中的局部图像，对所述一个缺陷信息进行筛选。
19.可选地，所述根据所述一个缺陷信息中的局部图像，对所述一个缺陷信息进行筛选，包括：
20.若所述一个缺陷信息中的局部图像与多个假点缺陷图像中的至少一个假点缺陷图像的相似度大于或等于相似度阈值，则确定所述一个缺陷信息所指示的缺陷为假点缺陷，删除所述一个缺陷信息。
21.可选地，所述方法还包括：
22.若所述一个缺陷信息中的局部图像与所述多个假点缺陷图像中的每个假点缺陷图像的相似度均小于所述相似度阈值，则显示缺陷过滤提醒消息，所述缺陷过滤提醒消息中携带所述一个缺陷信息中的局部图像，所述缺陷过滤提醒消息用于提醒用户确认所显示的局部图像中包含的缺陷是否为假点缺陷；
23.若检测到针对所述缺陷过滤提醒消息的确认操作，则确定所述一个缺陷信息所指示的缺陷为假点缺陷，删除所述一个缺陷信息。
24.第二方面，提供了一种缺陷检修方法，应用于第二设备，该方法包括：
25.从服务器获取电路板的多个缺陷信息，所述多个缺陷信息中的每个缺陷信息包括所述电路板中的缺陷位置和对应的缺陷类型，所述多个缺陷信息中的每个缺陷信息设置有检修权限；
26.按序对所述多个缺陷信息中的每个缺陷信息所指示的缺陷进行检修；
27.在按序对所述多个缺陷信息中的每个缺陷信息所指示的缺陷进行检修的过程中，对于所述多个缺陷信息中的任意一个缺陷信息，若进入所述一个缺陷信息的缺陷检修流程，则根据所述一个缺陷信息指示用户对所述一个缺陷信息所指示的缺陷进行检修；
28.若检测到针对所述一个缺陷信息的解锁操作，则解除所述一个缺陷信息的检修权限，所述解锁操作在所述一个缺陷信息所指示的缺陷完成检修后触发；
29.若检测到针对所述一个缺陷信息的确认操作，则在所述一个缺陷信息的检修权限已被解除的情况下，进入下一个缺陷信息的缺陷检修流程。
30.在本技术中，在进行缺陷检修的过程中，对一个缺陷信息所指示的缺陷进行检修后，通过执行解锁操作，解除这个缺陷信息的检修权限，之后，在检测到针对这个缺陷信息的确认操作后，才能跳转到下一个缺陷信息对下一个缺陷信息所指示的缺陷进行缺陷检修，若这个缺陷信息的检修权限没有解除，则即使检测到了针对这个缺陷信息的确认操作，
也不能进行下一个缺陷信息所指示的缺陷的检修。如此，可以保证按序依次对该多个缺陷信息中的每个缺陷信息所指示的缺陷进行检修，也就可以保证该多个缺陷信息中的每个缺陷信息所指示的缺陷都能被检修到，避免出现某个缺陷信息所指示的缺陷被漏检修的问题，从而可以保证电路板上的缺陷都能被检修到，进而保证了电路板的质量。
31.可选地，所述若检测到针对所述一个缺陷信息的解锁操作，则解除所述一个缺陷信息的检修权限之前，还包括：
32.在进入所述一个缺陷信息的缺陷检修流程后，若通过传感器采集到感应信息，则确定检测到针对所述一个缺陷信息的解锁操作。
33.第三方面，提供了一种缺陷检修装置，该装置包括：
34.第一获取模块，用于获取电路板的扫描图像；
35.第二获取模块，用于根据所述扫描图像，获取所述电路板的多个缺陷信息，所述多个缺陷信息中的每个缺陷信息包括所述电路板中的缺陷位置和对应的缺陷类型；
36.设置模块，用于设置所述多个缺陷信息中每个缺陷信息的检修权限，所述每个缺陷信息的检修权限未解除时不允许进入下一缺陷信息的缺陷检修流程，所述每个缺陷信息的检修权限在所指示的缺陷完成检修后能够被解除，所述每个缺陷信息的检修权限解除时允许进入下一缺陷信息的缺陷检修流程；
37.发送模块，用于将所述多个缺陷信息发送给服务器，以指示第二设备根据所述多个缺陷信息对所述电路板进行缺陷检修。
38.可选地，所述第二获取模块用于：
39.根据所述扫描图像与标准电路板图像的差异，确定多个缺陷位置；
40.对于所述多个缺陷位置中的任意一个缺陷位置，根据所述扫描图像中在所述一个缺陷位置处的局部图像与多个标准缺陷图像中的每个标准缺陷图像的相似度，确定所述一个缺陷位置对应的缺陷类型，所述多个标准缺陷图像与多个缺陷类型一一对应，所述多个标准缺陷图像中的每个标准缺陷图像是对应的一个缺陷类型的缺陷的图像；
41.将所述一个缺陷位置和对应的缺陷类型作为所述电路板的一个缺陷信息。
42.可选地，所述多个缺陷信息中的每个缺陷信息还包括所述扫描图像中在缺陷位置处的局部图像，所述装置还包括：
43.确定模块，用于对于所述多个缺陷信息中的任意一个缺陷信息，根据所述一个缺陷信息中的缺陷类型，确定所述一个缺陷信息所指示的缺陷是功能性缺陷还是非功能性缺陷；
44.筛选模块，用于若所述一个缺陷信息所指示的缺陷是非功能性缺陷，则根据所述一个缺陷信息中的局部图像，对所述一个缺陷信息进行筛选。
45.可选地，所述筛选模块用于：
46.若所述一个缺陷信息中的局部图像与多个假点缺陷图像中的至少一个假点缺陷图像的相似度大于或等于相似度阈值，则确定所述一个缺陷信息所指示的缺陷为假点缺陷，删除所述一个缺陷信息。
47.可选地，所述筛选模块还用于：
48.若所述一个缺陷信息中的局部图像与所述多个假点缺陷图像中的每个假点缺陷图像的相似度均小于所述相似度阈值，则显示缺陷过滤提醒消息，所述缺陷过滤提醒消息
中携带所述一个缺陷信息中的局部图像，所述缺陷过滤提醒消息用于提醒用户确认所显示的局部图像中包含的缺陷是否为假点缺陷；
49.若检测到针对所述缺陷过滤提醒消息的确认操作，则确定所述一个缺陷信息所指示的缺陷为假点缺陷，删除所述一个缺陷信息。
50.第四方面，提供了一种缺陷检修装置，该装置包括：
51.获取模块，用于从服务器获取电路板的多个缺陷信息，所述多个缺陷信息中的每个缺陷信息包括所述电路板中的缺陷位置和对应的缺陷类型，所述多个缺陷信息中的每个缺陷信息设置有检修权限；
52.检修模块，用于按序对所述多个缺陷信息中的每个缺陷信息所指示的缺陷进行检修，在按序对所述多个缺陷信息中的每个缺陷信息所指示的缺陷进行检修的过程中，对于所述多个缺陷信息中的任意一个缺陷信息，若进入所述一个缺陷信息的缺陷检修流程，则根据所述一个缺陷信息指示用户对所述一个缺陷信息所指示的缺陷进行检修；
53.解除权限模块，用于若检测到针对所述一个缺陷信息的解锁操作，则解除所述一个缺陷信息的检修权限，所述解锁操作在所述一个缺陷信息所指示的缺陷完成检修后触发；
54.确认模块，用于若检测到针对所述一个缺陷信息的确认操作，则在所述一个缺陷信息的检修权限已被解除的情况下，进入下一个缺陷信息的缺陷检修流程。
55.可选地，所述装置还包括：
56.确定模块，用于在进入所述一个缺陷信息的缺陷检修流程后，若通过传感器采集到感应信息，则确定检测到针对所述一个缺陷信息的解锁操作。
57.第五方面，提供了一种计算机设备，所述计算机设备包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时实现上述第一方面的缺陷检修方法。
58.第六方面，提供了一种计算机设备，所述计算机设备包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时实现上述第二方面的缺陷检修方法。
59.第七方面，提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述第一方面的缺陷检修方法。
60.第八方面，提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述第二方面的缺陷检修方法。
61.第九方面，提供了一种包含指令的计算机程序产品，当其在计算机上运行时，使得计算机执行上述第一方面的缺陷检修方法的步骤。
62.第十方面，提供了一种包含指令的计算机程序产品，当其在计算机上运行时，使得计算机执行上述第二方面的缺陷检修方法的步骤。
63.可以理解的是，上述第三方面、第五方面、第七方面、第九方面的有益效果可以参见上述第一方面中的相关描述，在此不再赘述。上述第四方面、第六方面、第八方面、第十方面的有益效果可以参见上述第二方面中的相关描述，在此不再赘述。
附图说明
64.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
65.图1是本技术实施例提供的一种实施环境的示意图；
66.图2是本技术实施例提供的一种缺陷检修方法的流程图；
67.图3为本技术实施例提供的一种缺陷检修方法的示意图；
68.图4是本技术实施例提供的一种缺陷检修装置的结构示意图；
69.图5是本技术实施例提供的另一种缺陷检修装置的结构示意图；
70.图6为本技术实施例提供的一种计算机设备的结构示意图；
71.图7为本技术实施例提供的另一种计算机设备的结构示意图。
具体实施方式
72.为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术实施方式作进一步地详细描述。
73.应当理解的是，本技术提及的“多个”是指两个或两个以上。在本技术的描述中，除非另有说明，“/”表示或的意思，比如，a/b可以表示a或b；本文中的“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，比如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，为了便于清楚描述本技术的技术方案，采用了“第一”、“第二”等字样对功能和作用基本相同的相同项或相似项进行区分。本领域技术人员可以理解“第一”、“第二”等字样并不对数量和执行次序进行限定，并且“第一”、“第二”等字样也并不限定一定不同。
74.在对本技术实施例进行详细地解释说明之前，先对本技术实施例的应用场景予以说明。
75.电路板的制作一般需要花费至少10道工序才能完成，而且它是由机器完成制作，所以在出厂之前需要检查电路板上是否存在缺陷。
76.本技术实施例提供的缺陷检修方法应用于对电路板进行缺陷检修的场景下，通过为检测获得的缺陷信息设置检修权限，可以避免技术人员在检修电路板缺陷的时候漏检某个缺陷。本技术实施例提供的缺陷检修方法适用的电路板包括但不限于pcb、fpc等。
77.下面对本技术实施例涉及的实施环境予以说明。
78.图1是本技术实施例提供的一种实施环境的示意图。参见图1，该实施环境包括：第一设备101、服务器102、第二设备103。
79.第一设备101用于检测电路板上存在的缺陷，获取电路板的多个缺陷信息，比如，第一设备101可以是aoi设备，或可以是其他能够进行电路板的缺陷检测的设备，本技术实施例对此不作限定。
80.服务器102可以为一个独立的服务器，也可以是由多个服务器组成的服务器集群，服务器用于存储电路板的多个缺陷信息。
81.第二设备103用于根据电路板的多个缺陷信息对电路板进行缺陷检修，比如，第二
设备103可以是vrs设备，或其他能够对电路板的缺陷进行检修的设备，本技术实施例对此不作限定。
82.第一设备101可以通过有线连接或无线连接与服务器102进行通信，第二设备103也可以通过有线连接或无线连接与服务器102进行通信。
83.第一设备101获得电路板的多个缺陷信息之后，将其发送至服务器102。服务器102接收到电路板的多个缺陷信息后进行存储。第二设备103在需要检修电路板的缺陷时，从服务器102获取电路板的多个缺陷信息，根据获取的多个缺陷信息对电路板的缺陷进行检修。
84.第一设备101、服务器102和第二设备103可以执行下文图2实施例所述的缺陷检修方法，来实现对电路板的缺陷检修。
85.下面对本技术实施例提供的缺陷检修方法进行详细地解释说明。
86.图2是本技术实施例提供的一种缺陷检修方法的流程图。参见图2，该方法包括以下步骤。
87.步骤201：第一设备获取电路板的扫描图像。
88.该扫描图像是反映电路板上铜、孔、线路、焊盘面积和基材等基本信息的图像。因而该扫描图像可以反映电路板的缺陷情况。
89.具体地，步骤201的操作可以为：第一设备对电路板进行光学扫描，得到电路板的扫描图像。
90.该光学扫描是指通过光源照射电路板，利用电路板上不同部分(如铜、基材等)反射光的能力不同的特性，对电路板进行扫描。
91.可选地，第一设备可以包括扫描装置。这种情况下，第一设备对电路板进行光学扫描，得到电路板的扫描图像的操作可以为：扫描装置对电路板进行光学扫描，得到光学图像，再对该光学图像进行二值化处理，得到电路板的扫描图像。
92.该扫描装置是用于进行光学扫描的装置，可以包括线阵ccd(charge coupled device，电荷耦合元件)相机、光源、运动控制台等。示例地，在对电路板进行缺陷检测的时候，将需要检测的电路板放置在运动控制台上，将光源发出的光线照射在电路板上，线阵ccd相机对光源照射下的电路板进行扫描，得到电路板的光学图像。
93.该二值化处理是指将像素值在0-255的图像转化为像素值只有0和1的黑白图像。
94.步骤202：第一设备根据该扫描图像，获取电路板的多个缺陷信息。
95.该多个缺陷信息中的每个缺陷信息包括电路板中的缺陷位置、对应的缺陷类型。也即，每个缺陷信息可以指示电路板上的一个缺陷。进一步地，每个缺陷信息还可以包括该扫描图像在缺陷位置处的局部图像，也即，该局部图像是电路板上位于该缺陷位置处的缺陷的图像。
96.该多个缺陷信息用于指示电路板上哪些位置具有缺陷并且指出每个位置的缺陷是什么类型的缺陷。该缺陷位置是指缺陷在电路板上的位置坐标。该缺陷类型可以包括电路板导体开路、短路、焊盘缺失、多孔、少孔、孔偏、残铜、线路毛边或线宽偏小等多种缺陷类型。
97.具体地，步骤202的操作可以为：第一设备根据该扫描图像与标准电路板图像的差异，确定多个缺陷位置；对于该多个缺陷位置中的任意一个缺陷位置，根据该扫描图像中在这个缺陷位置处的局部图像，确定这个缺陷位置对应的缺陷类型；将这个缺陷位置、对应的
缺陷类型作为该电路板的一个缺陷信息，或者，将这个缺陷位置、对应的缺陷类型和该扫描图像在这个缺陷位置处的局部图像作为该电路板的一个缺陷信息。
98.第一设备比较该扫描图像与标准电路板图像时，可以先将该扫描图像和标准电路板图像均转换为gerber文件后再进行比较。gerber文件通常是由电路板设计人员使用专业的eda(electronic design automation，电子设计自动化)或者cad(computer aided design，计算机辅助设计)软件制作产生的。
99.标准电路板图像是无缺陷的电路板的图像。例如，标准电路板图像可以是第一设备将没有任何缺陷的电路板进行光学扫描后得到的光学图像进行二值化处理后得到的。
100.其中，第一设备根据该扫描图像与标准电路板图像的差异，确定多个缺陷位置的操作可以为：第一设备将该扫描图像与标准电路板图像进行比较，以确定该扫描图像中与标准电路板图像不同的多个位置，将该多个位置确定为多个缺陷位置。
101.其中，第一设备根据该扫描图像中在这个缺陷位置处的局部图像，确定这个缺陷位置对应的缺陷类型的操作可以通过如下两种可能的方式实现。
102.第一种可能的方式，第一设备根据该扫描图像中在这个缺陷位置处的局部图像与多个标准缺陷图像中的每个标准缺陷图像的相似度，确定这个缺陷位置对应的缺陷类型。
103.该多个标准缺陷图像与多个缺陷类型一一对应，该多个标准缺陷图像中的每个标准缺陷图像是对应的一个缺陷类型的缺陷的图像。例如，该多个标准缺陷图像中的每个标准缺陷图像是在以往电路板缺陷检测过程中收集到的电路板上存在的各种缺陷类型的缺陷的图像。
104.其中，第一设备根据该扫描图像中在这个缺陷位置处的局部图像与多个标准缺陷图像中的每个标准缺陷图像的相似度，确定这个缺陷位置对应的缺陷类型的操作可以为：第一设备确定该扫描图像中在这个缺陷位置处的局部图像与多个标准缺陷图像中的每个标准缺陷图像的相似度，将与该局部图像之间的相似度最高的标准缺陷图像对应的缺陷类型作为这个缺陷位置对应的缺陷类型。
105.例如：该多个标准缺陷图像包括一个缺陷类型为电路板导体短路的标准缺陷图像1、一个缺陷类型为电路板焊盘缺失的标准缺陷图像2、一个缺陷类型为电路板多孔的标准缺陷图像3、一个缺陷类型为电路板少孔的标准缺陷图像4、一个缺陷类型为电路板孔偏的标准缺陷图像5。假设第一设备确定该扫描图像中在这个缺陷位置处的局部图像与标准缺陷图像1的相似度为30％、与标准缺陷图像2的相似度为20％、与标准缺陷图像3的相似度为90％、与标准缺陷图像4的相似度为40％、与标准缺陷图像5的相似度为50％，则可知该局部图像与标准缺陷图像3的相似度最高，因而可以确定这个缺陷位置对应的缺陷类型为电路板多孔。
106.第二种可能的方式，第一设备将该扫描图像中在这个缺陷位置处的局部图像输入缺陷识别模型，将缺陷识别模型输出的缺陷类型作为这个缺陷位置对应的缺陷类型。
107.缺陷识别模型是用于识别电路板缺陷类型的一种神经网络模型。也即是，将某个电路板图像输入缺陷识别模型后，缺陷识别模型就可以识别这个电路板图像包含的缺陷的类型并输出。如此，第一设备将该扫描图像中在这个缺陷位置处的局部图像输入缺陷识别模型中进行识别，就可以自动识别在这个缺陷位置处的缺陷的类型，即这个缺陷位置对应的缺陷类型。
108.在第一设备使用缺陷识别模型识别这个缺陷位置对应的缺陷类型之前，需要先训练得到缺陷识别模型。可选地，第一设备可以获取多个训练样本，使用该多个训练样本对神经网络模型进行训练，得到缺陷识别模型。
109.该多个训练样本可以是预先设置的。该多个训练样本中的每个训练样本包括样本图像和样本标记，样本图像为包含有缺陷的电路板图像，样本标记为样本图像包含的缺陷的类型。该多个训练样本中的每个训练样本中的输入数据为包含有缺陷的样本图像、样本标记为样本图像包含的缺陷的类型。
110.该神经网络模型可以包括多个网络层，该多个网络层中包括输入层、多个隐含层和输出层。输入层负责接收输入数据；输出层负责输出处理后的数据；多个隐含层位于输入层与输出层之间，负责处理数据，多个隐含层对于外部是不可见的。比如，该神经网络模型可以为深度神经网络等，且可以是深度神经网络中的卷积神经网络等。
111.其中，第一设备使用多个训练样本对神经网络模型进行训练时，对于该多个训练样本中的每个训练样本，可以将这个训练样本中的输入数据输入神经网络模型，获得输出数据；通过损失函数确定输出数据与这个训练样本中的样本标记之间的损失值；根据该损失值调整该神经网络模型中的参数。在基于该多个训练样本中的每个训练样本对该神经网络模型中的参数进行调整后，参数调整完成的该神经网络模型即为缺陷识别模型。
112.其中，第一设备根据该损失值调整该神经网络模型中的参数的操作可以参考相关技术，本技术实施例对此不进行详细阐述。
113.比如，第一设备可以通过公式来对该神经网络模型中的任意一个参数进行调整。其中，是调整后的参数。w是调整前的参数。α是学习率，α可以预先设置，如α可以为0.001、0.000001等，本技术实施例对此不作唯一限定。dw是该损失函数关于的w的偏导数，可以根据该损失值求得。
114.进一步地，第一设备获取到电路板的多个缺陷信息之后，还可以对于该多个缺陷信息中的任意一个缺陷信息，根据这个缺陷信息中的缺陷类型，确定这个缺陷信息所指示的缺陷是功能性缺陷还是非功能性缺陷。若这个缺陷信息所指示的缺陷是非功能性缺陷，则根据这个缺陷信息中的局部图像，对这个缺陷信息进行筛选。
115.该功能性缺陷为在电路板检修阶段必须进行修理的缺陷，若不修理则会造成电路板电性能异常或其它不良问题点。
116.该非功能性缺陷为不需要修理的假点缺陷。或者，该非功能性缺陷为在电路板检修阶段不会造成电路板电性能异常、但是在后续制作过程中会由于其他因素导致电路板电性能异常或可靠性异常的缺陷，此时该非功能性缺陷为需要修理的缺陷。
117.通过将该多个缺陷信息所指示的缺陷分为功能性缺陷和非功能性缺陷，可以达到精准检修的效果，从而提高检修准确率。
118.其中，第一设备根据这个缺陷信息中的缺陷类型，确定这个缺陷信息所指示的缺陷是功能性缺陷还是非功能性缺陷的操作可以为：第一设备从缺陷类型与缺陷程度之间的对应关系中，获取这个缺陷信息中的缺陷类型对应的缺陷程度，若该缺陷程度为功能性，则确定这个缺陷信息所指示的缺陷是功能性缺陷，若该缺陷程度为非功能性，则确定这个缺陷信息所指示的缺陷是非功能性缺陷。
119.功能性缺陷一般包括电路板导体开路、短路、焊盘缺失超过一定面积、多孔、少孔、孔偏等缺陷类型的缺陷；非功能性缺陷一般包括电路板残铜、线路毛边、线宽偏小、非金属杂质、灰尘等缺陷类型的缺陷。功能性缺陷和非功能性缺陷的确定标准具体可根据各厂商的实际执行标准进行调整，本技术实施例对此不做限定。
120.例如，这个缺陷信息中的缺陷类型为电路板导体开路，则可以从如下表1所示的缺陷类型与缺陷程度之间的对应关系中，获取缺陷类型为电路板导体开路对应的缺陷程度为功能性，则可确定这个缺陷信息所指示的缺陷是功能性缺陷。
121.表1
122.缺陷类型缺陷程度电路板导体开路功能性电路板导体短路功能性电路板残铜非功能性电路板线路毛边非功能性
…………
123.本技术实施例仅以上表1为例来对缺陷类型与缺陷程度之间的对应关系进行说明，上表1并不对本技术实施例构成限定。
124.其中，若这个缺陷信息所指示的缺陷是非功能性缺陷，则第一设备根据这个缺陷信息中的局部图像，对这个缺陷信息进行筛选的操作可以通过如下两种可能的方式实现。
125.第一种可能的方式，第一设备根据这个缺陷信息中的局部图像与多个假点缺陷图像的相似度，判断这个缺陷信息所指示的缺陷是否为假点缺陷；若这个缺陷信息所指示的缺陷为假点缺陷，则删除这个缺陷信息。
126.该假点缺陷主要是指线路面存在灰尘、非金属杂质等不影响电路板使用的外观缺陷，或线路残铜但不影响原线宽、线距的20％，或线宽偏小但不影响原线宽20％的缺陷、以及设备误报为缺陷的点。
127.该多个假点缺陷图像中的每个假点缺陷图像为对应的每一种假点缺陷的图像。例如，该多个假点缺陷图像中的每个假点缺陷图像是在以往电路板缺陷检测过程中收集到的各种假点缺陷的图像。
128.其中，第一设备根据这个缺陷信息中的局部图像与多个假点缺陷图像的相似度，判断这个缺陷信息所指示的缺陷是否为假点缺陷的操作可以为：若这个缺陷信息中的局部图像与该多个假点缺陷图像中的至少一个假点缺陷图像的相似度大于或等于相似度阈值，则确定这个缺陷信息所指示的缺陷为假点缺陷。
129.该相似度阈值可以预先进行设置，且该相似度阈值可以设置的较大。若这个缺陷信息中的局部图像与该多个假点缺陷图像中的至少一个假点缺陷图像的相似度大于或等于该相似度阈值，则表示这个缺陷信息中的局部图像与该至少一个假点缺陷图像非常相似，因而可以确定这个缺陷信息中的局部图像中很有可能包含假点缺陷，也就可以确定这个缺陷信息所指示的缺陷为假点缺陷。
130.进一步地，若这个缺陷信息中的局部图像与该多个假点缺陷图像中的每个假点缺陷图像的相似度均小于相似度阈值，则第一设备显示缺陷过滤提醒消息，该缺陷过滤提醒消息中携带这个缺陷信息中的局部图像，该缺陷过滤提醒消息用于提醒用户确认所显示的
局部图像中包含的缺陷是否为假点缺陷。之后，用户判断这个缺陷信息中的局部图像包含的是否是假点缺陷；若用户确定是假点缺陷，则对该缺陷过滤提醒消息执行确认操作；若用户确定不是假点缺陷，则对该缺陷过滤提醒消息执行否认操作。若第一设备检测到针对该缺陷过滤提醒消息的确认操作，则确定这个缺陷信息所指示的缺陷为假点缺陷，删除这个缺陷信息；若第一设备检测到针对该缺陷过滤提醒消息的否认操作，则确定这个缺陷信息所指示的缺陷不为假点缺陷。
131.值得注意的是，在本技术实施例中，若第一设备确定这个缺陷信息所指示的缺陷是非功能性缺陷，则先根据这个缺陷信息中的局部图像与多个假点缺陷图像的相似度，对所有的非功能性缺陷进行系统自动筛选；系统自动筛选后若还存在非功能性缺陷，则要显示缺陷过滤提醒消息进行人工二次筛选。
132.人工二次筛选时，第一设备可以将缺陷过滤提醒消息中携带的缺陷信息的局部图像投射到显示屏上供用户筛选确认。若用户观察显示屏上显示的这个缺陷信息的局部图像包含的是假点缺陷，则用户在显示屏上点击确认选项以指示这个缺陷信息所指示的缺陷为假点缺陷，此时第一设备删除这个缺陷信息。若用户观察显示屏上显示的这个缺陷信息的局部图像包含的不是假点缺陷，则用户在显示屏上点击否认选项以指示这个缺陷信息所指示的缺陷不是假点缺陷，此时第一设备保留这个缺陷信息。
133.第二种可能的方式，第一设备将这个缺陷信息中的局部图像输入假点缺陷识别模型，根据假点缺陷识别模型输出的识别结果确定这个缺陷信息所指示的缺陷是否为假点缺陷。
134.假点缺陷识别模型是用于识别电路板上假点缺陷的一种神经网络模型。也即是，将某个电路板图像输入假点缺陷识别模型后，假点缺陷识别模型就可以识别这个电路板图像是否包含假点缺陷并输出识别结果。如此，第一设备将这个缺陷信息中的局部图像输入假点缺陷识别模型中进行识别，就可以自动识别这个缺陷信息所指示的缺陷是否为假点缺陷。
135.在第一设备使用假点缺陷识别模型之前，需要先训练得到该假点缺陷识别模型。可选地，第一设备可以获取多个训练样本，使用该多个训练样本对神经网络模型进行训练，得到假点缺陷识别模型。
136.该多个训练样本可以是预先设置的。该多个训练样本中的每个训练样本包括样本图像和样本标记，样本图像为包含有假点缺陷的电路板图像，样本标记指示样本图像包含的是假点缺陷。该多个训练样本中的每个训练样本中的输入数据为包含有假点缺陷的样本图像、样本标记指示样本图像包含的是假点缺陷。
137.第一设备使用多个训练样本对神经网络模型进行训练，得到假点缺陷识别模型的操作与上述第一设备使用多个训练样本对神经网络模型进行训练，得到缺陷识别模型的操作类似，本技术实施例对此不再赘述。
138.需注意的是，在本技术实施例中，第一设备获取到电路板的多个缺陷信息后，可以识别该多个缺陷信息指示的缺陷是功能性缺陷还是非功能性缺陷。若该多个缺陷信息指示的缺陷中包括非功能性缺陷，则对指示非功能性缺陷的缺陷信息进行筛选，然后再执行下述步骤203，为筛选后的多个缺陷信息中的每个缺陷信息设置检修权限。若该多个缺陷信息所指示的缺陷全部是功能性缺陷，则无需对该多个缺陷信息进行筛选，直接执行下述步骤
203，来为该多个缺陷信息中的每个缺陷信息设置检修权限。
139.步骤203：第一设备设置该多个缺陷信息中每个缺陷信息的检修权限。
140.每个缺陷信息的检修权限未解除时不允许进入下一缺陷信息的缺陷检修流程，每个缺陷信息的检修权限在所指示的缺陷完成检修后能够被解除，每个缺陷信息的检修权限解除时允许进入下一缺陷信息的缺陷检修流程。
141.对于某个缺陷信息来说，这个缺陷信息的缺陷检修流程是指根据这个缺陷信息指示用户检修这个缺陷信息所指示的缺陷。在这个缺陷信息所指示的缺陷完成检修后，可以解除这个缺陷信息的检修权限，继而可以确认删除或跳过这个缺陷信息，以进入下一缺陷信息的缺陷检修流程。而在这个缺陷信息所指示的缺陷未完成检修时，不能解除这个缺陷信息的检修权限，也就不能进入下一缺陷信息的缺陷检修流程。
142.如此，通过为该多个缺陷信息中每个缺陷信息设置检修权限，可以保证按序依次对该多个缺陷信息中的每个缺陷信息所指示的缺陷进行检修，也就可以保证该多个缺陷信息中的每个缺陷信息所指示的缺陷都能被检修到，避免出现某个缺陷信息所指示的缺陷被漏检修的问题，从而可以保证电路板上的缺陷都能被检修到，进而保证了电路板的质量。
143.具体地，步骤203的操作可以为：第一设备对该多个缺陷信息中的每个缺陷信息进行标注，以对该多个缺陷信息中的每个缺陷信息设置检修权限，该标注可通过计算机程序编码实现。
144.步骤204：第一设备将多个缺陷信息发送给服务器。
145.进一步地，服务器接收到该多个缺陷信息后，将电路板的电路板标识和该多个缺陷信息对应存储，后续即可根据该多个缺陷信息对该电路板标识所指示的电路板进行检修。该电路板标识用于唯一标识该电路板，如该电路板标识可以为该电路板的出厂序列号、编号等。
146.步骤205：第二设备从服务器获取电路板的多个缺陷信息。
147.可选地，在需要对有缺陷的电路板进行检修时，首先将电路板放置在检修台上，然后第二设备获取电路板的电路板标识，向服务器发送携带有该电路板标识的缺陷信息获取请求。服务器接收到第二设备发送的缺陷信息获取请求后，获取与该缺陷信息获取请求中携带的电路板标识对应存储的多个缺陷信息并发送给第二设备。
148.其中，第二设备获取电路板的电路板标识时，可以获取用户手动输入电路板标识，或通过自动扫描电路板的方式获取电路板标识。当然，第二设备也可以通过其他方式获取电路板的电路板标识，本技术实施例对此不作限定。
149.步骤206：第二设备按序对该多个缺陷信息中的每个缺陷信息所指示的缺陷进行检修。
150.也就是说，第二设备从服务器获取到的该多个缺陷信息是有顺序性的，第二设备获取到该多个缺陷信息后，可以按序从该多个缺陷信息中取出每个缺陷信息，对每个缺陷信息所指示的缺陷进行检修。
151.步骤207：在第二设备按序对该多个缺陷信息中的每个缺陷信息所指示的缺陷进行检修的过程中，对于该多个缺陷信息中的任意一个缺陷信息，若进入这个缺陷信息的缺陷检修流程，则根据这个缺陷信息指示用户对这个缺陷信息所指示的缺陷进行检修。
152.其中，若进入这个缺陷信息的缺陷检修流程，则第二设备根据这个缺陷信息指示
用户对这个缺陷信息所指示的缺陷进行检修的操作可以为：若进入这个缺陷信息的缺陷检修流程，则第二设备根据这个缺陷信息中的缺陷位置驱动摄像装置定位到电路板上的这个缺陷位置处，以对电路板上这个缺陷位置处的缺陷进行拍摄，并将拍摄图像放大后显示到显示屏上，用户根据显示屏显示的拍摄图像对电路板进行缺陷的确认和检修。
153.若显示屏显示的这个缺陷位置处的拍摄图像不清晰，用户还可通过查看这个缺陷信息中的局部图像完成这个缺陷信息所指示的缺陷的确认和检修。
154.用户根据显示屏显示的拍摄图像对电路板进行缺陷的确认和检修时，用户根据显示屏显示的拍摄图像，判断电路板上的这个缺陷位置处的缺陷是否可以修理，若该缺陷不能修理，则将该电路板放置在报废区，即放弃对该电路板的检修；若该缺陷可以修理，则用户根据该缺陷的类型对其进行修理。
155.在实际检修过程中，有的缺陷不能立即完成检修，如：残铜去除、短路修理、开路补线等部分较为耗时的修理工作，此时用户可以在电路板上找到该缺陷并用笔圈出来，将这些不能立即修理的电路板集中放置，用户再集中进行修理，或通过机器进行修理。
156.示例地，若电路板上的这个缺陷位置处的缺陷出现以下情况，则该缺陷不能修理，例如，多孔、少孔、孔偏程度超过客户接受标准或ipc(institute of printed circuits，印制电路协会)标准、线路开路的长度超出允许修补的标准、焊盘缺失面积超出允许修补的标准等，具体不能修理的缺陷可以根据实际情况决定，本技术实施例对此不作限定。
157.步骤208：若第二设备检测到针对这个缺陷信息的解锁操作，则解除这个缺陷信息的检修权限，该解锁操作在这个缺陷信息所指示的缺陷完成检修后触发。
158.该解锁操作用于解除当前正在进行缺陷检修流程的这个缺陷信息的检修权限。在进入这个缺陷信息的缺陷检修流程后，若这个缺陷信息所指示的缺陷已完成检修，则可以解除这个缺陷信息的检修权限，以便可以删除或跳过这个缺陷信息，以进入下一个缺陷信息的缺陷检修流程。
159.本技术实施例中，为了避免缺陷检修漏失，检修完这个缺陷信息所指示的缺陷后，用户需要完成解锁操作才能转到下一个缺陷信息的缺陷检修流程，若未完成解锁操作则不能转到下一个缺陷信息的缺陷检修流程。也就是说，第二设备只有在检测到用户的解锁操作，解除这个缺陷信息的检修权限后，才能允许用户后续通过按键确认删除或跳过这个缺陷信息来进入下一个缺陷信息的缺陷检修流程。若第二设备未检测到用户的解锁操作，则这个缺陷信息的检修权限存在，就不允许删除或跳过这个缺陷信息，也就不能进入下一个缺陷信息的缺陷检修流程。
160.用户在完成对这个缺陷信息所指示的缺陷的检修后，可以通过多种方式触发对这个缺陷信息的解锁操作。比如可以通过传感器实现。具体地，若第二设备通过传感器采集到感应信息，则确定检测到针对这个缺陷信息的解锁操作，解除这个缺陷信息的检修权限；若第二设备通过传感器没有采集到感应信息，则确定没有检测到针对这个缺陷信息的解锁操作，则不解除这个缺陷信息的检修权限。
161.示例地，可以设置一个传感器，用户完成对这个缺陷信息所指示的缺陷的检修后，可以用手遮挡传感器，传感器在用户遮挡传感器后产生感应信息并反馈给第二设备，第二设备收到该感应信息后，解除这个缺陷信息的检修权限。这种情况下，传感器的类型可以为光学传感器，用户可以用手遮挡传感器，其目的是为了阻挡传感器的传播路径，使传感器感
应到用户的遮挡动作，从而将这个感应信号反馈给第二设备。
162.步骤209：若第二设备检测到针对这个缺陷信息的确认操作，则在这个缺陷信息的检修权限已被解除的情况下，进入下一个缺陷信息的缺陷检修流程。
163.该确认操作用于指示删除这个缺陷信息或跳过这个缺陷信息。通过检测到确认操作才能进入下一个缺陷信息的缺陷检修流程，对下一个缺陷信息所指示的缺陷进行检修。用户可以通过多种方式触发对这个缺陷信息的确认操作，比如，用户可以通过点击检修确认按键来触发对这个缺陷信息的确认操作。
164.在本技术实施例中，若这个缺陷信息的检修权限被解除，才允许进入下一个缺陷信息的缺陷检修流程。若这个缺陷信息的检修权限还存在，没有被解除，则不允许进入下一个缺陷信息的缺陷检修流程。也就是说，若第二设备检测到针对这个缺陷信息的确认操作，首先需要确认这个缺陷信息的检修权限是否被解除，在这个缺陷信息的检修权限已被解除的情况下，进入下一个缺陷信息的缺陷检修流程，而若这个缺陷信息的检修权限没有被解除，即使检测到针对这个缺陷信息的确认操作，也不能进入下一个缺陷信息的缺陷检修流程。
165.也即是，在进入某一个缺陷信息的缺陷检修流程后，用户在这个缺陷信息所指示的缺陷完成检修后，可以解除这个缺陷信息的检修权限，继而可以确认删除或跳过这个缺陷信息，以进入下一缺陷信息的缺陷检修流程。而在这个缺陷信息所指示的缺陷未完成检修时，不解除这个缺陷信息的检修权限，也就不进入下一缺陷信息的缺陷检修流程。如此，可以保证按序依次对该多个缺陷信息中的每个缺陷信息所指示的缺陷进行检修，也就可以保证该多个缺陷信息中的每个缺陷信息所指示的缺陷都能被检修到，避免出现某个缺陷信息所指示的缺陷被漏检修的问题，从而可以保证电路板上的缺陷都能被检修到，进而保证了电路板的质量。
166.值得注意的是，本技术实施例提供的缺陷检修方法是针对电路板上存在缺陷时使用。而若在步骤202中，第一设备将电路板的扫描图像和标准电路板图像进行比较后，确定该扫描图像和标准电路板图像一致，则表示该电路板上无缺陷，则无需对该电路板进行缺陷检修，直接转运至电路板制作的下一个流程。
167.为了便于理解，下面结合图3来对上述缺陷检修方法进行举例说明。此处以第一设备为aoi设备、第二设备为vrs设备、电路板为pcb来进行举例说明。参见图3，该缺陷检修方法包括如下步骤(1)-步骤(11)。
168.(1)aoi设备获取pcb的扫描图像。
169.具体地，aoi设备包括扫描装置，通过扫描装置对pcb进行光学扫描，得到光学图像，再对该光学图像进行二值化处理，从而得到该pcb的扫描图像。
170.(2)aoi设备根据该pcb的扫描图像，获取该pcb的多个缺陷信息。
171.具体地，aoi设备先将该pcb的扫描图像和标准电路板图像转换成gerber文件，再将这两个转换的gerber文件进行比较，确定该pcb上哪些位置有缺陷以及这些位置上的缺陷属于什么缺陷类型，然后将这些缺陷位置和对应的缺陷类型作为该pcb的多个缺陷信息，该多个缺陷信息中也可包括每个缺陷位置处的局部图像，本技术实施例对此不做限定。
172.(3)aoi设备将该多个缺陷信息所指示的缺陷分为功能性缺陷和非功能性缺陷。
173.(4)对于功能性缺陷，则aoi设备直接设置检修权限，无需对功能性缺陷进行复检。
174.(5)对于非功能性缺陷，aoi设备先对非功能性缺陷进行自动筛选再进行人工二次筛选，以删除假点缺陷，再为剩余的非功能性缺陷设置检修权限。
175.aoi设备先对非功能性缺陷进行自动筛选。若aoi设备对非功能性缺陷进行自动筛选删除假点缺陷后，还存在非功能性缺陷，则对还存在的所有非功能性缺陷进行人工二次筛选。若进行人工二次筛选后还存在非功能性缺陷，则为剩余的非功能性缺陷设置检修权限。
176.该剩余的非功能性缺陷主要是指不影响电性能的残铜以及超出原线宽20％的线路毛边，残铜具体包括线路边或焊盘边残铜且超过原线宽、线距、焊盘面积的20％，独立基材区域残铜等。
177.(6)aoi设备将设置检修权限的多个缺陷信息发送给服务器，服务器接收到该多个缺陷信息后，将该pcb的电路板标识和该多个缺陷信息对应存储。
178.(7)vrs设备根据待检修的pcb的电路板标识，从服务器获取该pcb的多个缺陷信息。
179.(8)vrs设备对该多个缺陷信息中的每个缺陷信息所指示的缺陷进行人工检修。
180.具体地，vrs设备从获取的多个缺陷信息中取出一个缺陷信息，首先vrs设备根据这个缺陷信息中的缺陷位置驱动摄像装置定位到该pcb上的这个缺陷位置处，并对该pcb上这个缺陷位置处的缺陷进行拍摄，并将拍摄图像放大后显示到显示屏上，检修人员根据显示屏上显示的拍摄图像进行查看和修理。
181.检修人员在进行缺陷修理时，首先检修人员根据显示屏上显示的拍摄图像判断这个缺陷位置处的缺陷能否修理，若该缺陷为多孔、少孔、孔偏程度超过客户接受标准或ipc标准、线路开路的长度超出允许修补的标准、焊盘缺失面积超出允许修补的标准等时则不能修理，将该电路板直接放置在报废区；若这个缺陷位置处的缺陷可以修理，则检修人员根据该缺陷的类型对其进行修理，例如：电路板上的一个焊点出现残铜导致的短路，则检修人员将残铜去除即可完成修理。
182.在进行缺陷检修时，若该电路板上同时存在功能性缺陷和非功能性缺陷，则可先检修功能性缺陷，再检修非功能性缺陷，也可以先检修非功能性缺陷，再检修功能性缺陷，也可以根据实际需求按照其他顺序进行检修，本技术实施例对此不作限定。
183.(9)对这个缺陷信息所指示的缺陷修理完成后，vrs设备解除这个缺陷信息的检修权限。
184.在完成这个缺陷信息所指示的缺陷的修理后，检修人员用手遮挡vrs设备的传感器，传感器在检修人员遮挡传感器后生成感应信息并将其反馈给vrs设备，vrs设备收到该感应信息后，解除这个缺陷信息的检修权限，解除这个缺陷信息的检修权限后才可以触发确认操作，对下一个缺陷信息所指示的缺陷进行检修。
185.(10)vrs设备检测到针对这个缺陷信息的确认操作后，进行下一个缺陷信息所指示的缺陷的检修。
186.解除这个缺陷信息的检修权限之后，检修人员通过按键触发确认操作，以删除或跳过这个缺陷信息，从而进行下一个缺陷信息所指示的缺陷的检修。
187.需注意的是，若这个缺陷信息的检修权限被解除，则触发确认操作后可以删除或跳过这个缺陷信息，从而进行下一个缺陷信息所指示的缺陷的检修；若这个缺陷信息的检
修权限没有被解除，则即使检测到针对这个缺陷信息的确认操作，也不能删除或跳过这个缺陷信息，不能进行下一个缺陷信息所指示的缺陷的检修。
188.(11)vrs设备按序对该pcb的所有缺陷信息所指示的缺陷进行上述检修操作，直至完成该pcb上的所有缺陷的检修。
189.需注意的是，本技术实施例提供的缺陷检修方法是针对pcb上存在缺陷时使用，而若将该pcb的扫描图像和标准电路板图像进行比较后，发现该pcb上没有任何缺陷，则无需对该pcb进行检修，直接转至该pcb制作的下一个流程，例如：阻焊。
190.在本技术实施例中，通过为电路板的多个缺陷信息中每个缺陷信息设置检修权限，使得在该多个缺陷信息中一个缺陷信息的检修权限未解除时不能进行下一个缺陷信息所指示的缺陷的检修，需完成这个缺陷信息所指示的缺陷的检修，并解除这个缺陷信息的检修权限后，才能触发确认操作进行下一个缺陷信息所指示的缺陷的检修，如此，可以保证在进行缺陷检修时，电路板的多个缺陷信息中的每个缺陷信息所指示的缺陷都能得到检修，从而保证了电路板的质量。另外，通过将该多个缺陷信息所指示的缺陷分为功能性缺陷和非功能性缺陷，并对非功能性缺陷执行筛选操作，筛选出假点缺陷，从而使得检修人员在进行缺陷检修时，能够精准检修电路板的缺陷，提高缺陷检修的准确率。
191.下面对本技术实施例提供的缺陷检修装置进行详细地解释说明。
192.图4是本技术实施例提供的一种缺陷检修装置的结构示意图，该装置可以用于第一设备。该缺陷检修装置可以由软件、硬件或者两者的结合实现成为计算机设备的部分或者全部，该计算机设备可以为下文图6所示的计算机设备。参见图4，该装置包括：第一获取模块401、第二获取模块402、设置模块403、发送模块404。
193.第一获取模块401，用于获取电路板的扫描图像；
194.第二获取模块402，用于根据该扫描图像，获取该电路板的多个缺陷信息，该多个缺陷信息中的每个缺陷信息包括该电路板中的缺陷位置和对应的缺陷类型；
195.设置模块403，用于设置该多个缺陷信息中每个缺陷信息的检修权限，每个缺陷信息的检修权限未解除时不允许进入下一缺陷信息的缺陷检修流程，每个缺陷信息的检修权限在所指示的缺陷完成检修后能够被解除，每个缺陷信息的检修权限解除时允许进入下一缺陷信息的缺陷检修流程；
196.发送模块404，用于将该多个缺陷信息发送给服务器，以指示第二设备根据该多个缺陷信息对该电路板进行缺陷检修。
197.可选地，该第二获取模块402用于：
198.根据该扫描图像与标准电路板图像的差异，确定多个缺陷位置；
199.对于该多个缺陷位置中的任意一个缺陷位置，根据该扫描图像中在该一个缺陷位置处的局部图像与多个标准缺陷图像中的每个标准缺陷图像的相似度，确定这个缺陷位置对应的缺陷类型，该多个标准缺陷图像与多个缺陷类型一一对应，该多个标准缺陷图像中的每个标准缺陷图像是对应的一个缺陷类型的缺陷的图像；
200.将这个缺陷位置和对应的缺陷类型作为该电路板的一个缺陷信息。
201.可选地，该多个缺陷信息中的每个缺陷信息还包括该扫描图像中在缺陷位置处的局部图像，该装置还包括：
202.确定模块，用于对于该多个缺陷信息中的任意一个缺陷信息，根据这个缺陷信息
中的缺陷类型，确定这个缺陷信息所指示的缺陷是功能性缺陷还是非功能性缺陷；
203.筛选模块，用于若这个缺陷信息所指示的缺陷是非功能性缺陷，则根据这个缺陷信息中的局部图像，对这个缺陷信息进行筛选。
204.可选地，该筛选模块用于：
205.若这个缺陷信息中的局部图像与多个假点缺陷图像中的至少一个假点缺陷图像的相似度大于或等于相似度阈值，则确定这个缺陷信息所指示的缺陷为假点缺陷，删除这个缺陷信息。
206.可选地，该筛选模块还用于：
207.若这个缺陷信息中的局部图像与该多个假点缺陷图像中的每个假点缺陷图像的相似度均小于该相似度阈值，则显示缺陷过滤提醒消息，该缺陷过滤提醒消息中携带这个缺陷信息中的局部图像，该缺陷过滤提醒消息用于提醒用户确认所显示的局部图像中包含的缺陷是否为假点缺陷；
208.若检测到针对该缺陷过滤提醒消息的确认操作，则确定这个缺陷信息所指示的缺陷为假点缺陷，删除这个缺陷信息。
209.在本技术实施例中，通过为电路板的多个缺陷信息中每个缺陷信息设置检修权限，使得在该多个缺陷信息中一个缺陷信息的检修权限未解除时不能进行下一个缺陷信息所指示的缺陷的检修，需完成这个缺陷信息所指示的缺陷的检修，并解除这个缺陷信息的检修权限后，才能触发确认操作进行下一个缺陷信息所指示的缺陷的检修，如此，可以保证在进行缺陷检修时，电路板的多个缺陷信息中的每个缺陷信息所指示的缺陷都能得到检修，从而避免了缺陷检修漏失，进而保证了电路板的质量。
210.图5是本技术实施例提供的一种缺陷检修装置的结构示意图，该装置可以用于第二设备。该缺陷检修装置可以由软件、硬件或者两者的结合实现成为计算机设备的部分或者全部，该计算机设备可以为下文图7所示的计算机设备。参见图5，该装置包括：获取模块501、检修模块502、解除权限模块503、确认模块504。
211.获取模块501，用于从服务器获取电路板的多个缺陷信息，该多个缺陷信息中的每个缺陷信息包括该电路板中的缺陷位置和对应的缺陷类型，该多个缺陷信息中的每个缺陷信息设置有检修权限；
212.检修模块502，用于按序对该多个缺陷信息中的每个缺陷信息所指示的缺陷进行检修，在按序对该多个缺陷信息中的每个缺陷信息所指示的缺陷进行检修的过程中，对于该多个缺陷信息中的任意一个缺陷信息，若进入这个缺陷信息的缺陷检修流程，则根据这个缺陷信息指示用户对这个缺陷信息所指示的缺陷进行检修；
213.解除权限模块503，用于若检测到针对这个缺陷信息的解锁操作，则解除这个缺陷信息的检修权限，该解锁操作在这个缺陷信息所指示的缺陷完成检修后触发；
214.确认模块504，用于若检测到针对这个缺陷信息的确认操作，则在这个缺陷信息的检修权限已被解除的情况下，进入下一个缺陷信息的缺陷检修流程。
215.可选地，该装置还包括：
216.确定模块，用于在进入这个缺陷信息的缺陷检修流程后，若通过传感器采集到感应信息，则确定检测到针对这个缺陷信息的解锁操作。
217.在本技术实施例中，在进行缺陷检修的过程中，对一个缺陷信息所指示的缺陷进
行检修后，通过执行解锁操作，解除这个缺陷信息的检修权限，之后，在检测到针对这个缺陷信息的确认操作后，才能跳转到下一个缺陷信息对下一个缺陷信息所指示的缺陷进行缺陷检修，若这个缺陷信息的检修权限没有解除，则即使检测到了针对这个缺陷信息的确认操作，也不能进行下一个缺陷信息所指示的缺陷的检修。如此，可以保证按序依次对该多个缺陷信息中的每个缺陷信息所指示的缺陷进行检修，也就可以保证该多个缺陷信息中的每个缺陷信息所指示的缺陷都能被检修到，避免出现某个缺陷信息所指示的缺陷被漏检修的问题，从而可以保证电路板上的缺陷都能被检修到，进而保证了电路板的质量。
218.需要说明的是：上述实施例提供的缺陷检修装置在缺陷检修时，仅以上述各功能模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能模块完成，即将装置的内部结构划分成不同的功能模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。
219.上述实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本技术实施例的保护范围。
220.上述实施例提供的缺陷检修装置与缺陷检修方法实施例属于同一构思，上述实施例中单元、模块的具体工作过程及带来的技术效果，可参见方法实施例部分，此处不再赘述。
221.下面对本技术实施例提供的计算机设备进行详细地解释说明。
222.图6为本技术实施例提供的一种计算机设备的结构示意图。如图6所示，计算机设备6包括：处理器60、存储器61以及存储在存储器61中并可在处理器60上运行的计算机程序62，处理器60执行计算机程序62时实现上述实施例中的缺陷检修方法中由第一设备执行的操作。
223.计算机设备6可以是一个通用计算机设备或一个专用计算机设备。在具体实现中，计算机设备6可以是台式机、便携式电脑、掌上电脑、手机、平板电脑、无线终端设备、aoi设备等，本技术实施例不限定计算机设备6的类型。本领域技术人员可以理解，图6仅仅是计算机设备6的举例，并不构成对计算机设备6的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件，比如还可以包括输入输出设备、网络接入设备等。
224.处理器60可以是中央处理单元(central processing unit，cpu)，处理器60还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(digital signal processor，dsp)、专用集成电路(application specific integrated circuit，asic)、现成可编程门阵列(field-programmable gate array，fpga)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者也可以是任何常规的处理器。
225.存储器61在一些实施例中可以是计算机设备6的内部存储单元，比如计算机设备6的硬盘或内存。存储器61在另一些实施例中也可以是计算机设6的外部存储设备，比如计算机设备6上配备的插接式硬盘、智能存储卡(smart media card，smc)、安全数字(secure digital，sd)卡、闪存卡(flash card)等。进一步地，存储器61还可以既包括计算机设备6的内部存储单元也包括外部存储设备。存储器61用于存储操作系统、应用程序、引导装载程序(boot loader)、数据以及其他程序等，比如计算机程序的程序代码等。存储器61还可以用
于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。
226.图7为本技术实施例提供的一种计算机设备的结构示意图。如图7所示，计算机设备7包括：处理器70、存储器71以及存储在存储器71中并可在处理器70上运行的计算机程序72，处理器70执行计算机程序72时实现上述实施例中的缺陷检修方法中由第二设备执行的操作。
227.计算机设备7可以是一个通用计算机设备或一个专用计算机设备。在具体实现中，计算机设备7可以是台式机、便携式电脑、掌上电脑、手机、平板电脑、无线终端设备、vrs设备等，本技术实施例不限定计算机设备7的类型。本领域技术人员可以理解，图7仅仅是计算机设备7的举例，并不构成对计算机设备7的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件，比如还可以包括输入输出设备、网络接入设备等。
228.处理器70可以是cpu，处理器70还可以是其他通用处理器、dsp、asic、fpga或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者也可以是任何常规的处理器。
229.存储器71在一些实施例中可以是计算机设备7的内部存储单元，比如计算机设备7的硬盘或内存。存储器71在另一些实施例中也可以是计算机设备7的外部存储设备，比如计算机设备7上配备的插接式硬盘、smc、sd卡、闪存卡等。进一步地，存储器71还可以既包括计算机设备7的内部存储单元也包括外部存储设备。存储器71用于存储操作系统、应用程序、引导装载程序、数据以及其他程序等，比如计算机程序的程序代码等。存储器71还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。
230.本技术实施例还提供了一种计算机设备，该计算机设备包括：至少一个处理器、存储器以及存储在该存储器中并可在该至少一个处理器上运行的计算机程序，该处理器执行该计算机程序时实现上述任意各个方法实施例中的步骤。
231.本技术实施例还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时可实现上述各个方法实施例中的步骤。
232.本技术实施例提供了一种计算机程序产品，当其在计算机上运行时，使得计算机执行上述各个方法实施例中的步骤。
233.集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本技术实现上述方法实施例中的全部或部分流程，可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，该计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中，该计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。其中，该计算机程序包括计算机程序代码，该计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。该计算机可读介质至少可以包括：能够将计算机程序代码携带到拍照装置/终端设备的任何实体或装置、记录介质、计算机存储器、rom(read-only memory，只读存储器)、ram(random access memory，随机存取存储器)、cd-rom(compact disc read-only memory，只读光盘)、磁带、软盘和光数据存储设备等。本技术提到的计算机可读存储介质可以为非易失性存储介质，换句话说，可以是非瞬时性存储介质。
234.应当理解的是，实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过软件、硬件、固件或者其任意结合来实现。当使用软件实现时，可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。
该计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。该计算机指令可以存储在上述计算机可读存储介质中。
235.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
236.本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本技术的范围。
237.在本技术所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置/计算机设备和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置/计算机设备实施例仅仅是示意性的，例如，模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通讯连接，可以是电性，机械或其它的形式。
238.作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
239.以上所述实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本技术的保护范围之内。