一种食品加工机的清洗控制方法与流程

1.本文涉及烹饪设备控制技术，尤指一种食品加工机的清洗控制方法。


背景技术：

2.现有无人免洗食品加工机(如无人免洗豆浆机)为了方便用户，能够根据自己的需求决定清洗工艺：
3.1、选择是否进行清洗：即用户需要再次进行制浆，可以就选择不清洗，再次进行制浆，或者需要清洗，用户可以手动选择进行清洗。
4.2、选择清洗的程度：即用户觉得粉碎腔体已经清洗干净，不希望继续清洗，手动取消当前清洗功能，并且设定清洗的过程的全程中可以取消。
5.由于是否进行清洗，需要用户手动进行选择，这样就有可能会出现用户不洗，或者过了很长时间后，才选择清洗的现象，而当用户再次需要清洗时，制浆后的残渣粘在粉碎杯中，由于没有得到及时清洗，采用相同的清洗工艺，就会造成不同的清洗效果，有可能带来不好的清洗体验。
6.针对上述问题，现有食品加工机无法自适应选择不同的清洗工艺，在不同的工况下，清洗效果也不同。


技术实现要素：

7.本技术实施例提供了一种食品加工机的清洗控制方法，能够自适应选择清洗工艺，并确保食品加工机的及时清洗和清洗效果。
8.本技术实施例提供了一种食品加工机的清洗控制方法，所述方法可以包括：
9.在制浆完成后开始计时，并在预设的清洗功能被启动时停止计时；
10.统计开始计时到停止计时之间的计时时长t；
11.根据所述计时时长t确定所述清洗功能所采用的清洗工艺；其中，不同的计时时长对应不同的清洗工艺。
12.在本技术的示例性实施例中，所述根据所述计时时长t确定所述清洗功能所采用的清洗工艺可以包括：
13.当所述计时时长t处于不同的时长区间时，采用与所处的时长区间对应的清洗工艺；
14.其中，所述计时时长t越长，所述清洗工艺对应的工艺参数越大和/或越多；
15.所述工艺参数可以包括以下任意一种或多种：清洗时长、清洗水温以及清洗次数。
16.在本技术的示例性实施例中，所述当所述计时时长t处于不同的时长区间时，采用与所处的时长区间对应的清洗工艺可以包括：
17.当t《＝t1时，采用预设的第一清洗工艺；
18.当t1《t《＝t2时，采用预设的第二清洗工艺；
19.当t2《＝t时，采用预设的第三清洗工艺；
20.其中，t1为预设的第一时长阈值，t2为预设的第二时长阈值；
21.所述第三清洗工艺的工艺参数大于和/或多于所述第二清洗工艺的工艺参数，所述第二清洗工艺的工艺参数大于和/或多于所述第一清洗工艺的工艺参数。
22.在本技术的示例性实施例中，所述第一清洗工艺可以包括：以第一温度的水清洗预设时长；所述第一温度为常温；
23.所述第二清洗工艺可以包括：以第二温度的水清洗所述预设时长；其中，所述计时时长t大于所述第一时长阈值t1的数值每增加第一预设数值，所述第二温度增加第一预设温度值；
24.所述第三清洗工艺可以包括：以第三温度的水清洗所述预设时长，并清洗m次；其中，所述第三温度为沸水温度；所述计时时长t大于所述第二时长阈值t2的数值每增加第二预设数值，清洗次数m增加第一预设次数，m为正整数。
25.在本技术的示例性实施例中，所述方法还可以包括：
26.在完成一次清洗后将预设的清洗标识位设置为第一标识；在再次开始制浆后将所述清洗标识位设置为第二标识。
27.在本技术的示例性实施例中，所述方法还可以包括：
28.在所述食品加工机上电后，检测所述清洗标识位；
29.当所述清洗标识位设置为所述第一标识时，确认所示食品加工机处于已清洗状态，并进入功能待选择状态；
30.当所述清洗标识位设置为所述第二标识时，确认所示食品加工机处于未清洗状态，发出清洗提醒。
31.在本技术的示例性实施例中，所述方法还可以包括：在确认所示食品加工机处于未清洗状态时，禁止一个或多个预设功能；所述预设功能包括热烘功能。
32.在本技术的示例性实施例中，所述方法还可以包括：当确认所示食品加工机处于未清洗状态时，使能清洗功能，并且所述清洗功能处于能够被取消的状态。
33.在本技术的示例性实施例中，所述方法还可以包括：
34.在每完成一次制浆后，将预设的制浆次数统计位x加1；当执行一次所述第一清洗工艺后，将预设的第一清洗工艺统计位加1；当执行一次所述第二清洗工艺后，将预设的第二清洗工艺统计位加1；当执行一次所述第三清洗工艺后，将预设的第三清洗工艺统计位加1；
35.当所述制浆次数统计位x的数值大于或等于预设的次数阈值，并且所述第三清洗工艺统计位数值为0时，强制对所述食品加工机采用所述第三清洗工艺进行清洗。
36.在本技术的示例性实施例中，所述方法还可以包括：当所述制浆次数统计位x的数值小于所述次数阈值，并且所述第三清洗工艺统计位数值不为0时，将所述制浆次数统计位x清零。
37.与相关技术相比，本技术实施例包括：在制浆完成后开始计时，并在预设的清洗功能被启动时停止计时；统计开始计时到停止计时之间的计时时长t；根据所述计时时长t确定所述清洗功能所采用的清洗工艺；其中，不同的计时时长对应不同的清洗工艺。通过该实施例方案，实现了自适应选择清洗工艺，确保了食品加工机的及时清洗和清洗效果。
38.本技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变
得显而易见，或者通过实施本技术而了解。本技术的其他优点可通过在说明书以及附图中所描述的方案来实现和获得。
附图说明
39.附图用来提供对本技术技术方案的理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术的技术方案，并不构成对本技术技术方案的限制。
40.图1为本技术实施例的食品加工机的清洗控制方法流程图。
具体实施方式
41.本技术描述了多个实施例，但是该描述是示例性的，而不是限制性的，并且对于本领域的普通技术人员来说显而易见的是，在本技术所描述的实施例包含的范围内可以有更多的实施例和实现方案。尽管在附图中示出了许多可能的特征组合，并在具体实施方式中进行了讨论，但是所公开的特征的许多其它组合方式也是可能的。除非特意加以限制的情况以外，任何实施例的任何特征或元件可以与任何其它实施例中的任何其他特征或元件结合使用，或可以替代任何其它实施例中的任何其他特征或元件。
42.本技术包括并设想了与本领域普通技术人员已知的特征和元件的组合。本技术已经公开的实施例、特征和元件也可以与任何常规特征或元件组合，以形成由权利要求限定的独特的发明方案。任何实施例的任何特征或元件也可以与来自其它发明方案的特征或元件组合，以形成另一个由权利要求限定的独特的发明方案。因此，应当理解，在本技术中示出和/或讨论的任何特征可以单独地或以任何适当的组合来实现。因此，除了根据所附权利要求及其等同替换所做的限制以外，实施例不受其它限制。此外，可以在所附权利要求的保护范围内进行各种修改和改变。
43.此外，在描述具有代表性的实施例时，说明书可能已经将方法和/或过程呈现为特定的步骤序列。然而，在该方法或过程不依赖于本文所述步骤的特定顺序的程度上，该方法或过程不应限于所述的特定顺序的步骤。如本领域普通技术人员将理解的，其它的步骤顺序也是可能的。因此，说明书中阐述的步骤的特定顺序不应被解释为对权利要求的限制。此外，针对该方法和/或过程的权利要求不应限于按照所写顺序执行它们的步骤，本领域技术人员可以容易地理解，这些顺序可以变化，并且仍然保持在本技术实施例的精神和范围内。
44.本技术实施例提供了一种食品加工机的清洗控制方法，如图1所示，所述方法可以包括s101-s103：
45.s101、在制浆完成后开始计时，并在预设的清洗功能被启动时停止计时。
46.s102、统计开始计时到停止计时之间的计时时长t。
47.s103、根据所述计时时长t确定所述清洗功能所采用的清洗工艺；其中，不同的计时时长对应不同的清洗工艺。
48.在本技术的示例性实施例中，在制浆完成后，开始计时，到用户使用清洗功能时可以暂停计时，根据所统计的计时时长t，采用不同的清洗工艺。
49.在本技术的示例性实施例中，提供了一种可自适应清洗的食品加工机清洗方案，通过计算在制浆完成后，清洗之前所等待的时间，不同等待的时间段，进行不同的清洗工艺，确保了食品加工机被及时清洗，并确保了每次清洗的清洗效果。
50.实施例二
51.该实施例在实施例一的基础上，给出了根据所述计时时长t确定所述清洗功能所采用的清洗工艺的一种具体清洗方案实施例。
52.在本技术的示例性实施例中，所述根据所述计时时长t确定所述清洗功能所采用的清洗工艺可以包括：
53.当所述计时时长t处于不同的时长区间时，采用与所处的时长区间对应的清洗工艺；
54.其中，所述计时时长t越长，所述清洗工艺对应的工艺参数越大和/或越多；
55.所述工艺参数可以包括以下任意一种或多种：清洗时长、清洗水温以及清洗次数。
56.在本技术的示例性实施例中，所述当所述计时时长t处于不同的时长区间时，采用与所处的时长区间对应的清洗工艺可以包括：
57.当t《＝t1时，采用预设的第一清洗工艺；
58.当t1《t《＝t2时，采用预设的第二清洗工艺；
59.当t2《＝t时，采用预设的第三清洗工艺；
60.其中，t1为预设的第一时长阈值，t2为预设的第二时长阈值；
61.所述第三清洗工艺的工艺参数大于和/或多于所述第二清洗工艺的工艺参数，所述第二清洗工艺的工艺参数大于和/或多于所述第一清洗工艺的工艺参数。
62.在本技术的示例性实施例中，第一清洗工艺、第二清洗工艺、第三清洗工艺的清洗参数越来越多，和/或数值越来越大，使得清洗强度越来越大，清洗效果越来越好。
63.在本技术的示例性实施例中，所述第一清洗工艺可以包括：以第一温度的水清洗预设时长；所述第一温度为常温；
64.所述第二清洗工艺可以包括：以第二温度的水清洗所述预设时长；其中，所述计时时长t大于所述第一时长阈值t1的数值每增加第一预设数值，所述第二温度增加第一预设温度值；
65.所述第三清洗工艺可以包括：以第三温度的水清洗所述预设时长，并清洗m次；其中，所述第三温度为沸水温度；所述计时时长t大于所述第二时长阈值t2的数值每增加第二预设数值，清洗次数m增加第一预设次数，m为正整数。
66.在本技术的示例性实施例中，所述预设时长、所述第一时长阈值t1(如8-12分钟)、所述第二时长阈值t2(如25-35分钟)、第一预设数值(如1～3分钟)、第二预设数值(如1～3分钟)、第一预设温度值(如3～5℃)、第一预设次数(如1-3次)均可以根据不同的食品加工机类型或不同的食品加工功能自行定义，在此不做具体限制。
67.在本技术的示例性实施例中，例如，t可以满足t《＝10(t1)分钟，采用第一清洗工艺，第一清洗工艺可以主要是以常温水清洗；
68.t可以满足10分钟(t1)《t《＝t30分钟(t2)，采用第二清洗工艺，第二清洗工艺中，t每延长一分钟，增加清洗水温度t增加3～5℃，最高可以将水加热到沸点温度；
69.t可以满足(t2)30分钟《＝t，采用第三清洗工艺，第三清洗工艺可以将清洗水温加热到沸点温度，进行清洗，然后将清洗后的废水排出，再次进行相同工艺的二次清洗。
70.在本技术的示例性实施例中，一般刚完成热饮制作，杯体处于热态，此时使用常温水进行清洗即可达到清洗效果，随着t的增加，清洗难度也相对增加，故采用清洗用水温，温
度可以随着t的增加而增加，通过清洗水温的增加，保证清洗效果的同时，最大程度上减少清洗用时间，节省能耗，同时为了充分保证清洗效果，如果t的时间过长，那么采用二次高温清洗的方式，提升清洗效果，确保用户的使用体验。
71.实施例三
72.该实施例在上述任意实施例的基础上，给出了通过记录清洗过程的完整情况，确认清洗状态的实施例。
73.在本技术的示例性实施例中，所述方法还可以包括：
74.在完成一次清洗后将预设的清洗标识位设置为第一标识；在再次开始制浆后将所述清洗标识位设置为第二标识。
75.在本技术的示例性实施例中，清洗完成后，可以置清洗完成状态标志(即清洗标识位)为1，即该次为一次完整的清洗，并存入eeprom。制浆开始后，可以将清洗完成状态标志清0。
76.在本技术的示例性实施例中，所述方法还可以包括：
77.在所述食品加工机上电后，检测所述清洗标识位；
78.当所述清洗标识位设置为所述第一标识时，确认所示食品加工机处于已清洗状态，并进入功能待选择状态；
79.当所述清洗标识位设置为所述第二标识时，确认所示食品加工机处于未清洗状态，发出清洗提醒。
80.在本技术的示例性实施例中，所述方法还可以包括：当确认所示食品加工机处于未清洗状态时，使能清洗功能，并且所述清洗功能处于能够被取消的状态。
81.在本技术的示例性实施例中，食品加工机上电时，可以读取eeprom中的清洗完成状态标志，以确认当前的清洗状态。
82.在本技术的示例性实施例中，如果读取的清洗状态为0，即未清洗状态，则ui(用户界面)可以提示用户需要进行清洗。此过程用户可取消清洗，进入功能操作。
83.在本技术的示例性实施例中，所述方法还可以包括：在确认所示食品加工机处于未清洗状态时，禁止一个或多个预设功能；所述预设功能包括热烘功能。
84.在本技术的示例性实施例中，如果读取的清洗状态为0，则可以不允许用户进行热烘功能操作。如果读取的清洗状态为1，即已清洗，则用户可进行正常的功能操作。
85.在本技术的示例性实施例中，由于清洗过程全程可取消，如果未完成完整的清洗工艺，是无法保证清洗效果的，这样等同于未清洗，未经清洗，剩余浆液会残留在杯体中，时间久了会变质，会影响用户的再次使用及饮品口感。通过记录清洗过程是否完整，可以提示用户。同时由于未经清洗，直接选择热烘功能，会在粉碎杯体内，形成一层食材残余的膜，所以未经清洗，可以禁止使用直接热烘功能。
86.实施例四
87.该实施例在上述任意实施例的基础上，给出了通过记录多轮制浆内第三清洗工艺的使用次数，判断是否强制采用的第三清洗工艺的实施例。
88.在本技术的示例性实施例中，所述方法还可以包括：
89.在每完成一次制浆后，将预设的制浆次数统计位x加1；当执行一次所述第一清洗工艺后，将预设的第一清洗工艺统计位加1；当执行一次所述第二清洗工艺后，将预设的第
二清洗工艺统计位加1；当执行一次所述第三清洗工艺后，将预设的第三清洗工艺统计位加1；
90.当所述制浆次数统计位x的数值大于或等于预设的次数阈值，并且所述第三清洗工艺统计位数值为0时，强制对所述食品加工机采用所述第三清洗工艺进行清洗。
91.在本技术的示例性实施例中，所述方法还可以包括：当所述制浆次数统计位x的数值小于所述次数阈值，并且所述第三清洗工艺统计位数值不为0时，将所述制浆次数统计位x清零。
92.在本技术的示例性实施例中，正常完成一轮制浆，在eeprom中可以记录制浆完成次数x，x值加1；采用第一清洗工艺、第二清洗工艺、第三清洗工艺完成一次清洗，则可以分别在eeprom中对应记录第一清洗工艺统计位wa 1、第二清洗工艺统计位wb 1、第三清洗工艺统计位wc 1。
93.在本技术的示例性实施例中，当x＝y 1(y为次数阈值)轮制浆时，如果wc为0，则在y轮制浆之后，即第y 1轮制浆之前，不管是否满足进入第三清洗工艺的计时时长t的条件，可以强制进行第三清洗工艺。
94.在本技术的示例性实施例中，当x《＝y 1轮制浆时，进行了一次第三清洗工艺，同时可以将x清零。
95.在本技术的示例性实施例中，y取值可以满足5≤y≤8。
96.在本技术的示例性实施例中，连续制浆，如果不采用较高水温进行清洗，电机在工作过程中，电机轴会发热，浆液中的物质会粘在上面，越积越多，将来会越来越难清洗，所以在y轮的制浆内，可以有高温软化、清洗，确保电机轴处不会有过多的残渣积累，起到保养的效果。
97.本领域普通技术人员可以理解，上文中所公开方法中的全部或某些步骤、系统、装置中的功能模块/单元可以被实施为软件、固件、硬件及其适当的组合。在硬件实施方式中，在以上描述中提及的功能模块/单元之间的划分不一定对应于物理组件的划分；例如，一个物理组件可以具有多个功能，或者一个功能或步骤可以由若干物理组件合作执行。某些组件或所有组件可以被实施为由处理器，如数字信号处理器或微处理器执行的软件，或者被实施为硬件，或者被实施为集成电路，如专用集成电路。这样的软件可以分布在计算机可读介质上，计算机可读介质可以包括计算机存储介质(或非暂时性介质)和通信介质(或暂时性介质)。如本领域普通技术人员公知的，术语计算机存储介质包括在用于存储信息(诸如计算机可读指令、数据结构、程序模块或其他数据)的任何方法或技术中实施的易失性和非易失性、可移除和不可移除介质。计算机存储介质包括但不限于ram、rom、eeprom、闪存或其他存储器技术、cd-rom、数字多功能盘(dvd)或其他光盘存储、磁盒、磁带、磁盘存储或其他磁存储装置、或者可以用于存储期望的信息并且可以被计算机访问的任何其他的介质。此外，本领域普通技术人员公知的是，通信介质通常包含计算机可读指令、数据结构、程序模块或者诸如载波或其他传输机制之类的调制数据信号中的其他数据，并且可包括任何信息递送介质。