照明装置及白光LED灯珠的制作方法

照明装置及白光led灯珠
技术领域
1.本实用新型涉及led灯珠技术领域，特别涉及一种照明装置及白光led灯珠。


背景技术：

2.led(light emitting diode，发光二极管)白光灯珠是一种用于照明的器件，可以代替白织灯使用，具有体积小但亮度高的优点，是人类照明的又一次革命，led白光灯珠通常是将led芯片固定在支架杯底后,通过金丝或合金金属丝将led芯片与支架导通，实现电连通，再将不同波长的荧光粉与封装胶水按一定比例混合均匀后对led芯片进行封装，从而将led芯片封装于支架杯中得到led白光灯珠。
3.然而，现有的led白光灯珠存在灯珠发光亮度低，发光效率低的问题，不能满足人们越来越高的要求，因此，有必要对led白光灯珠的亮度及发光效率进行提升。


技术实现要素：

4.基于此，有必要提供一种照明装置及白光led灯珠。
5.本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种白光led灯珠，包括：
6.支架，所述支架开设有发光槽，所述发光槽设置有正极焊盘及负极焊盘；
7.led芯片，所述led芯片设置于所述发光槽中，所述led芯片分别与所述正极焊盘及所述负极焊盘电性连接；
8.第一荧光胶层；所述第一荧光胶层包括第一透明胶基层及红色荧光粉颗粒，所述第一透明胶基层设置于所述发光槽中，所述第一透明胶基层包覆于所述led芯片外侧，所述红色荧光粉颗粒设置于所述第一透明胶基层中；及
9.第二荧光胶层，所述第二荧光胶层包括第二透明胶基层及绿色荧光粉颗粒，所述第二透明胶基层的第一面与所述第一透明胶基层远离所述led芯片的一面连接，所述第二透明胶基层的第二面延伸凸出至所述发光槽的外侧，所述绿色荧光粉颗粒设置于所述第二透明胶基层中。
10.在一个实施例中，还包括第一金属线及第二金属线，所述第一金属线的两端分别与所述正极焊盘及所述led芯片的第一端电性连接，所述第二金属线的两端分别与所述负极焊盘及所述led芯片的第二端电性连接。
11.在一个实施例中，所述第一透明胶基层的厚度与所述发光槽的深度相等。
12.在一个实施例中，所述第二透明胶基层的第二面为弧形面。
13.在一个实施例中，所述第二透明胶基层的第二面为半球形面。
14.在一个实施例中，所述第一透明胶基层远离所述led芯片的一面设置有多个凸出部，各所述凸出部以所述第一透明胶基层的中心轴线呈矩阵状分布。
15.在一个实施例中，每一所述凸出部的横截面积由靠近所述第一透明胶基层的一端向远离所述第一透明胶基层的一端逐渐减小。
16.在一个实施例中，所述第一透明胶基层为环氧胶基层、硅胶基层及uv胶基层中的
一种。
17.在一个实施例中，所述第二透明胶基层为环氧胶基层、硅胶基层及uv胶基层中的一种。
18.一种照明装置，包括：上述任一实施例中所述的白光led灯珠。
19.与现有技术相比，本实用新型至少具有以下优点：
20.本实用新型通过设置第一透明胶基层及第二透明胶基层，第一透明胶基层及第二透明胶基层依次叠合，第一透明胶基层及第二透明胶基层中分别设置有红色荧光粉颗粒及绿色荧光粉颗粒，如此，可以分两层分别对红色荧光粉颗粒及绿色荧光粉颗粒进行激发，可以避免将红色荧光粉颗粒及绿色荧光粉颗粒混合，从而避免红色荧光粉颗粒激发效率降低，从而提高了该白光led灯珠的整体激发效率，减少光损失，同时，通过将第二透明胶基层的第二面延伸凸出至发光槽的外侧，从而使得第二透明胶基层凸出于支架设置，可以增大出光面，从而有利于提高该白光led灯珠的亮度，得到发光效率高且亮度高的白光led灯珠。
附图说明
21.图1为一个实施例的一种白光led灯珠的结构示意图；
22.图2为一个实施例的一种白光led灯珠的部分结构示意图。
具体实施方式
23.需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。以下将结合本实用新型实施例的附图，对本实用新型的技术方案做进一步描述，本实用新型不仅限于以下具体实施方式。
24.需要理解的是，实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件。在本实用新型的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
25.请参阅图1及图2，一种白光led灯珠10，包括支架100、led芯片200、第一荧光胶层300及第二荧光胶层400。所述支架100开设有发光槽110，所述发光槽110设置有正极焊盘111及负极焊盘112。所述led芯片200设置于所述发光槽110中，所述led芯片200分别与所述正极焊盘111及所述负极焊盘112电性连接。所述第一荧光胶层300包括第一透明胶基层310及红色荧光粉颗粒320，所述第一透明胶基层310设置于所述发光槽110中，所述第一透明胶基层310包覆于所述led芯片200外侧，所述红色荧光粉颗粒320设置于所述第一透明胶基层310中。所述第二荧光胶层400包括第二透明胶基层410及绿色荧光粉颗粒420，所述第二透明胶基层410的第一面与所述第一透明胶基层310远离所述led芯片200的一面连接，所述第二透明胶基层410的第二面延伸凸出至所述发光槽110的外侧，所述绿色荧光粉颗粒420设置于所述第二透明胶基层410中。
26.需要说明的是，本实施例中，支架100为方形具有发光槽110的结构，发光槽110可以用于容纳led芯片200，然后通过第一荧光胶层300及第二荧光胶层400对led芯片200进行
封装，从而得到该白光led灯珠，所述led芯片200的发光波长为445nm～470nm，为蓝光led芯片200，具体地，发光槽110的底部镀有正极焊盘111及负极焊盘112，正极焊盘111及负极焊盘112间隔设置，支架100的外侧壁可以通过设置有正极引脚及负极引脚，正极焊盘111及负极焊盘112可以分别与正极引脚及负极引脚电性连接，从而通过正极引脚及负极引脚实现与外部电源电连接，从而实现对与正极焊盘111及负极焊盘112分别电性连接的led芯片200供电，保证led芯片200的正常工作，通过设置第一透明胶基层310及第二透明胶基层410，第一透明胶基层310及第二透明胶基层410依次叠合，也就是说，向在led芯片200上点胶涂覆第一透明胶基层310，使得第一透明胶基层310完全包覆led芯片200，烘干固化后再点胶涂覆第二透明胶基层410，使得第二透明胶基层410溢出发光槽110，第二透明胶基层410的第一面及第二面向背设置，从而使得第二透明胶基层410远离第一透明胶基层310的第二面延伸凸出至发光槽110的外侧，第一透明胶基层310及第二透明胶基层410中分别设置有红色荧光粉颗粒320及绿色荧光粉颗粒420，值得一提的是，通过将红色荧光粉颗粒320及绿色荧光粉颗粒420分别与第一透明胶基层310及第二透明胶基层410混合均匀，使得红色荧光粉颗粒320及绿色荧光粉颗粒420分别均匀设置于第一透明胶基层310及第二透明胶基层410中，如此，可以分两层分别对红色荧光粉颗粒320及绿色荧光粉颗粒420进行激发，可以避免将红色荧光粉颗粒320及绿色荧光粉颗粒420混合，从而避免红色荧光粉颗粒320激发效率降低，从而提高了该白光led灯珠的整体激发效率，减少光损失，同时，通过将第二透明胶基层410的第二面延伸凸出至发光槽110的外侧，从而使得第二透明胶基层410凸出于支架100设置，可以增大出光面，从而有利于提高该白光led灯珠的亮度，得到发光效率高且亮度高的白光led灯珠。
27.为了更好地调整制备得到的白光led灯珠的色区及显色指数，在一个实施例中，所述第一荧光胶层还包括绿色荧光粉颗粒及黄色荧光粉颗粒，所述绿色荧光粉颗粒及所述黄色荧光粉颗粒分别设置于所述第一透明胶基层中，所述第二荧光胶层还包括红色荧光粉颗粒及黄色荧光粉颗粒，所述红色荧光粉颗粒及所述黄色荧光粉颗粒分别设置于所述第二透明胶基层中。可以理解的，具体地，通过在第一荧光胶层中加入少量绿色荧光粉颗粒及黄色荧光粉颗粒，有利于更好地调整制备得到的白光led灯珠的色区及显色指数，同样地，在第二荧光胶层中加入少量红色荧光粉颗粒及黄色荧光粉颗粒，有利于更好地调整制备得到的白光led灯珠的色区及显色指数。
28.请参阅图1及图2，在一个实施例中，还包括第一金属线500及第二金属线600，所述第一金属线500的两端分别与所述正极焊盘111及所述led芯片200的第一端电性连接，所述第二金属线600的两端分别与所述负极焊盘112及所述led芯片200的第二端电性连接。可以理解的，设置第一金属线500，可以用于与正极焊盘111及led芯片200的正电极连接，设置第二金属线600，可以用于与负极焊盘112及led芯片200的负电极连接，从而实现led芯片200与正极焊盘111及负极焊盘112的电连接，实现电路连通，保证led芯片200的正常发光。
29.请参阅图1，在一个实施例中，所述第一透明胶基层310的厚度与所述发光槽110的深度相等。可以理解的，通过将第一透明胶基层310涂覆填充至发光槽110的槽口，从而使得第一透明胶基层310填充满发光槽110，便于操作人员通过发光槽110的大小，精准控制第一透明胶基层310及红色荧光粉颗粒320的用量，从而有利于得到外观一致且品质一致的白光led灯珠成品，同时，还可以得到与支架100平齐的平整的第一荧光胶层300结构，便于后续
第二荧光胶层400加工成型。
30.在一个实施例中，所述第二透明胶基层410的第二面为弧形面。可以理解的，通过将第二透明胶基层410的第二面设置为弧形面，可以使得出光面为弧形状，不仅增加了出光面面积，有利于提高发光亮度，而且出光面平滑，发光效果更好。
31.另在一个实施例中，所述第二透明胶基层410的第二面为半球形面。如此，不仅增加了出光面面积，有利于提高发光亮度，而且出光面平滑，发光效果更好。
32.在一个实施例中，所述第一透明胶基层310远离所述led芯片200的一面设置有多个凸出部(图未示)，各所述凸出部以所述第一透明胶基层310的中心轴线呈矩阵状分布。可以理解的，通过设置有多个凸出部，且各凸出部以第一透明胶基层310的中心轴线呈矩阵状分布，可以保证各凸出部均匀分布，可以增大第一透明胶基层310远离led芯片200的一面的表面积，从而增加第一透明胶基层310与第二透明胶基层410的接触面积，可以提高第一透明胶基层310与第二透明胶基层410之间的结合力，提高第一透明胶基层310与第二透明胶基层410的结构稳定性，从而提高该白光led灯珠的结构稳定性。
33.在一个实施例中，每一所述凸出部的横截面积由靠近所述第一透明胶基层310的一端向远离所述第一透明胶基层310的一端逐渐减小。可以理解的，凸出部的横截面积由靠近第一透明胶基层310的一端向远离第一透明胶基层310的一端逐渐减小，可以使得凸出部为尖状结构，便于在涂覆第二透明胶基层410时，凸出部还可以起到导流结构，使得第二透明胶基层410更好更快地与第一透明胶基层310贴合，有利于提高生产效率及成品品质。
34.在一个实施例中，所述第一透明胶基层310为环氧胶基层、硅胶基层及uv(uvglue，光敏胶)胶基层中的一种。所述第二透明胶基层410为环氧胶基层、硅胶基层及uv胶基层中的一种。可以理解的，环氧胶、硅胶及uv胶均为常用的封装胶水，具有良好的密封性及绝缘性，可以很好地对led芯片200进行密封保护及绝缘，保证该白光led灯珠的结构稳定性。
35.在一个实施例中，提供一种照明装置，包括：上述任一实施例中所述的白光led灯珠10。本实施例中，照明装置还包括led灯板，用于支撑安装各白光led灯珠，然后将led灯板安装于具体的外壳中，从而得到具体的照明装置，例如，照明装置为灯管、面板灯、灯箱灯或电视机背光源等。
36.与现有技术相比，本实用新型至少具有以下优点：
37.本实用新型通过设置第一透明胶基层及第二透明胶基层，第一透明胶基层及第二透明胶基层依次叠合，第一透明胶基层及第二透明胶基层中分别设置有红色荧光粉颗粒及绿色荧光粉颗粒，如此，可以分两层分别对红色荧光粉颗粒及绿色荧光粉颗粒进行激发，可以避免将红色荧光粉颗粒及绿色荧光粉颗粒混合，从而避免红色荧光粉颗粒激发效率降低，从而提高了该白光led灯珠的整体激发效率，减少光损失，同时，通过将第二透明胶基层的第二面延伸凸出至发光槽的外侧，从而使得第二透明胶基层凸出于支架设置，可以增大出光面，从而有利于提高该白光led灯珠的亮度，得到发光效率高且亮度高的白光led灯珠。
38.显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。