一种组合式微通道结构的制作方法

技术特征：
1.一种组合式微通道结构，其特征在于：包括合金、热源、以及微通道结构，所述合金是包含有微通道结构的铝合金，所述热源是模拟芯片进行散热，贴合在合金上面，所述微通道结构的进出口为y型结构，内部为多个正方形，多个正方形微通道首尾依次相连，正方形微通道的一边长中点配合连接矩形通道，流体在流至出口时会经过多个正方形微通道和矩形通道。2.如权利要求 1 所述的组合式微通道结构，其特征在于：所述y型结构的角度由 30
°
至 90
°
。3.如权利要求 1 所述的组合式微通道结构，其特征在于：所述y型结构的入口的半径范围从 0.2mm 至 0.8mm。

技术总结
本实用新型涉及一种组合式微通道结构，包括合金、热源、以及微通道结构，所述合金是包含有微通道结构的铝合金，所述热源是模拟芯片进行散热，贴合在合金上面，所述微通道结构的进出口为Y型结构，内部为多个正方形，多个正方形微通道首尾依次相连，正方形微通道的一边长中点配合连接矩形通道，流体在流至出口时会经过多个正方形微通道和矩形通道。本实用新型能够促进微通道流体的流动速率和混合效果，进而可以保证微通道内纳米流体的反应速率，在微通道纳米流体散热领域具有使用优势。纳米流体散热领域具有使用优势。纳米流体散热领域具有使用优势。


技术研发人员：尚玉玲 谢文强 李春泉 郭文杰 韦淞译 胡为 何翔 曾丽云
受保护的技术使用者：桂林电子科技大学
技术研发日：2021.06.03
技术公布日：2022/1/11