摄像模组、摄像头及电子装置的制作方法

1.本技术涉及摄像技术领域，特别是涉及一种摄像模组、摄像头及电子装置。


背景技术：

2.tof(time of flight，飞行时间)技术，通过给目标连续发送光脉冲，遇到目标物体后反射，然后用传感器接收从物体返回的光，并通过计算光线发射和接收时间差或相位差，来计算被拍摄物体的距离，以产生深度信息，并且进一步结合传统的相机拍摄，从而将物体的三维轮廓以不同颜色代表不同距离的图像方式呈现出来。
3.tof模组通常包括发射单元和接收单元两个部分，在实现本技术的过程中，发明人发现以下技术问题：目前一般将发射单元和接收单元设置在一个柔性电路板的相反表面上，组装时需要将发射单元翻转，以使得发射单元和接收单元相邻设置，但此种方式tof模组的外形尺寸较大，组装精度较差。


技术实现要素：

4.鉴于上述状况，有必要提供一种摄像模组、摄像头及电子装置，以解决上述问题。
5.本技术实施例提出了一种摄像模组，包括第一电路板、接收单元、支架、发射单元、第二电路板及第三电路板，所述接收单元和所述支架间隔设置于所述第一电路板的同侧，所述支架的背离所述第一电路板的一侧设有一收容槽，所述第二电路板设于所述收容槽的槽底，所述发射单元设于所述第二电路板的背离所述收容槽槽底的表面，所述支架还具有一侧面，所述收容槽的一侧贯穿所述侧面，所述第三电路板设于所述侧面，且所述第三电路板的两端分别与所述第一电路板和所述第二电路板电连接。
6.上述的摄像模组通过将支架和接收单元设于第一电路板的同侧，然后将第二电路板设于收容槽内，第三电路板设于支架的侧面，相对于现有技术的方案，本技术的发射单元和接收单元的布局较为紧凑，减小了摄像模组的尺寸，从而实现了摄像模组的小型化；且在安装过程中支架的收容槽可对发射单元的位置进行粗略定位，然后利用设备对发射单元精准定位后，将发射单元通过胶水固定于收容槽的槽底，可使得整个模组具有较高的安装精度。
7.在一些实施例中，所述支架的所述侧面间隔设置有两个卡持部，两个所述卡持部之间的间隙形成卡持所述第三电路板的卡持槽。
8.如此，卡持槽可将第三电路板固定于支架的侧面，防止第三电路板在使用过程中晃动。
9.在一些实施例中，两个所述卡持部相互靠近的表面设有一插槽，所述第三电路板插设于两个所述卡持部的所述插槽内。
10.如此，两个插槽可形成对第三电路板的限位，第三电路板的固定更为稳固。
11.在一些实施例中，所述第一电路板的对应所述第三电路板的位置设有焊盘，所述第三电路板通过焊点与所述焊盘连接。
12.如此，通过焊盘可使得第一电路板和第三电路板之间的连接更为稳固。
13.在一些实施例中，所述收容槽的槽底和所述侧面之间设置有弧形凸起，用于支撑弯折的部分所述第三电路板。
14.如此，弧形凸起可形成对弯折的部分第三电路板的支撑，防止其发生弯折受损。
15.在一些实施例中，还包括：
16.散热基板，所述散热基板设于所述第二电路板，所述发射器件设于所述散热基板的背离所述第二电路板的一侧。
17.如此，可保证发射器件的散热。
18.在一些实施例中，所述侧面为所述支架的背离所述接收单元的表面。
19.如此，支架和发射单元的安装较为方便，可避免安装时与接收单元发生干涉，且有利于散热。
20.在一些实施例中，所述侧面为平行所述接收单元的中心和所述支架的中心连线方向的表面。
21.如此，支架和发射单元的安装较为方便，可避免安装时与接收单元发生干涉，且有利于散热。
22.本技术实施例还提出了一种摄像头，包括上述的摄像模组。
23.上述的摄像头包括摄像模组，所述摄像模组通过将支架和接收单元设于第一电路板的同侧，然后将第二电路板设于收容槽内，第三电路板设于支架的侧面，相对于现有技术的方案，本技术的发射单元和接收单元的布局较为紧凑，减小了摄像模组的尺寸，从而缩小了摄像头的尺寸，且在安装过程中支架的收容槽可对发射单元的位置进行粗略定位，然后利用设备对发射单元精准定位后，将发射单元通过胶水固定于收容槽的槽底，可使得整个模组具有较高的安装精度。
24.本技术实施例还提出了一种电子装置，包括上述的摄像头。
25.上述的电子装置包括摄像模组，所述摄像模组通过将支架和接收单元设于第一电路板的同侧，然后将第二电路板设于收容槽内，第三电路板设于支架的侧面，相对于现有技术的方案，本技术的发射单元和接收单元的布局较为紧凑，减小了摄像模组的尺寸，从而缩小了电子装置的尺寸，且在安装过程中支架的收容槽可对发射单元的位置进行粗略定位，然后利用设备对发射单元精准定位后，将发射单元通过胶水固定于收容槽的槽底，可使得整个模组具有较高的安装精度。
附图说明
26.图1是本技术实施例提供的摄像模组的立体结构示意图。
27.图2是图1所示的摄像模组沿ii-ii方向的剖视结构示意图。
28.图3是本技术的另一实施例提供的摄像模组的立体结构示意图。
29.图4是本技术实施例提供的电子装置的立体结构示意图。
30.主要元件符号说明
31.摄像模组
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100
32.摄像头
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200
33.电子装置
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300
34.接收单元
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10
35.镜头组件
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12
36.镜筒
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122
37.镜片组
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124
38.成像芯片
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14
39.滤光片
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16
40.元器件
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18
41.支架
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20
42.侧面
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22
43.收容槽
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23
44.卡持槽
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24
45.卡持部
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25
46.插槽
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252
47.凹槽
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26
48.弧形凸起
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27
49.发射单元
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30
50.第一电路板
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40
51.第一部分
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42
52.第二部分
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44
53.焊盘
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46
54.焊点
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48
55.第二电路板
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50
56.第三电路板
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60
57.连接器
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70
58.补强件
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80
59.散热基板
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90
具体实施方式
60.下面详细描述本技术的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
61.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
62.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
63.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
64.下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
65.请参见图1，本技术实施例提供一种摄像模组100，用于获取被摄物的深度信息，摄像模组100包括接收单元10、支架20、发射单元30、第一电路板40、第二电路板50及第三电路板60。
66.接收单元10和支架20间隔设置于第一电路板40的同一侧，支架具有一侧面22，支架20的背离第一电路板40的一侧还设有一收容槽23，收容槽23的一侧贯穿侧面22，第二电路板50设于收容槽23的槽底。发射单元30设于第二电路板50背离收容槽23槽底的表面，第三电路板60设于侧面，且第三电路板60的两端分别与第一电路板40和第二电路板50电连接。
67.在本技术中，通过将支架20和接收单元10设于第一电路板40的同侧，然后将第二电路板50设于收容槽23内，第三电路板60设于支架20的侧面，相对于现有技术的方案，本技术的发射单元30和接收单元10的布局较为紧凑，减小了摄像模组100的尺寸，从而实现了摄像模组100的小型化；且在安装过程中支架20的收容槽23可对发射单元30的位置进行粗略定位，然后利用设备抓起发射单元30，经ccd抓取发射单元30的中心图片和接收单元10的中心图片，比对后可确认发射单元30的位置以进行精准定位，然后通过胶水将发射单元30固定于收容槽23的槽底，可使得整个模组具有较高的安装精度。
68.接收单元10背离第一电路板40的表面与发射单元30背离第一电路板40的表面在同一平面内，也即是说，接收单元10背离第一电路板40的表面与发射单元30背离第一电路板40的表面平齐，如此，可以使得摄像模组100的成像效果更好。
69.第一电路板40包括第一部分42和第二部分44。第一部分42和第二部分44连接在一起大致为l形。接收单元10和支架20设于第一部分42。可以理解地，第一电路板40可以为柔性电路板(flexible printed circuit，fpc)、印刷电路板(printed circuit board，pcb)、软硬结合电路板中的任意一种，具体可根据实际需要进行设定。
70.在一些实施例中，摄像模组100还包括一连接器70，连接器70设于第二部分44，且与第二部分44电性连接，连接器70用于连接另一有源器件，以传输电流或信号。
71.在一些实施例中，摄像模组100还包括补强件80，补强件80连接于第一电路板40的第一部分42和第二部分44的相接处，以加强所述相接处的强度。在本实施例中，补强件80为固化后的补强胶。可以理解地，补强件80也可为补强板。如此，可保证第一电路板40的强度，避免其弯折受损。
72.请一并参见图2，接收单元10包括镜头组件12、成像芯片14、滤光片16及元器件18。
73.镜头组件12包括镜筒122和镜片组124，镜筒122设置在第一电路板40上，镜片组124设于镜筒122内，其中镜片组124包括至少一枚镜片，至少一枚镜片沿光轴排布。成像芯片14和元器件18设于镜筒122内，且与第一电路板40电性连接，成像芯片14包括但不限于是电荷耦合元件(ccd)或互补性氧化金属半导体元件(cmos)，元器件18包括但不限于是电容、电阻。滤光片16设于镜筒122内，且位于镜片组124和成像芯片14之间，以滤除从外界射入的杂光。
74.支架20大致为长方体状，且为金属材质，可进行导热，散热效果较佳。支架20的侧面22间隔设置有两个卡持部25，卡持部25大致为块状。两个卡持部25之间存在间隙，所述间隙可形成卡持第三电路板60的卡持槽24。如此，卡持槽24可将第三电路板60固定于支架20的侧面22，防止第三电路板60在使用过程中晃动。
75.支架20的底部开设有凹槽26，凹槽26与收容槽23相对设置，两者共用一个底部，如此，既减小了支架20的重量，还可通过共用的槽底将发射单元30工作产生的热量传输至凹槽26内，以进行散热。在一些实施例中，凹槽26内也可设置电子器件，例如电阻、电容等，电子器件可与第一电路板40电性连接，如此，可进一步节约空间，有利于实现小型化。
76.在一些实施例中，收容槽23的槽底和侧面22之间设置有弧形凸起27，用于支撑弯折的部分所述第三电路板60。如此，弧形凸起27可形成对弯折的部分第三电路板60的支撑，防止其发生弯折受损。
77.在一些实施例中，请参见图3，两个卡持部25相互靠近的表面设有一插槽252，第三电路板60的两侧边分别插设于两个卡持部25的插槽252内。如此，两个插槽252可形成对第三电路板60的限位，第三电路板60的固定更为稳固。
78.在一些实施例中，请继续参见图1和图2，侧面22设于支架20的背离接收单元10的一侧。如此，支架20和发射单元30的安装较为方便，可避免安装时与接收单元10发生干涉。可以理解地，在其他的实施例中，该侧面22也可为支架的其他侧面，例如侧面22为平行接收单元10的中心和支架20的中心连线方向的表面。
79.在一些实施例中，第一电路板40的对应第三电路板60的位置设有焊盘46，第三电路板60通过焊点48与焊盘46连接。如此，通过焊盘46可使得第一电路板40和第三电路板60之间的连接更为稳固。
80.可以理解地，在其他地实施例中，第三电路板60和第一电路板40之间的连接方式也可以为铆接、螺接及粘接中的任意一种。
81.可以理解地，第二电路板50和第三电路板60可以为柔性电路板(flexible printed circuit，fpc)、印刷电路板(printed circuit board，pcb)、软硬结合电路板中的任意一种，具体可根据实际需要进行设定，第二电路板50和第三电路板60可以为一体成型
的结构，也可为分体结构。
82.发射单元30用于发射光脉冲，光脉冲经目标物反射后，被接收单元10接收，通过探测光脉冲的飞行(往返)时间来得到目标物距离，进而获得目标物影像的深度信息。发射单元30固定在第二电路板50上，然后第二电路板50通过粘胶例如uv胶固定在收容槽23内。可以理解，发射单元30也可通过其他工艺固定在第二电路板50上。
83.在一些实施例中，摄像模组100还包括散热基板90，散热基板90设于第二电路板50，发射单元30设于散热基板90的背离第二电路板50的一侧。如此，可保证发射单元30的散热。在本实施例中，散热基板90为陶瓷板。其中，散热基板90上开设有贯穿的连接孔，可在连接孔内设置电连接发射单元30和第二电路板50的导通线，以实现发射单元30和第二电路板50的电连接。可以理解地，可以在散热基板90的一侧设置导通线，导通线的两端分别连接发射单元30和第二电路板50，以实现发射单元30和第二电路板50的电连接。
84.本技术由接收单元10、支架20和发射单元30组成，在组装时，发射单元30固定在第二电路板50上，然后通过组装设备组装在支架20上，接着抓取接收单元10的镜头中心和发射单元30的外形中心对位以确保xy平面的位置精度，同时经由雷达扫描确保接收单元10的镜头中心和发射单元30的顶部齐平，然后用uv热固胶将发射单元30固定在支架20上，最后将发射单元30的第三电路板60装设于卡持槽24内，并通过焊点48使得第三电路板60与焊盘46连接，实现接收单元10和发射单元30导通。本技术克服了现有的一体绕折式摄像模组整机尺寸大，相对精度低等缺点，能够实现屏下组装精度及功能需求，同时整个模组尺寸更小。
85.请参见图4，本技术实施例还提出了一种摄像头200，包括上述的摄像模组100(图4中未显示摄像模组的结构)。
86.上述的摄像头200包括摄像模组100，摄像模组100通过将支架20和接收单元10设于第一电路板40的同侧，然后将第二电路板50设于收容槽23内，第三电路板60设于侧面22的卡持槽24内，相对于现有技术的方案，本技术的发射单元30和接收单元10的布局较为紧凑，从而减小了摄像模组100的尺寸，进而缩小了摄像头200的尺寸，且在安装过程中可利用设备抓起发射单元30，经ccd抓取发射单元30的中心图片和接收单元10的中心图片，比对后可确认发射单元30的位置以进行精准定位，然后通过胶水将发射单元30固定于收容槽23的槽底，可使得整个模组具有较高的安装精度。
87.请继续参见图4，本技术实施例还提出了一种电子装置300，包括但不限于为具有上述摄像头200的智能手机、平板电脑、笔记本电脑、电子书籍阅读器、便携多媒体播放器(pmp)、便携电话机、视频电话机、数码静物相机、移动医疗装置、可穿戴式设备等支持成像的电子装置。
88.上述的电子装置300包括摄像模组100，摄像模组100通过将支架20和接收单元10设于第一电路板40的同侧，然后将第二电路板50设于收容槽23内，第三电路板60设于侧面22的卡持槽24内，相对于现有技术的方案，本技术的发射单元30和接收单元10的布局较为紧凑，从而减小了摄像模组100的尺寸，进而缩小了电子装置300的尺寸，且在安装过程中支架20的收容槽23可对发射单元30的位置进行粗略定位，然后利用设备抓起发射单元30，经ccd抓取发射单元30的中心图片和接收单元10的中心图片，比对后可确认发射单元30的位置以进行精准定位，然后通过胶水将发射单元30固定于收容槽23的槽底，可使得整个模组
具有较高的安装精度。
89.另外，本领域技术人员还可在本技术精神内做其它变化，当然，这些依据本技术精神所做的变化，都应包含在本技术所要求保护的范围。