1.本发明涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种简易晶圆切割装置及切割方法。
背景技术：
2.在半导体行业内对晶圆的切割，一般使用的是在划片机上安装一组刀片，通过刀 片的高转速运动(30000～50000转/分钟)对晶圆进行切割作业，从而使得芯片从晶圆上分割开来，另一种方法是通过激光镭射进行切割，上述两种切割方法均为量产设备，设备价格昂贵高，不适用实验及检测用。
技术实现要素：
3.有鉴于此，提供一种降低对晶圆切割的条件，减少设备维护费用的一种简易晶圆切割装置及切割方法。
4.一种简易晶圆切割装置及切割方法，其包括承载平台、切割刀组、定位机构和切割平台，所述承载平台支柱、定位槽和定位螺栓，所述定位槽设于承载平台两侧，所述定位螺栓设于定位槽侧边，所述切割刀组包括刀架、切割刀片和光电导轨，所述切割刀片安装于刀架上，刀架与光电导轨活动连接，所述定位机构包括提升耳和定位柱。
5.进一步地，所述切割刀组设于定位机构底部，定位机构底部设有凹槽，光电导轨两端与凹槽固定。
6.进一步地，所述切割刀组的移动范围小于光电导轨。
7.进一步地，所述定位槽和定位螺栓共有两组，两组定位槽和定位螺栓分别设于承载平台两侧并对称设置。
8.进一步地，所述定位柱共有两根，每根定位柱下方与定位槽相对应。
9.相对于现有技术，本发明的有益效果为，降低了晶圆切割的设备成本，适用于检测用，且切割设备操作简化，设备体积减小易于移动或搬运 。
附图说明
10.图1是本发明实施例的简易晶圆切割装置及切割方法结构示意图。
11.图2是本发明实施例的简易晶圆切割装置及切割方法部分结构示意图。
具体实施方式
12.以下将结合具体实施例和附图对本发明进行详细说明。
13.请参阅图1和图2，示出本发明的一种实施例，一种简易晶圆切割装置及切割方法，其包括承载平台20、切割刀组30、定位机构40和切割平台50，所述承载平台20包括支柱21、定位槽22和定位螺栓23，所述定位槽22设于承载平台20两侧，所述定位螺栓23设于定位槽22侧边，所述切割刀组30包括刀架31、切割刀片32和光电导轨33，所述切割刀片32安装于刀架31上，刀架31与光电导轨33活动连接，所述定位机构40包括提升耳41和定位柱42。
14.进一步地，作为本实施例的优选，所述切割刀组30设于定位机构40底部，定位机构40底部设有凹槽，光电导轨33两端与凹槽固定。
15.进一步地，作为本实施例的优选，所述切割刀组30的移动范围小于光电导轨33长度。
16.进一步地，作为本实施例的优选，所述定位槽22和定位螺栓23共有两组，两组定位槽22和定位螺栓23分别设于承载平台20两侧并对称设置。
17.进一步地，作为本实施例的优选，所述定位柱42共有两根，每根定位柱42下方与定位槽22相对应。
18.上述简易晶圆切割装置及切割方法的工作原理，晶圆放置于承载平台上固定，启动切割刀组30，切割刀组30下移将切割刀片32与晶圆接触并切割。
19.以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。
技术特征：
1.一种简易晶圆切割装置及切割方法，其特征在于：包括承载平台、切割刀组、定位机构和切割平台，所述承载平台支柱、定位槽和定位螺栓，所述定位槽设于承载平台两侧，所述定位螺栓设于定位槽侧边，所述切割刀组包括刀架、切割刀片和光电导轨，所述切割刀片安装于刀架上，刀架与光电导轨活动连接，所述定位机构包括提升耳和定位柱。2.如权利要求1所述的简易晶圆切割装置及切割方法，其特征在于：所述切割刀组设于定位机构底部，定位机构底部设有凹槽，光电导轨两端与凹槽固定。3.如权利要求1所述的简易晶圆切割装置及切割方法，其特征在于：所述切割刀组的移动范围小于光电导轨。4.如权利要求1所述的简易晶圆切割装置及切割方法，其特征在于：所述定位槽和定位螺栓共有两组，两组定位槽和定位螺栓分别设于承载平台两侧并对称设置。5.如权利要求1所述的简易晶圆切割装置及切割方法，其特征在于：所述定位柱共有两根，每根定位柱下方与定位槽相对应。
技术总结
本发明涉及一种简易晶圆切割装置及切割方法，其包括承载平台、切割刀组、定位机构和切割平台，所述承载平台支柱、定位槽和定位螺栓，所述定位槽设于承载平台两侧，所述定位螺栓设于定位槽侧边，所述切割刀组包括刀架、切割刀片和光电导轨，所述切割刀片安装于刀架上，刀架与光电导轨活动连接，所述定位机构包括提升耳和定位柱；本发明能降低对晶圆切割的条件，减少设备维护费用，值得推广。值得推广。
技术研发人员：庄晓鹏
受保护的技术使用者：蓝芯存储技术（赣州）有限公司
技术研发日：2021.10.15
技术公布日：2022/1/11
再多了解一些
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