一种电子标识及制备方法和相关设备与流程

1.本发明涉及一种电子标识及制备方法和带电子标识的设备。


背景技术：

2.标识牌(英文名sign)是通过对标识信息进行展示，方便人们获取信息或服务的标志，其标识信息可以包括地理位置信息、设备或者产品logo信息、设备归属信息、二维码信息等。随着rfid标签的应用越来越广泛，越来越多的带有rfid标签的标识牌也被投入使用，通过将带有rfid标签的标识牌贴附到设备或者设备的基座或杆体上，实现对设备进行标识。


技术实现要素：

3.鉴于现有技术中存在的技术缺陷和技术弊端，本发明实施例提供一种电子标识及制备方法和带电子标识的设备。
4.作为本发明实施例的一个方面，涉及一种电子标识，包括：热转印面材层、柔性rfid电子标签、透波板层和铝箔层；
5.所述透波板层设置有标签容纳孔，所述柔性rfid电子标签容纳于所述标签容纳孔内；
6.所述透波板层分别与所述热转印面材层和所述铝箔层贴合。
7.在一个或一些可选的实施例中，所述的电子标识中，所述透波板层的介电常数为0.8-1.5，耐高温程度大于100℃，压缩强度大于0.6mpa，拉伸强度大于3.40mpa，阻燃等级为v-0。
8.在一个或一些可选的实施例中，所述的电子标识中，所述铝箔层的厚度为0.03mm至0.1mm。
9.在一个或一些可选的实施例中，所述的电子标识还包括：tpu层；所述tpu层与所述铝箔层贴合。
10.在一个或一些可选的实施例中，所述的电子标识还包括：热塑性聚酯层；所述热塑性聚酯层设置于所述热转印面材层与所述透波板层之间。
11.在一个或一些可选的实施例中，所述的电子标识中，所述热塑性聚酯层为透明材质。
12.在一个或一些可选的实施例中，所述的电子标识还包括：离型膜；所述离型膜与所述tpu层通过压敏胶贴合。
13.在一个或一些可选的实施例中，所述的电子标识中，所述热转印面材层、热塑性聚酯层、透波板层、铝箔层和tpu层之间分别通过粘合胶贴合。
14.在一个或一些可选的实施例中，所述的电子标识中，所述粘合胶的耐高温程度大于200℃。
15.作为本发明实施例的另一个方面，涉及一种上述的电子标识的制备方法，包括：
16.对透波板层进行模切，得到标签容纳孔；
17.将透波板层与铝箔层进行贴合，并将柔性rfid电子标签容纳于所述标签容纳孔内；
18.将热转印面材层与所述透波板层贴合。
19.在一个或一些可选的实施例中，所述的电子标识的制备方法中，在将透波板层与铝箔层进行贴合之前，还包括：将tpu层与铝箔层进行贴合。
20.在一个或一些可选的实施例中，所述的电子标识的制备方法中，在将tpu层与铝箔层进行贴合之前，还包括：将所述tpu层与离型膜进行粘合，对tpu层附胶；以及，对所述铝箔层进行附胶。
21.在一个或一些可选的实施例中，所述的电子标识的制备方法中，所述将热转印面材层与所述透波板层贴合，包括：
22.将热塑性聚酯层贴合于所述透波板层与热转印面材层之间。
23.在一个或一些可选的实施例中，所述的电子标识的制备方法中，在将热塑性聚酯层贴合于所述透波板层与热转印面材层之间之前，还包括：
24.对所述透波板层、热塑性聚酯层和热转印面材层进行附胶。
25.在一个或一些可选的实施例中，所述的电子标识的制备方法还包括：对粘合后的电子标识进行模切。
26.作为本发明实施例的第三个方面，涉及一种带电子标识的设备，包括上述的电子标识。
27.本发明实施例至少实现了如下技术效果：
28.本发明实施例提供的上述电子标识，采用多层结构，通过在透波板层设置标签容纳孔，使得柔性rfid电子标签容纳于标签内，从而保证电子标识整体上平整性好，并且该电子标签的各层结构均为柔性材料，使得电子标识的抗弯折性能好，拉伸强度高，可以直接将电子标识作为打印材料进入打印机实现热转印，在打印时也可以方便打印机对该柔性rfid电子标签的读写，从而保证打印作业的效率。
29.本发明实施例提供的上述电子标识，采用透波板容纳柔性rfid电子标签，在保证电子标识整体平整的同时，由于该透波板为具有耐候特性的低介电材料，可以减小电磁波传输过程中的界面反射和透过损耗，对容纳的柔性rfid电子标签的信号阻碍作用很小，保证柔性rfid电子标签的信号能够正常传播，从而使得电子标识的识读角度和距离范围更大。
30.本发明实施例提供的上述电子标识，通过铝箔将柔性rfid电子标签与电子标识所贴附的介质进行隔离，对柔性rfid电子标签所传递的信号进行反射，保证电子标签在使用过程中的性能一致性，同时由于铝箔的抗金属属性，使得铝箔与该柔性rfid电子标签之间会产生耦合磁场，通过耦合方式补偿信号频点偏差，电子标签的信号频点更稳定，增强了电子标签的信号灵敏度和信号稳定性，电子标签的传输能力也更稳定。
31.本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所记载的结构来实现和获得。
32.下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
33.附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
34.图1为本发明实施例提供的电子标识的结构示意图；
35.图2为本发明实施例提供的电子标识的制备方法的流程示意图。
具体实施方式
36.下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
37.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。
38.在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
39.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
40.本发明的发明人发现，现有技术中的带有rfid标签的标识牌通常直接采用简单的层状结构，由于rfid标签的面积较小，且本身具有一定的厚度，在多层结构复合成型后的标识牌，在rfid标签的位置是突起的，所以在标识牌复合成型之前，需要先打印好热转印面材上的标识信息，并且由于标识牌不平整，所在在带有rfid标签的标识牌贴附到设备或者设备的基座或杆体时，容易造成电子标识的信号偏差，影响rfid标签的信号稳定性和传输能力。为了至少部分的解决现有技术中存在的技术问题，发明人做出本发明，通过具体实施方式提供一种电子标识、一种电子标识的制备方法及带有该电子标识的设备。
41.实施例1
42.参照图1所示，本发明实施例提供了一种电子标识，包括：热转印面材层1、柔性rfid电子标签2、透波板层3和铝箔层4；
43.所述透波板层3设置有标签容纳孔，所述柔性rfid电子标签2容纳于所述标签容纳孔内；
44.所述透波板层3分别与所述热转印面材层1和所述铝箔层4贴合。
45.本发明实施例中，该柔性rfid电子标签2，可以采用现有技术中的rfid电子标签，
其具体结构可以参照现有技术中的详细描述。本发明实施例中，在热转印面材层1上设置有电子标识的标识信息，该标识信息包含的信息内容和样式可以根据实际需求进行设定，本发明实施例中，在此，不做具体限定。
46.本发明实施例提供的上述电子标识，采用多层结构，通过在透波板层3设置标签容纳孔，使得柔性rfid电子标签2容纳于标签内，从而保证电子标识整体上平整性好，并且该电子标签的各层结构均为柔性材料，使得电子标识的抗弯折性能好，拉伸强度高，可以直接将电子标识作为打印材料进入打印机实现热转印，在打印时也可以方便打印机对该柔性rfid电子标签2的读写，从而保证打印作业的效率。
47.本发明实施例提供的上述电子标识，采用透波板容纳柔性rfid电子标签2，在保证电子标识整体平整的同时，由于该透波板为具有耐候特性的低介电材料，可以减小电磁波传输过程中的界面反射和透过损耗，对容纳的柔性rfid电子标签2的信号阻碍作用很小，保证柔性rfid电子标签2的信号能够正常传播，从而使得电子标识的识读角度和距离范围更大。
48.本发明实施例提供的上述电子标识，通过铝箔将柔性rfid电子标签2与电子标识所贴附的介质进行隔离，对柔性rfid电子标签2所传递的信号进行反射，保证电子标签在使用过程中的性能一致性，同时由于铝箔的抗金属属性，使得铝箔与该柔性rfid电子标签2之间会产生耦合磁场，通过耦合方式补偿信号频点偏差，电子标签的信号频点更稳定，增强了电子标签的信号灵敏度和信号稳定性，电子标签的传输能力也更稳定。
49.在一个实施例中，该电子标识中，透波板层3的介电常数为0.8-1.5，耐高温程度大于100℃，压缩强度大于0.6mpa，拉伸强度大于3.40mpa，阻燃等级为v-0。
50.本发明实施例中，由于电磁波传输到普通的介电材料表面时，不可避免的发生界面反射，直接影响电磁波的透过能量，为了减弱这种界面影响，采用透波板作为电子标识中一种非导电的介质层，该透波板的介电常数低，所以对电磁波的阻抗更小，信号传输的损耗减小，能很好的减弱界面影响，实现电子标识的多层结构的阻抗匹配，使得柔性rfid电子标签2的正面和侧面信号传输不被影响，增强信号传播能力；并且，该透波板的压缩回弹性好、柔韧性好，同时，具有耐老化、抗酸碱、耐高温、阻燃性等特性，使得电子标识可以应用于复杂的环境中，还可以保证电子标识的使用寿命和机械稳定性。
51.在一个实施例中，该电子标识中，铝箔层4的厚度为0.03mm至0.1mm。
52.本发明实施例中，铝箔层4作为抗金属标签层，主要用于实现电子标识与背后环境的隔离和提升电子标识的灵敏度，如果铝箔层4的厚度过大，则会影响电子标识的性能，而如果铝箔层4的厚度太薄，则在弯折或者扭曲时，铝箔容易发生褶皱，电子标签可能会因此发生信号频点漂移。基于此，本发明的发明人通过实验发现，设置所述铝箔层4的厚度为0.03mm至0.1mm之间，既可以保证电子标识的信号性能，又可以防止在电子标识使用过程中铝箔发生褶皱，进而影响电子标识的使用性能，影响柔性rfid电子标签2的信号传输。
53.在一个实施例中，该电子标识中，还包括：tpu层5；所述tpu层5与所述铝箔层4贴合。
54.由于现有技术中介质层的材料本身容易发生弯折变形，在介质层表面容易出现花纹和裂纹，造成电子标识的信号频点漂移，影响电子标识的信号稳定性，本发明实施例中，为了增强电子标识的抗弯折能力，在电子标识的铝箔层4之后增加柔软度更好的tpu材料，
当电子标识发生弯折时，比如，将电子标识固定在配电杆塔上时，可以分散弯折部的力的作用，释放其内部的作用力，保证电子标识弯曲时整体的平整程度，防止电子标识褶皱，保证电子标识的信号识读准确性，以及电子标识的外观完整性。
55.在一个实施例中，该电子标识中，还包括：热塑性聚酯层6；所述热塑性聚酯层6设置于所述热转印面材层1与所述透波板层3之间。
56.在一个具体实施例中，可以是，该热塑性聚酯层6为透明材质。
57.本发明实施例中，该热塑性聚酯层6作为柔性rfid电子标签2封装的保护层，将柔性rfid电子标签2封装于该透波板的标签容纳孔，同时，由于热转印材料本身的结构特点，使得热转印面材本身的平整性差，通过在热转印材料层与该透波板层3之间设置该热塑性聚酯层6可以起到让电子标识表面平整的作用，更有利于实现电子标识的热转印。
58.本发明实施例中，该热塑性聚酯层6为透明的，在电子标识的热塑性聚酯层6与热转印面材层1复合之前，可以直观的展示该柔性rfid电子标签2的标签信息，方便在电子标识制备过程中的读码、写码和匹配。
59.在一个实施例中，该电子标识还包括：离型膜7；所述离型膜7与所述tpu层5通过压敏胶8贴合。
60.本发明实施例中，该压敏胶8可以采用现有技术中的高强度的压敏胶8，方便将电子标识贴附到配电杆塔、设备等，保证电子标识的粘贴牢固。
61.本发明实施例中提供的电子标识，在贴附到待标识区域之前，通过离型膜7进行收卷，可以使得电子标识方便储存和运输，并且多个电子标识贴附于离型膜7上也便于收卷形成卷料。
62.在一个实施例中，该电子标识中，热转印面材层1、热塑性聚酯层6、透波板层3、铝箔层4和tpu层5之间分别通过粘合胶9贴合。
63.在一个具体实施例中，所述粘合胶9的耐高温程度大于200℃。
64.本发明实施例中，电子标签的多层结构之间通过耐高温的粘合胶9进行贴合，在电子标签使用过程中，可以更好的适用于高温环境，提高了电子标签的温度耐受性能。
65.实施例2
66.基于同一发明构思，参照图2所示，本发明实施例还提供了一种电子标识的制备方法，其包括：
67.s101：对透波板层3进行模切，得到标签容纳孔；
68.s102：将透波板层3与铝箔层4进行贴合，并将柔性rfid电子标签2容纳于所述标签容纳孔内；
69.s103：将热转印面材层1与所述透波板层3贴合。
70.本发明实施例提供的上述电子标识的制备方法，可以得到上述实施例1中所描述的电子标识，该方法所解决问题的原理与前述电子标识相似，因此该方法的实施可以参见前述实施例1中关于电子标识的具体实施方式，重复之处不再赘述。
71.本发明实施例提供的电子标识的制备方法中，对透波板层3进行模切的具体实现方式，可以参照现有技术中的描述，在电子标识的各层复合时，先将透波板层3与铝箔层4进行贴合复合，将柔性rfid电子标签2置于容纳孔内，再将热转印面材层1与该透波板层3贴合，可以避免柔性rfid电子标签2在生产过程中被挤压或损伤，同时，保证柔性rfid电子标
签2的位置准确。
72.在一个实施例中，该电子标识的制备方法中，在将透波板层3与铝箔层4进行贴合之前，还包括：将tpu层5与铝箔层4进行贴合。
73.本发明实施例提供的电子标识的制备方法中，先将tpu层5与铝箔层4进行粘合，可以避免铝箔层4在生产过程中发生弯折、损坏，保证电子标识制备优良。
74.在一个实施例中，该电子标识的制备方法中，在将tpu层5与铝箔层4进行贴合之前，还包括：将所述tpu层5与离型膜7进行粘合，对tpu层5附胶；以及，对所述铝箔层4进行附胶。
75.本发明实施例中，对于tpu层5和铝箔进行附胶的实现方式，以及将tpu层5与离型膜7进行粘合的方式，可以参照现有技术中的具体实现方式，本发明实施例中，在此不做具体限定。
76.在一个实施例中，该电子标识的制备方法中，所述将热转印面材层1与所述透波板层3贴合，包括：
77.将热塑性聚酯层6贴合于所述透波板层3与热转印面材层1之间。
78.在一个具体实施例中，该电子标识的制备方法中，在将热塑性聚酯层6贴合于所述透波板层3与热转印面材层1之间之前，还包括：
79.对所述透波板层3、热塑性聚酯层6和热转印面材层1进行附胶。
80.本发明实施例中，对于铝箔进行附胶，以及对铝箔和离型膜76进行粘合的实现方式，可以参照现有技术中的具体实现方式，本发明实施例中，在此不做具体限定。
81.在一个实施例中，该电子标识的制备方法还包括：对粘合后的电子标识进行模切。
82.本发明实施例中，对于电子标识进行模切的实现方式，可以参照现有技术中的电子标识的模切的具体实现方式，本发明实施例中，在此不做具体限定。
83.实施例3
84.基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种带电子标识的设备，包括上述实施例1中所描述的电子标识。
85.本发明实施例提供的上述带电子标识的设备可以是现有技术中的任一设备，该设备中电子标识的具体实现方式可以参见前述实施例1中关于电子标识的详细描述，重复之处不再赘述。
86.本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本技术旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
87.应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。