耳机盒和电子设备的制作方法

1.本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种耳机盒和电子设备。


背景技术：

2.随着科技的发展，耳机盒的造型逐渐小型化，为减轻产品重量和体积，耳机盒进行轻薄化设计提供体验舒适度，因壳体的薄弱及造型特异的原因，充电盒在被用户按压时，壳体的不同部件(如上盖和下壳)之间会产生摩擦发出异响，导致用户体验度较差的技术问题。


技术实现要素：

3.本实用新型的主要目的是提出一种耳机盒，旨在解决现有技术中耳机盒按压异响的技术问题，以提高用户体验度。
4.为实现上述目的，本实用新型提出的一种耳机盒，包括：
5.下壳，所述下壳具有用于装设耳机的容纳腔，所述下壳设有与所述容纳腔连通的开口；
6.上壳，所述上壳与所述下壳活动连接，以打开或者封盖所述开口；以及
7.缓冲件，所述缓冲件设于所述上壳与所述下壳之间，并位于所述上壳与所述下壳搭接的位置。
8.在本实用新型一实施例中，所述上壳与所述下壳铰接；所述上壳相对于所述下壳转动至封盖所述开口时，所述上壳与所述下壳搭接，定义所述上壳与所述下壳搭接的区域为搭接区域，所述缓冲件位于所述搭接区域。
9.在本实用新型一实施例中，所述缓冲件覆盖所述搭接区域的全部区域。
10.在本实用新型一实施例中，所述缓冲件位于所述搭接区域远离铰接端的位置。
11.在本实用新型一实施例中，所述缓冲件包括多个缓冲块，多个所述缓冲块间隔分布于所述搭接区域。
12.在本实用新型一实施例中，所述缓冲件设于所述上壳和/或所述下壳；
13.和/或，所述缓冲件为软胶垫。
14.在本实用新型一实施例中，所述下壳包括下外壳和设于所述下外壳内的下内衬，所述上壳包括上外壳和设于所述上外壳的上内衬；所述上外壳与所述下外壳活动连接；
15.所述上壳封盖所述开口时，所述上外壳与所述下外壳搭接设置，所述上内衬与所述下内衬搭接设置。
16.在本实用新型一实施例中，所述下内衬在所述开口处凸出于所述下外壳的端面设置，并与所述下外壳的端面形成台阶结构；
17.所述上壳封盖所述开口时，所述下内衬的外壁与所述上外壳的内壁抵接，所述缓冲件位于所述上外壳的端面与所述下外壳的端面之间。
18.在本实用新型一实施例中，所述下内衬设有两个耳机仓，所述上内衬对应两个所
述耳机仓的位置设有两个避让槽；
19.所述上壳封盖所述开口时，所述缓冲件夹设在所述上内衬与所述下内衬之间，并位于所述两个避让槽之间的位置。
20.为实现上述目的，本实用新型还提供一种电子设备，包括上述的耳机盒；耳机盒包括下壳、上壳以及缓冲件；所述下壳具有用于装设耳机的容纳腔，所述下壳设有与所述容纳腔连通的开口；所述上壳与所述下壳活动连接，以打开或者封盖所述开口；所述缓冲件设于所述上壳与所述下壳之间，并位于所述上壳与所述下壳搭接的位置。
21.本实用新型技术方案耳机盒中，下壳用于装设耳机，上壳与下壳活动连接，以能够打开或者封盖下壳的开口，实现取放耳机的功能。本实施例中，在上壳与下壳之间设置缓冲件，当上壳运动至封盖开口时，上壳与下壳搭接设置，缓冲件夹持在上壳与下壳搭接的位置，以能够在耳机盒受到外部按压力时，缓冲上壳与下壳之间的相对运动，进而避免了上壳与下壳的搭接面处发生摩擦的情况发生，达到消除异响的目的，提高了用户体验感。
附图说明
22.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
23.图1为本实用新型耳机盒一实施例的结构示意图；
24.图2为本实用新型耳机盒另一实施例的结构示意图。
25.附图标号说明：
26.标号名称标号名称100下壳200上壳110下外壳210上外壳120下内衬220上内衬101开口201避让槽102耳机仓300缓冲件
27.本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
28.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
29.需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
30.另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指
示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
31.本实用新型提出一种耳机盒。
32.在本实用新型实施例中，如图1和图2所示，该耳机盒包括下壳100、上壳200以及缓冲件300；
33.下壳100具有用于装设耳机的容纳腔，下壳100设有与容纳腔连通的开口101；
34.上壳200与下壳100活动连接，以打开或者封盖开口101；
35.缓冲件300设于上壳200与下壳100之间，并位于上壳200与下壳100搭接的位置。
36.耳机盒用于收纳耳机或者对无线耳机充电，耳机盒的壳体包括下壳100和上壳200，通过上壳200与下壳100活动连接，使得上壳200能够打开或者封盖下壳100的开口101，实现取放耳机的功能。本实施例中，当上壳200运动至封盖下壳100的开口101时，上壳200与下壳100搭接设置，保证了耳机盒外观的完整性。在上壳200与下壳100搭接的位置设置缓冲件300，该缓冲件300能够在耳机盒受到外部的按压力时，对上壳200和下壳100产生缓冲作用，将按压力吸收，同时增大上壳200与下壳100之间的摩擦力，避免上壳200与下壳100之间发生相对摩擦而产生异响。
37.可以理解的，上壳200与下壳100之间的活动连接的形式可根据实际情况而定，如转动连接、滑动连接或者拆卸连接等等。需要说明的是，上壳200相对于下壳100运动至封盖下壳100的开口101时，上壳200与下壳100之间相对固定，以保护收纳耳机盒内的耳机，然而用户可能会无意识地对耳机盒进行按压，此时上壳200与下壳100由于是两个不同的部件，两者在受到按压作用时，可能会发生相对运动而形成两者搭接面之间的摩擦而产生异响，基于此，在上壳200与下壳100搭接的位置设置缓冲件300，以利用缓冲件300来缓冲两者之间的相对运动，从而达到消除异响的目的。
38.在实际应用过程中，缓冲件300位于上壳200与下壳100搭接的位置，可以理解的，缓冲件300可以设置在上壳200上，随着上壳200相对于下壳100运动而运动，直至上壳200封盖开口101时，夹持在上壳200与下壳100的搭接位置处；或者，缓冲件300可以设置在下壳100上，上壳200封盖开口101时，夹持在上壳200与下壳100的搭接位置处；或者，缓冲件300在上壳200和下壳100上均设置。
39.可选地，缓冲件300可为软胶垫，具体可采用硅胶、海绵、胶条或者棉布等材料。
40.本实用新型技术方案耳机盒中，下壳100用于装设耳机，上壳200与下壳100活动连接，以能够打开或者封盖下壳100的开口101，实现取放耳机的功能。本实施例中，在上壳200与下壳100之间设置缓冲件300，当上壳200运动至封盖开口101时，上壳200与下壳100搭接设置，缓冲件300夹持在上壳200与下壳100搭接的位置，以能够在耳机盒受到外部按压力时，缓冲上壳200与下壳100之间的相对运动，进而避免了上壳200与下壳100的搭接面处发生摩擦的情况发生，达到消除异响的目的，提高了用户体验感。
41.在本实用新型一实施例中，参照图1和图2，上壳200与下壳100铰接；上壳200相对于下壳100转动至封盖开口101时，上壳200与下壳100搭接，定义上壳200与下壳100搭接的区域为搭接区域，缓冲件300位于搭接区域。
42.本实施例中，通过上壳200与下壳100铰接，使得用户通过翻转上壳200便能够打开或者封盖开口101，达到了便于取放耳机的目的。
43.可以理解的，上壳200的一端与下壳100的一端铰接，则当上壳200封盖开口101时，上壳200盖设在下壳100上，此时上壳200与下壳100可以是全周缘全部搭接，此时搭接区域为下壳100的全部周缘区域；或者上壳200与下壳100可以是上壳200远离铰接端的一端与下壳100远离铰接端的一端搭接，此时搭接区域为上壳200和下壳100除了铰接处之外的区域。
44.缓冲件300位于搭接区域，其具体的形式可根据实际情况而定，只要能够保证在上壳200与下壳100的搭接区域处设置缓冲件300即可：
45.可选地，缓冲件300覆盖搭接区域的全部区域。本实施例中，缓冲件300为全覆盖式，此时上壳200与下壳100所接触的位置均夹持有缓冲件300，达到了更好的缓冲作用，保证了更好地消除异响的效果。在一实施例冲，缓冲件300可为环状结构，围设在上壳200的周缘或者下壳100的周缘。
46.可选地，缓冲件300位于搭接区域远离铰接端的位置。本实施例中，上壳200与下壳100的一端铰接，则最容易发生相对运动的位置可为远离铰接端的位置，故将缓冲件300设置在搭接区域远离铰接端的位置，保证了防异响的同时，减少了缓冲件300的材料用量。在一实施例中，缓冲件300可为凸条结构或者凸点结构，设置在上壳200或者下壳100上。
47.可选地，缓冲件300包括多个缓冲块，多个缓冲块间隔分布于搭接区域。本实施例中，通过在搭接区域上设置多个间隔设置的缓冲块，增多了缓冲受力点的数量，进一步提高了承受按压力的强度，达到更好的消除异响的效果。在一实施例中，缓冲件300可为凸条结构或者凸点结构，设置在上壳200或者下壳100上。
48.在本实用新型一实施例中，参照图1和图2，下壳100包括下外壳110和设于下外壳110内的下内衬120，上壳200包括上外壳210和设于上外壳210的上内衬220；上外壳210与下外壳110活动连接；
49.上壳200封盖开口101时，上外壳210与下外壳110搭接设置，上内衬220与下内衬120搭接设置。
50.本实施例中，下外壳110和上外壳210为耳机盒的外观壳体结构，下内衬120和上内衬220起到对耳机盒内部构件支撑固定的作用。可以理解的，下内衬120用于装载固定耳机，上外壳210与下外壳110活动连接，使得上外壳210能够带动上内衬220一起相对于下外壳110运动，进而使得当上壳200封盖开口101时，上外壳210与下外壳110搭接，保证了耳机盒外观的完整性，同时上内衬220与下内衬120搭接，保证了对耳机盒内部构件的固定密封的作用。
51.在实际应用过程中，缓冲件300可以设置在上外壳210与下外壳110搭接的位置处，或者也可以设置在上内衬220与下内衬120搭接的位置处。
52.在本实用新型一实施例中，参照图1和图2，下内衬120在开口101处凸出于下外壳110的端面设置，并与下外壳110的端面形成台阶结构；
53.上壳200封盖开口101时，下内衬120的外壁与上外壳210的内壁抵接，缓冲件300位于上外壳210的端面与下外壳110的端面之间。
54.本实施例中，下内衬120凸出于下外壳110的端面设置，并与下外壳110的端面形成台阶结构，起到了对上外壳210的限位定位作用。当上壳200封盖开口101时，下内衬120的外
壁与上外壳210的内壁抵接，保证了对耳机盒内部构件更好的密封效果。
55.缓冲件300设置在上外壳210的端面与下外壳110的端面之间，增大了上外壳210与下外壳110之间的摩擦，防止上外壳210和下外壳110在受到外力按压时发生相对移动，避免了按压异响的产生。
56.可选地，缓冲件300设置在台阶结构处，以保证对上外壳210与下外壳110的缓冲作用。
57.在本实用新型一实施例中，参照图1和图2，下内衬120设有两个耳机仓102，上内衬220对应两个耳机仓102的位置设有两个避让槽201；
58.上壳200封盖开口101时，缓冲件300夹设在上内衬220与下内衬120之间，并位于两个避让槽201之间的位置。
59.本实施例中，缓冲件300设置在两个避让槽201之间，不会对耳机造成干涉。缓冲件300夹设在上内衬220与下内衬120之间，避免了上内衬220与下内衬120之间的相对移动，进一步避免了按压异响的产生。
60.可以理解的，缓冲件300设于上内衬220上，缓冲件300的外表面形状可与两个避让槽201的外形相适配，以尽可能地增大缓冲件300的面积，达到更好的缓冲效果。
61.本实用新型还提出一种电子设备，该电子设备包括耳机盒，该耳机盒的具体结构参照上述实施例，由于本电子设备采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
62.以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。