耳机和TWS耳机的制作方法

耳机和tws耳机
技术领域
1.本实用新型涉及耳机技术领域，特别涉及一种耳机和应用该耳机的tws耳机。


背景技术：

2.随着真无线耳机(tws)的问世，耳机摆脱了线束的束缚，大大提高了便携性以及佩戴使用的舒适度。无线耳机大致可以分为两种：主动降噪无线耳机与无主动降噪无线耳机。主动降噪无线耳机可以为用户带来更为沉浸式的音乐聆听体验，其需要使用软质硅胶尽可能填充满耳廓(入耳式)来达到更好的降噪效果。但长时间的佩戴会给用户带来耳部的不适与异物感。而半入耳式耳机的降噪效果远不如入耳式耳机，导致很多耳机用户会分别准备入耳式以及半入耳式耳机来应对不同应用场景的需求，从而给用户带来不便。


技术实现要素：

3.本实用新型的主要目的是提供一种耳机和tws耳机，旨在提供一种可根据需要更换不同类型音嘴结构的耳机，使得耳机能够在入耳式与半入耳式耳机形态中自由切换。
4.为实现上述目的，本实用新型提出一种耳机，所述耳机包括：
5.耳机主体，所述耳机主体设有过音孔以及环绕所述过音孔设置的插接槽；和
6.音嘴结构，所述音嘴结构设有插接部和出音通道，所述出音通道贯穿所述插接部设置，所述音嘴结构通过所述插接部和所述插接槽的插接配合与所述耳机主体可拆卸连接，以使所述过音孔和所述出音通道连通。
7.在一实施例中，所述耳机主体包括：
8.耳机壳，所述耳机壳设有所述过音孔，所述耳机壳还凸设有安装部和安装筒，所述安装部环绕所述过音孔设置，并邻近所述过音孔设置，所述安装筒环绕所述安装部设置，并与所述安装部间隔以围合形成所述插接槽；和
9.锁止环，所述锁止环设于所述插接槽内，并与所述安装部连接；
10.其中，所述插接部插接于所述插接槽内时，所述锁止环以卡接所述插接部，使所述音嘴结构与所述耳机主体可拆卸连接。
11.在一实施例中，所述锁止环和所述插接部中二者之一设有卡接部，二者之另一设有卡孔；
12.其中，所述插接部插接于所述插接槽内时，所述卡接部卡接于所述卡孔内。
13.在一实施例中，所述锁止环具有缺口，所述卡接部设于所述锁止环邻近所述缺口的一端；
14.所述安装筒开设有连通所述插接槽的插孔，所述安装部对应所述插孔设有避位孔，所述锁止环邻近所述卡接部的一端遮盖至少部分所述避位孔；
15.所述插接部设有避位缺口，所述插接部插接于所述插接槽内时，所述避位缺口与所述插孔对应；
16.其中，插针依次穿过所述插孔和所述避位缺口与所述锁止环抵接，以推动所述锁
止环朝向所述避位孔形变，使所述卡接部脱离所述卡孔。
17.在一实施例中，所述安装部还设有定位缺口，所述插接部面向所述出音通道的一侧设有定位凸起；
18.其中，所述插接部插接于所述插接槽内时，所述定位凸起限位于所述定位缺口内。
19.在一实施例中，所述安装部远离所述耳机壳的一端还设有卡接台，所述锁止环套设于所述安装部，并与所述卡接台抵接限位；
20.且/或，所述锁止环包括限位部、弹性部及抵接部，所述限位部的两端分别通过弯折部与所述弹性部和所述抵接部连接，所述弹性部和所述抵接部远离所述弯折部的一端相互靠近，并围合形成所述缺口，所述弹性部对应并遮盖所述避位孔，所述弹性部背向所述避位孔的一侧设有所述卡接部，所述弹性部和所述抵接部弹性抵接于所述安装部面向所述安装筒的一侧，所述安装部对应每一所述弯折部设有过孔，每一所述弯折部穿设于一所述过孔内，以使所述限位部限位于所述安装部背向所述安装筒的一侧。
21.在一实施例中，所述音嘴结构包括：
22.出音嘴，所述出音嘴包括耳塞部和连接于所述耳塞部的所述插接部，所述出音通道贯通所述插接部和所述耳塞部；和
23.防尘网，所述防尘网设于所述耳塞部背向所述插接部的一侧，并遮盖所述出音通道。
24.在一实施例中，所述耳塞部背向所述插接部的一侧设有限位台，所述限位台环绕所述出音通道设置，所述防尘网限位于所述限位台，以遮盖所述出音通道。
25.在一实施例中，所述音嘴结构还包括胶塞，所述胶塞可拆卸地套设于所述耳塞部。
26.本实用新型还提出一种tws耳机，包括耳机盒和上述所述的耳机，所述耳机盒设有容置腔，所述耳机可拆卸地容纳于所述容置腔内。
27.本实用新型技术方案的耳机通过在耳机主体上设置环绕过音孔设置的插接槽，并在音嘴结构上设置插接部，使得出音通道贯穿插接部设置，从而利用音嘴结构的插接部可拆卸地插接于耳机主体的插接槽内，使得过音孔和出音通道连通，实现音嘴结构与耳机主体可拆卸连接，如此可根据需要更换不同类型的音嘴结构，使得耳机能够在入耳式与半入耳式耳机形态中自由切换，可有效避免入耳式耳机长时间佩戴后给用户带来耳廓的异物感，且在炎热环境下影响耳部散热，给用户带来不够愉悦和持久的佩戴体验。
附图说明
28.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
29.图1为本实用新型一实施例中耳机的结构示意图；
30.图2为本实用新型一实施例中耳机的分解示意图；
31.图3为本实用新型一实施例中耳机的剖面示意图；
32.图4为本实用新型另一实施例中耳机的结构示意图；
33.图5为本实用新型另一实施例中耳机的分解示意图；
34.图6为本实用新型另一实施例中耳机的剖面示意图；
35.图7为本实用新型一实施例中耳机主体的结构示意图；
36.图8为本实用新型一实施例中耳机壳的结构示意图；
37.图9为本实用新型一实施例中锁止环的结构示意图；
38.图10为本实用新型一实施例中出音嘴的结构示意图；
39.图11为本实用新型另一实施例中出音嘴的结构示意图。
40.附图标号说明：
41.标号名称标号名称100耳机125弯折部1耳机主体126缺口11耳机壳2音嘴结构111过音孔21出音嘴112安装部211耳塞部1121避位孔2111限位台1122定位缺口212插接部1123卡接台2121卡孔1124过孔2122避位缺口113安装筒2123定位凸起1131插孔213出音通道114插接槽22防尘网12锁止环23胶塞121卡接部231连接部122限位部232弧形部123弹性部233外塞部124抵接部
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42.本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
43.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
44.需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
45.同时，全文中出现的“和/或”或“且/或”的含义为，包括三个方案，以“a和/或b”为例，包括a方案，或b方案，或a和b同时满足的方案。
46.另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第
一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
47.随着真无线耳机(tws)的问世，耳机摆脱了线束的束缚，大大提高了便携性以及佩戴使用的舒适度。无线耳机大致可以分为两种：主动降噪无线耳机与无主动降噪无线耳机。主动降噪无线耳机可以为用户带来更为沉浸式的音乐聆听体验，其需要使用软质硅胶尽可能填充满耳廓(入耳式)来达到更好的降噪效果。但长时间的佩戴会给用户带来耳部的不适与异物感，且在炎热环境下影响耳部散热，给用户带来不够愉悦和持久的佩戴体验。而半入耳式耳机的降噪效果远不如入耳式耳机，导致很多耳机用户会分别准备入耳式以及半入耳式耳机来应对不同应用场景的需求，从而给用户带来不便。相关技术中，耳机的音嘴结构与耳机主体采用一体成型方式设置为一体结构，导致无法拆卸或更换，不能根据需要实现入耳式与半入耳式耳机形态的自由切换，从而给用户带来不便。
48.基于上述构思和问题，本实用新型提出一种耳机100。可以理解的，该耳机100可以是有线耳机或无线耳机，可方便用户根据需要实现入耳式与半入耳式耳机形态的自由切换，提高使用便利性。在本实施例中，耳机100以无线耳机为例进行说明，耳机100可应用于tws耳机中，从而利用tws耳机的耳机盒对耳机100实现收纳或充电等操作。
49.请结合参照图1至图11所示，在本实用新型实施例中，该耳机100包括耳机主体1和音嘴结构2，耳机主体1设有过音孔111以及环绕过音孔111设置的插接槽114，音嘴结构2设有插接部212和出音通道213，出音通道213贯穿插接部212设置，音嘴结构2通过插接部212和插接槽114的插接配合与耳机主体1可拆卸连接，以使过音孔111和出音通道213连通。
50.在本实施例中，耳机主体1是耳机100的主要部件结构，实现耳机100发音和收声的主要部件设置于耳机主体1，例如扬声器结构、麦克风结构等。音嘴结构2装设于耳机主体1上，方便用户通过音嘴结构2佩戴于耳朵内。音嘴结构2具有入耳式结构和半入耳式结构，也即入耳式结构的音嘴结构2可完全进入用户耳朵的耳孔，从而有效实现降噪。
51.可以理解的，为了方便佩戴，入耳式结构的音嘴结构2需要使用软质硅胶尽可能填充满耳廓(入耳式)来达到更好的降噪效果。但是，长时间的佩戴入耳式结构的音嘴结构2会给用户带来耳部的不适与异物感，且在炎热环境下影响耳部散热，给用户带来不够愉悦和持久的佩戴体验。半入耳式结构的音嘴结构2中仅部分进入用户耳朵的耳孔，其降噪效果远不如入耳式结构的音嘴结构2。
52.为了实现入耳式结构的音嘴结构2与半入耳式结构的音嘴结构2自由切换，在本实施例中，通过在耳机主体1上设置环绕过音孔111设置的插接槽114，并在音嘴结构2上设置插接部212，使得出音通道213贯穿插接部212设置，如此使得音嘴结构2通过插接部212和插接槽114的插接配合与耳机主体1可拆卸连接，从而方便用户根据需要更换不同形态的音嘴结构2。
53.本实用新型的耳机100通过在耳机主体1上设置环绕过音孔111设置的插接槽114，并在音嘴结构2上设置插接部212，使得出音通道213贯穿插接部212设置，从而利用音嘴结构2的插接部212可拆卸地插接于耳机主体1的插接槽114内，使得过音孔111和出音通道213连通，实现音嘴结构2与耳机主体1可拆卸连接，如此可根据需要更换不同类型的音嘴结构
2，使得耳机100能够在入耳式与半入耳式耳机形态中自由切换，可有效避免入耳式耳机100长时间佩戴后给用户带来耳廓的异物感，且在炎热环境下影响耳部散热，给用户带来不够愉悦和持久的佩戴体验。
54.在一实施例中，耳机主体1包括耳机壳11和锁止环12，其中，耳机壳11设有过音孔111，耳机壳11还凸设有安装部112和安装筒113，安装部112环绕过音孔111设置，并邻近过音孔111设置，安装筒113环绕安装部112设置，并与安装部112间隔以围合形成插接槽114，锁止环12设于插接槽114内，并与安装部112连接；其中，插接部212插接于插接槽114内时，锁止环12以卡接插接部212，使音嘴结构2与耳机主体1可拆卸连接。
55.在本实施例中，如图2、图3、图5、图6、图7、图8所示，耳机主体1的耳机壳11可用于安装固定耳机100的主要部件结构，例如扬声器结构、麦克风结构等。可以理解的，耳机壳11具有安装腔，耳机100的主要部件结构安装于安装腔内。为了方便实现扬声器结构发声，耳机壳11设有连通安装腔的过音孔111，扬声器结构对应过音孔111设置。
56.可以理解的，通过在耳机壳11上设置安装部112和安装筒113，使得安装部112环绕过音孔111设置，安装筒113环绕安装部112设置，且安装筒113与安装部112间隔以围合形成插接槽114，并将锁止环12装设于插接槽114内，如此在插接部212插接于插接槽114内时，利用锁止环12与插接部212卡接，从而实现音嘴结构2与耳机主体1的固定连接。
57.在本实施例中，安装部112和安装筒113配合形成的插接槽114对音嘴结构2的插接部212实现限位安装，锁止环12提供锁紧力。可以理解的，锁止环12可以是弹性结构、卡扣结构等，锁止环12对插接部212实现锁紧或释放功能，以使得音嘴结构2与耳机主体1实现可拆卸连接。如图9所示，锁止环12可选为弹性卡环。
58.在一实施例中，锁止环12和插接部212中二者之一设有卡接部121，二者之另一设有卡孔2121；其中，插接部212插接于插接槽114内时，卡接部121卡接于卡孔2121内。
59.在本实施例中，如图2、图5、图7至图11所示，锁止环12面向安装筒113的一侧设有卡接部121，插接部212设有卡孔2121，插接部212插接于插接槽114内时，卡接部121卡接于卡孔2121内，以实现音嘴结构2与耳机主体1连接。
60.当然，在其他实施例中，锁止环12面向安装筒113的一侧设有卡孔2121，插接部212设有卡接部121，插接部212插接于插接槽114内时，卡接部121卡接于卡孔2121内。
61.可以理解的，为了提高连接稳定性，锁止环12上设有多个卡接部121，插接部212设有多个卡孔2121，在插接部212插接于插接槽114内时，每一卡接部121卡接于每一卡孔2121内。或者，锁止环12上设有多个卡孔2121，插接部212设有多个卡接部121，在插接部212插接于插接槽114内时，每一卡接部121卡接于每一卡孔2121内。或者，锁止环12上同时设有卡接部121和卡孔2121，插接部212同时设有卡接部121和卡孔2121等，在此不做限定。
62.在一实施例中，为了方便实现音嘴结构2与耳机主体1的拆卸，如图2、图5、图7至图11所示，锁止环12具有缺口126，卡接部121设于锁止环12邻近缺口126的一端，使得锁止环12的端部具有弹性形变能力。在本实施例中，安装筒113开设有连通插接槽114的插孔1131，安装部112对应插孔1131设有避位孔1121，锁止环12邻近卡接部121的一端遮盖至少部分避位孔1121；插接部212设有避位缺口2122，插接部212插接于插接槽114内时，避位缺口2122与插孔1131对应。
63.可以理解的，可通过利用插针依次穿过插孔1131和避位缺口2122与锁止环12抵
接，以推动锁止环12朝向避位孔1121形变，使卡接部121脱离卡孔2121。
64.在本实施例中，利用插针顶推锁止环12邻近卡接部121的一端，使得锁止环12的端部形变并朝向避位孔1121移动，以使得卡接部121脱离卡孔2121，从而实现音嘴结构2从耳机主体1上拆卸。
65.如图9所示，在本实施例中，锁止环12包括限位部122、弹性部123及抵接部124，限位部122的两端分别通过弯折部125与弹性部123和抵接部124连接，弹性部123和抵接部124远离弯折部125的一端相互靠近，并围合形成缺口126，弹性部123对应并遮盖避位孔1121，弹性部123背向避位孔1121的一侧设有卡接部121，弹性部123和抵接部124弹性抵接于安装部112面向安装筒113的一侧，安装部112对应每一弯折部125设有过孔1124，每一弯折部125穿设于一过孔1124内，以使限位部122限位于安装部112背向安装筒113的一侧。
66.可以理解的，锁止环12的弹性部123、弯折部125、限位部122及抵接部124围合形成具有缺口126的环形结构，以方便锁止环12通过缺口126形变，并套设于安装部112上，提高安装稳定性的同时，方便发生形变，以实现音嘴结构2与耳机主体1的安装和拆卸，提高耳机100的使用便利性。
67.在一实施例中，如图2、图5、图7至图9所示，安装部112远离耳机壳11的一端还设有卡接台1123，锁止环12套设于安装部112，并与卡接台1123抵接限位。
68.可以理解的，通过在安装部112上设置卡接台1123，使得锁止环12套设于安装部112上时，卡接台1123将锁止环12卡接限位于插接槽114内，进一步通过锁止环12的安装稳定性。
69.在本实施例中，卡接台1123设置有多个，多个卡接台1123沿安装部112的周向间隔设置。可选地，卡接台1123为凸台或卡块或卡凸等，在此不做限定。
70.可以理解的，通过在安装部112对应每一弯折部125设有过孔1124，每一弯折部125穿设于一过孔1124内，以使限位部122限位于安装部112背向安装筒113的一侧，从而利用过孔1124与弯折部125的配合以及配合限位部122，对锁止环12实现在安装部112的周向上限位，避免锁止环12沿安装部112的周向移动。进一步地，利用过孔1124与弯折部125的配合以及与限位部122和卡接台1123的配合，对锁止环12实现周向和轴向的移动限位，进一步提高锁止环12的安装稳定性，从而在音嘴结构2装设于耳机主体1上，提高稳定性。
71.在一实施例中，如图2、图3、图5至图11所示，安装部112还设有定位缺口1122，插接部212面向出音通道213的一侧设有定位凸起2123；其中，插接部212插接于插接槽114内时，定位凸起2123限位于定位缺口1122内。
72.在本实施例中，通过在安装部112和插接部212中二者之一设置定位缺口1122，二者之另一设置定位凸起2123，使得插接部212插接于插接槽114内时，定位凸起2123限位于定位缺口1122内，从而利用定位凸起2123与定位缺口1122的限位配合，以实现对音嘴结构2定位安装的同时，以对音嘴结构2实现在安装部112周向上限位，避免音嘴结构2发生转动等。
73.在一实施例中，音嘴结构2包括出音嘴21和防尘网22，其中，出音嘴21包括耳塞部211和连接于耳塞部211的插接部212，出音通道213贯通插接部212和耳塞部211，防尘网22设于耳塞部211背向插接部212的一侧，并遮盖出音通道213。
74.在本实施例中，如图4至图6、图10所示，音嘴结构2仅包括出音嘴21和防尘网22，以
使得出音嘴21构成半入耳式结构的音嘴结构2。可以理解的，出音嘴21的耳塞部211和插接部212可采用硬质材质制成，从而方便实现插接部212插设于插接槽114内，锁止环12的卡接部121卡接于插接部212的卡孔2121内。
75.当然，如图1至图3、图11所示，音嘴结构2包括出音嘴21和防尘网22，出音嘴21可以是构成入耳式结构的音嘴结构2，为了方便用户佩戴，音嘴结构2还包括胶塞23，胶塞23可拆卸地套设于耳塞部211。
76.在本实施例中，通过将入耳式结构的音嘴结构2的插接部212设置成与半入耳式结构的音嘴结构2的插接部212结构相同，从而方便实现与耳机主体1的插接槽114和锁止环12相配合，如此可方便入耳式结构的音嘴结构2与半入耳式结构的音嘴结构2的拆卸替换。
77.如图1至图3所示，胶塞23包括连接部231、弧形部232及外塞部233，使得外塞部233环设于连接部231的外侧，并与连接部231间隔，也即外塞部233、弧形部232及连接部231的截面呈不规则的v型或u型结构，连接部231和外塞部233的同一端通过弧形部232连接。
78.在本实施例中，胶塞23的连接部231套设于耳塞部211，并与插接部212间隔，以使得安装筒113限位于连接部231和插接部212之间。可以理解的，连接部231背向外塞部233的一侧凸设有环形凸起，并与连接部231围合形成卡接槽，耳塞部211的外周壁卡接于该卡接槽内，使得环形凸起抵接限位于耳塞部211和插接部212的连接处形成的抵接台。
79.在一实施例中，如图2、图3、图5、图6所示，耳塞部211背向插接部212的一侧设有限位台2111，限位台2111环绕出音通道213设置，防尘网22限位于限位台2111，以遮盖出音通道213。
80.可以理解的，防尘网22可通过粘结、焊接、注塑等方式安装于耳塞部211的限位台2111上。防尘网22具有多个透音孔，从而方便声音穿过防尘网22的透音孔进入用户的耳朵。可选地，防尘网22可以是金属网材质、塑料网材质或纱网等结构，在此不做限定。
81.本实用新型的耳机100可实现入耳式音嘴结构2和半入耳式音嘴结构2的自由更换。将入耳式音嘴结构2的插接部212直接插入耳机主体1的插接槽114内，通过插接槽114内的锁止环12利用卡接部121卡入出音嘴21中插接部212的卡孔2121内，以实现入耳式音嘴结构2与耳机主体1的安装固定，再将胶塞23套装于出音嘴21的耳塞部211，来实现比较常见的入耳式降噪耳机100的佩戴结构，如图1至图3所示。
82.当有半入耳式佩戴需求时，将软质胶塞23的耳套取下，用顶针插入耳机壳11的插孔1131内，利用顶针顶推锁止环12的端部，使其端部朝向避位孔1121内形变，使得锁止环12的卡接部121脱离出音嘴21的卡孔2121，从而使得入耳式音嘴结构2的出音嘴21从插接槽114内拔出，再将半入耳式音嘴结构2中出音嘴21的插接部212插入插接槽114内，通过插接槽114内的锁止环12利用卡接部121卡入出音嘴21中插接部212的卡孔2121内，以实现半入耳式音嘴结构2与耳机主体1的安装固定，如图4至图6所示，即可完成入耳式到半入耳式耳机100的结构转换。当然，若继续更换为入耳式音嘴结构2时，采用上述相同的方法即可实现快速更换，提高用户的使用便利性。
83.本实用新型的耳机100不仅结构简单，能够使用户自主选择佩戴方式，且结构切换容易，而且能够更加满足不同用户群体在不同使用环境下的舒适佩戴需求，提高用户依赖程度。
84.可以理解的，可利用类似于手机simi卡槽的简单弹片或橡胶垫锁止机构将音嘴结
构2和耳机主体1固定，且能够实现通过顶针将音嘴结构2拆卸及更换的动作，提高了使用便利性。
85.本实用新型还提出一种tws耳机，该tws耳机包括耳机盒和上述的耳机100，该耳机100的具体结构参照前述实施例，由于本tws耳机采用了前述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有前述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
86.在本实施例中，耳机盒设有容置腔，耳机100可拆卸地容纳于容置腔内。可以理解的，耳机盒可以是常规用于收纳耳机100的盒体，耳机盒也可以是充电盒，从而方便为耳机100实现充电和收纳功能，在此不做限定。
87.以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。