电子组件嵌入式基板的制作方法

技术特征：
1.一种电子组件嵌入式基板，包括：第一芯层，具有第一通孔；第一无源组件，设置在所述第一通孔中；第二芯层，设置在所述第一芯层上并且具有第二通孔；第二无源组件，设置在所述第二通孔中；绝缘材料，覆盖所述第一无源组件和所述第二无源组件中的每个的至少一部分并且设置在所述第一通孔和所述第二通孔中的每个的至少一部分中；以及第一布线层，设置在所述第一无源组件与所述第二无源组件之间，并且所述第一布线层的至少一部分被所述绝缘材料覆盖，其中，所述第一无源组件和所述第二无源组件通过所述第一布线层彼此连接。2.根据权利要求1所述的电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板还包括：第一过孔层，嵌入所述绝缘材料中并且将所述第一无源组件和所述第一布线层彼此连接。3.根据权利要求1所述的电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板还包括：连接导体，设置在所述第一布线层上，其中，所述第二无源组件通过所述连接导体连接到所述第一布线层。4.根据权利要求3所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述连接导体包括焊料。5.根据权利要求1-4中任意一项所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述第二芯层的面向所述第一芯层的表面和所述第一布线层的面向所述第一无源组件的表面彼此共面。6.根据权利要求1所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述第一无源组件和所述第二无源组件设置为在平面上彼此不对准。7.根据权利要求1所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述绝缘材料覆盖所述第一芯层的与所述第一芯层的面向所述第二芯层的表面相对的另一表面以及所述第二芯层的与所述第二芯层的面向所述第一芯层的表面相对的另一表面，并且所述绝缘材料设置在所述第一芯层和所述第二芯层之间的空间中。8.根据权利要求7所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述绝缘材料包括覆盖所述第一无源组件的至少一部分的第一绝缘材料、设置在所述第二芯层上并覆盖所述第二无源组件的至少一部分的第二绝缘材料以及设置在所述第一芯层的与面向所述第二芯层的表面相对的另一表面上的第三绝缘材料。9.根据权利要求8所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述第二绝缘材料和所述第三绝缘材料中的至少一个包含与所述第一绝缘材料中所包含的材料不同的材料。10.根据权利要求1所述的电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板还包括：第二布线层，设置在所述绝缘材料上并连接到所述第二无源组件；以及第三布线层，设置在所述绝缘材料上并连接到所述第一无源组件。11.根据权利要求10所述的电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板还包括：贯穿过孔，贯穿所述第一芯层、所述第二芯层及所述绝缘材料并且使所述第二布线层与所述第三布线层彼此连接。12.根据权利要求10所述的电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板还包括：第一裸片，设置为在所述第一通孔中与所述第一无源组件间隔开，并且包括第一主体
和第一连接焊盘；以及第二裸片，设置为在所述第二通孔中与所述第二无源组件间隔开，并且包括第二主体和第二连接焊盘，其中，所述第二裸片连接到所述第二布线层，并且所述第一裸片连接到所述第三布线层。13.根据权利要求12所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述第一连接焊盘设置为面向所述第三布线层以连接到所述第三布线层，并且所述第二连接焊盘设置为面向所述第二布线层以连接到所述第二布线层。14.根据权利要求12所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述第一连接焊盘和所述第二连接焊盘中的每个设置为面向所述第一布线层以连接到所述第一布线层。15.根据权利要求14所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述第一裸片还包括第一贯穿电极，所述第一贯穿电极穿透所述第一主体并使所述第一连接焊盘和所述第三布线层彼此连接，所述第二裸片还包括第二贯穿电极，所述第二贯穿电极穿透所述第二主体并使所述第二连接焊盘与所述第二布线层彼此连接。16.根据权利要求1所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述第一无源组件包括多个第一无源组件，所述第二无源组件包括多个第二无源组件，所述多个第一无源组件设置为在所述第一通孔中彼此间隔开，并且所述多个第二无源组件设置为在所述第二通孔中彼此间隔开。17.一种电子组件嵌入式基板，包括：芯结构，包括具有第一通孔的第一芯层、设置在所述第一通孔中的第一无源组件、设置在所述第一芯层上并具有第二通孔的第二芯层、设置在所述第二通孔中的第二无源组件以及绝缘材料，所述绝缘材料覆盖所述第一无源组件和所述第二无源组件中的每个并且设置在所述第一通孔和所述第二通孔中的每个的至少一部分中；第一堆积结构，包括第一绝缘层和连接到所述第一无源组件的第一布线层，所述第一芯层设置在所述第一堆积结构与所述第二芯层之间；以及第二堆积结构，包括第二绝缘层和连接到所述第二无源组件的第二布线层，所述第二芯层设置在所述第二堆积结构与所述第一芯层之间。18.根据权利要求17所述的电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板还包括：过孔，嵌入所述绝缘材料中并将所述第一无源组件和所述第一布线层彼此连接，其中，所述绝缘材料整体覆盖所述第二无源组件的侧表面和所述第二无源组件的面向所述第二堆积结构的表面。19.一种电子组件嵌入式基板，包括：第一芯层，具有第一通孔；第一无源组件，设置在所述第一通孔中；第二芯层，设置在所述第一芯层上并且具有第二通孔；第二无源组件，设置在所述第二通孔中；绝缘材料，覆盖所述第一无源组件和所述第二无源组件中的每个的至少一部分并且设置在所述第一通孔和所述第二通孔中的每个的至少一部分中；以及
导电结构，嵌入所述绝缘材料中并且设置在所述第一无源组件与所述第二无源组件之间，其中，所述第一无源组件和所述第二无源组件通过所述导电结构彼此连接。20.根据权利要求19所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述绝缘材料覆盖所述第一芯层的与所述第一芯层的面向所述第二芯层的表面相对的另一表面以及所述第二芯层的与所述第二芯层的面向所述第一芯层的表面相对的另一表面，并且所述绝缘材料设置在所述第一芯层和所述第二芯层之间的空间中。21.根据权利要求20所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述绝缘材料包括覆盖所述第一无源组件的至少一部分的第一绝缘材料以及设置在所述第二芯层上并覆盖所述第二无源组件的至少一部分的第二绝缘材料。22.根据权利要求19所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述导电结构包括：第一布线层、第一过孔层和连接导体，所述第一过孔层将所述第一无源组件和所述第一布线层彼此连接，所述连接导体设置在所述第一布线层上以连接所述第二无源组件和所述第一布线层，其中，所述电子组件嵌入式基板还包括：第二布线层，设置在所述绝缘材料上并连接到所述第二无源组件；以及第三布线层，设置在所述绝缘材料上并连接到所述第一无源组件。23.根据权利要求22所述的电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板还包括：第一裸片，设置为在所述第一通孔中与所述第一无源组件间隔开；以及第二裸片，设置为在所述第二通孔中与所述第二无源组件间隔开，其中，所述第二裸片连接到所述第二布线层，并且所述第一裸片连接到所述第三布线层。24.根据权利要求23所述的电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板还包括嵌入所述绝缘材料中并设置在所述第一裸片与所述第二裸片之间的另一导电结构，其中，所述第一裸片和所述第二裸片通过所述另一导电结构彼此连接。

技术总结
本公开提供一种电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板包括第一芯层，具有第一通孔；第一无源组件，设置在所述第一通孔中；第二芯层，设置在所述第一芯层上并且具有第二通孔；第二无源组件，设置在所述第二通孔中；绝缘材料，覆盖所述第一无源组件和所述第二无源组件中的每个的至少一部分并且设置在所述第一通孔和所述第二通孔中的每个的至少一部分中；以及第一布线层，设置在所述第一无源组件与所述第二无源组件之间，并且所述第一布线层的至少一部分被所述绝缘材料覆盖。所述第一无源组件和所述第二无源组件通过所述第一布线层彼此连接。此连接。此连接。


技术研发人员：郑求雄 高京焕 曺正铉 禹昌秀 郑淳哲
受保护的技术使用者：三星电机株式会社
技术研发日：2021.01.22
技术公布日：2022/1/6