布线电极的制作方法

技术特征：
1.一种布线电极，是设置于基板上、层叠多个层而成的布线电极，具备：与所述基板接触的粘接层，间接设置于所述粘接层上的最表层，设置于所述粘接层与所述最表层之间、具有位于所述粘接层侧的第一主面和与所述第一主面对置的第二主面、且在所述多个层中电阻最低的低电阻层，设置于所述低电阻层与所述最表层之间的阻挡层；所述粘接层、所述低电阻层、所述阻挡层以及所述最表层分别具有外周边，在平面视图中，所述低电阻层的所述第二主面的外周边与所述阻挡层的所述外周边相比位于内侧，并且所述粘接层的所述外周边与所述低电阻层的所述外周边相比位于外侧。2.根据权利要求1所述的布线电极，其中，所述低电阻层的所述外周边与所述阻挡层的所述外周边相比位于内侧。3.根据权利要求1或2所述的布线电极，其中，所述最表层的所述外周边与所述阻挡层的所述外周边相比位于内侧。4.根据权利要求1～3中任一项所述的布线电极，其中，所述最表层的所述外周边与所述低电阻层的所述外周边相比位于内侧。5.根据权利要求1～3中任一项所述的布线电极，其中，所述最表层的所述外周边与所述低电阻层的所述外周边相比位于外侧。6.根据权利要求1～5中任一项所述的布线电极，其中，所述最表层的所述外周边和所述阻挡层的所述外周边与所述粘接层的所述外周边相比位于内侧。7.根据权利要求1～6中任一项所述的布线电极，其中，所述低电阻层由al或者以al为主体的合金构成。8.根据权利要求1～7中任一项所述的布线电极，其中，所述最表层由au或者以au为主体的合金构成。9.根据权利要求1～8中任一项所述的布线电极，其中，所述粘接层由选自ti、ni、cr以及以这些金属为主体的合金中的至少1种的金属构成。

技术总结
本发明提供一种能够抑制金属层间的合金化、并且能够提高可靠性的布线电极。本发明的布线电极1是设置于压电性基板12(基板)上、层叠多个层而成的布线电极，具备与压电性基板12接触的粘接层2，间接设置于粘接层2上的最表层5，设置于粘接层2与最表层5之间、具有位于粘接层2侧的第一主面3c和与第一主面3c对置的第二主面3d、且在多个层中电阻最低的低电阻层3，设置于低电阻层3与最表层5之间的阻挡层4。在平面视图中，低电阻层3的第二主面3d的外周边与阻挡层4的外周边4a相比位于内侧，并且粘接层2的外周边2a与低电阻层3的外周边3a相比位于外侧。侧。侧。


技术研发人员：豊田祐二
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：2020.05.29
技术公布日：2022/1/6