缺陷检测方法及相关装置与流程

技术特征：
1.一种缺陷检测方法，其特征在于，应用于缺陷检测设备，所述缺陷检测方法包括：获取待测件的原始图像；根据第一预设阈值与第二预设阈值对所述原始图像进行二值化处理，并得到二值化图像；根据预设模板图像对所述二值化图像处理，并得到检测图像；确定所述检测图像中缺陷特征的缺陷面积；当所述缺陷面积大于预设面积时，确定所述缺陷特征在所述原始图像中的相对位置；当所述缺陷特征位于所述预设模板图像的第一模板区域时，确定所述待测件为缺陷件。2.根据权利要求1所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述根据第一预设阈值与第二预设阈值对所述原始图像进行二值化处理，并得到二值化图像，包括：根据所述第一预设阈值与第二预设阈值，确定至少一个待遍历的二值化灰度值；根据所述二值化灰度值对所述原始图像进行二值化处理；确定每个经过根据所述二值化灰度值进行二值化处理后的图像的第一特征区域与第二特征区域；根据所述第一特征区域与所述第二特征区域确定目标灰度值；根据目标灰度值对所述原始图像进行二值化处理。3.根据权利要求2所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述确定每个经过根据所述二值化灰度值进行二值化处理后的图像的第一特征区域与第二特征区域，包括：确定所述预设模板图像中特征像素点的位置信息；根据所述特征像素点的位置确定所述第一特征区域与所述第二特征区域。4.根据权利要求2所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述根据所述第一特征区域与所述第二特征区域确定目标灰度值，包括：遍历确定每个所述二值化灰度值对应的第一特征区域的第一像素点数量与第二特征区域的第二像素点数量；根据所述第一像素点数量与所述第二像素点数量确定所述二值化灰度值对应的面积比例；确定所述面积比例最大的对应的二值化灰度值为所述目标灰度值。5.根据权利要求1所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述预设模板图像包括第一模板区域以及第二模板区域，所述根据预设模板图像对所述二值化图像处理，并得到检测图像，包括：确定所述第一模板区域的第一特征信息与所述第二模板区域的第二特征信息；根据所述第一特征信息与所述第二特征信息对所述二值化图像进行处理，并得到检测图像。6.根据权利要求1所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述根据预设模板图像对所述二值化图像处理，并得到检测图像，之后还包括，确定所述检测图像的检测范围；在确定所述检测范围后，执行所述确定所述检测图像中缺陷特征的缺陷面积的步骤。7.一种缺陷检测装置，其特征在于，所述缺陷检测装置包括：
获取单元，用于获取待测件的原始图像；图像处理单元，用于根据第一预设阈值与第二预设阈值对所述原始图像进行二值化处理，并得到二值化图像；所述图像处理单元，还用于根据预设模板图像对所述二值化图像处理，并得到检测图像；确定单元，用于确定所述检测图像中缺陷特征的缺陷面积；所述确定单元，还用于当所述缺陷面积大于预设面积时，确定所述缺陷特征在所述原始图像中的相对位置；所述确定单元，还用于当所述缺陷特征位于预设位置范围时，确定所述待测件为缺陷件。8.根据权利要求7所述的缺陷检测装置，其特征在于，在根据第一预设阈值与第二预设阈值对所述原始图像进行二值化处理，并得到二值化图像方面，所述图像处理单元具体用于：根据所述第一预设阈值与第二预设阈值，确定至少一个待遍历的二值化灰度值；根据所述二值化灰度值对所述原始图像进行二值化处理；确定每个经过根据所述二值化灰度值进行二值化处理后的图像的第一特征区域与第二特征区域；根据所述第一特征区域与所述第二特征区域确定目标灰度值；根据目标灰度值对所述原始图像进行二值化处理。9.一种缺陷检测设备，其特征在于，包括处理器、存储器、收发器，以及一个或多个程序，所述一个或多个程序被存储在所述存储器中，并且被配置由所述处理器执行，所述程序包括用于执行如权利要求1-6任一项所述的方法中的步骤的指令。10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，存储用于电子数据交换的计算机程序，其中，所述计算机程序使得计算机执行如权利要求1-6任一项所述的方法。

技术总结
本申请公开了缺陷检测方法及相关装置，缺陷检测检测设备获取待测件的原始图像；根据第一预设阈值与第二预设阈值对原始图像进行二值化处理，并得到二值化图像；根据预设模板图像对二值化图像处理，并得到检测图像；确定检测图像中缺陷特征的缺陷面积；当缺陷面积大于预设面积时，确定缺陷特征在原始图像中的相对位置；当缺陷特征位于预设模板图像的第一模板区域时，确定待测件为缺陷件。通过对原始图像根据不同的阈值进行二值化处理，能够避免颜色差异导致的检测精度降低问题，并且通过判断检测图像中的缺陷面积以及缺陷特征的相对位置，确定待测件是否为缺陷件，避免待测件的图像采集颜色不同造成的缺陷确定错误，提高了待测件的检测准确率。的检测准确率。的检测准确率。


技术研发人员：陈鲁 肖遥 佟异 张嵩
受保护的技术使用者：深圳中科飞测科技股份有限公司
技术研发日：2021.09.30
技术公布日：2022/1/6