一种硅麦克风及其加工方法与流程

1.本发明涉及麦克风技术领域，特别涉及一种硅麦克风及其加工方法。


背景技术：

2.随着手机、笔记本、助听器、耳麦等电子产品对内部零件的尺寸要求越来越小，大量尺寸较小、品质较好的硅麦克风被应用，硅麦又称mems麦克风，是基于mems技术制造的麦克风，由mems升压传感器芯片，asic芯片，音腔和rf抑制电路组成。mems声压传感芯片是一个由硅振膜和硅背极板构成的微型电容器，能将声压变化转化为电容变化，然后由asic芯片降电容变化转化为电信号，实现“声
‑‑
音”转换。
3.现有的技术是直接利用导电胶将金属外壳和线路板基板粘结在一起，这种技术可以实现较好的电连接，但是导电胶的粘结力度不够，容易造成产品的机械强度不够。


技术实现要素：

4.本发明的主要目的在于提供一种硅麦克风及其加工方法，以解决上述背景中提出的问题。
5.为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：一种硅麦克风及其加工方法，包括线路板基板、声压传感芯片和asic芯片，所述声压传感芯片及asic芯片与所述线路板基板倒装互联，所述声压传感芯片上设置有感应区，所述线路板基板上开设有通音孔，所述感应区与通音孔位置相对应，所述线路板基板下表面固定安装有防尘网，所述防尘网与通音孔位置相对应，所述线路板基板上表面设置有热固性塑料膜层，所述热固性塑料膜层包裹声压传感芯片和asic芯片，通过将声压传感芯片和asic芯片与线路板基板倒装互联，倒装工艺简化了工艺流程，提高了生产效率，有效的实现了连接稳定与尺寸最小化的有机结合，同时，热固性塑料膜层与线路板基板连接稳定性相对于常规的导电胶更高，且不需要焊接操作，避免了焊接过程可能产生的污染芯片的问题。
6.优选地，所述声压传感芯片和asic芯片上表面均设置有高屏蔽片材，通过设置高屏蔽片材，避免热固性塑料膜包裹式侵入后腔，同时形成了规则的后腔结构，保证了产品性能稳定。
7.优选地，所述热固性塑料膜层为锡膏层。
8.优选地，所述防尘网通过胶条固定连接在线路板基板下表面上，通过胶条固定防尘网，在起到防尘作用的同时，便于更换和清理防尘网。
9.一种硅麦克风的加工方法，包括如下步骤：
10.step1：对线路板基板进行预处理；
11.step2：在声压传感芯片和asic芯片上贴导电双面胶，通过倒装工艺将声压传感芯片和asic芯片连接在线路板基板上；
12.step3：用热固性塑料膜覆盖所述线路板基板，抽真空后，对热固性塑料膜进行加热加压；
13.step4：对加热加压后的热固性塑料膜进行烘烤固化得到热固性塑料膜层；
14.step5：将多余的热固性塑料膜层进行刮除；
15.step6：对进行处理后的线路板基板进行贴壳及后期处理。
16.优选地，所述step1中对线路板基板进行预处理包括晶圆研磨、晶圆安装、晶圆切割和晶圆检测，晶圆研磨、晶圆安装、晶圆切割和晶圆检测是线路板基板预处理过程中的最主要过程，缺一不可，是保证线路板基板能够稳定运行的前提。
17.优选地，所述step3中在覆盖热固性塑料膜前先在声压传感芯片和asic芯片上烘烤固化高屏蔽片材，通过设置高屏蔽片材，避免热固性塑料膜包裹式侵入后腔，同时形成了规则的后腔结构，保证了产品性能稳定。
18.优选地，所述step3中的加压加热的过程，温度为60℃，误差不超过5℃，压强为0.1mpa，误差不超过0.02mpa，加压加热的时间为10s，误差不超过3s，对温度压强和时间的控制，可以最大程度的减小误差，确保热固性塑料膜层符合要求。
19.优选地，所述step6中贴壳后的后期处理包括激光打标、切割、烘烤固化、检测、编带、入库。
20.本发明具有如下有益效果：
21.一，本发明一种硅麦克风通过将声压传感芯片和asic芯片与线路板基板倒装互联，倒装工艺简化了工艺流程，提高了生产效率，有效的实现了连接稳定与尺寸最小化的有机结合，同时，热固性塑料膜层与线路板基板连接稳定性相对于常规的导电胶更高，且不需要焊接操作，避免了焊接过程可能产生的污染芯片的问题。
22.二，本发明一种硅麦克风的加工方法简单高效，成本可控，并且加工精度高，推广价值相应提高。
附图说明
23.图1为本发明硅麦克风的整体结构示意图；
24.图2为本发明硅麦克风的俯视图；
25.图3为本发明硅麦克风的图2中a-a处的剖面结构示意图；
26.图4为本发明硅麦克风的加工方法流程图。
27.图中：1、线路板基板；2、通音孔；3、asic芯片；4、声压传感芯片；5、感应区；6、防尘网；7、热固性塑料膜层。
具体实施方式
28.为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
29.在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
30.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设
置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
31.实施例一：
32.请参照图1-3所示：一种硅麦克风及其加工方法，包括线路板基板1、声压传感芯片4和asic芯片2，声压传感芯片4及asic芯片3与线路板基板1倒装互联，声压传感芯片4上设置有感应区5，线路板基板1上开设有通音孔2，感应区5与通音孔2位置相对应，线路板基板1下表面固定安装有防尘网6，防尘网6与通音孔2位置相对应，线路板基板1上表面设置有热固性塑料膜层7，热固性塑料膜层7包裹声压传感芯片4和asic芯片3。
33.通过将声压传感芯片4和asic芯片3与线路板基板1倒装互联，倒装工艺简化了工艺流程，提高了生产效率，有效的实现了连接稳定与尺寸最小化的有机结合，同时，热固性塑料膜层7与线路板基板1连接稳定性相对于常规的导电胶更高，且不需要焊接操作，避免了焊接过程可能产生的污染芯片的问题。
34.进一步地，声压传感芯片4和asic芯片3上表面均设置有高屏蔽片材。
35.通过设置高屏蔽片材，避免热固性塑料膜包裹式侵入后腔，同时形成了规则的后腔结构，保证了产品性能稳定。
36.进一步地，热固性塑料膜层7为锡膏层。
37.进一步地，防尘网6通过胶条固定连接在线路板基板1下表面上。
38.通过胶条固定防尘网6，在起到防尘作用的同时，便于更换和清理防尘网6。
39.本方案中，线路板基板1可以是已知的各种材质的印刷电路板，例如其可以是硅基板、环氧树脂基板等，优选可以为环氧树脂基板，声压传感芯片4和asic芯片3均可以是已知的各种型号的芯片，此处为公知技术，不作赘述。
40.实施例二：
41.请参照图4所示：一种硅麦克风的加工方法，包括如下步骤：
42.step1：对线路板基板1进行预处理；
43.step2：在声压传感芯片4和asic芯片3上贴导电双面胶，通过倒装工艺将声压传感芯片4和asic芯片3连接在线路板基板1上；
44.step3：用热固性塑料膜覆盖所述线路板基板1，抽真空后，对热固性塑料膜进行加热加压；
45.step4：对加热加压后的热固性塑料膜进行烘烤固化得到热固性塑料膜层7；
46.step5：将多余的热固性塑料膜层7进行刮除；
47.step6：对进行处理后的线路板基板1进行贴壳及后期处理。
48.进一步地，step1中对线路板基板1进行预处理包括晶圆研磨、晶圆安装、晶圆切割和晶圆检测，晶圆研磨、晶圆安装、晶圆切割和晶圆检测是线路板基板1预处理过程中的最主要过程，缺一不可，是保证线路板基板1能够稳定运行的前提。
49.进一步地，step3中在覆盖热固性塑料膜前先在声压传感芯片4和asic芯片3上烘烤固化高屏蔽片材，通过设置高屏蔽片材，避免热固性塑料膜包裹式侵入后腔，同时形成了规则的后腔结构，保证了产品性能稳定。
50.进一步地，step3中的加压加热的过程，温度为60℃，误差不超过5℃，压强为0.1mpa，误差不超过0.02mpa，加压加热的时间为10s，误差不超过3s，对温度压强和时间的控制，可以最大程度的减小误差，确保热固性塑料膜层7符合要求。
51.进一步地，step6中贴壳后的后期处理包括激光打标、切割、烘烤固化、检测、编带、入库。
52.以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。