光学薄膜及LED显示模组的制作方法

光学薄膜及led显示模组
技术领域
1.本实用新型涉及led显示技术领域，更具体地，涉及光学薄膜及led显示模组。


背景技术：

2.led显示屏具有以下方面的优越性：高灰度、宽可视角度、丰富的色彩以及可定制的屏幕形状。因此，led显示屏被广泛应用于工业、交通、商业广告、信息发布、体育比赛等各个领域。随着led显示技术的发展，人们对led显示屏的质量要求越来越高，不仅对分辨率要求越来越高，而且对显示效果的要求也越来越高。
3.现有的led显示屏通常由多个led显示模组通过机械结构拼接组装而成。随着技术的进步，cob(chip on board)形式的led显示模组越来越普及，cob形式的led显示模组主要包括pcb基板、贴于pcb基板一面的led芯片、贴于pcb另一面的电子器件、保护led芯片的胶层。由于每个led显示模组的胶层表面和厚度存在差异，对光的反射和折射不一致，每个led显示模组的表面颜色不一致；多个led显示模组拼接在一起形成led显示屏后，导致led显示屏的表面颜色不一致。


技术实现要素：

4.鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种光学薄膜及led显示模组，解决led显示模组表面颜色不一致的问题。
5.根据本实用新型的一方面，提供一种光学薄膜，包括：基材膜，位于所述基材膜第一表面的上复合膜以及位于所述基材膜第二表面的下复合膜。
6.可选地，所述上复合膜从所述基材膜的第一表面从下到上依次包括三氧化二铝膜，银膜，三氧化二铝膜，二氧化硅膜和二氧化钛膜。
7.可选地，所述上复合膜的厚度为0.01
‑
0.3微米。
8.可选地，所述下复合膜从所述基材膜的第二表面从上到下依次包括碳膜和二氧化硅膜。
9.可选地，所述下复合膜的厚度为0.005
‑
0.15微米。
10.可选地，所述基材膜为透明聚酰亚胺。
11.可选地，所述基材膜的厚度为0.02
‑
0.2毫米。
12.可选地，所述光学薄膜的透光率为50％
‑
80％。
13.根据本实用新型的另一方面，提供一种led显示模组，包括：cob单元板，所述cob单元板包括基板，位于所述基板的第一表面的多个led芯片和覆盖所述多个led芯片和所述基板的第一表面的胶层，以及位于所述基板第二表面的电子器件；光学薄膜，位于所述cob单元板的第一表面，所述光学薄膜包括基材膜，位于所述基材膜第一表面的上复合膜以及位于所述基材膜第二表面的下复合膜。。
14.可选地，所述cob单元板和所述光学薄膜通过贴合层固定连接。
15.可选地，所述贴合层的厚度为0.01
‑
0.1毫米。
16.可选地，所述贴合层为ocr胶。
17.可选地，所述上复合膜从所述基材膜的第一表面从下到上依次包括三氧化二铝膜，银膜，三氧化二铝膜，二氧化硅膜和二氧化钛膜。
18.可选地，所述上复合膜的厚度为0.01
‑
0.3微米。
19.可选地，所述下复合膜从所述基材膜的第二表面从上到下依次包括碳膜和二氧化硅膜。
20.可选地，所述下复合膜的厚度为0.005
‑
0.15微米。
21.可选地，所述基材膜为透明聚酰亚胺。
22.可选地，所述基材膜的厚度为0.02
‑
0.2毫米。
23.可选地，所述光学薄膜的透光率为50％
‑
80％。
24.可选地，所述胶层的高度大于或等于所述led芯片的高度，所述胶层的厚度为0.1
‑
1.0毫米。
25.根据本实用新型实施例的光学薄膜及led显示模组，光学薄膜包括上复合膜，基材膜以及下复合膜，该光学薄膜通过贴合层与cob单元板表面贴合，经uv固化后，led显示模组具有表面一致性好、防水、耐磨的效果，能够延长led显示模组的使用寿命，降低成本。
26.进一步地，在将光学薄膜与cob单元板进行贴合时，胶层高度大于或等于cob单元板中led芯片的高度，能够有效保护led芯片。此外，采用光学胶进行贴合的操作步骤简单。
附图说明
27.通过以下参照附图对本实用新型实施例的描述，本实用新型的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚。
28.图1a示出了根据本实用新型的光学薄膜的结构图；
29.图1b示出了根据本实用新型的光学薄膜的详细结构图；
30.图2示出了根据本实用新型的cob单元板的结构图；
31.图3示出了根据本实用新型的led显示模组的结构图。
具体实施方式
32.以下将参照附图更详细地描述本实用新型的各种实施例。在各个附图中，相同的元件采用相同或类似的附图标记来表示。为了清楚起见，附图中的各个部分没有按比例绘制。
33.本实用新型可以各种形式呈现，以下将描述其中一些示例。
34.图1a示出了根据本实用新型的光学薄膜的结构图；图1b示出了根据本实用新型的光学薄膜的详细结构图。
35.如图1a所示，本实用新型提供的光学薄膜包括上复合膜101，下复合膜103，以及位于上复合膜101和下复合膜103之间的基材膜102。其中，基材膜102为cpi膜(colorless polyimide，透明聚酰亚胺)，上复合膜101和下复合膜103都是至少由两层薄膜组成的复合膜。
36.参考图1b，上复合膜101从基材膜102的第一表面从下到上依次包括：三氧化二铝(al2o3)膜1011，银(ag)膜1012，三氧化二铝(al2o3)膜1013，二氧化硅(sio2)膜1014，以及二
氧化钛(tio2)膜1015，上复合膜101的总厚度在0.01
‑
0.3微米。下复合膜103从基材膜102的第二表面从上到下依次包括碳(c)膜1031和二氧化硅(sio2)膜1032，下复合膜103的总厚度为0.005
‑
0.15微米。基材(cpi)膜102的厚度为0.02
‑
0.2毫米。
37.进一步地参考图1b，在形成光学薄膜时，可以采用溅射的工艺，在基材膜102的第一表面上依次形成三氧化二铝(al2o3)膜1011，银(ag)膜1012，三氧化二铝(al2o3)膜1013，二氧化硅(sio2)膜1014，以及二氧化钛(tio2)膜1015，从而在基材膜102的第一表面上形成上复合膜101；采用溅射工艺在基材膜102的第二表面上依次形成碳(c)膜1031和二氧化硅(sio2)膜1032，从而在基材膜102的第二表面上形成下复合膜103。上复合膜101，基材膜102以及下复合膜103形成本实用新型提供的光学薄膜。
38.在该实施例中，光学薄膜的透光率为50％
‑
80％。
39.图2示出了根据本实用新型的cob单元板的结构图。
40.参考图2，cob单元板包括基板113，位于基板113第一表面的多个led芯片111，位于基板113第一表面并覆盖多个led芯片111的胶层112，以及位于基板113第二表面的电子器件114。
41.在该实施例中，led芯片111的发光面为朝向胶层112的一侧，但是由于胶层112的表面和厚度存在差异，对光的反射和折射不一致，会导致在led芯片111发光时，从胶层112表面出射的光存在不同，表面颜色不一致，降低cob单元板的显示效果。
42.在本实施例的一种实施方式中，胶层112例如为透明胶层，所述透明胶层由透明胶水固化形成。所述透明胶水的材质可以是但不限于环氧树脂、硅胶、硅树脂中的一种。这样，led芯片111发出的光经过所述透明胶层后颜色改变不大。
43.在本实施例的另一种实施方式中，胶层112还可以是带扩散粉的白色胶层，但不能是荧光胶层，也不能是黑色素胶层。
44.电子器件114包括ic、电阻、电容等。
45.图3示出了根据本实用新型的led显示模组的结构图。
46.参考图3，本实用新型提供的led显示模组，在led芯片111光的出射面，通过胶层112固定和保护led芯片111，并通过贴合层121固定光学薄膜，其中，胶层112的厚度为0.1
‑
1.0毫米，贴合层121的厚度为0.01
‑
0.1毫米，光学薄膜、胶层112与贴合层121贴合固定，即光学薄膜中的下复合膜103与贴合层121贴合固定并且胶层112与贴合层121贴合固定。
47.在该实施例中，贴合层121采用ocr胶(optical clear resin，光学胶)，由于该胶水为液态的，也称为液体光学胶、光学水胶或loca。ocr胶固化后无色透明，透光率98％以上，具有固化收缩率小，耐黄变等特点。在胶层112的表面上涂覆或喷涂一层贴合层121，通过贴合层121将光学薄膜与cob单元板贴合，从而形成本实用新型的led显示模组。可以理解的是，贴合层121也可以采用其他透光率高的光学胶，例如oca胶(optically clear adhesive)等。
48.为了更好的理解本实用新型，下面提供一种led显示模组的制造方法，包括如下步骤：
49.准备一块适合大小的基材膜102，该基材膜102的材料例如为透明聚酰亚胺(colorless polyimide，cpi)，厚度为0.02
‑
0.2毫米。
50.采用溅射工艺，在基材膜102的第一表面上依次溅射形成三氧化二铝膜1011，银膜
1012，三氧化二铝膜1013，二氧化硅膜1014，以及二氧化钛膜1015，从而形成上复合膜101。在该步骤中，通过控制各层膜的厚度，使得最终的上复合膜101的总厚度为0.01
‑
0.3微米。进一步地，采用溅射工艺，在基材膜102的第二表面上依次溅射形成碳膜1031和二氧化硅膜1032，从而形成下复合膜103。在该步骤中，通过控制各层膜的厚度，使得下复合膜103的总厚度为0.005
‑
0.15微米。
51.进一步地，在cob单元板中led芯片111的出光面，即胶层112的表面进行研磨预处理，使得胶层112的表面平整、光滑。在该实施例中，经过研磨预处理的胶层112的表面不低于芯片111的表面，即胶层112的高度大于或等于cob单元板中led芯片111的高度，胶层112的厚度为0.1
‑
1.0毫米。
52.进一步地，在胶层112的表面采用喷胶机喷涂一层透明的贴合层121，并将光学薄膜的下复合膜103的表面与cob单元板的胶层112表面接触，通过压膜机使光学薄膜与cob单元板贴合，并经由uv(紫外光)照射，使贴合层121固化，从而光学薄膜与cob单元板贴合在一起，形成led显示模组。在该实施例中，贴合层121的厚度为0.01
‑
0.1毫米，贴合层121的材料例如为ocr胶。
53.本实用新型的led显示模组，采用光学薄膜调节显示效果，与现有技术中的cob单元板通过贴合层贴合就可以实现，不仅光学薄膜与cob单元板的贴合操作简单，实用性强，而且提高了led显示模组的显示效果。
54.本实用新型的led显示模组，将光学薄膜与现有的cob单元板通过贴合层贴合，使得led显示模组的表面一致性好，提高了led显示模组的表面耐磨性，并且能够延长led显示模组的使用寿命，降低成本。
55.依照本实用新型的实施例如上文所述，这些实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施例。显然，根据以上描述，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本实用新型以及在本实用新型基础上的修改使用。本实用新型的保护范围应当以本实用新型权利要求所界定的范围为准。