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一种微处理器IO口检测装置及检测方法与流程

2022-02-19 14:35:40 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种微处理器io口检测装置,其特征在于,包括可拆卸双通道检测单元和可拆卸金属电压探针;所述可拆卸双通道检测单元包括两路检测通道、pcb封装板(5)和∞型导电卡扣(8);其中,每路检测通道均包括依次连接的金属插片(1)、贴片led(2)、贴片电阻(3)和导电铜柱(4);所述金属插片(1)的自由引出端用于插入检测对象的io口,所述导电铜柱(4)还用于连接所述∞型导电卡扣(8)和可拆卸金属电压探针;且两路检测通道中的导电铜柱(4)连接;所述pcb封装板(5)用于封装两路所述检测通道;所述∞型导电卡扣(8)用于将一个可拆卸双通道检测单元与另一个可拆卸双通道检测单元连接,实现任意多个io口的同时检测。2.根据权利要求1所述的一种微处理器io口检测装置,其特征在于,所述∞型导电卡扣(8)包括右半部分可收缩开口铜圈(801)和左半部分可收缩开口铜圈(802);所述右半部分可收缩开口铜圈(801)固定住一个所述可拆卸双通道检测单元的导电铜柱(4),所述左半部分可收缩开口铜圈(802)固定住另一个所述可拆卸双通道检测单元的导电铜柱(4),从而实现连接两个所述可拆卸双通道检测单元。3.根据权利要求2所述的一种微处理器io口检测装置,其特征在于,所述右半部分可收缩开口铜圈(801)和左半部分可收缩开口铜圈(802)为等半径开口铜圈。4.根据权利要求1所述的一种微处理器io口检测装置,其特征在于,包括n个所述可拆卸双通道检测单元和n

1个所述∞型导电卡扣(8);通过n

1个所述∞型导电卡扣(8)将n个所述可拆卸双通道检测单元级联连接;其中,n为大于等于2的正整数。5.根据权利要求1所述的一种微处理器io口检测装置,其特征在于,所述可拆卸金属电压探针由柱形插销(6)和金属探针(7)两部分构成;所述柱形插销(6)和金属探针(7)连接;所述柱形插销(6)用于连接所述导电铜柱(4);所述金属探针(7)用于接触检测对象的公共接地端gnd。6.根据权利要求5所述的一种微处理器io口检测装置,其特征在于,所述柱形插销(6)采用凹形结构,通过凹形空间插接所述导电铜柱(4)。7.根据权利要求1

6所述的一种微处理器io口检测装置,其特征在于,每一检测通道中所述金属插片(1)和导电铜柱(4)分别位于所述pcb封装板(5)相对的两端。8.一种微处理器io口检测方法,其特征在于,包括:采用权利要求1

7任一项所述的检测装置对微处理器的多个io口信号进行同时检测。9.根据权利要求8所述的检测方法,其特征在于,包括:根据待测微处理器的io口数量,确定所需的可拆卸双通道检测单元数量和∞型导电卡扣数量;采用∞型导电卡扣将所有可拆卸双通道检测单元级联连接;将每一检测通道中的金属插片的引出端对应插入微处理器的io口,并将可拆卸金属电压探针的柱形插销插接于任意一个检测通道的导电铜柱上,可拆卸金属电压探针的金属探针与待测微处理器的公共地端gnd接触,形成一个电路回路;
根据每一检测通道中的贴片led的状态进行微处理器所有io口的同时检测。10.根据权利要求8所述的检测方法,其特征在于,根据每一检测通道中的贴片led的状态进行待测微处理器所有io口的同时检测具体为:根据每一检测通道中的贴片led亮或不亮的状态,快速判断该检测通道对应的io口信号电平的高低,从而直接根据待测微处理器的所有io口对应的检测通道中的贴片led状态即可实现该待测微处理器的所有io口信号的检测。

技术总结
本发明公开了一种微处理器IO口检测装置及检测方法,装置包括可拆卸双通道检测单元和可拆卸金属电压探针;所述可拆卸双通道检测单元包括两路检测通道、PCB封装板和∞型导电卡扣;每路检测通道均包括依次连接的金属插片、贴片LED、贴片电阻和导电铜柱;所述金属插片的自由引出端用于插入检测对象的IO口,所述导电铜柱还用于连接所述∞型导电卡扣和可拆卸金属电压探针;所述PCB封装板用于封装两路所述检测通道;所述∞型导电卡扣用于将一个可拆卸双通道检测单元与另一个可拆卸双通道检测单元连接,实现任意多个IO口的同时检测。本发明可实现对任意数量IO口信号的快速检测,结构简单、易于实现,成本低。成本低。成本低。


技术研发人员:蒋敏 张婉婷
受保护的技术使用者:核工业西南物理研究院
技术研发日:2021.10.29
技术公布日:2022/1/4
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