基板载具和电化学沉积设备的制作方法

1.本技术涉及电化学沉积技术领域，具体而言，本技术涉及一种基板载具和电化学沉积设备。


背景技术：

2.电化学沉积，是指在外电场作用下，电流通过电解质溶液中正负离子的迁移，并在电极上发生得失电子的氧化还原反应而形成镀层的技术。在阴极产生金属离子的还原而获得金属镀层，称为电镀。在阳极发生阳极金属的氧化而形成合用的氧化膜，称为金属的电化学氧化，简称金属的电氧化。
3.可见，电化学沉积工艺是一种低成本的化学性成膜方式，例如可以将基板夹持住并置于电解质溶液中，在电流作用下在基板上沉积一定厚度的金属。电化学沉积工艺适用于mini led相关产品的制备、纳米压印模版的制备、液晶天线的制备等。
4.但是，在现有的电化学沉积工艺中，存在对基板夹持不稳、或对基板造成损坏的缺陷。


技术实现要素：

5.本技术针对现有方式的缺点，提出一种基板载具和电化学沉积设备，用以解决现有的电化学沉积工艺中存在对基板夹持不稳、或对基板造成损坏的技术问题。
6.第一个方面，本技术实施例提供了一种基板载具，包括：
7.承载板，至少一侧用于承载基板，且至少一侧具有导电结构；
8.盖板，包括盖板本体和弹性连接电极；盖板本体与承载板可拆卸连接；弹性连接电极与盖板本体连接，弹性连接电极用于将基板限制于承载板的一侧，并连接基板的导电种子层和承载板的导电结构。
9.在一个实施例中，弹性连接电极包括依次连接的：第一电连接部、第一弹性部、基桩部和第二电连接部；
10.第一电连接部用于将基板限制于承载板的一侧，并连接基板的导电种子层；
11.基桩部与盖板本体连接；
12.第二电连接部用于连接承载板的导电结构。
13.在一个实施例中，第一电连接部包括至少两个指状结构；
14.指状结构的一端与第一弹性部连接，另一端向远离第一弹性部的方向延伸。
15.在一个实施例中，至少部分指状结构相互平行；
16.和/或，至少部分指状结构的另一端到第一弹性部的距离相等。
17.在一个实施例中，弹性连接电极还包括：第二弹性部；
18.第二弹性部连接于基桩部与第二电连接部之间。
19.在一个实施例中，第一弹性部和第二弹性部中的至少一种是板状结构，板状结构所在的平面与基桩部所在的平面之间呈α夹角，0
°
＜α＜90
°
。
20.在一个实施例中，盖板包括至少两个弹性连接电极；
21.至少部分弹性连接电极在盖板本体的一侧等距间隔分布。
22.在一个实施例中，基板载具还包括：压合结构；
23.压合结构与至少部分弹性连接电极连接。
24.在一个实施例中，压合结构与弹性连接电极的基桩部连接。
25.在一个实施例中，压合结构为框体结构导电体。
26.在一个实施例中，基板载具还包括：密封结构；
27.密封结构位于盖板本体靠近弹性连接电极的一侧；
28.密封结构、盖板本体、承载板以及承载板所承载的基板之间形成密封空间，密封空间至少容纳弹性连接电极。
29.在一个实施例中，密封结构包括：第一密封圈和第二密封圈；
30.第一密封圈环绕盖板本体的沉积开口，用于与承载板所承载的基板接触；
31.第二密封圈环绕盖板本体的外边缘，用于与承载板接触。
32.第二个方面，本技术实施例提供了一种电化学沉积设备，包括：如第一个方面提供的基板载具。
33.本技术实施例提供的技术方案带来的有益技术效果包括：基板载具采用盖板与承载板实现对基板的柔性夹持，有利于为施加于基板的夹持力提供一定的自适应调节空间，相对于刚性夹持而言，柔性夹持既能为基板提供充足的夹持力，实现对基板的稳定、有效夹持，又能避免夹持力过大而损坏基板。
34.具体地，在盖板的配合下，承载板的至少一侧能够承载基板；盖板中的弹性连接电极能够将基板限制于承载板的一侧，弹性连接电极与承载板配合实现对基板的柔性夹持，并且弹性连接电极还能够帮助实现承载板的导电结构与基板的导电种子层的电导通，为基板的电化学沉积提供必要条件；盖板中的盖板本体为弹性连接电极提供安装基础。
35.本技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
36.本技术上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
37.图1为本技术实施例提供的一种基板载具的局部截面示意图；
38.图2为本技术实施例提供的一种基板载具中盖板的主视结构示意图；
39.图3为本技术实施例提供的一种基板载具中盖板的局部剖面结构示意图；
40.图4为本技术实施例提供的一种盖板中弹性连接电极的主视结构示意图；
41.图5为本技术实施例提供的一种盖板中弹性连接电极的轴测结构示意图。
42.图中：
43.100
‑
盖板；110
‑
盖板本体；120
‑
弹性连接电极；
44.121
‑
第一电连接部；121a
‑
指状结构；
45.122
‑
第一弹性部；123
‑
基桩部；124
‑
第二电连接部；125
‑
第二弹性部；
46.130
‑
压合结构；140
‑
密封结构；141
‑
第一密封圈；142
‑
第二密封圈；
47.200
‑
承载板；210
‑
导电结构；
48.10
‑
基板载具；20
‑
基板；21
‑
导电种子层。
具体实施方式
49.下面详细描述本技术，本技术的实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。此外，如果已知技术的详细描述对于示出的本技术的特征是不必要的，则将其省略。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能解释为对本技术的限制。
50.本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本技术所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。
51.本技术领域技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本技术的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、元件、组件和/或它们的组。应该理解，当我们称元件被“连接”或“耦接”到另一元件时，它可以直接连接或耦接到其他元件，或者也可以存在中间元件。此外，这里使用的“连接”或“耦接”可以包括无线连接或无线耦接。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。
52.本技术的发明人进行研究发现，随着基板结构的日趋轻薄，基板的强度不可避免地会受到影响。在现有的电化学沉积工艺中，通常对基板采用刚性夹持，该夹持力不易控制，若夹持力过大，则容易导致基板碎裂或破坏基板内已经成型的器件损坏；若夹持力不足，则容易出现对基板夹持不稳，导致工艺过程中基板跌落损毁、甚至引发安全事故。因此，在现有的电化学沉积工艺中，需要在对基板的夹持上花费较大的人力、物力进行调校，影响生产效率。
53.本技术提供的基板载具和电化学沉积设备，旨在解决现有技术的如上技术问题。
54.下面以具体地实施例对本技术的技术方案以及本技术的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。
55.本技术实施例提供了一种基板载具10，该基板载具10的结构示意图如图1、图2和图3所示，包括：承载板200和盖板100。
56.承载板200的至少一侧用于承载基板20，且至少一侧具有导电结构210。
57.盖板100包括盖板本体110和弹性连接电极120。盖板本体110与承载板200可拆卸连接。弹性连接电极120与盖板本体110连接，弹性连接电极120用于将基板20限制于承载板200的一侧，并连接基板20的导电种子层21和承载板200的导电结构210。
58.在本实施例中，基板载具10采用盖板100与承载板200实现对基板20的柔性夹持，有利于为施加于基板20的夹持力提供一定的自适应调节空间，相对于刚性夹持而言，柔性夹持既能为基板20提供充足的夹持力，实现对基板20的稳定、有效夹持，又能避免夹持力过大而损坏基板20。
59.具体地，在盖板100的配合下，承载板200的至少一侧能够承载基板20；盖板100中的弹性连接电极120能够将基板20限制于承载板200的一侧，弹性连接电极120与承载板200配合实现对基板20的柔性夹持，并且弹性连接电极120还能够帮助实现承载板200的导电结构210与基板20的导电种子层21的电导通，为基板20的电化学沉积提供必要条件；盖板100中的盖板本体110为弹性连接电极120提供安装基础。
60.在一些可能的实施方式中，盖板本体110可以是框状结构。例如口字形的矩形方框。弹性连接电极120连接于框状结构上，框状结构的中部开口利于露出基板20需要电化学沉积的表面。
61.在一些可能的实施方式中，承载板200和盖板100中至少一种结构的材料可以采用碳纤维材料，即采用碳纤板作为承载板200和/或盖板100。碳纤板是一种硬度较高，材质较轻，且耐酸耐碱的绝缘板，因此将其用于承载基板20将不会对基板20的电化学沉积过程造成影响。当然，本领域技术人员也可使用其它具有相同特性的材料作为承载板200，本技术对此不作限定。
62.在一些可能的实施方式中，承载板200上的导电结构210可以是导电铜排。
63.需要说明的是，本实施例提供的基板载具10所承载的基板20，材质可以是玻璃、石英、塑料等，本技术对此不作限定。
64.本技术的发明人考虑到，弹性连接电极120需要与承载板200配合实现对基板20的柔性夹持，并且需要帮助实现承载板200的导电结构210与基板20的导电种子层21的电导通。为此，本技术为弹性连接电极120提供如下一种可能的实现方式：
65.如图4和图5所示，本技术实施例的弹性连接电极120包括依次连接的：第一电连接部121、第一弹性部122、基桩部123和第二电连接部124。
66.第一电连接部121用于将基板20限制于承载板200的一侧，并连接基板20的导电种子层21。
67.基桩部123与盖板本体110连接。
68.第二电连接部124用于连接承载板200的导电结构210。
69.在本实施例中，弹性连接电极120中的基桩部123与盖板本体110连接，为整个弹性连接电极120提供支撑。
70.第一电连接部121一方面实现将基板20限制于承载板200的一侧，另一方面实现与基板20的导电种子层21电连接；第二电连接部124实现与承载板200的导电结构210电连接。这样，第一电连接部121、第一弹性部122、基桩部123和第二电连接部124依次连接，就可以形成承载板200的导电结构210与基板20的导电种子层21之间的电导通桥梁。
71.第一弹性部122为第一电连接部121与基桩部123之间提供了可变形空间，使得第一电连接部121与基板20之间能够形成柔性连接，即第一电连接部121与承载板200配合实现对基板20的柔性夹持。
72.在一些可能的实施方式中，第一电连接部121、第一弹性部122、基桩部123和第二电连接部124可以一体成型。例如：可以对金属料材采用冲压、弯折的工艺一体成型，也可以对金属料材采用锻造工艺一体成型。
73.在一些可能的实施方式中，第一电连接部121、第一弹性部122、基桩部123和第二电连接部124可以拼接成型。例如：独立制作第一电连接部121、第一弹性部122、基桩部123
和第二电连接部124，然后通过焊接、铆接、销接等方式连接成整体。
74.本技术的发明人考虑到，基板20的表面通常难以做到绝对的平整，基板20表面细小的凹凸不平，会降低基板20表面与弹性连接电极120的接触面积，进而导致弹性连接电极120与基板20表面之间可能存在一定的应力集中，这会诱发基板20被夹持时因应力集中而发生碎裂的风险。为此，本技术为弹性连接电极120提供如下一种可能的实现方式：
75.如图4和图5所示，本技术实施例的弹性连接电极120中，第一电连接部121包括至少两个指状结构121a。
76.指状结构121a的一端与第一弹性部122连接，另一端向远离第一弹性部122的方向延伸。
77.在本实施例中，弹性连接电极120的第一电连接部121采用至少两个指状结构121a，指状结构121a因自身呈条形而具备一定的在轴向弯曲的形变能力，使得第一电连接部121与基板20表面接触时，各指状结构121a可以不处于同一平面，即每一指状结构121a能够根据所接触的基板20区域的表面细小区别而适应性调整接触角度，从而整体上提高第一电连接部121与基板20表面的接触面积，减少弹性连接电极120与基板20表面之间可能存在的应力集中，进而降低基板20被夹持时的碎裂风险。
78.在一些可能的实施方式中，至少部分指状结构121a相互平行。这样，各指状结构121a可以形成梳子的梳齿形态，有利于提高空间利用率，即在一定的空间内，设置更多的指状结构121a。
79.在一些可能的实施方式中，至少部分指状结构121a在盖板本体110所在平面的投影，具备一定的夹角。这样有利于提高单个指状结构121a与基板20表面的接触面积。例如，该夹角为5
°
～30
°
。
80.在一些可能的实施方式中，至少部分指状结构121a的另一端到第一弹性部122的距离相等。这样有利于控制指状结构121a覆盖基板20表面的区域，降低指状结构121a对基板20表面与电解质溶液充分接触而可能造成的负面影响。
81.本技术的发明人考虑到，为实现承载板200的导电结构210与基板20的导电种子层21的电导通，弹性连接电极120需要与承载板200的导电结构210连接，若弹性连接电极120与承载板200的导电结构210是刚性连接，则可能因尺寸误差而导致弹性连接电极120与承载板200的导电结构210之间、或弹性连接电极120与基板20的导电种子层21之间，部分接触不良，影响基板载具10的导电性能。为此，本技术为弹性连接电极120提供如下一种可能的实现方式：
82.如图4和图5所示，本技术实施例的弹性连接电极120中，弹性连接电极120还包括：第二弹性部125。
83.第二弹性部125连接于基桩部123与第二电连接部124之间。
84.在本实施例中，第二弹性部125为第二电连接部124与基桩部123之间提供了可变形空间，使得第二电连接部124与承载板200之间能够形成柔性连接，这样有利于弹性连接电极120与承接板配合对基板20形成夹持限制的时候，能够自适应补偿尺寸误差，同时保证弹性连接电极120的第一电连接部121与基板20的导电种子层21的充分接触，以及弹性连接电极120的第二电连接部124与承载板200的导电结构210的充分接触，进而提高弹性连接电极120的导电性能。
85.在一些可能的实施方式中，第二弹性部125可以分别与第二电连接部124、基桩部123一体成型。例如：可以对金属料材采用冲压、弯折的工艺一体成型，也可以对金属料材采用锻造工艺一体成型。
86.在一些可能的实施方式中，第二弹性部125也可以分别与第二电连接部124、基桩部123拼接成型。
87.在一些可能的实施方式中，第一弹性部122和第二弹性部125中的至少一种是板状结构，板状结构所在的平面与基桩部123所在的平面之间呈α夹角，0
°
＜α＜90
°
。
88.在本实施例中，第一弹性部122可以采用相对于基桩部123倾斜α角的板状结构，来为第一电连接部121提供弹性，这有利于第一弹性部122与基桩部123之间、和/或第一弹性部122与第一电连接部121之间采用一体成型结构。
89.例如，在0
°
＜α＜45
°
的条件下，第一弹性部122更容易发生形变；在45
°
＜α＜90
°
的条件下，第一弹性部122可以为第一电连接部121提供更充分的支持力，便于提高弹性连接电极120对基板20的夹持稳定性。
90.在一些可能的实施方式中，第二电连接部124也可以包括至少两个指状结构121a。具体结构和原理可参见前文第一电连接部121的相关实施例，在此不赘述。
91.在一些可能的实施方式中，如图2所示，盖板100包括至少两个弹性连接电极120。
92.至少部分弹性连接电极120在盖板本体110的一侧等距间隔分布。
93.在本实施例中，盖板100包括两个或两个以上的弹性连接电极120，有利于整体提高弹性连接电极120分别与基板20、承载板200的接触面积，提高对基板20的夹持稳定性，或提高基板20与承载板200之间的导电性能；或，有利于缩小单个弹性连接电极120的尺寸，降低单个弹性连接电极120与基板20表面可能发生的应力集中概率。
94.本技术的发明人考虑到，基于盖板100包括两个或两个以上的弹性连接电极120的方案，各弹性连接电极120与承载板200的导电结构210连接的区域不同，可能获得的电参数存在一定的差异，这会导致与不同弹性连接电极120电连接的基板20上导电种子层21各区域获得的电流存在差异，进而降低基板20在电化学沉积工艺中的均一性，良品率差。为此，本技术为弹性连接电极120提供如下一种可能的实现方式：
95.如图2和图3所示，本技术实施例的基板载具10还包括：压合结构130。
96.压合结构130与至少部分弹性连接电极120连接。
97.在本实施例中，压合结构130采用导电材料，基板载具10采用压合结构130，有利于平均与压合结构130连接的各弹性连接电极120的电参数，进而有利于降低基板20上导电种子层21各区域获得的电流可能存在差异，进而提高基板20在电化学沉积工艺中的均一性，提高良品率。
98.在一些可能的实施方式中，如图3所示，压合结构130与弹性连接电极120的基桩部123连接。这样，一方面可以充分利用弹性连接电极120中基桩部123相对固定的结构特性，有利于压合结构130的安装稳固；另一方面，有利于充分利用弹性连接电极120中，第一电连接部121、第一弹性部122、基桩部123和第二电连接部124围合形成的空间，简化产品结构。
99.在一些可能的实施方式中，如图2所示，压合结构130为框体结构导电体。这有利于提高压合结构130的均压性能，降低压合结构130自身可能导致的电参数差异。可以理解的是，框体结构的形状轮廓与盖板本体110的形状轮廓为相似形，例如盖板本体110的形状轮
廓为矩形，那么框体结构的形状轮廓也为矩形。
100.本技术的发明人考虑到，在电化学沉积过程中，弹性连接电极120如果与电解质溶液直接接触，可能也会发生不必要的电化学沉积。为此，本技术为弹性连接电极120提供如下一种可能的实现方式：
101.如图2所示，本技术实施例的基板载具10还包括：密封结构140。
102.密封结构140位于盖板本体110靠近弹性连接电极120的一侧。
103.密封结构140、盖板本体110、承载板200以及承载板200所承载的基板20之间形成密封空间，密封空间至少容纳弹性连接电极120。
104.在本实施例中，密封结构140有利于帮助盖板本体110、承载板200以及承载板200所承载的基板20之间形成至少容纳弹性连接电极120的密封空间，这样能够将弹性连接电极120与电解质溶液隔离开，对弹性连接电极120形成保护，进而提高基板载具10的有效性、持久性。
105.在一些可能的实施方式中，如图2所示，密封结构140包括：第一密封圈141和第二密封圈142。
106.第一密封圈141环绕盖板本体110的沉积开口，用于与承载板200所承载的基板20接触。
107.第二密封圈142环绕盖板本体110的外边缘，用于与承载板200接触。
108.在本实施例中，第一密封圈141和第二密封圈142一起，帮助盖板本体110、承载板200以及承载板200所承载的基板20之间形成至少容纳弹性连接电极120的密封空间。
109.在一些可能的实施方式中，第一密封圈141和第二密封圈142中的至少一种，可以采用橡胶等柔性材料制成。
110.基于同一发明构思，本技术实施例提供了一种电化学沉积设备，该设备包括：如前述任一实施例提供的基板载具10。
111.在本实施例中，由于电化学沉积设备包括了前述实施例提供的任一种基板载具10，其实现原理相类似，此处不再赘述。
112.在一些可能的实施方式中，电化学沉积设备还可以包括：阳极结构、容纳槽。其中，容纳槽用于容纳电解质溶液。
113.上述电化学沉积设备在进行电化学沉积时，阳极结构和承载了基板20的基板载具10相对设置，并放置于容纳槽中。将基板载具10中承载板200的导电结构210与电源的负向输出端电连接，基板载具10中盖板100的弹性连接电极120将承载板200的导电结构210与基板20的导电种子层21电导通，即实现了电源的负向输出端与基板20上的导电种子层21电连接。阳极结构连接电源的正向输出端，从而在阳极结构与基板20之间形成电场，进而使电解质溶液中的金属离子附着在基板20上的导电种子层21，形成电化学沉积膜层。
114.应用本技术实施例，至少能够实现如下有益效果：
115.1、基板载具10采用盖板100与承载板200实现对基板20的柔性夹持，有利于为施加于基板20的夹持力提供一定的自适应调节空间，相对于刚性夹持而言，柔性夹持既能为基板20提供充足的夹持力，实现对基板20的稳定、有效夹持，又能避免夹持力过大而损坏基板20。
116.2、弹性连接电极120中的基桩部123与盖板本体110连接，为整个弹性连接电极120
提供支撑。第一电连接部121一方面实现将基板20限制于承载板200的一侧，另一方面实现与基板20的导电种子层21电连接；第二电连接部124实现与承载板200的导电结构210电连接。这样，第一电连接部121、第一弹性部122、基桩部123和第二电连接部124依次连接，就可以形成承载板200的导电结构210与基板20的导电种子层21之间的电导通桥梁。第一弹性部122为第一电连接部121与基桩部123之间提供了可变形空间，使得第一电连接部121与基板20之间能够形成柔性连接，即第一电连接部121与承载板200配合实现对基板20的柔性夹持。
117.3、弹性连接电极120的第一电连接部121采用至少两个指状结构121a，指状结构121a因自身呈条形而具备一定的在轴向弯曲的形变能力，使得第一电连接部121与基板20表面接触时，各指状结构121a可以不处于同一平面，即每一指状结构121a能够根据所接触的基板20区域的表面细小区别而适应性调整接触角度，从而整体上提高第一电连接部121与基板20表面的接触面积，减少弹性连接电极120与基板20表面之间可能存在的应力集中，进而降低基板20被夹持时的碎裂风险。
118.4、弹性连接电极120的第二弹性部125为第二电连接部124与基桩部123之间提供了可变形空间，使得第二电连接部124与承载板200之间能够形成柔性连接，这样有利于弹性连接电极120与承接板配合对基板20形成夹持限制的时候，能够自适应补偿尺寸误差，同时保证弹性连接电极120的第一电连接部121与基板20的导电种子层21的充分接触，以及弹性连接电极120的第二电连接部124与承载板200的导电结构210的充分接触，进而提高弹性连接电极120的导电性能。
119.5、第一弹性部122可以采用相对于基桩部123倾斜α角的板状结构，来为第一电连接部121提供弹性，这有利于第一弹性部122与基桩部123之间、和/或第一弹性部122与第一电连接部121之间采用一体成型结构。第一弹性部122也可以包括至少两个指状结构121a，同理。
120.6、盖板100包括两个或两个以上的弹性连接电极120，有利于整体提高弹性连接电极120分别与基板20、承载板200的接触面积，提高对基板20的夹持稳定性，或提高基板20与承载板200之间的导电性能；或，有利于缩小单个弹性连接电极120的尺寸，降低单个弹性连接电极120与基板20表面可能发生的应力集中概率。
121.7、基板载具10采用压合结构130，有利于平均与压合结构130连接的各弹性连接电极120的电参数，进而有利于降低基板20上导电种子层21各区域获得的电流可能存在差异，进而提高基板20在电化学沉积工艺中的均一性，提高良品率。
122.8、压合结构130与弹性连接电极120的基桩部123连接，一方面可以充分利用弹性连接电极120中基桩部123相对固定的结构特性，有利于压合结构130的安装稳固；另一方面，有利于充分利用弹性连接电极120中，第一电连接部121、第一弹性部122、基桩部123和第二电连接部124围合形成的空间，简化产品结构。
123.9、密封结构140有利于帮助盖板本体110、承载板200以及承载板200所承载的基板20之间形成至少容纳弹性连接电极120的密封空间，这样能够将弹性连接电极120与电解质溶液隔离开，对弹性连接电极120形成保护，进而提高基板载具10的有效性、持久性。
124.本技术领域技术人员可以理解，在本技术的描述中，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为
基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
125.术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
126.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
127.在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
128.以上所述仅是本技术的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。