带有树脂成型体的电缆的制作方法

带有树脂成型体的电缆
1.本技术是申请日为2018年12月24日，申请号为201811585256.8，发明名称为《带有树脂成型体的电缆》的中国专利申请的分案申请。
技术领域
2.本发明涉及在端部设有树脂成型体的电缆。


背景技术：

3.现今，电力用电缆、通信用电缆等各种电缆被用于各种各样的领域中。
4.作为这样的电缆之一，有如下的带有树脂成型体的电缆，其具有芯线、在该芯线周围设置的护套、与从护套端部伸出的芯线前端连接的电路基板、以及将这些护套端部、芯线的露出部分和与芯线连接的电路基板收纳的保持架。这种电缆例如被用于abs传感器，扭矩传感器，转位传感器等车载传感器中。在以下的说明中，有时将护套端部、芯线的露出部分以及电路基板统称为“电缆端部”。也就是说，有时将被收纳于保持架的要素统称为“电缆端部”。
5.上述保持架由树脂制的下侧保持架构件和上侧保持架构件形成，在相互对接的下侧保持架构件与上侧保持架构件之间的空间收纳电缆端部。
6.现有技术文献
7.专利文献
8.专利文献1：日本特表2012
‑
512405号公报


技术实现要素：

9.发明所要解决的课题
10.为了固定相互对接的下侧保持架构件和上侧保持架构件，而且，为了增强保持架，有时用树脂对保持架进行模塑。具体而言，将收纳有电缆端部的保持架设置于模具内，向模具内供给树脂材料，成型树脂制的覆盖构件(有时也称之为“外套”)。
11.但是，通过上述方法成型覆盖构件的情况下，有因供给于模具内的树脂压力而导致保持架被压碎、或变形的危险。
12.本发明的目的在于提供一种在覆盖构件成型时保持架不会被压碎、或变形的带有树脂成型体的电缆结构。
13.用于解决课题的方案
14.本发明的带有树脂成型体的电缆具有：电缆；电路基板，在其一端侧设有于所述电缆连接的连接部，在其另一端侧设有通过所述连接部与所述电缆电连接的传感器；保持架，其收纳所述电路基板；以及树脂制的覆盖构件，其部分地被覆所述保持架。所述保持架被划分为：由所述覆盖构件的一部分包围的第1被覆区域、由所述覆盖构件的其他的一部分包围的第2被覆区域、以及未由所述覆盖构件包围的非被覆区域。所述第1被覆区域、非被覆区域和第2被覆区域从设有所述连接部的一侧向着设有所述传感器的一侧依次排列成一排。
15.本发明的一个方式中，所述覆盖构件具有：将所述保持架的第1被覆区域被覆的第1被被覆部、将所述保持架的第2被覆区域被覆的第2被覆部、以及将第1被覆部与第2被覆部连接的连结部。
16.本发明的另一方式中，所述保持架由相互对接的下侧保持架构件和上侧保持架构件形成。所述覆盖构件的连结部分别设置在所述保持架的两侧面，所述连结部各自覆盖所述下侧保持架构件与所述上侧保持架构件的边界。
17.本发明的另一方式中，设有增强构件，所述增强构件设置在所述保持架内部，贯通所述电路基板并在所述下侧保持架构件与所述上侧保持架构件的相对方向上延伸。
18.本发明的另一方式中，设有与所述覆盖构件一体地形成的凸缘，在所述凸缘设有用于插通固定工具的贯通孔。
19.本发明的另一方式中，所述凸缘与将所述保持架的所述第2被覆区域包围的所述覆盖构件的一部分一体地形成。
20.本发明的另一方式中，所述传感器为输出与周围的磁场变化对应的信号的磁传感器。
21.发明的效果
22.根据本发明，能够实现在覆盖构件的成型时保持架不会被压碎、或变形的带有树脂成型体的电缆结构。
附图说明
23.图1为表示保持架以及保持架内部的分解立体图。
24.图2为表示保持架以及保持架内部的透视立体图。
25.图3为表示保持架以及覆盖构件的立体图。
26.图4为表示保持架以及覆盖构件的俯视图。
27.符号说明
28.10：保持架，20：下侧保持架构件，21：台，21a：上表面，22：槽，23：增强构件，23a、23b：前方增强构件，23c、23d：后方增强构件，30：上侧保持架构件，40：电路基板，41、41a、41b、41c：电缆，42、42a、42b、42c：端子，43：传感器ic，50：覆盖构件，51：第1被覆部，52：第2被覆部，53：连结部，54：凸缘，54a：贯通孔，61：第1被覆区域，62：第2被覆区域，63：非被覆区域
具体实施方式
29.以下，一边参照附图，一边对本发明的带有树脂成型体的电缆的实施方式的一个例子进行详细说明。本实施方式涉及的带有树脂成型体的电缆具有：电缆、与电缆的端部连接的电路基板、将电缆的端部和电路基板收纳的保持架、以及将保持架部分地被覆的树脂制覆盖构件。
30.如图1、图2所示，保持架10是由相互对接的下侧保持架构件20和上侧保持架构件30形成的，整体呈扁平的形状。下侧保持架构件20和上侧保持架构件30由相同的树脂材料成型而成。本实施方式中的下侧保持架构件20和上侧保持架构件30由作为树脂材料之一的聚酰胺(pa)成型而成。
31.保持架10中收纳有电路基板40。具体而言，在下侧保持架构件20上载置有电路基板40，在载置有电路基板40的下侧保持架构件20上盖有上侧保持架构件30。也就是说，电路基板40被收纳于相互对接的下侧保持架构件20与上侧保持架构件30之间的空间中。换言之，由相互对接的下侧保持架构件20和上侧保持架构件30形成的保持架10具有中空结构，该中空结构具备能够收纳电路基板40的内部空间。
32.电路基板40是具有大致长方形的平面形状的印刷配线基板。在电路基板40的长边方向的一端侧设有用于与电缆41连接的连接部(端子42)，在长边方向的另一端侧，设有通过端子42而与电缆41电连接的传感器(传感器ic)43。换言之，在电路基板40的一端侧设有作为连接部的端子42，在电路基板40的另一端侧搭载有作为传感器的传感器ic43。
33.在以下说明中，将电路基板40长边方向的两侧中设有端子42的一侧定义为“后方”，将设有传感器ic43的一侧定义为“前方”。这样的定义，只要没有特别说明，则不仅仅适用于电路基板40，而且还适用于保持架10等。也就是说，保持架10的长边方向的两侧中，与电路基板40的后方相同的一侧(设有端子42的一侧)为保持架10的“后方”，与电路基板40的前方相同的一侧(设有传感器ic43的一侧)为保持架10的“前方”。
34.在下侧保持架构件20的后方，形成有比其他部分高出一节的台21，在该台21的前方配置有电路基板40。在台21的上表面21a，并列地形成有将电缆41的护套端部收纳的三条槽22。芯线从各电缆41的护套端部伸出，预定的电缆41的芯线与预定的端子42连接。本实施方式中，设有三根电缆41a、41b、41c，电缆41a的芯线与端子42a连接，电缆41b的芯线与端子42b连接，电缆41c的芯线与端子42c连接。
35.在下侧保持架构件20上，设有贯穿电路基板40而向着上侧保持架构件30延伸的圆柱状的增强构件23。具体而言，在下侧保持架构件20的底面前方设有两条前方增强构件23a、23b，在下侧保持架构件20的底面后方设有直径比前方增强构件23a、23b细的两条后方增强构件23c、23d。各增强构件23的上端表面抵接于与下侧保持架构件20的底面相对的上侧保持架构件30的顶棚面，或隔着微小的间隙而与顶棚面相对。也就是说，增强构件23介于下侧保持架构件20的底面和上侧保持架构件30的顶棚面之间，防止或减少底面、顶棚面的挠曲、变形。即，增强构件23防止保持架10因外压而在其厚度方向(下侧保持架构件20与上侧保持架构件30的相对方向)上被压碎，或者减少压碎量。此外，即使由于某些原因而导致保持架10在其厚度方向上被压碎时，也能够防止保持架10与电路基板40上的传感器ic43、其他电子部件接触。进而，贯穿电路基板40的增强构件23还起到在保持架10内将电路基板40定位的作用。
36.虽然省略了图示，但在电路基板40上形成有配线图案，连接于电缆41的端子42通过该配线图案而与传感器ic43电连接。此外，电路基板40上，除了搭载有端子42和传感器ic43之外，还搭载有电容器、二极管等各种电子部件。另外，本实施方式中的传感器ic43为输出与周围的磁场变化对应的信号的磁传感器ic。
37.如图3、图4所示，在保持架10的周围设有将该保持架10部分地被覆的树脂制的覆盖构件50。该覆盖构件50是通过将如图2所示状态的保持架10设置于模具内，并向设置有保持架10的模具内加压供给树脂材料进行成型而成的。也就是说，保持架10的一部分经过树脂模塑。
38.由覆盖构件50部分地被覆保持架10的结果是，保持架10被划分为，由覆盖构件50
的一部分包围的第1被覆区域61、由覆盖构件50的其他的一部分包围的第2被覆区域62、以及未由覆盖构件50包围的非被覆区域63(参照图4)。如图4所示，第1被覆区域61、非被覆区域63和第2被覆区域62从保持架10的后方向着前方依次排列成一排。关于第1被覆区域61、非被覆区域63和第2被覆区域62的排列，从与电路基板40的关系来看，第1被覆区域61、非被覆区域63和第2被覆区域62是从电路基板40的设有端子42的一侧向着设有传感器ic43的一侧依次排列成一排。另外，图4中，为了显示保持架10的内部，省略了上侧保持架构件30(图1、图2)。此外，为了将覆盖构件50与其他构件明确区别，对覆盖构件50附上底纹(点图案)。
39.再次参照图3、图4。覆盖构件50将保持架10部分地被覆且将保持架10划分成至少两个被覆区域和至少一个非被覆区域，所述覆盖构件50具有：将保持架10的第1被覆区域61被覆的第1被覆部51、将保持架10的第2被覆区域62被覆的第2被覆部52、以及将第1被覆部51与第2被覆部52连接的一对连结部53。这些第1被覆部51、第2被覆部52和连结部53由树脂材料一体成型而成。
40.覆盖构件50的第1被覆部51成型为将保持架10的第1被覆区域61的整周包围的环状。此外，覆盖构件50的第2被覆部52成型为将保持架10的第2被覆区域62的整周包围的环状。一对连结部53分别设置在保持架10的两侧面。各连结部53成型为棒状，以横跨第1被覆部51和第2被覆部52的方式，沿着保持架10的侧面延伸。具体而言，连结部53的一端与第1被覆部51连接，连结部53的另一端与第2被覆部52连接。此外，连结部53覆盖下侧保持架构件20和上侧保持架构件30的边界，同时沿着该边界延伸。
41.覆盖构件50上一体地形成有凸缘54。具体而言，在覆盖构件50的第2被覆部52上一体地形成有凸缘54。凸缘54的一端侧从第2被覆部52向侧方伸出，在该伸出部分设有贯通孔54a。在贯通孔54a中插通用于将保持架10固定于固定对象物的固定工具(例如螺栓)。
42.如上所述，本实施方式中，由覆盖构件50部分地被覆保持架10。换言之，覆盖构件50仅被覆了保持架10的一部分，而并非被覆全部。因此，当在模具中设置的保持架10的周围加压供给树脂材料来成型覆盖构件50时，保持架10所承受的树脂压力减少，可防止保持架10被压碎、变形。
43.进而，本实施方式中，在由覆盖构件50(第1被覆部51)被覆的保持架10的第1被覆区域61的内侧，设有比其他部分高出一节的台21。此外，在由覆盖构件50(第2被覆部52)被覆的保持架10的第2被覆区域62的内侧，设有前方增强构件23a、23b。也就是说，将覆盖部材50成型时受到树脂压力的区域被增强。换言之，保持架10中被增强的区域由覆盖构件50被覆，而保持架10中未被增强的区域则未由覆盖构件50被覆。
44.如上所述，保持架10中相对坚固的区域由覆盖构件50被覆，而保持架10中相对脆弱的区域则未由覆盖构件50被覆。因此，在防止了覆盖构件成型时因树脂压力而引起的保持架10的压碎、变形的同时，下侧保持架构件20和上侧保持架构件30通过覆盖构件50充分地固定。此外，在防止了覆盖构件成型时因树脂压力而引起的保持架10的压碎、变形的同时，设有能够充分保护保持架10的覆盖构件50。
45.本发明不限于上述实施方式，在不改变其宗旨的范围内能够进行各种变更。例如，保持架、覆盖构件的材料不限于特定的树脂材料。此外，保持架和覆盖构件可由同一种树脂材料形成，也可以由不同的树脂材料形成。作为保持架、覆盖构件的材料，例如可举出聚对苯二甲酸丁二醇酯(pbt)。
46.设置在电路基板上的作为连接部的端子，可以替换成连接器。该情况下，在电缆的端部设有能够与设置在电路基板上的连接器连接的连接器。此外，设置在电路基板上的传感器，也可以根据带有树脂成型体的电缆的用途而替换成磁传感器以外的传感器。