一种自动定位故障链路的方法及装置与流程

1.本说明书涉及芯片领域，尤其涉及一种自动定位故障链路的方法及装置。


背景技术：

2.随着时代的发展，对于网络传输带宽的要求不断增加，伴随着各种高速传输协议的普及，高速通信领域也在迅速地发展，高速通信类板卡中故障链路的定位就显得尤为重要。
3.现有技术方案中，为定位故障链路，需要修改对应端口的所有链路的参数来依次验证。然而这种方法在消耗大量时间和人员的同时，还带来了额外的隐患，增加了本没有故障的链路在修改参数后出现故障的可能。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本说明书实施例提供一种自动定位故障链路的方法及装置，技术方案如下：
5.根据本说明书实施例的第一方面，提供一种自动定位故障链路的方法，应用于管理平台，所述管理平台用于管控待测设备，所述待测设备包括交换芯片、第一以太网物理层接口芯片及光模块，所述交换芯片与所述第一以太网物理层接口芯片之间建有第一系统侧链路和第二系统侧链路，所述第一以太网物理层接口芯片与所述光模块之间建有第一线路侧链路和第二线路侧链路，所述方法包括：
6.在所述光模块通过光纤形成自环回链路的情况下，控制所述交换芯片发送符合预设规则的编码，使所述编码依次通过所述第一系统侧链路、所述第一线路侧链路、所述自环回链路、所述第二线路侧链路及所述第二系统侧链路后返回所述交换芯片；
7.若所述交换芯片对接收到的编码进行校验的结果为不符合所述预设规则，则控制所述交换芯片和所述第一以太网物理层接口芯片分别通过所述第一系统侧链路和所述第二系统侧链路互发符合所述预设规则的编码并校验接收到的编码；
8.若所述交换芯片和所述第一以太网物理层接口芯片中任一芯片对接收到的编码进行校验的结果为不符合所述预设规则，则确定所述交换芯片与所述第一以太网物理层接口芯片之间的链路存在故障；
9.若所述交换芯片和所述第一以太网物理层接口芯片对接收到的编码进行校验的结果均为符合所述预设规则，则确定所述第一以太网物理接口芯片与所述光模块之间的链路存在故障。
10.根据本说明书实施例的第二方面，提供一种自动定位故障链路的装置，应用于管理平台，所述管理平台用于管控待测设备，所述待测设备包括交换芯片、第一以太网物理层接口芯片及光模块，所述交换芯片与所述第一以太网物理层接口芯片之间建有第一系统侧链路和第二系统侧链路，所述第一以太网物理层接口芯片与所述光模块之间建有第一线路侧链路和第二线路侧链路，该装置包括：
11.检测单元，用于在所述光模块通过光纤形成自环回链路的情况下，控制所述交换芯片发送符合预设规则的编码，使所述编码依次通过所述第一系统侧链路、所述第一线路侧链路、所述自环回链路、所述第二线路侧链路及所述第二系统侧链路后返回所述交换芯片；
12.第一定位单元，用于若所述交换芯片对接收到的编码进行校验的结果为不符合所述预设规则，则控制所述交换芯片和所述第一以太网物理层接口芯片分别通过所述第一系统侧链路和所述第二系统侧链路互发符合所述预设规则的编码并校验接收到的编码；
13.第一确定单元，用于若所述交换芯片和所述第一以太网物理层接口芯片中任一芯片对接收到的编码进行校验的结果为不符合所述预设规则，则确定所述交换芯片与所述第一以太网物理层接口芯片之间的链路存在故障；
14.第二确定单元，用于若所述交换芯片和所述第一以太网物理层接口芯片对接收到的编码进行校验的结果均为符合所述预设规则，则确定所述第一以太网物理接口芯片与所述光模块之间的链路存在故障。
15.根据本说明书实施例的第三方面，提供一种计算机设备，所述计算机设备包括存储器、处理器、通信接口以及通信总线；
16.其中，所述存储器、处理器、通信接口通过所述通信总线进行相互间的通信；
17.所述存储器，用于存放计算机程序；
18.所述处理器，用于执行所述存储器上所存放的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如第一方面所述的方法。
19.根据本说明书实施例的第四方面，提供一种计算机可读介质，其上存储有计算机指令，该指令被处理器执行时实现如第一方面所述方法的步骤。
20.本说明书的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
21.由上述实施例可知，本说明书的管理平台可以控制芯片发送编码，基于芯片接收端反馈的校验结果判断交换芯片与第一以太网物理层接口芯片之间、或者第一以太网物理层接口芯片与光模块之间的链路是否存在故障，若链路存在故障，可以通过控制芯片间互发编码的方式自动定位故障链路是在交换芯片与第一以太网物理层接口芯片之间、或者在第一以太网物理层接口芯片与光模块之间，相比于修改参数的方法，节省了大量时间和人员成本，避免了修改参数带来的额外隐患，提升了定位故障链路的效率。
附图说明
22.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本说明书的实施例，并与说明书一起用于解释本说明书的原理。
23.图1是本说明书示出的一种自动定位故障链路系统的架构图；
24.图2是本说明书示出的一种自动定位故障链路的方法的流程图；
25.图3是本说明书示出的一种包含测试工装的自动定位故障链路系统的架构图；
26.图4是本说明书示出的一种测试工装内部的架构图；
27.图5是本说明书示出的一种电子设备的示意结构图；
28.图6是本说明书示出的一种自动定位故障链路的装置的框图。
具体实施方式
29.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本说明书相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本说明书的一些方面相一致的装置和方法的例子。
30.在本说明书使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本说明书。在本说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
31.应当理解，尽管在本说明书可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本说明书范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在
……
时”或“当
……
时”或“响应于确定”。
32.现有技术方案中，为实现对故障链路的定位，研发人员需要修改对应端口的所有链路的参数依次验证以监测链路是否存在故障，然而该方案在消耗大量时间和人员的同时，还增加了本没有故障链路在修改参数后出现故障的可能，针对这些问题，本说明书提出了一种自动定位故障链路的方案。
33.图1为本说明书示出的一种自动定位故障链路系统的架构图，如图1所示自动定位故障链路系统应用于管理平台11，该管理平台11用于管控待测设备20，该待测设备20包括交换芯片12、第一以太网物理层接口芯片13及光模块14。其中，交换芯片12和第一以太网物理层接口芯片13之间建有第一系统侧链路15和第二系统侧链路16，第一以太网物理层接口芯片13和光模块14之间建有第一线路侧链路17和第二线路侧链路18。
34.如前所述，管理平台11用于管控诸如上述的交换芯片12、第一以太网物理层接口芯片13等设备，比如：控制交换芯片12发送编码，对接收到的编码进行校验以及接收交换芯片12反馈的校验结果等。由于交换芯片12更加靠近电路系统，因此将交换芯片12一侧称为系统侧，将交换芯片12与第一以太网物理层接口芯片13之间的链路称为系统侧链路，由于光模块14更加靠近光纤线路，因此将光模块14一侧称为线路侧，将第一以太网物理层接口芯片13与光模块14之间的链路称为线路侧链路。
35.针对图1所示的自动定位故障链路系统的架构，下面结合图2对本说明书的自动定位故障链路方案进行说明。其中，图2为本说明书示出的一种自动定位故障链路的方法的流程图。如图2所示，该方法包括：
36.步骤201，在所述光模块通过光纤形成自环回链路的情况下，控制所述交换芯片发送符合预设规则的编码，使所述编码依次通过所述第一系统侧链路、所述第一线路侧链路、所述自环回链路、所述第二线路侧链路及所述第二系统侧链路后返回所述交换芯片。
37.光模块14用于实现光信号与电信号之间的转换，包括接收到的电信号转换成光信号并通过光纤传输光信号。光模块14无法自主发送编码和设置环回，因此需要通过光纤形成自环回链路19，依靠交换芯片12发送编码，从而检测第一以太网物理层接口芯片13与光模块14之间的链路是否存在故障。在光模块14形成自环回链路19的情况下，待测设备20可
以形成一个完整的环回链路，使得交换芯片12发送的符合预设规则的编码可以依次通过第一系统侧链路15、第一线路侧链路17、自环回链路19、第二线路侧链路18及第二系统侧链路16返回交换芯片12，最终被交换芯片12接收并进行校验。
38.符合预设规则的编码用于在校验之后比对是否与预设的编码一致，以此判断链路是否存在故障。所以此处符合预设规则的编码可以是prbs31编码，也可以是其他的拥有固定顺序的编码，本说明书对此并不进行限定。
39.步骤202，若所述交换芯片对接收到的编码进行校验的结果为不符合所述预设规则，则控制所述交换芯片和所述第一以太网物理层接口芯片分别通过所述第一系统侧链路和所述第二系统侧链路互发符合所述预设规则的编码并校验接收到的编码。
40.在一实施例中，在预设的编码为“10000000”的情况下，交换芯片12发送的符合预设规则的编码，即“10000000”，发送的编码依次通过不同链路返回交换芯片12，交换芯片12对接收到的编码进行校验，若接收到的编码仍为“10000000”，则交换芯片12对接收到的编码进行校验的结果为符合所述预设规则；若接收到的编码为“10001111”或者“00000000”等与预设编码不一致的编码，则交换芯片12对接收到的编码进行校验的结果为不符合所述预设规则。无论结果是否符合预设规则，交换芯片12都会将校验的结果反馈给管理平台11，由管理平台11针对反馈的结果进一步作出指示。
41.交换芯片12对接收到的编码进行校验的结果反馈给管理平台11，若进行校验的结果为符合预设规则，即接收到的编码与预设的编码一致，则判定待测设备20的链路不存在故障，若进行校验的结果为不符合预设规则，即接收到的编码与预设的编码不一致，则判定待测设备20的链路存在故障，需要进一步定位故障链路的位置。由于第一以太网物理层接口芯片13与光模块14之间的链路出问题的概率较小，因此在自动化定位故障链路时，优先定位交换芯片12与第一以太网物理层接口芯片之间的故障链路，在确定两芯片间链路不存在故障之后，再进一步定位第一以太网物理层接口芯片13与光模块14之间的故障链路。
42.步骤203，若所述交换芯片和所述第一以太网物理层接口芯片中任一芯片对接收到的编码进行校验的结果为不符合所述预设规则，则确定所述交换芯片和所述第一以太网物理层接口芯片之间的链路存在故障。
43.在一实施例中，控制交换芯片12通过第一系统侧链路15向第一以太网物理层接口芯片13发送符合预设规则的编码，以及控制第一以太网物理层接口芯片13通过第二系统侧链路16向交换芯片12发送符合预设规则的编码；若交换芯片12对接收到的编码进行校验的结果为不符合预设规则，交换芯片12接收到的编码与第一以太网物理层接口芯片13发送的编码不一致，说明第一以太网物理层接口芯片13发送编码至交换芯片12的链路(即第二系统侧链路16)存在故障，可以判定第二系统侧链路16存在故障；若第一以太网物理层接口芯片13对接收到的编码进行校验的结果为不符合预设规则，第一以太网物理层接口芯片13接收到的编码与交换芯片12发送的编码不一致，说明交换芯片12发送编码至第一以太网物理层接口芯片13的链路(即第一系统侧链路15)存在故障，可以判定第一系统侧链路15存在故障。其中一条链路的判定情况并不影响另一链路的判定，所以存在第一系统侧链路15和第二系统侧链路16同时出现故障的情况。若上述两条链路中任一条被判定为存在故障，即可确定交换芯片12和第一以太网物理层接口芯片13之间的链路存在故障。
44.步骤204，若所述交换芯片和所述第一以太网物理层接口芯片对接收到的编码进
行校验的结果均为符合所述预设规则，则确定所述第一以太网物理层接口芯片和所述光模块之间的链路存在故障。
45.若交换芯片12和第一以太网物理层接口芯片13对接收到的编码进行校验的结果均为符合预设规则，说明交换芯片12和第一以太网物理层接口芯片13之间的链路不存在故障，即第一系统侧链路15、第二系统侧链路16不存在故障，而待测设备的链路存在故障，可以确定第一线路侧链路17和/或第二线路侧链路18存在故障，即第一以太网物理层接口芯片13和光模块14之间的链路存在故障。
46.在一实施例中，若确定第一以太网物理层接口芯片13与光模块14之间的任一链路存在故障，调节任一链路的参数，以对参数调节后的任一链路进行故障检测直至故障消除。一条完整的链路包括发送端、接收端以及连接两个端口的线路，链路存在故障往往是由于线路的损耗造成的线路和端口参数不匹配的问题，研发人员可以通过调节链路的端口参数来消除链路的故障。常用的修改端口参数的方法是去加重，它具体量化为三个参数：pre
‑
course、post
‑
course以及main
‑
course，研发人员可以通过修改这三个参数来消除链路故障，例如：原本的pre
‑
course为12、post
‑
course为0、main
‑
course为100，在修改之后的pre
‑
course为15、post
‑
course为1、main
‑
course仍为100，再次检测链路故障是否消除，若未消除，继续调整参数数值知道故障消除。若在参数调节后检测芯片间的链路不存在故障，而待测设备20存在故障，则可以确定第一以太网物理层接口芯片13和光模块14之间的链路存在故障。
47.下面结合图3，对第一以太网物理层接口芯片13与光模块14之间的定位故障链路的方案进行详细说明，其中，图3为本说明书示出的一种包含测试工装的自动定位故障链路系统的架构图。若确定第一以太网物理层接口芯片13与光模块14之间的链路存在故障，如图3所示，在自环回链路19断开且光模块14与测试工装21建立连接的情况下，管理平台11控制第一以太网物理层接口芯片13通过第一线路侧链路17向光模块14发送符合预设规则的编码，以由光模块14将接收到的编码转发至测试工装21；控制测试工装21向光模块发送符合预设规则的编码，以由光模块14将接收到的编码通过第二线路侧链路18转发至第一以太网物理层接口芯片。测试工装21与光模块14的连接是稳定可靠的，所以测试工装21与光模块14之间的链路不存在故障。若测试工装21对接收到的编码进行校验的结果为不符合预设规则，即第一以太网物理层接口芯片13发送的编码与测试工装21接收到的编码不一致，由于测试工装21与光模块14的连接不存在故障，说明第一以太网物理层接口芯片13发送编码至光模块14的链路存在故障，可以判定第一线路侧链路17存在故障；若第一以太网物理层接口芯片13对接收到的编码进行校验的结果为不符合预设规则，即测试工装21发送的编码与第一以太网物理层接口芯片13接收到的编码不一致，由于测试工装21与光模块14之间的连接不存在故障，说明光模块14发送编码至第一以太网物理层接口芯片13的链路存在故障，可以判定第二线路侧链路18存在故障。
48.图4为本说明书示出的测试工装内部的架构图，测试工装21包括依次串接的光纤接口41、第二以太网物理层接口芯片42、mcu43及通信模块44，测试工装21通过光纤接口41与光模块14连接，光纤接口41拥有sfp (10gbps)、sfp28(25gbps)、qsfp28(100gbps)等不同的规格，可以根据需求选择特定规格的光纤接口，例如：当光模块的传输速率为25gbps时，选择最大传输速率为25gbps的sfp28接口最为恰当，当光模块的传输速率为2.5gbps时，仅
需选择最大传输速率为10gbps的sfp 即可。管理平台11可以通过通信模块44向mcu43发送控制指令，使mcu43控制第二以太网物理层接口芯片42向光模块14发送符合预设规则的编码，以及控制第二以太网物理层接口芯片42校验接收到的编码。
49.图5是根据本说明书示出的一种电子设备的示意结构图。请参考图5，在硬件层面，该电子设备包括处理器510、网络接口520、内存530、非易失性存储器540以及网络总线550，当然还可能包括其他业务所需要的硬件。处理器510从非易失性存储器540中读取对应的计算机程序到内存中然后运行。当然，除了软件实现方式之外，本技术并不排除其他实现方式，比如逻辑器件抑或软硬件结合的方式等等，也就是说以下处理流程的执行主体并不限定于各个逻辑单元，也可以是硬件或逻辑器件。
50.与前述管理流量清洗设备的方法的实施例相对应，本技术还提供了管理流量清洗设备的装置的实施例。
51.请参考图6，图6是根据本说明书示出的一种自动定位故障链路的装置的框图，如图6所示，该自动定位故障链路的装置应用于管理平台，该管理平台用于管控待测设备，所述待测设备包括交换芯片、第一以太网物理层接口芯片及光模块，所述交换芯片与所述第一以太网物理层接口芯片之间建有第一系统侧链路和第二系统侧链路，所述第一以太网物理层接口芯片与所述光模块之间建有第一线路侧链路和第二线路侧链路，该装置包括：
52.检测单元601，用于在所述光模块通过光纤形成自环回链路的情况下，控制所述交换芯片发送符合预设规则的编码，使所述编码依次通过所述第一系统侧链路、所述第一线路侧链路、所述自环回链路、所述第二线路侧链路及所述第二系统侧链路后返回所述交换芯片；
53.第一定位单元602，用于若所述交换芯片对接收到的编码进行校验的结果为不符合所述预设规则，则控制所述交换芯片和所述第一以太网物理层接口芯片分别通过所述第一系统侧链路和所述第二系统侧链路互发符合所述预设规则的编码并校验接收到的编码；
54.第一确定单元603，用于若所述交换芯片和所述第一以太网物理层接口芯片中任一芯片对接收到的编码进行校验的结果为不符合所述预设规则，则确定所述交换芯片与所述第一以太网物理层接口芯片之间的链路存在故障；
55.第二确定单元604，用于若所述交换芯片和所述第一以太网物理层接口芯片对接收到的编码进行校验的结果均为符合所述预设规则，则确定所述第一以太网物理接口芯片与所述光模块之间的链路存在故障。
56.可选的，所述第一定位单元602具体用于：
57.控制所述交换芯片和所述第一以太网物理层接口芯片分别通过所述第一系统侧链路和所述第二系统侧链路互发符合所述预设规则的编码并校验接收到的编码，包括：
58.控制所述交换芯片通过所述第一系统侧链路向所述第一以太网物理层接口芯片发送符合所述预设规则的编码，以及控制所述第一以太网物理层接口芯片通过所述第二系统侧链路向所述交换芯片发送符合所述预设规则的编码；
59.若所述交换芯片对接收到的编码进行校验的结果为不符合所述预设规则，则判定所述第二系统侧链路存在故障；
60.若所述第一以太网物理层接口芯片对接收到的编码进行校验的结果为不符合所述预设规则，则判定所述第一系统侧链路存在故障。
61.可选的，所述装置还包括：
62.调节单元605，用于若确定所述交换芯片与所述第一以太网物理层接口芯片之间的任一链路存在故障，调节所述任一链路的参数，以对参数调节后的所述任一链路进行故障检测直至故障消除。
63.可选的，所述装置还包括：
64.第二定位单元606，用于若确定所述第一以太网物理层接口芯片与所述光模块之间的链路存在故障，则在自环回链路断开且所述光模块与测试工装建立连接的情况下，控制所述第一以太网物理层接口芯片通过所述第一线路侧链路向所述光模块发送符合所述预设规则的编码，以由所述光模块将接收到的编码转发至所述测试工装；
65.校验单元607，用于控制所述测试工装向所述光模块发送符合所述预设规则的编码，以由所述光模块将接收到的编码通过所述第二线路侧链路转发至所述第一以太网物理层接口芯片；
66.第一判定单元608，用于若所述第一以太网物理层接口芯片对接收到的编码进行校验的结果为不符合所述预设规则，则判定所述第二线路侧链路存在故障；
67.第二判定单元609，用于若所述测试工装对接收到的编码进行校验的结果为不符合所述预设规则，则判定所述第一线路侧链路存在故障。
68.可选的，所述测试工装包括依次串接的光纤接口、第二以太网物理层接口芯片、mcu及通信模块，所述测试工装通过光纤接口与所述光模块连接；
69.所述装置还包括：
70.指令发送单元610，用于通过所述通信模块向所述mcu发送控制指令，使所述mcu：控制所述第二以太网物理层接口芯片向所述光模块发送符合所述预设规则的编码，以及控制所述第二以太网物理层接口芯片校验接收到的编码。
71.可选的，所述符合预设规则的编码为prbs31编码。
72.虽然本说明书包含许多具体实施细节，但是这些不应被解释为限制任何发明的范围或所要求保护的范围，而是主要用于描述特定发明的具体实施例的特征。本说明书内在多个实施例中描述的某些特征也可以在单个实施例中被组合实施。另一方面，在单个实施例中描述的各种特征也可以在多个实施例中分开实施或以任何合适的子组合来实施。此外，虽然特征可以如上所述在某些组合中起作用并且甚至最初如此要求保护，但是来自所要求保护的组合中的一个或多个特征在一些情况下可以从该组合中去除，并且所要求保护的组合可以指向子组合或子组合的变型。
73.类似地，虽然在附图中以特定顺序描绘了操作，但是这不应被理解为要求这些操作以所示的特定顺序执行或顺次执行、或者要求所有例示的操作被执行，以实现期望的结果。在某些情况下，多任务和并行处理可能是有利的。此外，上述实施例中的各种系统模块和组件的分离不应被理解为在所有实施例中均需要这样的分离，并且应当理解，所描述的程序组件和系统通常可以一起集成在单个软件产品中，或者封装成多个软件产品。
74.由此，主题的特定实施例已被描述。其他实施例在所附权利要求书的范围以内。在某些情况下，权利要求书中记载的动作可以以不同的顺序执行并且仍实现期望的结果。此外，附图中描绘的处理并非必需所示的特定顺序或顺次顺序，以实现期望的结果。在某些实现中，多任务和并行处理可能是有利的。
75.以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术保护的范围之内。