一种湿法刻蚀设备的制作方法

技术特征：
1.一种湿法刻蚀设备，其特征在于：它包括蚀刻机构、浸板机构，其中被机械臂驱动的浸板机构带动均匀安装于其上的若干蚀刻基板在蚀刻机构中的蚀刻液内进行同步均匀蚀刻；蚀刻机构对蚀刻完毕的基板上残留的蚀刻液进行快速有效清理回收的同时在浸板机构的配合下对蚀刻液进行浓度均匀化扰动并使蚀刻液液面快速处于水平状态；所述蚀刻机构包括液槽、导杆、滑套、弹簧a、拨板a、析液盒、气泵、方框a、栅格、柱套、滑塞、弹簧b、开关阀、弹簧c、弹簧d、阻尼器，其中上方开口且盛装有蚀刻液的方形液槽内竖直运动有方框a，液槽底部对称安装有四个对方框a复位的弹簧d；方框a中安装有均匀栅格，栅格的每个十字交汇处均具有上下贯通的柱套；每个柱套中均密封滑动配合有对其内壁上周向均匀分布的若干通气槽进行开关的滑塞，且柱套内安装有对相应滑塞复位的弹簧b；液槽内对称安装有四个促使方框a快速复位的单向阻尼器；液槽上端内壁对称分布有四个内部填充吸液棉的横条状吸气口，液槽外侧对称安装有四个通过导气套与吸气口一一对应连通且内部填充吸液棉的密封析液盒和四个与析液盒一一对应连通的气泵；每个气泵均通过安装有开关阀的软管与四分之一的柱套下端连通，开关阀固装于方框a侧壁；每个开关阀上均安装有对其开关拨板b复位的弹簧c；液槽内安装有四个与开关阀一一对应的竖直导杆，每个导杆上均滑动配合有滑套，滑套上具有与相应开关阀上拨板b配合的拨板a；每个导杆上均嵌套有对相应滑套复位的弹簧a。2.根据权利要求1所述的一种湿法刻蚀设备，其特征在于：所述方框a的上端外缘安装有板框a，板框a上均匀密布有减小方框a和栅格运动阻力的穿流孔；板框a上安装有通过与液槽内壁滑动配合对方框a和栅格运动形成导向作用的方框b；栅格的下端均匀安装有六个在基板蚀刻结束后对蚀刻液浓度均匀化扰动的扰动板；弹簧d可拉伸可压缩；弹簧d一端与相应位置的扰动板连接，另一端与液槽底部连接；阻尼器通过固定板b安装于液槽内的相应一角处，阻尼器下端与板框a配合。3.根据权利要求1或2所述的一种湿法刻蚀设备，其特征在于：所述浸板机构包括工作板、固定柱、固定座、固定板c、卡板a、卡板b、卡板c、卡板d、板簧a、板簧b，其中工作板安装于现有技术的机械臂末端；工作板两侧端对称安装有两个竖直的固定板c，每个固定板c上均具有自上而下依次间隔分布的卡板a、卡板b和卡板c；卡板c上铰接有卡板d，卡板c与卡板d之间对称安装有两个限制卡板d绕铰接轴下摆的板簧b和两个对卡板d绕铰接轴上摆进行复位的板簧a；板簧a一端与卡板d连接，另一端与卡板c连接；板簧b一端与卡板d连接，另一端与卡板c连接；卡板a与安装在液槽内壁的卡条配合，卡板b和卡板d与安装在方框b内壁的板框b配合；工作板上均匀安装有若干固定柱，每个固定柱末端均安装有用来吸附固定基板的板形固定座。4.根据权利要求3所述的一种湿法刻蚀设备，其特征在于：所述板簧a的弹性系数小于板簧b的弹性系数。5.根据权利要求1所述的一种湿法刻蚀设备，其特征在于：所述导杆的上端安装有防止相应滑套脱离的限位块；弹簧a和弹簧b均为拉伸弹簧；弹簧a一端与相应滑套连接，另一端与液槽底部连接；弹簧b一端与相应滑塞连接，另一端与安装在相应柱套内的固定环连接；弹簧c一端与相应拨板b连接，另一端与固定在相应开关阀外侧的固定板a连接。6.根据权利要求1所述的一种湿法刻蚀设备，其特征在于：所述吸气口在液槽内壁上的槽口处具有两个将从柱套吹至基板上的气流引入吸气口的引导斜面；每个滑塞上均对称安
装有两个导向块，两个导向块分别滑动于相应柱套内壁上的两个导向槽内；柱套内壁的环槽内安装有与对通气槽处于关闭状态的滑塞配合的密封圈；开关阀一端通过软管与相应气泵连通，另一端通过软管与用来连通相应四分之一部分柱套的叉状连通管连通。

技术总结
本发明属于湿法蚀刻领域，尤其涉及一种湿法刻蚀设备，它包括蚀刻机构、浸板机构，其中被机械臂驱动的浸板机构带动均匀安装于其上的若干蚀刻基板在蚀刻机构中的蚀刻液内进行同步均匀蚀刻；气泵鼓出的气经柱套的引导多点均匀密布地将依然附着残留于基板上的蚀刻液吹离并在基板反射作用下经液槽内壁上四个吸气口处的引导斜面引导和吸气口及析液盒内的吸液棉的过滤循环至气泵，保证蚀刻液不会因其随气体流动而损失，有利于随气体流动的蚀刻液的回收利用，同时，保证蚀刻结束的基板上不会因残留的蚀刻液而出现基板蚀刻不均匀的现象。残留的蚀刻液而出现基板蚀刻不均匀的现象。残留的蚀刻液而出现基板蚀刻不均匀的现象。


技术研发人员：尹爀俊 欧阳春炜
受保护的技术使用者：赛德半导体有限公司
技术研发日：2021.09.30
技术公布日：2022/1/3