同轴连接组件及其连接方法与流程

1.本公开涉及连接器领域，并且更具体地涉及一种同轴连接器、一种适用于这种同轴连接器的连接方法、一种同轴连接组件，以及包括该同轴连接组件的电子设备。


背景技术：

2.同轴电缆(coaxial cable)是指有两个同心导体，而导体和屏蔽层又共用同一轴心的电缆，其优点是：具有优良的传输特性，可以保证通信网络的稳定运行，同时其抗电磁干扰和抗弯折性能强，柔软性良好，适合在折叠和旋转式的电子产品中应用。此外，同轴电缆还具有良好的耐热、耐燃性能，可在-55℃-250℃的环境下工作。同轴电缆适于传输模拟信号和数字信号，并且可适用于各种各样的应用。同轴电缆目前已得到广泛应用，例如在诸如智能手机、笔记本电脑、数码相机、摄像机、gps定位仪、无线路由器、液晶电视、精密医疗器械等的电子设备中使用，以通信连接不同电路板。例如，同轴电缆可以用于连接主板和射频天线板。
3.通常，同轴连接器被安装在同轴电缆的端部以实现同轴电缆在不同电路板或设备之间的连接。同时，同轴电缆的损耗是影响通信性能的重要因素，因此如何减少同轴电缆的损耗是设计同轴连接器的重要考量。


技术实现要素：

4.本公开的目的之一至少在于提供一种新型的同轴连接器及其连接方法，其可以缓解或避免对同轴电缆的外导体的挤压，而影响同轴电缆的通信性能。
5.根据本公开的第一方面，其提供了一种同轴连接组件。该同轴连接组件包括同轴电缆，具有暴露的环状外导体；以及同轴连接器，其适于与所述同轴电缆组装在一起，该同轴连接器包括：导电外壳，包括沿所述同轴电缆的轴线方向延伸的底板，以及第一接合部，其设置在所述底板的第一端；其中所述第一接合部经由第一导电材料焊接或粘接至所述暴露的环状外导体。
6.将会理解，利用本公开的同轴连接组件，可以以焊接的方式实现同轴连接器与同轴电缆的外导体的紧固和电连接，并且同轴连接器本身可以不接触或不挤压暴露的环状外导体，从而避免对同轴电缆的特性阻抗产生不利影响。同时，本公开的该焊接方式可以简化同轴连接器的结构设计，从而降低同轴连接器结构的复杂性并且使得其易于制造。
7.在一些实施例中，第一接合部可以包括第一侧板和第二侧板，所述第一侧板和第二侧板分别从所述第一端的两侧相对于底板成角度地延伸，其中所述暴露的环状外导体和所述第一导电材料适于定位在所述第一侧板和第二侧板之间，在所述同轴电缆组装至同轴连接器的状态下，所述第一侧板和所述第二侧板不挤压所述暴露的环状外导体。以这种方式，可以使得第一导电材料可以容易地定位在第一侧板和第二侧板之间，便于第一导电材料的涂覆或施加，同时避免第一导电材料溢出而影响同轴连接组件的外观。
8.在一些实施例中，第一侧板和第二侧板可以从第一端的两侧平行地延伸，并且在
所述同轴电缆组装至同轴连接器的状态下，所述第一侧板和所述第二侧板与所述环状外导体在垂直于所述底板所在平面的方向上不重叠。以这种方式，可以有效地保证同轴连接器的两个侧板本身不会接触或挤压暴露的环状外导体。
9.在一些实施例中，第一侧板和所述第二侧板从所述第一端的两侧沿垂直于所述轴线方向的方向延伸的高度可以小于或等于所述环状外导体的外径。将会理解，第一侧板和第二侧板的作用是紧固至同轴电缆的外导体并且避免第一导电材料从其溢出，从而影响外观。因此，过高的第一侧板和第二侧板的高度是不必要的。以这种方式，可以简化第一侧板和第二侧板的设计。
10.在一些实施例中，同轴连接组件还可以包括：绝缘内套，其适于装配在所述导电外壳内，并且包括压盖部和内套主体，其中所述压盖部的一端可转动地连接至所述内套主体的一端，所述电连接件适于装配在所述压盖部和所述内套主体之间；以及电连接件，其适于装配在所述绝缘内套内，并且经由第二导电材料与所述同轴电缆的暴露的内导体电连接，所述绝缘内套适于电气隔离所述导电外壳和所述电连接件。在该些实施例中，同轴电缆的内导体也可以通过焊接而紧固至电连接件，这也简化了同轴电缆的内导体与同轴连接器的紧固和电连接，同时可以避免常规的对内导体进行铆压的方式所导致的对同轴电缆的特性阻抗的不利影响。
11.在一些实施例中，内套主体可以包括安置部，该安置部设置有安置腔，该电连接件包括插件，所述插件适于与所述同轴连接器相配合的外部插座的中心导体电连接，并且在所述电连接件装配在所述绝缘内套内的状态下，所述插件延伸至所述安置腔内；所述电连接件还包括细长板体，所述细长板体的一端设置有所述插件，所述细长板体的另一端适于经由所述第二导电材料焊接或粘接至所述同轴电缆的暴露的内导体。在该些实施例中，插件可以容纳在安置腔内，并且实现其与导电外壳的电气隔离。
12.在一些实施例中，内套主体还可以包括：配合部，所述配合部从所述安置部延伸，并且适于容纳所述同轴电缆的暴露的内导体。以这种方式，同轴电缆的暴露的内导体可以更好地被电气隔离在内套主体内，同时实现了对暴露的内导体的更为紧固的装配。
13.在一些实施例中，导电外壳还可以包括：环形接合部，所述环形接合部可转动地连接至所述底板的与所述第一端相对的第二端，并且限定有第一通孔，所述安置部适于容纳于所述第一通孔中。在该些实施例中，电连接件的插件可以由此定位在第一通孔的中央，从而便于与同轴连接器的插座进行电连接。
14.在一些实施例中，导电外壳还可以包括从所述环形接合部延伸的卡扣部，所述卡扣部上设置有第一卡扣部件，所述第一卡扣部件适于与所述配合部上的第二卡扣部件扣合在一起。以这种方式，可以将导电外壳和绝缘内套彼此锁定在一起。
15.在一些实施例中，导电外壳还可以包括第二接合部，被布置在所述环形接合部和所述第一接合部之间，并且包括从所述底板的两侧延伸的第三侧板和第四侧板，所述第三侧板和所述第四侧板适于可操作地被弯折并抵压在所述配合部上。在该些实施例中，这有助于同轴电缆的暴露的内导体更为紧固地固定在绝缘内套和导电外壳之间。
16.在一些实施例中，同轴电缆具有介于内导体和所述外导体之间的绝缘层，所述绝缘层由发泡材料制成。在该些实施例中，其限定了容易变形的绝缘层，并且由此提出了对外导体进行固定的较高要求。
17.在一些实施例中，第一导电材料可以是焊锡材料。焊锡材料可以例如是锡膏或锡丝。将会理解，诸如锡膏或锡丝的焊锡材料可以涂抹或施加在第一接合部内，或者第一侧板和第二侧板之间，这有助于避免同轴连接器对同轴电缆产生挤压，从而影响同轴电缆的特性阻抗。
18.根据本公开的第二方面，其提供了一种同轴连接器。该同轴连接器包括导电外壳，该导电外壳包括沿同轴电缆的轴线方向延伸的底板；以及第一接合部，其设置在底板的第一端，第一接合部适于经由第一导电材料焊接或粘接至所述同轴电缆的暴露的环状外导体，所述第一接合部不挤压所述暴露的环状外导体。
19.通过本公开的同轴连接器，可以以焊接的方式实现同轴连接器与同轴电缆的外导体的紧固和电连接，并且同轴连接器本身可以避免接触或挤压暴露的环状外导体，从而避免对同轴电缆的特性阻抗产生不利影响。
20.在一些实施例中，第一接合部可以包括从第一端的两侧分别相对于底板成角度延伸的第一侧板和第二侧板，所述第一侧板和第二侧板适于经由第一导电材料焊接或粘接至同轴电缆的暴露的环状外导体，其中暴露的环状外导体和第一导电材料适于定位在第一侧板和第二侧板之间，在同轴电缆组装至同轴连接器的状态下，第一侧板和第二侧板本身不挤压暴露的环状外导体。在该些实施例中，第一侧板和第二侧板的设计可以允许第一导电材料容易地定位在两个侧板之间，从而方便了第一导电材料的涂覆或施加。
21.在一些实施例中，第一侧板和第二侧板可以从所述第一端的两侧平行地延伸，并且在同轴电缆组装至同轴连接器的状态下，第一侧板和第二侧板与环状外导体在垂直于底板所在平面的方向上不重叠。以这种方式，可以有效地保证同轴连接器本身不接触或挤压暴露的环状外导体。
22.在一些实施例中，第一侧板和第二侧板从第一端的两侧沿垂直于轴线方向的方向延伸的高度可以小于或等于环状外导体的外径。将会理解，过高的第一侧板和第二侧板的高度是不必要的。以这种方式，可以简化第一侧板和第二侧板的设计。
23.在一些实施例中，该同轴连接器还包括绝缘内套，其适于装配在导电外壳内；以及电连接件，其适于装配在绝缘内套内，并且经由第二导电材料与同轴电缆的暴露的内导体电连接，绝缘内套适于电气隔离导电外壳和电连接件。在该些实施例中，同轴电缆的内导体也可以通过焊接而紧固至电连接件，这也简化了同轴电缆的内导体与同轴连接器的紧固和电连接，同时可以避免常规的对内导体进行铆压的方式所导致的对同轴电缆的特性阻抗的不利影响。
24.在一些实施例中，所述绝缘内套可以包括压盖部和内套主体，其中压盖部的一端可转动地连接至内套主体的一端，电连接件适于装配在压盖部和内套主体之间。以这种方式，可以有效地电气隔离导电外壳和电连接件。
25.在一些实施例中，所述内套主体可以包括安置部，安置部设置有安置腔，所述电连接件包括插件，插件适于与同轴连接器相配合的外部插座的中心导体电连接，并且在电连接件装配在绝缘内套内的状态下，插件延伸至安置腔内。在该些实施例中，插件可以容纳在安置腔，并且实现与导电外壳的环形接合部的电气隔离。
26.在一些实施例中，所述电连接件还可以包括细长板体，细长板体的一端设置有插件，细长板体的另一端适于经由第二导电材料焊接至同轴电缆的暴露的内导体。在该些实
施例中，电连接件可以更容易地布置在压盖部和内套主体之间。
27.在一些实施例中，所述内套主体还可以包括配合部，配合部从安置部延伸，并且适于容纳同轴电缆的暴露的内导体。以这种方式，同轴电缆的暴露的内导体可以更好地被电气隔离在内套主体内，同时实现了对暴露的内导体的更为紧固的装配。
28.在一些实施例中，所述导电外壳还可以包括环形接合部，环形接合部可转动地连接至底板的与第一端相对的第二端，并且限定有第一通孔，安置部适于容纳于第一通孔中。在该些实施例中，电连接件的插件可以由此定位在第一通孔的中央，从而便于与同轴连接器的插座进行电连接。
29.在一些实施例中，所述导电外壳还可以包括从环形接合部延伸的卡扣部，卡扣部上设置有第一卡扣部件，第一卡扣部件适于与配合部上的第二卡扣部件扣合在一起。以这种方式，导电外壳和绝缘内套可以彼此锁定在一起。
30.在一些实施例中，所述导电外壳还可以包括第二接合部，被布置在环形接合部和第一接合部之间，并且包括从底板的两侧延伸的第三侧板和第四侧板，第三侧板和第四侧板适于可操作地被弯折并抵压在配合部上。在该些实施例中，这有助于同轴电缆的暴露的内导体更为紧固地固定在绝缘内套和导电外壳之间。
31.在一些实施例中，所述导电外壳和绝缘内套两者分别一体成型，并且导电外壳由金属制成，绝缘内套由绝缘塑料制成。以这种方式，可以简化导电外壳和绝缘内套的设计。
32.在一些实施例中，所述第一导电材料和第二导电材料均是焊锡材料，所述焊锡材料例如是锡膏或锡丝。将会理解，诸如锡膏或锡丝的焊锡材料可以涂抹或施加在第一侧板和第二侧板之间，这有助于避免对同轴连接器本身以及同轴电缆产生挤压，从而影响同轴电缆的特性阻抗。
33.根据本公开的第三方面，提供一种使用同轴连接器的连接方法。该方法所使用的同轴连接器包括沿同轴电缆的轴线方向延伸的底板，以及设置在底板的第一端的第一接合部，该方法包括：暴露同轴电缆的环状外导体；在第一接合部和/或在暴露的环状外导体上施加第一导电材料；以及经由第一导电材料，将暴露的环状外导体焊接或粘接至第一接合部，其中在同轴电缆组装至同轴连接器的状态下，第一接合部本身不接触暴露的环状外导体。
34.将会理解，该同轴连接器的连接方法可以将同轴电缆的暴露外导体牢固地紧固至第一接合部，同时不会对同轴电缆产生挤压，从而影响同轴电缆的特性阻抗。同时，该焊接方式简单易行。
35.在一些实施例中，施加第一导电材料可以包括：以自动施加的方式在第一接合部内(例如，第一侧板和第二侧板之间)和/或所暴露的环状外导体上施加第一导电材料。在该些实施例中，第一导电材料的施加可以变得更加容易，同时第一导电材料也可以有助于进一步地避免对同轴连接器和同轴电缆产生挤压。
36.在一些实施例中，在暴露的环状外导体上施加第一导电材料包括：将暴露的环状外导体浸入第一导电材料中。以这种方式，可以简化第一导电材料的施加。
37.在一些实施例中，将环状外导体焊接或粘接至第一接合部包括：将导电外壳和同轴电缆中的至少一者紧固至焊接治具上。以这种方式，可以有助于焊接的操作。
38.在一些实施例中，将环状外导体焊接至第一接合部包括通过电阻焊、热风枪焊、激
光点焊中的至少一者将环状外导体焊接至第一端。将会理解，这些焊接方式，可以有助于产生避免过高的焊接温度，从而影响同轴电缆本身的性能。
39.在一些实施例中，焊接的温度小于250℃，以及每次焊接的时间小于3s。通过控制焊接的温度和焊接时间，可以避免不利地影响同轴电缆本身的性能。
40.在一些实施例中，暴露同轴电缆的环状外导体包括：以激光烧灼或高速机切割的方式来去除同轴电缆的护套，由此暴露环状外导体。以这种方式，可以更为快速地暴露外导体。
41.在一些实施例中，所述方法还包括暴露同轴电缆的内导体；在同轴连接器中的电连接件的一端和/或暴露的内导体上施加第二导电材料；以及经由第二导电材料，将同轴电缆的暴露的内导体焊接或粘接至同轴连接器的电连接件。在该些实施例中，同轴电缆的内导体和同轴连接器的焊接或粘接也可以变得简单。
42.在一些实施例中，施加第二导电材料包括：以自动施加的方式在电连接件的一端和/或暴露的内导体上施加第二导电材料。在该些实施例中，类似于第一导电材料的施加，第二导电材料的施加也可以变得容易，同时第二导电材料也可以有助于避免对同轴电缆产生挤压。
43.在一些实施例中，在暴露的内导体上施加第二导电材料包括：将暴露的内导体浸入第二导电材料中。类似于第一导电材料，第二导电材料的施加也可以变得简单。
44.在一些实施例中，将同轴电缆的暴露的内导体焊接至同轴连接器的电连接件还包括：通过电阻焊、热风枪焊和激光点焊中的至少一项将内导体焊接至电连接件。同样地，这些焊接方式，可以有助于产生避免过高的焊接温度，从而影响同轴电缆本身的性能。
45.根据本公开的第四方面，提供了一种使用同轴连接器的连接方法。该方法包括暴露同轴电缆的内导体和外导体；将暴露的内导体经由第二导电材料焊接或粘接至同轴连接器的电连接件；将经焊接或粘接的电连接件和暴露的内导体装配至同轴连接器的绝缘内套；将装配有经焊接或粘接的电连接件和暴露的内导体两者的绝缘内套装配至同轴连接器的导电外壳，其中导电外壳适于与插座的接地环相互电连接，以及绝缘内套适于电气隔离电连接件和导电外壳；以及将外导体经由第一导电材料焊接或粘接至导电外壳的一端，其中导电外壳的一端本身不对外导体产生挤压。
46.将会理解，该同轴连接器的连接方法可以实现将同轴电缆的暴露的外导体以及内导体两者牢固地紧固，并且电连接至同轴连接器，这提供了非常简单的同轴电缆到同轴连接器的连接方式，同时可以有助于简化同轴连接器的结构设计。
47.在一些实施例中，将外导体经由第一导电材料焊接或粘接至导电外壳的一端包括：将同轴电缆的外导体焊接或粘接至位于导体外壳的一端的第一接合部和/或底板。在一些实施例中，第一接合部可以包括彼此相对的第一侧板和第二侧板，底板沿同轴电缆的轴线方向延伸，第一侧板和第二侧板从底板的第一端的两侧延伸。在该些实施例中，第一接合部的设计可以避免第一导电材料的溢出，从而影响外观，同时结构简单、易于制造。
48.在一些实施例中，该方法还包括在第一侧板和第二侧板之间或者底板的第一端上施加第一导电材料。在该些实施例中，可以更好地定位所要施加的第一导电材料的位置，从而更好地控制第一导电材料的量。
49.根据本公开的第五方面，还提供了一种电子设备。该电子设备可以包括上面第一
方面所述的同轴连接组件或者第二方面所述的同轴连接器。将会理解，本公开的电子设备可以包括但不限于手机、笔记本电脑、数码相机、摄像机、gps定位仪、无线路由器、液晶电视、精密医疗器械等。由此，电子设备也可以获得上述本公开的上述同轴连接器的各种有益效果。
50.在一些实施例中，该电子设备可以第一电路板和第二电路板，其中同轴连接器适于通信连接或/和电连接第一电路板和第二电路板。作为示例，第一电路板可以是主板，第二电路板可以是射频天线电路板。
51.应当理解，发明内容部分中所描述的内容并非旨在限定本公开的实施例的关键或重要特征，亦非用于限制本公开的范围。本公开实施例的其它特征将通过以下的描述变得容易理解。
附图说明
52.图1a至图1c示出了根据本公开的同轴电缆在手机中应用的场景示意图；
53.图2示出了根据本公开的示例实施例的同轴连接器的一个视角的爆炸示意图；
54.图3示出了根据本公开的示例实施例的同轴连接器的另一个视角的爆炸示意图；
55.图4示出了根据本公开的示例实施例的同轴连接器的组装后的结构示意图；
56.图5示出了根据本公开的示例实施例的同轴连接器的剖面结构示意图；
57.图6示出了根据本公开的示例实施例的同轴连接器与同轴电缆的外导体的连接方法的流程示意图；
58.图7示出了根据本公开的示例实施例的同轴连接器与同轴电缆的内导体的连接方法的流程示意图；以及
59.图8示出了根据本公开的示例实施例的同轴连接器与同轴电缆整体的连接方法的流程示意图。
具体实施方式
60.下面将参照附图更详细地描述本公开的实施例。虽然附图中显示了本公开的某些实施例，然而应当理解的是，本公开可以通过各种形式来实现，而且不应该被解释为限于这里阐述的实施例，相反提供这些实施例是为了更加透彻和完整地理解本公开。应当理解的是，本公开的附图及实施例仅用于示例性作用，并非旨在限制本公开的保护范围。
61.图1a至图1c示出了一种电子设备100的结构示意图。作为示例，该电子设备被示出示出为手机。然而，可以理解的是，该示例的结构并不构成对电子设备100的具体限定。在本技术的另一些实施例中，电子设备100可以为手机之外的其他电子设备。此外，电子设备100可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。
62.如图1a和图1b所示，电子设备100可以包括壳体100a，壳体100a可以包括前盖101、后盖102以及边框101，前盖101和后盖102相对设置，边框围绕在前盖101和后盖102的四周，并将前盖101和后盖102连接在一起。前盖101可以为玻璃盖板，显示器194设置在前盖101下方。电子设备100可以围绕壳体100a的外周设置输入/输出部件。例如，可以在前盖101的顶部设置诸如前置摄像头的孔105和受话器的孔106。可以在边框的一条边缘设置按键190，并
在边框的底缘设置麦克风的孔107、扬声器的孔108以及usb接口的孔109。可以在后盖102的顶部设置诸如后置摄像头的孔105b。
63.壳体100a内部可以具有腔体，内部部件封装在该腔体内。如图1c所示，内部部件可以被收纳在腔体104内，内部部件可以包括第一印刷电路板(printed circuit boards，pcb)110、第二印刷电路板140、用于将音频电信号转换为声音信号的扬声器170a、用于将音频电信号转换成声音信号的受话器170b、usb接口130、摄像头193a、摄像头193b以及用于产生振动提示的马达191等部件。其中，印刷电路板110上可以设置有处理器120等部件。此外，印刷电路板110还可以包括滤波器、低噪声放大器、音频编解码器、内部存储器、传感器、电感、电容等部件，为了清楚显示本实施例，滤波器、低噪声放大器、音频编解码器、内部存储器、传感器、电感、电容未在图1c中示出。在一些实施例中，印刷电路板110上的部件可以设置在印刷电路板110的一面(例如面向后盖102的一面)。在一些实施例中，印刷电路板110上的部件可以设置在印刷电路板110的两面(例如，分别位于面向后盖102的一面，以及位于面向前盖101的一面)。
64.处理器120可以包括一个或多个处理单元，例如：处理器120可以包括应用处理器(application processor，ap)，调制解调处理器，图形处理器(graphics processing unit，gpu)，图像信号处理器(image signal processor，isp)，神经网络处理器(neural-network processing unit，npu)，控制器，视频编解码器，数字信号处理器(digital signal processor，dsp)，和/或基带等。控制器可以根据指令操作码和时序信号，产生操作控制信号，完成取指令和执行指令的控制。
65.处理器120中可以设置存储器，用于存储指令和数据。在一些实施例中，处理器110中的存储器为包括高速缓冲存储器。该存储器可以保存处理器120刚用过或循环使用的指令或数据。如果处理器110需要再次使用该指令或数据，可从所述存储器中直接调用。避免了重复存取，减少了处理器120的等待时间，因而提高了系统的效率。
66.基带是指用来合成即将发射的基带信号，或/和用于对接收到的基带信号进行解码。具体地说，就是发射时，基带把语音或其他数据信号编码成用来发射的基带信号(基带码)；接收时，把收到的基带信号(基带码)解码为语音或其他数据信号。基带可以包括编码器、解码器和基带处理器等部件。编码器用来合成即将发射的基带信号，解码器用于对接收到的基带信号进行解码。基带处理器可以为微处理器(mcu)，基带处理器可以用于控制编码器和解码器，例如，基带处理器可以用于完成编码和解码的调度，编码器和解码器之间的通信，以及外设驱动(可以通过向基带以外的部件发送使能信号，以使能基带以外的部件)等等。
67.射频电路(rfic)用于将基带信号进行处理以形成发送(transmit，tx)信号，并将发送信号传递给功率放大器pa进行放大；或/和，射频电路用于将接收(receive，rx)信号进行处理以形成基带信号，并将形成的基带信号发送基带进行解码。
68.处理器120可以根据移动通信技术或无线通信技术对信号进行调频。移动通信技术可以包括全球移动通讯系统(global system for mobile communications，gsm)，通用分组无线服务(general packet radio service，gprs)，码分多址接入(code division multiple access，cdma)，带宽码分多址(wideband code division multiple access，wcdma)，时分码分多址(time-division code division multiple access，td-scdma)，长
期演进(long term evolution，lte)，新兴的无线通信技术(又可称为第五代移动通信技术，英语：5th generation mobile networks或5thgeneration wireless systems、5th-generation、5th-generation new radio，简称5g、5g技术或5g nr)等。无线通信技术可以包括无线局域网(wireless local area networks，wlan)(如无线保真(wireless fidelity，wi-fi)网络)，蓝牙(bluetooth，bt)，全球导航卫星系统(global navigation satellite system，gnss)，调频(frequency modulation，fm)，近距离无线通信技术(near field communication，nfc)，红外技术(infrared，ir)等。
69.在处理器120中，不同的处理单元可以是独立的器件，也可以集成在一个或多个集成电路中。
70.第二印刷电路板140可以是射频天线电路板，其用于发射和接收电磁波信号(射频信号)。在一些实现方式中，该印刷电路板140上可以包括多个天线或多组天线(多组天线包括两个以上的天线)，每个天线或多组天线可用于覆盖单个或多个通信频带。多个天线可以为多频天线、阵列天线或片上(on-chip)天线中的一种或几种。在另一些实现方式中，第二印刷电路板140上包括射频前端器件，例如功率放大器、双工器、滤波器或切换开关等中的一个或多个器件。
71.第一印刷电路板110可以通过同轴连接器20、同轴电缆10与第二印刷电路板140相耦合，用于以实现发射和接收射频信号相关联的各种功能。在一些实现方式中，第一印刷电路板110上可以包括处理器、内存、sim卡接口等器件。例如，当电子设备100发射信号时，基带将待发射的数据(数字信号)合成即将发射的基带信号，基带信号由射频电路转化为发送信号(射频信号)，发送信号经功率放大器进行放大，功率放大器输出的放大输出信号传递给切换开关，并经第二印刷电路板上的天线电路发射出去。发送信号由处理器110发送到切换开关的路径为发射链路(或称为发射路径)。当电子设备100需要接收信号时，天线电路将接收信号(射频信号)发送给切换开关，切换开关将射频信号发送给射频电路，射频电路将射频信号处理为基带信号，射频电路将处理后的基带信号转化为数据后，发送给相应的应用处理器。射频信号由切换开关发送到处理器120的路径为接收链路(或称为接收路径)。
72.sim卡接口195用于连接sim卡。sim卡可以通过插入sim卡接口195，或从sim卡接口195拔出，实现和电子设备100的接触和分离。电子设备100可以支持1个或n个sim卡接口，n为大于1的正整数。sim卡接口195可以支持nano sim卡，micro sim卡，sim卡等。同一个sim卡接口195可以同时插入多张卡。所述多张卡的类型可以相同，也可以不同。每张sim卡可以支持一个或多个通信标准，每个通信标准具有规定的频段，并规定有不同的最大带宽。sim卡接口195也可以兼容不同类型的sim卡。sim卡接口195也可以兼容外部存储卡。电子设备100通过sim卡和网络交互，实现通话以及数据通信等功能。在一些实施例中，电子设备100采用esim，即：嵌入式sim卡。esim卡可以嵌在电子设备100中，不能和电子设备100分离。
73.随着电子设备100的功能越来越齐全，内部部件的个数越来越多。在一些实施例中，腔体104内还可以包括传感器，例如包括压力传感器，陀螺仪传感器，气压传感器，磁传感器，加速度传感器，距离传感器，接近光传感器，指纹传感器，温度传感器，触摸传感器，环境光传感器，骨传导传感器等。然而腔体104的空间有限，为了将诸多的内部部件封装在壳体100a内，需要提高内部部件的集成度，并尽量减小各组件或器件的尺寸，例如，同轴连接器20和同轴电缆10的尺寸需要尽可能的小。
74.由于同轴电缆10的直径较小，较难实现损耗低、屏蔽性能好等性能。为了实现损耗低、屏蔽性能好等性能，本实施例的一种实现方式是将同轴电缆10的绝缘层采用发泡或非结晶工艺形成的发泡材料或非结晶材料。
75.同轴连接器与同轴电缆的紧固连接主要有以下两种方式：第一种方式是同轴连接器的外壳与同轴电缆的外导体采用铆压连接方式，其中外导体提供接地功能，外壳中的铆爪被铆压在外导体上。通过外壳的小铆爪铆压住外导体，可以提供对同轴电缆的外导体以及同轴电缆整体的保持力。第二种方式是将同轴电缆的内导体与同轴连接器的中心导体采用铆压连接在一起，以提供对同轴电缆整体的保持力。
76.然而，上述第一种方式的缺点在于：由于低损同轴线绝缘层通常采用发泡或非结晶工艺，其结构强度较差，使用铆爪结构会对该绝缘层本身造成挤压变形，而使整个同轴电缆的特性阻抗产生波动，从而导致阻抗匹配变差，高频性能变差。上述第二种方式的缺点在于：对同轴电缆的内导体的铆压需要左右两片金属来压住该内导体，这导致铆压位置的体积较大，造成连接的阻抗失配，从而影响产品的射频性能。
77.为了缓解或减少上述方式对同轴电缆的阻抗性能的影响，本公开的实施例提出：避免采用上述铆压方式，而代替地使用导电材料来连接同轴电缆的外导体和/或内导体，从而减少对同轴电缆的绝缘层的挤压以及对内导体的铆压。以此方式，能够减少对同轴电缆的特性阻抗的影响，从而提高产品的射频性能。特别地，本公开的同轴连接器的导电外壳可以包括彼此相对的第一侧板和第二侧板，同轴电缆的暴露的外导体可以于定位在第一侧板和第二侧板之间，并且经由第一导电材料而焊接并电连接至该导电外壳。在同轴电缆组装至同轴连接器的状态下，第一侧板和所述第二侧板本身可以不接触或挤压任何暴露的环状外导体。以这种方式，可以提供对同轴电缆的外导体的充足的保持力，同时避免对同轴电缆的绝缘层产生挤压，从而减少对同轴电缆的阻抗性能的影响。
78.下面将参考图2至图5来描述本公开的同轴连接器20的示例实施方式。将会理解，借助于同轴连接器20，同轴电缆10适于通信连接和/或电连接至第一电路板110(例如主板)的插座115上，其中插座115的接地环118可以实现与同轴电缆10的外导体13的导电连接；而中心导体116可以实现与同轴电缆的内导体11的导电连接。由于同轴电缆10的良好通信性能以及强的抗电磁干扰、耐热、耐燃能力，其可以充分地保证第一电路板110和第二电路板140(例如小板)之间的稳定通信连接，从而提高产品的通信性能。
79.尽管上面以手机作为示例描述了本公开的同轴连接器的应用场景，但是将会理解，该手机的应用场景仅仅是示例，其绝不构成对本公开的应用场景的限制。在其他实施例中，本公开的同轴连接器还可以应用于诸如笔记本电脑、数码相机、摄像机、gps定位仪、无线路由器、液晶电视、精密医疗器械等的其他电子设备或电气设备中，只要其可以适用同轴电缆的通信传输即可。
80.以下将结合图2至图5来描述本公开的同轴连接器20的详细结构，其中图2示出了根据本公开的示例实施例的同轴连接器的一个视角的爆炸示意图。图3示出了根据本公开的示例实施例的同轴连接器的另一个视角的爆炸示意图。图4示出了根据本公开的示例实施例的同轴连接器的组装后的结构示意图。图5示出了根据本公开的示例实施例的同轴连接器的剖面结构示意图。
81.如图2至图5所示，同轴连接器20可以主要包括绝缘内套30、导电外壳40和电连接
件50，其中电连接件50适于装配在绝缘内套30内，并且由绝缘内套30包围；而绝缘内套30适于装配在导电外壳40上，并且电气隔离导电外壳40和装配在绝缘内套30内的电连接件50。
82.电连接件50的作用是将同轴电缆10的内导体11与同轴连接器20的插座115的中心导体116进行电连接。作为示例，电连接件50可以由金属一体成型。如图2和图3所示，电连接件50可以包括板体52和设置在板体52一端的插件51，其中插件51允许同轴连接器20的插座115的中心导体116插入其中，并且实现与中心导体116的机械连接和电连接；而板体52的另一端适合与同轴电缆10的内导体11电连接。在一些实施例中，板体52可以为细长板体，从而便于电连接件50在绝缘内套30中的装配。作为示例，板体52例如可以为细长的平板形状。然而，将会理解，板体52的平板形状不是必须的，在其他一些实施例中，板体52也可以为其他形状(例如，非平板形状，诸如弧形板的形状等)，只要电连接件50可在绝缘内套30中装配即可。
83.如后面的描述，将会理解，电连接件50可以整体地被装配在绝缘内套30中。此时，插件51适合被容纳在绝缘内套30的安置部34的安置腔341中，然后与插座115的中心导体116机械和电连接。插件51可以经由第二导电材料61(见图5)与内导体11焊接在一起。作为第二导电材料61的示例，其例如可以为导电焊料或导电胶。而作为导电焊料的典型示例，其可以例如为锡膏或锡丝或其他形态的锡(譬如液态的锡)，或其他具有低熔点的金属。将会理解，锡的熔点低至231℃，柔性较好且是优良的导电材料。因此，以锡作为焊料可以较好地实现焊接，同时可以控制其不至于对同轴电缆的特性阻抗产生影响。导电胶例如可以为添加有导电粒子的胶水，其适于在粘接的同时提供电连接。
84.绝缘内套30的作用是装配电连接件50，并且电气隔离电连接件50和导电外壳40。作为示例，绝缘内套30可以由绝缘塑料一体成型。
85.如图2和图3所示，绝缘内套30可以包括压盖部31和内套主体32，其中压盖部31的一端可以可转动地连接至内套主体32的一端，电连接件50适于装配在压盖部31和内套主体32之间。
86.在一些实施例中，压盖部31可以被构造成细长板体，其一端可以可转动地连接至内套主体32的一端，从而便于压盖部31的制造和操作。进一步地，压盖部31的板体延伸的长度可以大于电连接件50的板体延伸的长度，这使得在装配电连接件50时，允许压盖部32充分地压住和覆盖电连接件50，以电气隔离电连接件50和导电外壳40。
87.内套主体32可以包括安置部34，其中安置部34设置有安置腔341。电连接器50的插件51可以容纳在安置腔341内，以便于与插座115的中心导体116机械和电连接。
88.在一些实施例中，内套主体32还可以包括配合部33，该配合部33可以从安置部34延伸。该配合部33的作用是配合装配电连接件50、同轴电缆10的内导体11和压盖部31。特别地，在一些实施例中，如图3所示，配合部33上可以开设有凹槽332，该凹槽332适于容纳同轴电缆10的内导体11、电连接件50和压盖部31三者的端部。在暴露的内导体11经由第二导电材料61(见图5)焊接并电连接至电连接件50的板体52的一端的状态下，电连接件50的整体连同暴露的内导体11可以被装配内套主体32内，其中电连接件50的插件51可以容置在安置腔341内，而电连接件50的一端连同暴露的内导体11可以容置在凹槽332内。此后，可以通过压盖部31将电连接件50的整体连同暴露的内导体11扣合在内套主体32内。
89.以上述方式，电连接件50的整体连同暴露的内导体11可以被绝缘内套30完全包
围，从而避免电连接件50和/或暴露的内导体11与导电外壳30电气连接的可能。
90.导电外壳40的作用是保持上述绝缘内套30、紧固同轴电缆10的外导体13并且与之电连接，以及与同轴连接器20的插座115的接地环118电连接。在一些实施例中，导电外壳40可以由金属一体成型。作为示例，金属可以包括铜、金或银。进一步地，铜可以包括黄铜、铍铜或锡青铜。将会理解，以诸如铜、金或银等金属制成，可以使得导电外壳获得更好的导电性能。在一些实施例中，导电外壳40还可以是其它可以导电的材料，例如镀有金属的材料、或在非导体中掺杂导电粒子(例如在塑料中掺杂金属粒子或石墨粒子等)的材料。
91.如图2和图3所示，导电外壳40可以包括从第一端22向第二端21延伸的底板47，以及设置在底板47的第一端22的第一接合部45。底板47的该延伸方向可以与所要连接的同轴电缆10的轴线方向x一致，使得同轴电缆10的暴露的末端适于在导电外壳40内的底板47上方延伸，以便同轴电缆10的内导体10和外导体13与同轴连接器20的相应部件进行紧固连接。将会理解，图2和图3中所示的底板47的形状仅仅是示例，在其他一些实施例中，底板47也可以是例如平板或弯曲板的其他形状。
92.第一接合部45的作用是紧固并电连接至同轴电缆10的暴露的外导体13。本公开的构思是使得第一接合部45本身不对同轴电缆10的外导体13进行挤压，以避免影响同轴电缆10的特性阻抗。将会理解，挤压不可能避免地会使得同轴电缆10的绝缘层14变形，因为绝缘层14通常由容易变形的发泡材料制成，而绝缘层14的变形将使得内导体11和外导体13之间的特性阻抗受到影响。作为发泡材料的示例，其例如可以为发泡的聚四氟乙烯(ptfe)或氟化乙烯丙烯共聚物(fep)。
93.为了避免对同轴电缆10的外导体13的挤压，本公开的实施例提出了通过焊接或粘接的方式，将同轴电缆10的暴露的外导体13经由第一导电材料60紧固至第一接合部45和/或底板47的第一端22。类似于上面描述的第二导电材料61，第一导电材料60可以为导电焊料或导电胶。作为导电焊料的典型示例，其可以例如为锡膏或锡丝或其他形态的锡(譬如液态的锡)，或其他具有低熔点的金属。将会理解，锡的熔点低至231℃，柔性较好且是优良的导电材料。因此，以锡作为焊料可以较好地实现焊接，同时可以控制其不至于对同轴电缆的特性阻抗产生影响。导电胶例如可以为添加有导电粒子的胶水，其适于在粘接的同时提供电连接。
94.进一步地，在焊接的实施例中，可以在焊接之前或之时将第一导电材料60提前施加在第一接合部45、底板47的第一端22和/或暴露的外导体13上，从而实现焊接。这提供了焊接的灵活性。由于第一导电材料60本身可以以填充或涂覆的方式施加在第一接合部45、底板47的第一端22和/或暴露的外导体13上，所以第一导电材料60本身也不会对同轴电缆10产生实质的挤压，从而也不会影响同轴电缆10的特性阻抗。
95.尽管上面提出了焊接或粘接的实施方式，但是本领域技术人员将会理解，对于同轴电缆是极细同轴电缆的情形，直接的焊接或粘接有可能是不太方便地。这是因为极细同轴电缆的外径可以达到1mm或以下的量级，而内导体的直径可以达到0.1mm的量级。
96.为了便于对同轴电缆(特别是极细同轴电缆)的外导体的焊接或粘接，在一些实施例中，第一接合部45可以包括彼此相对的第一侧板451和第二侧板452，其中第一侧板451和第二侧板452适于从第一端22的两侧相对于底板47成角度地延伸。在该些实施例中，第一侧板451和第二侧板452可以允许第一导电材料60在其间的填充或涂覆，并且允许经由该第一
导电材料60焊接或粘接至同轴电缆10的外导体13。同样地，借助于第一导电材料60，第一侧板451和第二侧板452可以保持与环状外导体13的距离，从而不接触或挤压同轴电缆10的环状外导体13，同时实现对环状外导体13的紧固和电连接。此外，以在第一侧板451和第二侧板452间填充或涂覆第一导电材料60，然后进行焊接或粘接的方式，可以避免第一导电材料的溢出，从而不会不利地增加整个连接组件的尺寸，以及影响外观。
97.在一些实施例中，第一侧板451和第二侧板452可以从第一端22的两侧平行地延伸。在在同轴电缆10组装至同轴连接器20的状态下，从垂直于底板47所在平面的方向看，第一侧板451和第二侧板452与可以与外导体13没有任何的重叠。以这种方式布置第一侧板451和第二侧板452，可以使得第一接合部45的结构简单化。然而，将会理解，上述两个侧板在两侧平行地延伸仅仅是示例，在其他实施例中，第一侧板451和第二侧板452也可以以任意的形状(例如，弧形、不规则形状等)在第一端22的两侧延伸，只要第一侧板451和第二侧板452可以用于限定第一导电材料60在其间的填充或涂覆，以及避免第一侧板451和第二侧板452对环状外导体的挤压即可。
98.在进一步的实施例，第一侧板451和第二侧板452从第一端22的两侧沿垂直于所述轴线方向的方向延伸的高度可以小于或等于外导体13的外径。以这种方式，可以进一步简化第一侧板451和第二侧板452的设置。
99.导电外壳40还可以包括限定有第一通孔411的环形接合部41，其可以可转动地连接至底板47的与第一端22相对的第二端21。环形接合部41的作用是与同轴连接器20的插座115的接地环118连接，并且允许绝缘内套30的安置部34容纳于第一通孔411中。
100.为了实现对绝缘内套30的安置部34的容纳，第一通孔411的内径可以被设计成大于安置部34的外径。在一些实施例中，为了匹配环形接合部41和绝缘内套30在底板47上的安放，底板47的第二端21在y方向上的宽度可以大于第一端22在y方向上的宽度，其中y方向垂直于同轴电缆10的轴线方向x。特别地，底板47的第二端21在y方向上的宽度延伸的宽度可以与环形接合部41的外径相匹配(例如，略大于环形接合部41的外径)，而底板47的第一端22在y方向上的宽度可以与同轴电缆10的外导体13相匹配(例如，略大于同轴电缆10的外导体13的外径)。
101.在一些实施例中，环形接合部41上还可以附接有卡扣部42，其中卡扣部42上可以设置第一卡扣部件421，第一卡扣部件421可以与配合部33上设置的第二卡扣部件331卡扣在一起，这有助于环形接合部41和绝缘内套30彼此的固定。
102.仅作为示例，如图2和图3所示，卡扣部42可以包括从环形接合部41上延伸的两个卡扣臂，两个卡扣臂上可以分别设置有第一卡扣部件421。在环形接合部41转动至安放在底板47的状态下，两个卡扣臂的延伸方向可以与同轴电缆10的轴线方向x平行，并且可以位同轴电缆10的内导体11的两侧。同时，内套主体32的配合部33的两侧上也可以分别设置有对应的第二卡扣部件331。在环形接合部41转动至安放在底板47，以及绝缘内套30安放在底板47的状态下，环形接合部41的第一卡扣部件421可以从配合部33的两侧与对应的第二开口部件331相互卡扣，从而将环形接合部41和绝缘内套30彼此锁定在一起。在进一步的示例中，第一卡扣部件421可以为卡孔，第二卡扣部件331为卡勾。
103.尽管上面以两个卡扣臂为示例描述了卡扣部42，以及与卡扣部42相配合的配合部33，但是将会理解，上述卡扣部42和配合部33的结构都仅仅是示例，而不构成对本公开的任
何限制。在其他实施例中，卡扣部42有可能以其他的形状形成，从而卡扣部42的第一卡扣部件421和配合部33上的第二卡扣部件331可以在相对于底板47的其他位置进行卡扣，比如第一卡扣部件421和第二卡扣部件331可以在配合部33的顶部进行卡扣。此外，在其他实施例中，可以有更多或更少的第一卡扣部件421和相应的第二卡扣部件331。在又一些其他实施例中，第一卡扣部件421可以为卡勾，而第二卡扣部件331可以为卡孔。
104.在进一步的一些实施例中，导电外壳40还可以包括布置在环形接合部41和第一接合部45之间的第二接合部46。第二接合部46的作用是按压绝缘内套30的配合部33，以便提供对绝缘内套30的保持力。特别地，如图2至图4所示，第二接合部40可以包括从底板47的两侧延伸的第三侧板461和第四侧板462，其中第三侧板461和第四侧板462可以被操作地弯折，以便抵压在配合部33上，从而提供对对绝缘内套30以及由此的暴露的内导体11的保持力。需要注意的是，图2和图3中所示的第三侧板461和第四侧板462均是已被弯折的状态，但在尚未将绝缘内套30装配在导电外壳40的底板上时，第三侧板461和第四侧板462可以为完全伸直的状态。
105.以上已经详细地描述了本公开的同轴连接器20的结构。将会理解，本公开的同轴连接器20是特别地针对以焊接的方式紧固同轴电缆10的暴露的内导体11和外导体13的情况而设计的，其中第一导电材料60适于定位在第一接合部45，特别地在第一侧板451和第二侧板452之间，并且导电外壳40可经由该第一导电材料61而焊接和电连接至同轴电缆10的暴露的外导体13，其中第二导电材料61适于定位在电连接件50的与插件51相对的一端，并且电连接件50可经由该第二导电材料61而焊接和电连接至同轴电缆10的暴露的内导体11。还将会理解，利用上述同轴连接器10以及第一导电材料和第二导电材料的组合，可以避免常规同轴连接器对内导体和外导体的铆压，由此避免阻抗失配，影响产品性能。
106.以下将结合图6和图7描述根据本公开的同轴连接器分别与同轴电缆的暴露的外导体和内导体的示例连接方法的流程示意图。具体而言，图6示出了本公开的同轴连接器与同轴电缆10的外导体13的连接方法的流程示意图，图7示出了本公开的同轴连接器与同轴电缆10的内导体11的连接方法的流程示意图。
107.将会理解，本公开的连接方法可以适用于上面描述的各个实施例的同轴连接器，并且上面描述的本公开的同轴连接器的各个优点或有益效果可以适应性地适用于本公开的连接方法。此外，还将会理解，尽管以图6和图7来分别描述同轴连接器与同轴电缆10的外导体13和内导体11的连接，但是图6和图7中的各个操作步骤可以被包括在同轴连接器与同轴电缆整体的连接方法的步骤中，并且图6和图7中的步骤有可能合并在同一个步骤中执行，或者交替地执行。此外，图6和图7中的步骤并不限于所示出的顺序，在其他实施例中，这些步骤可以合并，顺序可以改变，甚至在特殊情况下，可以省略。
108.在框610，暴露同轴电缆10的环状外导体13。在该步骤中，可以例如通过激光烧灼或高速机切割的方式来去除同轴电缆10的护套15，由此暴露环状外导体13。以这种方式暴露外导体，可以使得外导体13的暴露变得简单。将会理解，也可以以其他方式，譬如人工剥离的方式来暴露外导体13。
109.在进一步的实施例中，上述暴露还可以包括去除或清理残留在所暴露的外导体13上的废料，以保障外导体13与导电外壳40的可靠电接触。
110.在框611，在第一接合部45和/或暴露的环状外导体13上施加第一导电材料60。在
该步骤中，在一些实施例中，可以自动地在第一侧板451和第二侧板452之间和/或暴露的环状外导体13上施加所述第一导电材料60。第一侧板451和第二侧板452的存在可以避免第一导电材料60流动或溢出到第一侧板451和第二侧板452所限定的空间之外，从而避免第一导电材料60对同轴连接器20的其他部件的影响，同时影响外观。
111.需要说明的是，上述施加第一导电材料60的步骤可以在将同轴电缆10的外导体13放置在第一侧板451和第二侧板452之间的步骤之前或之后进行。
112.如果在将同轴电缆10的外导体13放置在第一侧板451和第二侧板452之间的步骤之前施加第一导电材料60，在一些实施例中，可以将暴露的环状外导体13浸入所述第一导电材料60的液体(例如，导电熔融液或胶水)中，由此使得暴露的环状外导体13裹上第一导电材料60。以这种方式施加第一导电材料，可以使得第一导电材料的施加变得简单。
113.如果在将同轴电缆10的外导体13放置在第一侧板451和第二侧板452之间的步骤之后施加第一导电材料60，在一些实施例中，可以在第一侧板451和第二侧板452之间填充(例如，滴入或抹上)第一导电材料60。以这种方式，可以更加良好地控制第一导电材料60在第一侧板451和第二侧板452之间的施加位置。
114.在框612，经由第一导电材料60，将暴露的环状外导体13焊接或粘接至第一接合部45。在第一接合部45包括第一侧板451和第二侧板452的实施例中，可以经由第一导电材料60，将暴露的环状外导体13焊接或粘接至第一侧板451和第二侧板452之间。
115.在焊接的实施例中，为了保证焊接的质量，可以将导电外壳40和同轴电缆10中的至少一者紧固至焊接治具上。在又一些实施例中，焊接还可以包括通过电阻焊、热风枪焊、激光点焊中的至少一者将环状外导体13焊接至底板47的第一端22和/或第一接合部45，这提供了灵活的焊接方式。为了避免焊接温度对同轴电缆10的绝缘层14的损害，在一些实施例中，焊接的温度要求小于250℃，以及每次焊接的时间小于3s。
116.在一些实施例中，上述第一导电材料60可以是焊锡材料。如前所述的，以锡作为焊料可以较好地实现焊接，同时可以控制其不至于对同轴电缆的特性阻抗产生影响。在一些实施例中，上述第一导电材料60可以是导电胶，其使得同轴电缆的外导体和导电连接器之间的连接变得简单。
117.将会理解，通过以上的焊接或粘接方式，同轴电缆10的外导体13可以牢固地固定在第一侧板451和第二侧板452之间，而无需第一侧板451和第二侧板452对外导体13的接触和/或铆压，该铆压可能会外导体产生挤压，从而影响同轴电缆10的特性阻抗。
118.接下来，参考图7来描述本公开的同轴连接器与同轴电缆10的内导体11的连接的流程示意图。
119.在框710，暴露同轴电缆10的内导体11。在该步骤，可以以与暴露外导体13的方法相类似的方法来暴露内导体。例如，在一些实施例中，可以例如通过激光烧灼或高速机切割的方式来去除同轴电缆10的护套15、外导体13和绝缘层14，由此暴露内导体11。以这种方式暴露内导体，可以使得外导体13的暴露变得简单。将会理解，也可以以其他方式，譬如人工剥离的方式来暴露内导体13。需要说明的是，上述暴露内导体11和外导体13的步骤可以同时或者先后进行，并且相对于所暴露的外导体13而言，暴露的内导体11需要处于同轴电缆10的最末端。在进一步的一些实施例中，在沿同轴电缆10的轴线方向上，暴露的内导体11可以与暴露的外导体13相隔预定距离，以避免两者的电气干扰。
120.在框711，在同轴连接器20中的电连接件50的一端和/或暴露的内导体11上施加第二导电材料61。
121.类似地，上述施加第二导电材料61的步骤可以在将暴露的内导体11放置在电连接件50的一端的步骤之前或者之后执行。
122.在一些实施例中，可以在将暴露的内导体11放置在电连接件50的一端的步骤之前或者之后，自动地在电连接件50的一端和/或暴露的内导体11上施加(点上或涂覆)第二导电材料61。以这种方式，可以精确地控制第二导电材料61的量。
123.如果选择在暴露的内导体11放置在电连接件50的一端的步骤之前施加第二导电材料61，在一些实施例中，还可以将暴露的内导体11浸入第二导电材料61的液体(例如，导电熔融液或胶水)中。以这种方式，可以使得第二导电材料61的施加变得简单。
124.此外，还需说明的是，该施加第二导电材料61的步骤可以与施加第一导电材料60的步骤同时进行，或者在施加第一导电材料60的步骤之前或之后进行。
125.在框712，经由所述第二导电材料61，将同轴电缆10的暴露的内导体11焊接或粘接至所述同轴连接器20的电连接件50。
126.类似地，在焊接的实施例中，为了保证焊接的质量，可以将电连接件50和同轴电缆10中的至少一者紧固至焊接治具上。在又一些实施例中，焊接可以包括通过电阻焊、热风枪焊、激光点焊中的至少一者将内导体11焊接至电连接件50的一端，这提供了灵活的焊接方式。
127.在一些实施例中，上述第二导电材料61也可以是焊锡材料，例如锡膏或锡丝或其他形态的锡(譬如液态的锡)。在一些实施例中，上述第二导电材料61可以是导电胶，其使得同轴电缆的内导体和导电连接器之间的连接变得简单。
128.将会理解，通过以上的焊接或粘接方式，同轴电缆10的内导体13可以牢固地固定在电连接件50的一端，而不需额外的金属对内导体11进行铆压，该铆压可能会不利地影响同轴电缆10的特性阻抗。
129.还将会理解，上述经由第二导电材料61焊接或粘接至内导体11的步骤可以与经由第一导电材料60焊接或粘接至外导体13的步骤同时进行，或者在焊接或粘接至外导体13的步骤之前或者之后进行。
130.以上分别描述同轴电缆10的内导体11和外导体13与同轴连接器10的连接。为了更加清楚地展示同轴电缆10的整体是如何连接至同轴连接器10，下面以图8作为示例来描述同轴电缆10装配至同轴连接器的整体示例流程。
131.在框800，暴露同轴电缆10的内导体11和外导体13。
132.如前所述的，在一些实施例中，可以通过激光烧灼或高速机切割的方式来暴露内导体11和外导体13。相对于所暴露的外导体13而言，暴露的内导体11可以处于同轴电缆10的最末端。在一些实施例中，在沿同轴电缆10的轴线方向x上，暴露的内导体11可以与暴露的外导体13相隔预定距离，以避免两者的电气干扰。
133.在框811，将暴露的内导体11经由第二导电材料61焊接或粘接至同轴连接器的电连接件50。
134.需要说明的是，如前所述的，第二导电材料61的施加可以在将暴露的内导体11放置在电连接件11的一端的步骤之前或者之后执行。例如，在一些实施例中，可以在内导体11
的放置之前，将内导体11浸入第二导电材料61的液体(例如，导电熔融液或胶水)中，或者，在电连接件11的一端施加第二导电材料61。在又一些实施例中，可以在放置之后，在电连接件11的一端和/或暴露的内导体11上施加(涂覆或点上)第二导电材料61。
135.在框812，将经焊接或粘接的电连接件50和暴露的内导体11装配至绝缘内套30。
136.在该装配状态下，电连接件50的插件51可以延伸至绝缘内套30的安置腔641中，并且电连接件50的与插件51相对的一端连同暴露的内导体11可以被装配到配合部33的凹槽332中。同时，绝缘内套30的压盖部31可以被扣合至绝缘内套30的具有凹槽332的一侧，使得经焊接的电连接件50和暴露的内导体11可以被扣合在压盖板31和绝缘内套30的内套主体32之间。由于压盖部31的长度和宽度可以分别大于电连接件50的长度和宽度，因此，在经焊接的电连接件50和暴露的内导体11被扣合在绝缘内套30内的状态下，经焊接或粘接的电连接件50和暴露的内导体11从外部是不可见的。
137.在框813，将装配有经焊接或粘接的电连接件50和暴露的内导体11两者的绝缘内套30装配至导电外壳40。
138.在该步骤中，可以首先将装配有经焊接或粘接的电连接件50和暴露的内导体11两者的绝缘内套30安放在导电外壳40的底板47上，并且使得配合部33的位置与导电外壳40的第二接合部46的位置对应，以及使得同轴电缆10的外导体13定位在第一侧板451和第二侧板452之间。注意，此时，第二接合部46中的第三侧板461和第四侧板462尚未被弯折，以及环形接合部41尚未转动而安放至底板47上。
139.接着，可以围绕底板47的第二端21转动环形接合部41，使得安置部34容纳于环形接合部41所限定的第一通孔41中，以及卡扣部42的第一卡扣部件421与配合部33的第二卡扣部件331相互卡扣。
140.然后，弯折第三侧板461和第四侧板462，以便第三侧板461和第四侧板462两者的至少一部分抵压在配合部33的上方，从而将绝缘内套20牢固地锁定在导电外壳40的底板47之上。
141.在框814，将同轴电缆10的外导体13经由第一导电材料60焊接或粘接至所述导电外壳40的一端的第一接合部45，其中第一接合部45本身不对外导体13产生任何的挤压。
142.在一些实施例中，可以将同轴电缆10的外导体13经由第一导电材料60焊接或粘接至第一侧板451和第二侧板452之间和/或底板47的第一端22，同时保持外导体13与第一侧板451和第二侧板452不对外导体产生任何的挤压，甚至是其本身不接触外导体。
143.在进一步的实施例中，第一导电材料60可以在外导体13被定位在第一侧板451和第二侧板452之间的步骤之前或之后施加。例如，在一些实施例中，可以将内导体11和外导体13同时浸入导电材料的液体(例如，熔融液或导电胶水)，由此来同时施加第一和第二导电材料，这可以简化操作步骤。在又一些实施例中，可以在框813的步骤之后在第一侧板451和第二侧板452之间施加第一导电材料60，这可以减少所施加的第一导电材料60被误抹到同轴连接器20中的其他部件的可能性。
144.将会理解，上述图8的示例安装过程与图6和图7所分别描述的外导体和内导体与同轴连接器20的焊接过程是全局和局部的关系，因此依据图6和图7所描述的各个实施例可以同样地适用于图8中的外导体和内导体安装过程，并且可以获得与图6和图7所描述的各个实施例相同的优势或有益效果。
145.还将会理解，本公开的同轴连接器的连接方法可以允许同轴连接器对同轴电缆的内导体和外导体均提供较好的保持力，同时避免同轴连接器对内导体和/或外导体的铆压或挤压，从而允许同轴电缆的特性阻抗保持一致，并且具有较高的高频性能。
146.虽然已经在附图和前述描述中详细说明和描述了本公开，但这些说明和描述应被认为是说明性的或示例性的而不是限制性的；本公开不限于所公开的实施例。本领域技术人员在实践所请求保护的发明中，通过研究附图、公开和所附权利要求可以理解并且实践所公开的各种实施例以及变型。
147.仅作为示例，本公开还可以至少涵盖以下的实施例及其变型。
148.实施例1：一种同轴连接组件，包括：同轴电缆，具有暴露的环状外导体；以及同轴连接器(20)，其适于与所述同轴电缆(10)组装在一起，所述同轴连接器(20)包括：导电外壳(40)，包括沿所述同轴电缆(10)的轴线方向(x)延伸的底板(47)，以及第一接合部(45)，其设置在所述底板(47)的第一端(22)；其中所述第一接合部(45)经由第一导电材料(60)焊接或粘接至所述暴露的环状外导体(13)。
149.实施例2：根据前述实施例所述的同轴连接组件，其中所述第一接合部(45)包括第一侧板(451)和第二侧板(452)，所述第一侧板(451)和第二侧板(452)分别从所述第一端(22)的两侧相对于所述底板(47)成角度地延伸，其中所述暴露的环状外导体(13)和所述第一导电材料(60)适于定位在所述第一侧板(451)和第二侧板(452)之间，在所述同轴电缆(10)组装至同轴连接器(20)的状态下，所述第一侧板(451)和所述第二侧板(452)不挤压所述暴露的环状外导体(13)。
150.实施例3：根据前述实施例所述的同轴连接组件，其中所述第一侧板(451)和第二侧板(452)从所述第一端(22)的两侧平行地延伸，并且在所述同轴电缆(10)组装至同轴连接器(20)的状态下，所述第一侧板(451)和所述第二侧板(452)与所述环状外导体(13)在垂直于所述底板(47)所在平面的方向上不重叠。
151.实施例4：根据前述实施例所述的同轴连接组件，其中所述第一侧板(451)和所述第二侧板(452)从所述第一端(22)的两侧沿垂直于所述轴线方向的方向延伸的高度小于或等于所述环状外导体(13)的外径。
152.实施例5：根据前述实施例所述的同轴连接组件，还包括：绝缘内套(30)，其适于装配在所述导电外壳(40)内，并且包括压盖部(31)和内套主体(32)，其中所述压盖部(31)的一端可转动地连接至所述内套主体(32)的一端，所述电连接件(50)适于装配在所述压盖部(31)和所述内套主体(32)之间；以及电连接件(50)，其适于装配在所述绝缘内套(30)内，并且经由第二导电材料(61)与所述同轴电缆(10)的暴露的内导体(11)电连接，所述绝缘内套(30)适于电气隔离所述导电外壳(40)和所述电连接件(50)。
153.实施例6：根据前述实施例所述的同轴连接组件，其中：所述内套主体(32)包括安置部(34)，所述安置部(34)设置有安置腔(341)，所述电连接件(50)包括插件(51)，所述插件(51)适于与所述同轴连接器(20)相配合的外部插座(115)的中心导体(116)电连接，并且在所述电连接件(50)装配在所述绝缘内套(30)内的状态下，所述插件(51)延伸至所述安置腔(341)内；所述电连接件(50)还包括细长板体(52)，所述细长板体(52)的一端设置有所述插件(51)，所述细长板体(52)的另一端适于经由所述第二导电材料(61)焊接或粘接至所述同轴电缆(10)的暴露的内导体(11)。
154.实施例7：根据前述实施例所述的同轴连接组件，其中所述内套主体(32)还包括：配合部(33)，所述配合部(33)从所述安置部(34)延伸，并且适于容纳所述同轴电缆(10)的暴露的内导体(11)。
155.实施例8：根据前述实施例所述的同轴连接组件，其中所述导电外壳(40)还包括：环形接合部(41)，所述环形接合部(41)可转动地连接至所述底板(47)的与所述第一端(11)相对的第二端(21)，并且限定有第一通孔(411)，所述安置部(34)适于容纳于所述第一通孔(411)中。
156.实施例8：根据前述实施例所述的同轴连接组件，其中所述导电外壳(40)还包括从所述环形接合部(41)延伸的卡扣部(42)，所述卡扣部(42)上设置有第一卡扣部件(421)，所述第一卡扣部件(421)适于与所述配合部(33)上的第二卡扣部件(331)扣合在一起。
157.实施例9：根据前述实施例所述的同轴连接组件，其中所述导电外壳(40)还包括第二接合部(46)，被布置在所述环形接合部(41)和所述第一接合部(45)之间，并且包括从所述底板(47)的两侧延伸的第三侧板(461)和第四侧板(462)，所述第三侧板(461)和所述第四侧板(462)适于可操作地被弯折并抵压在所述配合部(33)上。
158.实施例10：根据前述实施例中任一项所述的同轴连接组件，其中所述同轴电缆(10)具有介于内导体(11)和所述外导体(13)之间的绝缘层(14)，所述绝缘层(14)由发泡材料制成。
159.实施例11：根据前述实施例所述的同轴连接组件(20)，其中所述第一导电材料(60)和所述第二导电材料(61)中的至少一者是焊锡材料。
160.实施例12：一种同轴连接器(20)，包括：导电外壳(40)，所述导电外壳(40)包括：沿同轴电缆(10)的轴线方向(x)延伸的底板(47)；以及第一接合部(45)，其设置在所述底板(47)的第一端(22)，所述第一接合部(45)适于经由第一导电材料(60)焊接或粘接至所述同轴电缆(10)的暴露的环状外导体(13)，所述第一接合部(45)不挤压所述暴露的环状外导体(13)。
161.实施例13：根据前述实施例所述的同轴连接器(20)，其中所述第一接合部(45)包括从所述第一端(22)的两侧分别相对于所述底板(47)成角度延伸的第一侧板(451)和第二侧板(452)，其中所述第一侧板(451)和所述第二侧板(452)适于经由第一导电材料(60)焊接或粘接至所述同轴电缆(10)的暴露的环状外导体(13)，其中所述暴露的环状外导体(13)和所述第一导电材料(60)适于定位在所述第一侧板(451)和第二侧板(452)之间，在所述同轴电缆(10)组装至同轴连接器(20)的状态下，所述第一侧板(451)和所述第二侧板(452)不挤压所述暴露的环状外导体(13)。
162.实施例14：根据前述实施例所述的同轴连接器(20)，其中所述第一侧板(451)和第二侧板(452)从所述第一端(22)的两侧平行地延伸，并且在所述同轴电缆(10)组装至同轴连接器(20)的状态下，所述第一侧板(451)和所述第二侧板(452)与所述环状外导体(13)在垂直于所述底板(47)所在平面的方向上不重叠。
163.实施例15：根据前述实施例所述的同轴连接器(20)，其中所述第一侧板(451)和所述第二侧板(452)从所述第一端(22)的两侧沿垂直于所述轴线方向的方向延伸的高度小于或等于所述环状外导体(13)的外径。
164.实施例16：根据前述实施例所述的同轴连接器(20)，还包括：绝缘内套(30)，其适
于装配在所述导电外壳(40)内，并且包括压盖部(31)和内套主体(32)，其中所述压盖部(31)的一端可转动地连接至所述内套主体(32)的一端，所述电连接件(50)适于装配在所述压盖部(31)和所述内套主体(32)之间；以及电连接件(50)，其适于装配在所述绝缘内套(30)内，并且经由第二导电材料(61)与所述同轴电缆(10)的暴露的内导体(11)电连接，所述绝缘内套(30)适于电气隔离所述导电外壳(40)和所述电连接件(50)。
165.实施例17：根据前述实施例所述的同轴连接器(20)，其中所述内套主体(32)包括安置部(34)，所述安置部(34)设置有安置腔(341)，所述电连接件(50)包括插件(51)，所述插件(51)适于与所述同轴连接器(20)相配合的外部插座(115)的中心导体(116)电连接，并且在所述电连接件(50)装配在所述绝缘内套(30)内的状态下，所述插件(51)延伸至所述安置腔(341)内；所述电连接件(50)还包括细长板体(52)，所述细长板体(52)的一端设置有所述插件(51)，所述细长板体(52)的另一端适于经由所述第二导电材料(61)焊接或粘接至所述同轴电缆(10)的暴露的内导体(11)。
166.实施例18：根据前述实施例所述的同轴连接器(20)，其中所述内套主体(32)还包括：配合部(33)，所述配合部(33)从所述安置部(34)延伸，并且适于容纳所述同轴电缆(10)的暴露的内导体(11)。
167.实施例19：根据前述实施例所述的同轴连接器(20)，其中所述导电外壳(40)还包括：环形接合部(41)，所述环形接合部(41)可转动地连接至所述底板(47)的与所述第一端(11)相对的第二端(21)，并且限定有第一通孔(411)，所述安置部(34)适于容纳于所述第一通孔(411)中。
168.实施例20：根据前述实施例所述的同轴连接器(20)，其中所述导电外壳(40)还包括从所述环形接合部(41)延伸的卡扣部(42)，所述卡扣部(42)上设置有第一卡扣部件(421)，所述第一卡扣部件(421)适于与所述配合部(33)上的第二卡扣部件(331)扣合在一起。
169.实施例21：根据前述实施例所述的同轴连接器(20)，其中所述导电外壳(40)还包括：第二接合部(46)，被布置在所述环形接合部(41)和所述第一接合部(45)之间，并且包括从所述底板(47)的两侧延伸的第三侧板(461)和第四侧板(462)，所述第三侧板(461)和所述第四侧板(462)适于可操作地被弯折并抵压在所述配合部(33)上。
170.实施例22：根据前述实施例任一项所述的同轴连接器(20)，其中所述导电外壳(40)和所述绝缘内套(30)两者分别一体成型，并且所述导电外壳(40)由金属制成，所述绝缘内套(30)由绝缘塑料制成。
171.实施例23：根据前述实施例所述的同轴连接器(20)，其中所述第一导电材料(60)和所述第二导电材料(61)中的至少一者是焊锡材料。
172.实施例24：根据前述实施例所述的同轴连接器(20)，其中所述焊锡材料是锡膏或锡丝。
173.实施例25：一种同轴连接器(20)的连接方法，所述同轴连接器(20)包括沿所述同轴电缆(10)的轴线方向(x)延伸的底板(47)，以及设置在所述底板(47)的第一端(22)的第一接合部(45)，所述方法包括：暴露所述同轴电缆(10)的环状外导体(13)；在所述第一接合部(45)和/或在暴露的所述环状外导体(13)上施加第一导电材料(60)；以及经由所述第一导电材料(60)，将暴露的所述环状外导体(13)焊接或粘接至所述第一接合部(45)，其中在
所述同轴电缆(10)组装至同轴连接器(20)的状态下，所述第一接合部(45)本身不挤压所述暴露的环状外导体(13)。
174.实施例26：根据实施例25所述的方法，其中所述第一接合部(45)包括彼此相对的第一侧板(451)和第二侧板(452)，所述第一侧板(451)和所述第二侧板(452)从所述第一端(22)的两侧相对于所述底板(47)成角度地延伸，其中施加所述第一导电材料(60)包括：在所述述第一侧板(451)和第二侧板(452)之间和/或所暴露的环状外导体(13)上施加所述第一导电材料(60)。
175.实施例27：根据实施例25所述的方法，其中在暴露的环状外导体(13)上施加第一导电材料(60)包括将暴露的环状外导体(13)浸入所述第一导电材料(60)的熔融液中；以及将所述环状外导体(13)焊接至所述第一接合部(45)包括通过电阻焊、热风枪焊、激光点焊中的至少一者将所述环状外导体(13)焊接至所述第一端(22)。
176.实施例28：一种同轴连接器(20)的连接方法，包括：暴露同轴电缆(10)的内导体(11)和外导体(13)；将暴露的内导体(11)经由第二导电材料(61)焊接或粘接至所述同轴连接器(20)的电连接件(50)；将经焊接或粘接的所述电连接件(50)和暴露的内导体(11)装配至所述同轴连接器(20)的绝缘内套(30)；将装配有经焊接或粘接的所述电连接件(50)和所述暴露的内导体(11)两者的所述绝缘内套(30)装配至所述同轴连接器(20)的导电外壳(40)，其中所述导电外壳(40)适于与所述插座(115)的接地环(118)相互电连接，以及所述绝缘内套(30)适于电气隔离所述电连接件(50)和所述导电外壳(40)；以及将所述外导体(13)经由第一导电材料(60)焊接或粘接至所述导电外壳(40)的一端的第一接合部(45)，其中所述第一接合部(45)本身不对所述外导体(13)产生挤压。
177.实施例27：根据实施例26所述的方法，其中将所述外导体(13)经由第一导电材料(60)焊接或粘接至所述第一接合部(45)包括：将所述同轴电缆(10)的外导体(13)焊接或粘接至位于所述导体外壳(30)的一端的彼此相对延伸的第一侧板(451)和第二侧板(452)，所述第一侧板(451)和第二侧板(452)构成所述第一接合部(45)。
178.实施例28：一种电子设备，所述电子设备包括：根据实施例1-11中任一项所述的同轴连接组件，或者根据实施例12至24中任一项所述的同轴连接器(20)。
179.实施例29：根据实施例28所述的电子设备，还包括第一电路板(110)和第二电路板(140)，其中所述同轴连接器(20)适于通信连接或/和电连接所述第一电路板(110)和第二电路板(140)。
180.实施例30：根据实施例29所述的电子设备，其中所述第二电路板(140)是射频天线电路板。
181.此外，在权利要求中，词语“包括”并不排除其它元件，并且不定冠词“一”或“一个”不排除多个。单个元件或其它单元可以满足在权利要求中阐述的多个项目的功能。仅在互不相同的实施例或从属权利要求中记载某些特征的仅有事实，并不意味着不能有利地使用这些特征的组合。在不脱离本技术的精神和范围的情况下，本技术的保护范围涵盖在各个实施例或从属权利要求中记载的各个特征任何可能组合。
182.在权利要求中的任何参考标记不应被理解为限制本公开的范围。