铜片电感的制作方法

1.本实用新型涉及电子元件技术领域，尤其涉及一种铜片电感。


背景技术：

2.目前市面上的大电流电感主要包括一体成型的线圈电感和组装结构的铜片电感两种。具体地，参见图1和图2，铜片电感生产工艺如下：
3.①
将铜1的中部放在上磁体201和下磁体202之间；
4.②
通过点胶工艺使上磁体201和下磁体202固接，铜片1的两端露出；
5.③
将铜片1外露的端部往下弯折后再往里弯折，使得铜片1的端部贴附于下磁体202的底部，并形成接电部位101。
6.由上述生产工艺制成的铜片电感，上磁体和下磁体通过点胶工艺固接，二者之间的缝隙处容易漏磁，铜片电感的抗干扰能力较差。
7.为了提高铜片电感的抗干扰能力，业内也有少数使用模压工艺使上磁体和下磁体一体成型于铜片中部的产品，但由于铜片的硬度较小，模压时若模压压力过大反而容易损伤铜片，故该类产品的模压压力一般较小，这会导致模压成型的磁体本部密度偏小、磁导率过低。
8.因此，需要对现有的铜片电感进行改进，以解决其难以同时提高抗干扰性能和磁导率的问题，以及能承受高额定电压。
9.本背景部分中公开的以上信息仅被包括用于增强本公开内容的背景的理解，且因此可包含不形成对于本领域普通技术人员而言在当前已经知晓的现有技术的信息。


技术实现要素：

10.本实用新型的一个目的在于，提供一种铜片电感，既具有较高的抗干扰性能，又具备较高的磁导率，且能承受高额定电压，综合性能较佳。
11.为达以上目的，本实用新型提供一种铜片电感，包括铜片和一体成型的磁体本部；
12.所述铜片的中部包覆有保护套，并插入所述磁体本部的内部，
13.所述铜片的端部露于所述磁体本部的外部，以形成接电部位。
14.可选的，所述磁体本部通过模压成型工艺固接于所述保护套外侧。
15.可选的，所述铜片包括位于所述磁体本部一侧的第一竖板、位于所述磁体本部内部的横板和位于所述磁体本部另一侧的第二竖板；
16.所述第一竖板、横板和第二竖板依次连接并形成倒u型结构。
17.可选的，所述第一竖板、横板和第二竖板为一体成型结构，经钣金加工工艺形成所述倒u型结构。
18.可选的，第一竖板和第二竖板二者远离所述横板的一端各设有两所述接电部位；
19.四所述接电部位远离所述横板的端面处于同一水平面。
20.可选的，四所述接电部位的外侧均设有电镀涂层。
21.可选的，所述保护套为绝缘结构。
22.可选的，所述保护套为绝缘胶带或者热缩套管。
23.可选的，所述磁体本部的外侧包覆有绝缘层。
24.可选的，所述绝缘层为绝缘涂层或绝缘胶带。
25.可选的，所述绝缘层为绝缘涂层再外加绝缘胶带和套管等两种以上多层绝缘材料叠加。
26.本实用新型的有益效果在于：提供一种铜片电感，一方面，磁体本部采用一体成型结构以消除漏磁现象，提高抗干扰能力；另一方面，在铜片和磁体本部之间增设保护套以隔绝所述磁体本部对铜片的直接挤压影响，故而使得铜片在更大的模压压力下仍不受损，进而提高磁体本部的密度和磁导率，而且铜片本身做了绝缘处理，铜片本身没有和磁体本部直接接触，可以提升铜片和磁体本部之间耐压绝缘，极大提高电感的额定工作电压。
附图说明
27.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
28.图1为背景技术提供的现有铜片电感爆炸示意图；
29.图2为背景技术提供的现有铜片电感装配示意图；
30.图3为实施例提供的铜片电感的结构示意图；
31.图4为实施例提供的铜片和保护套的结构示意图。
32.图中：
33.1、铜片；101、接电部位；102、第一竖板；103、横板；104、第二竖板；
34.201、上磁体；202、下磁体；
35.3、磁体本部；
36.4、保护套。
具体实施方式
37.为使得本实用新型的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而非全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
38.在本实用新型的描述中，需要理解的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。当一个组件被认为是“设置在”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中设置的组件。
39.此外，术语“长”“短”“内”“外”等指示方位或位置关系为基于附图所展示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本实用新型，而不是指示或暗示所指的装置或原件必须具
有此特定的方位、以特定的方位构造进行操作，以此不能理解为本实用新型的限制。
40.以下将结合附图所示的具体实施方式对本实用新型进行详细描述。但这些实施方式并不限制本实用新型，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。
41.本实施例提供一种铜片电感，既具有较高的抗干扰性能，又具备较高的磁导率，综合性能较佳。
42.具体地，参见图3和图4，所述铜片电感包括用于通电后产生感应电流的铜片1和一体成型的磁体本部3。所述铜片1的中部包覆有保护套4，并插入所述磁体本部3的内部，进而与磁体本部3固接。所述铜片1的端部露于所述磁体本部3的外部，以形成接电部位101。
43.本实施例提供的铜片电感，一方面，磁体本部3采用一体成型结构以消除漏磁现象，提高抗干扰能力；另一方面，在铜片1和磁体本部3之间增设保护套4以减弱所述磁体本部3对铜片1的直接挤压作用，故而使得铜片1在更大的模压压力下仍不受损，进而提高磁体本部3的密度和磁导率。
44.可选的，来料时，所述铜片1为一体成型的平直板状结构，通过冲压等钣金加工工艺使铜片1的中部往上拱起，即可使铜片1形成倒u型结构，得到依次连接的第一竖板102、横板103和第二竖板104。
45.然后，在横板103上加设保护套4。具体地，所述保护套4可以为绝缘胶带，将绝缘胶带紧紧地缠绕于横板103上，即可对横板103提供保护作用，后续即便处于较大的模压压力中，横板103也因存在保护套4的包裹作用而不会受压损毁。于一些其它的实施例中，所述保护套4也可以为热缩管，将热缩管套在横板103上后，加热热缩管，即可使得热缩管紧密地包覆横板103，以对横板103起保护作用。
46.将横板103放入模压模具的模腔中，第一竖板102和第二竖板104外露，然后向模腔注入磁性粉末，例如磁性金属粉末、铁氧体材料或者非晶磁性材料等。由于横板103外侧设有保护套4，故此时注入磁性粉末的压力可以提升至一较大的数值而仍不损坏横板103。
47.接着对磁性粉末进行高温烧结，固化后脱模，即可得到固设于保护套4外部的磁体本部3。此时，第一竖板102位于所述磁体本部3的一侧、所述横板103位于所述磁体本部3的内部、第二竖板104位于所述磁体本部3的另一侧。
48.以下对高温烧结的微观机理进行原理解释：
49.例如在1000℃下对磁性粉末进行高温烧结(低于铜的熔点1100℃)，高温下金属的活性大增，适量调节氧气含量，既可促进磁性粉末中的金属颗粒发生氧化反应，得到金属氧化物，各种金属氧化物之间互相渗透结合，即可减小颗粒之间的距离，增大磁体本部3的密度和提高磁体本部3的绝缘电阻。
50.本实施例中，第一竖板102和第二竖板104二者远离所述横板103的一端各设有两所述接电部位101；四所述接电部位101远离所述横板103的端面处于同一水平面，以便和电路板上同属一平面的四个焊盘对接。
51.进一步地，为了方便接电部位101与焊盘等进行焊接，可通过气相沉积法或物理气相沉积等工艺于四个所述接电部位101的外表面增设电镀涂层。
52.本实施例中，所述磁体本部3的外侧包覆有起保护作用的绝缘层。可选的，所述绝缘层为喷涂于磁体本部3外侧的绝缘涂层或缠绕贴附于磁体本部3外部的绝缘胶带。或者，
所述绝缘层包括喷涂于磁体本部3外侧的绝缘涂层和套设于绝缘涂层外侧的绝缘胶带后者套管等两种以上的多层绝缘材料。
53.综上所述，与现有技术相比，本实施例具有的有益效果为：使用一体成型结构的磁体本部3以提高抗干扰能力后，在铜片1和磁体本部3之间增设保护套4以减弱所述磁体本部3对铜片1的直接挤压作用，故而减弱铜片1在模压过程中受到的挤压力，有利于提高模压压力，最终提高磁体本部3的密度和磁导率，而且铜片本身做了绝缘处理，铜片本身没有和磁体本部直接接触，可以提升铜片和磁体本部之间耐压绝缘，极大提高电感的额定工作电压。
54.应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
55.上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本实用新型的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本实用新型的保护范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本实用新型的保护范围之内。