伺服驱动器散热结构和伺服驱动器的制作方法

1.本实用新型涉及工业控制领域，特别涉及一种伺服驱动器散热结构和伺服驱动器。


背景技术：

2.伺服驱动器是控制伺服电机的设备，广泛应用于工业制造领域，伺服电机通过将电信号转换为角动量实现电机轴的转动，根据控制伺服电机的功率不同可实现不同的转速，在将电信号转换为角动量时，不仅电子元器件，如电阻、二极管等具有电生热，电机的转动、摩擦也会散发热量，若控制伺服电机的伺服驱动器不进行散热，则会导致自身和伺服电机的损害，甚至产生危险。


技术实现要素：

3.本实用新型的主要目的是提出一种伺服驱动器散热结构和伺服驱动器，旨在对伺服驱动器进行散热。
4.为实现上述目的，本实用新型提出一种伺服驱动器散热结构，所述伺服驱动器散热结构包括pcb组件，所述pcb组件包括基板、风扇和散热通道，所述风扇和所述散热通道设于所述基板，所述风扇设于所述散热通道内；以及外壳，所述外壳具有容纳腔，所述pcb组件设于所述容纳腔内，所述外壳的壳壁对应所述风扇设有风扇孔，所述外壳的两侧分别具有第一通风口和第二通风口，所述散热通道与所述第一通风口和所述第二通风口连通。
5.进一步地，所述pcb组件结构还包括散热鳍片，所述散热鳍片设有多个，多个所述散热鳍片靠近所述风扇设置，形成所述散热通道。
6.进一步地，多个所述散热鳍片间隔并列设于所述风扇的两侧，且多个所述散热鳍片朝向所述第一通风口或所述第二通风口设置。
7.进一步地，所述散热鳍片两侧端倒角；和/或，所述散热鳍片具有顶柱，所述顶柱的直径或等效直径大于散热鳍片的厚度。
8.进一步地，所述外壳的壳壁还设有散热孔。
9.进一步地，所述散热孔设有多个，多个所述散热孔形成多个通风区域，多个所述通风区域分别设于所述外壳壁；和/或，所述散热孔呈矩形或圆形。
10.进一步地，所述外壳一端敞口，所述第一通风口和所述第二通风口分别设于靠近所述敞口处，多个所述通风区域包括设于外壳的两侧壁的第一区域和第二区域，所述第一区域和所述第二区域分别与所述第二通风口和所述第一通风口位置相对。
11.进一步地，多个所述散热孔等距间隔排列。
12.进一步地，所述风扇孔呈圆形或近似圆形；和/或，所述风扇设有多个。
13.进一步地，所述伺服驱动散热结构还包括散热硅胶，所述散热硅胶设于所述pcb组件。
14.本实用新型还提出一种伺服驱动器，所述伺服驱动器包括上述伺服驱动器散热结
构。
15.本实用新型伺服驱动器散热结构通过风扇实现容纳腔内的空气流动，风扇孔可确保容纳腔与外界在风扇的带动下实现气体交换，散热通道确保空气按照一定方向流动，其中，散热通道与外壳两侧的第一通风口和第二通风口连通，使容纳腔内的空气流向外界，从而对pcb组件以及容纳腔进行散热。
附图说明
16.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
17.图1为本实用新型伺服驱动器散热结构一实施例的结构示意图；
18.图2为本实用新型伺服驱动器散热结构中pcb组件的结构示意图；
19.图3为本实用新型伺服驱动器散热结构另一实施例的结构示意图；
20.图4为图3的底视图；
21.图5为图3的右视图；
22.图6为图3的左视图；
23.图7为图3的后视图；
24.图8为图3的俯视图。
25.附图标号说明：
[0026][0027]
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0028]
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0029]
需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、
后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0030]
另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
[0031]
本实用新型提出一种伺服驱动器散热结构。
[0032]
在本实用新型实施例中，如图1所示，所述伺服驱动器散热结构100包括pcb组件10，所述pcb组件10包括基板11、风扇12和散热通道13，所述风扇12和所述散热通道13设于所述基板11，所述风扇12设于所述散热通道13内；以及外壳20，所述外壳20具有容纳腔，所述pcb组件10设于所述容纳腔内，所述外壳20的壳壁对应所述风扇12设有风扇孔21，所述外壳 20的两侧分别具有第一通风口22和第二通风口23，所述散热通道13与所述第一通风口22和所述第二通风口23连通。
[0033]
需要说明的是，pcb组件10还包括线路板，线路板即可实现驱动伺服电机以及其他调试、显示等功能的pcb板，其上面装配有可实现相关功能的元器件，如开关、变压器、ntc温度感应器、制动场管、整流桥和模块大功率器件、制动电阻、按键、led、led显示屏等。
[0034]
具体的，伺服驱动器散热结构100通过风扇12实现容纳腔内的空气流动，风扇孔21可确保容纳腔与外界在风扇12的带动下实现气体交换，并确保风扇 12转动正常，散热通道13确保空气按照一定方向流动，其中，散热通道13与外壳20两侧的第一通风口22和第二通风口23连通，即散热通道13具有向第二通风口23或第一通风口22延伸的走向，使散热通道13的两侧直接露于空气中，使容纳腔内的空气流向外界，从而对pcb组件10以及容纳腔进行散热。
[0035]
可选地，散热通道13的走向和通道宽度可配合风扇12的出风量或根据实际生产所需进行设置，若将第一通风口22和第二通风口23分别设于外壳20的顶部混合底部，此时可将散热通道13的方向与第一通风口22和第二通风口23 进一步同步调整。
[0036]
可以理解的，本实施例中的第一通风口22和第二通风口23用于气体的交换，气体经过散热通道13向外流出从而带走散热通道13的热气，实现散热效果。
[0037]
进一步地，所述pcb组件10结构还包括散热鳍片14，所述散热鳍片14设有多个，多个所述散热鳍片14靠近所述风扇12设置，形成所述散热通道13以对空气流动进行导向。
[0038]
进一步地，多个所述散热鳍片14间隔并列设于所述风扇12的两侧，且多个所述散热鳍片14朝向所述第一通风口22或所述第二通风口23设置，从而将容纳腔内部的空气送出容纳腔，并与外界进行气体交换。
[0039]
进一步地，由于本实施例中的安装方式为通过外壳20或基座两侧的安装件进行安装，为便于使用者将伺服驱动器安装于其他设备，如为便于进行所螺钉动作，所述散热鳍片14两侧端倒角对使用者进行避让，同时，可以理解的，由于散热鳍片14的厚度较薄，对散热鳍片14的手握部倒角以便在安装时不易误伤。
[0040]
进一步地，所述散热鳍片14具有顶柱141，所述顶柱141的直径或等效直径大于散
热鳍片14的厚度，从而使散热鳍片14在制作时便于注塑后通过顶针等取出，当然，顶柱141还可以稳定散热鳍片14，使其在进行散热时不易晃动或倾斜改变散热通道13的方向。
[0041]
可选地，散热鳍片14可与基座一体设置，也可以先将散热鳍片14形成散热通道13，再通过其他固定方式连接于基座，如通过导热胶粘接，或者丝母配合连接等。
[0042]
进一步地，本实施例中，所述外壳20的壳壁还设有散热孔，容纳腔通过散热孔进一步与外界形成自然流通释放热气，在其他实施例中，散热孔还可用于气体交换，如设置多个风扇12的情况下，多个风扇12设于容纳腔内连接于外壳20或pcb组件，从而在多个风扇12的作用下促进容纳腔内的空气流通，从而实现散热孔与外界进行空气交换，进一步提高伺服驱动器散热结构100散热性能。
[0043]
进一步地，所述散热孔设有多个，多个所述散热孔形成多个通风区域24，多个所述通风区域24分别设于所述外壳20壁，从而增大出风面积，提高散热效率。
[0044]
可选地，所述散热孔呈矩形或圆形，其中，圆形的散热孔使外壳20具有较好的稳定性，本实施例中的散热孔为长方形，便于生产制作。
[0045]
进一步地，所述外壳20一端敞口，所述第一通风口22和所述第二通风口23分别设于靠近所述敞口处，多个所述通风区域24包括设于外壳20的两侧壁的第一区域251和第二区域252，所述第一区域251和所述第二区域252 分别与所述第二通风口23和所述第一通风口22位置相对，即第一区域251 和第二区域252靠近风扇12设置，进一步辅助风扇12进行散热。
[0046]
进一步地，多个所述散热孔等距间隔排列，当然，在其他实施例中，还可以设置其他散热孔的排列方式，如散热孔的宽度递增或递减排列，多个散热孔配合形成特点图案等。
[0047]
进一步地，所述风扇孔21呈圆形或近似圆形，相同的，本实施例中的风扇12呈圆形，从而两者配合增强空气流动。
[0048]
进一步地，所述伺服驱动散热结构还包括散热硅胶，所述散热硅胶设于所述pcb组件10。
[0049]
具体的，散热硅胶实现导热和连接的作用。线路板在制作过程中，线路板上的变压器、ntc温度感应器、制动场管等元件通过散热硅胶片与底座连接导热，整流桥和模块大功率器件则涂散热硅脂后直接锁付于底座上，配合风扇12等散热件，可对线路板、电子元器件或容纳腔进行散热，同时使上述电子元器件连接于基座或线路板。
[0050]
可选地，本实施例中靠近散热鳍片14或散热通道13处还备有制动电阻安装位，可选装两种规格的制动电阻。
[0051]
本技术还提出一种伺服驱动器，该伺服驱动器包括伺服驱动器散热结构 100，该伺服驱动器散热结构100的具体结构参照上述实施例，由于该伺服驱动器散热结构100采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
[0052]
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。