一种驱动在基板上的发光源及LED灯的制作方法

一种驱动在基板上的发光源及led灯
技术领域
1.本实用新型涉及led灯发光技术领域，尤其涉及一种驱动在基板上的发光源及led灯。


背景技术：

2.中国专利(cn201921329955.6)公开了一种全面发光的g9 led灯，其使用了导热性能良好的玻璃外壳，由于玻璃外壳一体成型，采用吹塑或者热熔对于包括led发光片进行封装。
3.现有技术中，led灯都是采用平板状的封装基板，该结构的led灯发光具有明显的方向性，而且发出的光线容易产生重影，其发出的光不够柔和均匀，比较刺眼，并且有严重的频闪问题，不能满足人们对照明日益提高的要求。
4.因此，如何提供一种驱动在基板上的发光源及led灯，以改善led灯的发光性能成为亟待解决的技术问题。


技术实现要素：

5.本实用新型要解决的技术问题在于如何提供一种驱动在基板上的发光源及led灯，以改善led灯的发光性能。
6.为此，根据第一方面，本实用新型实施例公开了一种驱动在基板上的发光源及led灯，包括：呈筒状设置的封装基板，所述封装基板上设有用于产生照明光源的发光芯片，所述封装基板上设有用于驱动所述发光芯片进行工作的驱动件，所述驱动件与所述发光芯片电连接。
7.本实用新型进一步设置为，所述驱动件包括恒流芯片与整流二极管，所述整流二极管的数量设为四个，所述整流二极管用于将输入的交流电压整流输出脉动直流电压，所述恒流芯片用于对所述整流二极管整流输出的脉动直流电压进行变换，以输出不同的恒定直流电流。
8.本实用新型进一步设置为，所述封装基板上设有两组向内凹折的弯折部。
9.本实用新型进一步设置为，所述弯折部与所述封装基板为一体成型结构。
10.本实用新型进一步设置为，所述封装基板由长条状的铝基板弯曲折叠围合而成。
11.本实用新型进一步设置为，所述发光芯片通过荧光胶封装于所述封装基板。
12.根据第二方面，本实用新型实施例公开了一种led灯，包括如上述第一方面所述的驱动在基板上的发光源。
13.本实用新型具有以下有益效果：通过发光芯片产生照明光源，驱动件起驱动作用，驱动件驱动发光芯片进行工作，驱动件集成于封装基板上，进而提供了一种驱动在基板上的发光源及led灯，无频闪，改善了led灯的发光性能。
附图说明
14.为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
15.图1是本实施例公开的一种驱动在基板上的发光源的结构示意图。
16.附图标记：1、封装基板；11、弯折部；2、发光芯片；3、驱动件；31、恒流芯片；32、整流二极管。
具体实施方式
17.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
18.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
19.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
20.此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
21.根据第一方面，本实用新型实施例公开了一种驱动在基板上的发光源及led灯，如图1所示，包括：呈筒状设置的封装基板1，封装基板1上设有用于产生照明光源的发光芯片2，封装基板1上设有用于驱动发光芯片2进行工作的驱动件3，驱动件3与发光芯片2电连接。
22.需要说明的是，通过发光芯片2产生照明光源，驱动件3起驱动作用，驱动件3驱动发光芯片2进行工作，驱动件3集成于封装基板1上，进而提供了一种驱动在基板上的发光源及led灯，无频闪，改善了led灯的发光性能。
23.如图1所示，驱动件3包括恒流芯片31与整流二极管32，整流二极管32的数量设为四个，整流二极管32用于将输入的交流电压整流输出脉动直流电压，恒流芯片31用于对整流二极管32整流输出的脉动直流电压进行变换，以输出不同的恒定直流电流。
24.如图1所示，封装基板1上设有两组向内凹折的弯折部11。
25.如图1所示，弯折部11与封装基板1为一体成型结构。
26.如图1所示，封装基板1由长条状的铝基板弯曲折叠围合而成。在具体实施过程中，封装基板1包括以下介质层：荧光层、白油层、铜模漆层、第一绝缘层、铝板层以及第二绝缘层。
27.如图1所示，发光芯片2通过荧光胶封装于封装基板1。在具体实施过程中，发光芯片2贴附在封装基板1上，降低了在实现全面发光时，加工光源的生产难度。
28.根据第二方面，本实用新型实施例公开了一种led灯，包括如上述第一方面的驱动在基板上的发光源。
29.工作原理：通过发光芯片2产生照明光源，驱动件3起驱动作用，驱动件3驱动发光芯片2进行工作，驱动件3集成于封装基板1上，进而提供了一种驱动在基板上的发光源及led灯，无频闪，改善了led灯的发光性能。
30.显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。


技术特征：
1.一种驱动在基板上的发光源，其特征在于，包括：呈筒状设置的封装基板(1)，所述封装基板(1)上设有用于产生照明光源的发光芯片(2)，所述封装基板(1)上设有用于驱动所述发光芯片(2)进行工作的驱动件(3)，所述驱动件(3)与所述发光芯片(2)电连接。2.根据权利要求1所述的驱动在基板上的发光源，其特征在于，所述驱动件(3)包括恒流芯片(31)与整流二极管(32)，所述整流二极管(32)的数量设为四个，所述整流二极管(32)用于将输入的交流电压整流输出脉动直流电压，所述恒流芯片(31)用于对所述整流二极管(32)整流输出的脉动直流电压进行变换，以输出不同的恒定直流电流。3.根据权利要求1所述的驱动在基板上的发光源，其特征在于，所述封装基板(1)上设有两组向内凹折的弯折部(11)。4.根据权利要求3所述的驱动在基板上的发光源，其特征在于，所述弯折部(11)与所述封装基板(1)为一体成型结构。5.根据权利要求1所述的驱动在基板上的发光源，其特征在于，所述封装基板(1)由长条状的铝基板弯曲折叠围合而成。6.根据权利要求1所述的驱动在基板上的发光源，其特征在于，所述发光芯片(2)通过荧光胶封装于所述封装基板(1)。7.一种led灯，其特征在于，包括如权利要求1
‑
6任意一项所述的驱动在基板上的发光源。

技术总结
本实用新型涉及LED灯发光技术领域，公开了一种驱动在基板上的发光源及LED灯，包括：呈筒状设置的封装基板，所述封装基板上设有用于产生照明光源的发光芯片，所述封装基板上设有用于驱动所述发光芯片进行工作的驱动件，所述驱动件与所述发光芯片电连接。通过发光芯片产生照明光源，驱动件起驱动作用，驱动件驱动发光芯片进行工作，驱动件集成于封装基板上，进而提供了一种驱动在基板上的发光源及LED灯，无频闪，改善了LED灯的发光性能。改善了LED灯的发光性能。改善了LED灯的发光性能。


技术研发人员：戴朋
受保护的技术使用者：贵州嘉合照明科技有限公司
技术研发日：2021.07.12
技术公布日：2021/12/17