一种倒装技术无光斑的灯条的制作方法

1.本实用新型涉及灯具技术领域，具体为一种倒装技术无光斑的灯条。


背景技术：

2.灯条是灯带的另外一种叫法，也是因其形状而得名，就跟中国的象形字一样，取其形状再加上相关联的材料而得，常见的称谓有长城灯条、led灯条、 led软光条、光条、fpc灯条等。
3.现有的灯条部分安装工序复杂，没有使用倒装技术进行安装，同时光线不够柔和，有光斑，导致灯条发光不均匀，使用效率低下，进一步降低了灯条的实用性。


技术实现要素：

4.为解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型的目的在于提供一种倒装技术无光斑的灯条，具备倒装技术和无光斑的优点，解决了现有的灯条没有使用倒装技术进行安装，同时有光斑的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种倒装技术无光斑的灯条，包括灯条本体，所述灯条本体内部设有led灯芯片板，且led灯芯片板外侧设有led倒装芯片，所述led倒装芯片外侧设有内灯罩，且内灯罩内侧设有硅酸盐荧光粉涂层，所述内灯罩外侧设有扩散罩，所述灯条本体内部设有缓冲防护层，且缓冲防护层外侧固定连接有散射透明外罩，所述led 灯芯片板外侧固定连接有散热基板，且散热基板外侧固定连接有散热片，所述灯条本体内部设有散热层，所述灯条本体外侧固定连接有固定板，且固定板外侧固定连接有支撑杆，所述支撑杆下侧固定连接有加强板，且加强板下侧固定连接有安装板。
6.作为本实用新型优选的，所述led灯芯片板外侧电性连接有连接线路板，所述连接线路板内部设有蓄电组件，所述连接线路板关于led灯芯片板的垂直中心线对称分布有两组。
7.作为本实用新型优选的，所述led灯芯片板内部设有温度传感器，所述灯条本体外侧设有提示灯，所述led倒装芯片通过银胶和led灯芯片板相连。
8.作为本实用新型优选的，所述灯条本体外侧固定连接有连接防护壳，且连接防护壳内部开设有连接插口，所述连接防护壳为绝缘材质。
9.作为本实用新型优选的，所述内灯罩外侧固定连接有导光板，所述扩散罩内部设有吸光层，所述导光板和扩散罩相连接。
10.作为本实用新型优选的，所述散热层内部开设有散热孔，所述散热孔在散热层内部呈等距分布，所述散热基板为铝基板。
11.作为本实用新型优选的，所述安装板内部开设有定位孔，所述定位孔外侧可拆卸连接有紧固螺栓，所述紧固螺栓和定位孔相契合。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
13.2、本实用新型通过设置灯条本体、led灯芯片板、led倒装芯片、内灯罩、硅酸盐荧
光粉涂层、扩散罩、缓冲防护层、散射透明外罩、散热基板、散热片、散热层、固定板、支撑杆、加强板、安装板的配合使用，解决了现有的灯条部分安装工序复杂，没有使用倒装技术进行安装，同时光线不够柔和，有光斑，导致灯条发光不均匀，使用效率低下，进一步降低了灯条的实用性的问题，该倒装技术无光斑的灯条，具备倒装技术和无光斑的优点，提高了灯条的实用性。
14.2、本实用新型通过连接线路板的设置，可以使灯条本体在安装时能够和 led灯芯片板相连接，从而起到供电和控制效果。
15.3、本实用新型通过温度传感器的设置，当灯条本体内部温度过高时，可以利用提示灯进行提示，从而控制其进行断电，从而提高使用的安全性。
16.4、本实用新型通过连接防护壳的设置，当灯条本体在进行安装时可以起到一定防护效果，连接插口可以和电源线相连接，从而使其便于使用。
17.5、本实用新型通过吸光层的设置，能够使扩散罩将光线进行均匀扩散，从而使光线柔和，无光斑。
18.6、本实用新型通过散热孔的设置，可以使灯条本体在使用时其热量可以散发出来，从而提高其使用效率。
19.7、本实用新型通过定位孔的设置，使灯条本体可以进行定位，便于安装和拆卸。
附图说明
20.图1为本实用新型立体结构示意图；
21.图2为本实用新型图1中灯条本体的结构右视剖面图；
22.图3为本实用新型图1中灯条本体的结构俯视剖面图；
23.图4为本实用新型图2中a处放大结构图。
24.图中：1、灯条本体；2、led灯芯片板；3、led倒装芯片；4、内灯罩； 5、硅酸盐荧光粉涂层；6、扩散罩；7、缓冲防护层；8、散射透明外罩；9、散热基板；10、散热片；11、散热层；12、固定板；13、支撑杆；14、加强板；15、安装板；16、连接线路板；17、蓄电组件；18、温度传感器；19、提示灯；20、连接防护壳；21、连接插口；22、导光板；23、吸光层；24、散热孔；25、定位孔；26、紧固螺栓。
具体实施方式
25.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
26.如图1至图4所示，本实用新型提供的一种倒装技术无光斑的灯条，包括灯条本体1，灯条本体1内部设有led灯芯片板2，且led灯芯片板2外侧设有led倒装芯片3，led倒装芯片3外侧设有内灯罩4，且内灯罩4内侧设有硅酸盐荧光粉涂层5，内灯罩4外侧设有扩散罩6，灯条本体1内部设有缓冲防护层7，且缓冲防护层7外侧固定连接有散射透明外罩8，led灯芯片板 2外侧固定连接有散热基板9，且散热基板9外侧固定连接有散热片10，灯条本体1内部设有散热层11，灯条本体1外侧固定连接有固定板12，且固定板 12外侧固定连接有支撑杆
13，支撑杆13下侧固定连接有加强板14，且加强板14下侧固定连接有安装板15。
27.参考图3，led灯芯片板2外侧电性连接有连接线路板16，连接线路板 16内部设有蓄电组件17，连接线路板16关于led灯芯片板2的垂直中心线对称分布有两组。
28.作为本实用新型的一种技术优化方案，通过连接线路板16的设置，可以使灯条本体1在安装时能够和led灯芯片板2相连接，从而起到供电和控制效果。
29.参考图2，led灯芯片板2内部设有温度传感器18，灯条本体1外侧设有提示灯19，led倒装芯片3通过银胶和led灯芯片板2相连。
30.作为本实用新型的一种技术优化方案，通过温度传感器18的设置，当灯条本体1内部温度过高时，可以利用提示灯19进行提示，从而控制其进行断电，从而提高使用的安全性。
31.参考图3，灯条本体1外侧固定连接有连接防护壳20，且连接防护壳20 内部开设有连接插口21，连接防护壳20为绝缘材质。
32.作为本实用新型的一种技术优化方案，通过连接防护壳20的设置，当灯条本体1在进行安装时可以起到一定防护效果，连接插口21可以和电源线相连接，从而使其便于使用。
33.参考图4，内灯罩4外侧固定连接有导光板22，扩散罩6内部设有吸光层23，导光板22和扩散罩6相连接。
34.作为本实用新型的一种技术优化方案，通过吸光层23的设置，能够使扩散罩6将光线进行均匀扩散，从而使光线柔和，无光斑。
35.参考图2和图3，散热层11内部开设有散热孔24，散热孔24在散热层 11内部呈等距分布，散热基板9为铝基板。
36.作为本实用新型的一种技术优化方案，通过散热孔24的设置，可以使灯条本体1在使用时其热量可以散发出来，从而提高其使用效率。
37.参考图2，安装板15内部开设有定位孔25，定位孔25外侧可拆卸连接有紧固螺栓26，紧固螺栓26和定位孔25相契合。
38.作为本实用新型的一种技术优化方案，通过定位孔25的设置，使灯条本体1可以进行定位，便于安装和拆卸。
39.本实用新型的工作原理及使用流程：使用时，首先通过定位孔25将灯条本体1进行定位，然后利用紧固螺栓26将其进行安装固定，连接插口21可以和电源线相连接，使灯条本体1便于使用，led倒装芯片3通过倒装技术进行安装，而硅酸盐荧光粉涂层5可以提高整体的发光效率，扩散罩6可以将光线均匀扩散，使光线柔和，无光斑，同时散射透明外罩8可以进一步使光线可以均匀发散，当灯条本体1内部温度过高时，可以利用提示灯19进行提示，从而控制其进行断电，从而提高使用的安全性，散热孔24可以使灯条本体1在使用时的热量进行散发，从而提高其使用效率，进一步提高了灯条的实用性。
40.综上所述：该倒装技术无光斑的灯条，通过设置灯条本体1、led灯芯片板2、led倒装芯片3、内灯罩4、硅酸盐荧光粉涂层5、扩散罩6、缓冲防护层7、散射透明外罩8、散热基板9、散热片10、散热层11、固定板12、支撑杆13、加强板14、安装板15的配合使用，解决了现有的灯条部分安装工序复杂，没有使用倒装技术进行安装，同时光线不够柔和，有光斑，导致灯条发光不均匀，使用效率低下，进一步降低了灯条的实用性的问题。
41.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实
体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
42.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。