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骨骼固定用针棒组件及骨骼外固定系统的制作方法

2021-12-17 21:41:00 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种骨骼固定用针棒组件,其特征在于,包括:固定针,具有第一连接端和第二连接端,所述第一连接端能够穿入患者皮肉上开设的针道并与患者骨固定连接,所述第二连接端用于与体外连接件固定连接;敷料盒,能够设置于患者针道的开口,所述敷料盒沿所述固定针的轴向位置可调;压力调节结构,至少部分设置于所述敷料盒和所述固定针之间,所述压力调节结构弹性抵推所述敷料盒。2.根据权利要求1所述的骨骼固定用针棒组件,其特征在于,所述压力调节结构包括第一弹性件,所述第一弹性件的一端与所述敷料盒抵接,所述第一弹性件的另一端固定或者位置可调的设置于所述固定针。3.根据权利要求2所述的骨骼固定用针棒组件,其特征在于,所述压力调节结构还包括可调锁止件,所述可调锁止件设置于所述固定针,所述可调锁止件抵接所述第一弹性件远离所述敷料盒的另一端,所述可调锁止件与所述第一弹性件抵接的部分沿所述固定针的轴向位置可调。4.根据权利要求3所述的骨骼固定用针棒组件,其特征在于,所述可调锁止件包括锁止杆、压力调节支架和卡珠;所述锁止杆滑动套设于所述固定针,所述锁止杆的一端与所述第一弹性件抵接;所述锁止杆的外表面具有至少两个卡紧位,至少两个所述卡紧位沿所述固定针的轴向分布;所述压力调节支架的一端固定设置于所述固定针,所述压力调节支架的另一端支撑所述卡珠,所述卡珠卡入其中一个所述卡紧位。5.根据权利要求4所述的骨骼固定用针棒组件,其特征在于,所述压力调节支架弹性支撑所述卡珠,所述卡珠具有锁止位置和避让位置;所述卡珠运动至锁止位置并卡入其中一个所述卡紧位,所述第一弹性件沿所述固定针的轴向抵推所述锁止杆,所述锁止杆上的所述卡紧位抵推所述卡珠产生运动至避让位置的趋势。6.根据权利要求5所述的骨骼固定用针棒组件,其特征在于,所述可调锁止件还包括第二弹性件和调压件,所述调压件位置可调的设置于所述压力调节支架,所述第二弹性件的两端分别与所述卡珠以及所述调压件抵接,所述调压件相对于所述压力调节支架调整位置并改变所述第二弹性件的形变量。7.根据权利要求6所述的骨骼固定用针棒组件,其特征在于,所述调压件为调压螺母,所述调压螺母螺纹连接于所述压力调节支架,所述调压螺母旋入所述压力调节支架的一端与所述第二弹性件抵接;所述压力调节支架上开设压力调节刻度,所述调压螺母旋转时对应所述压力调节刻度。8.根据权利要求5所述的骨骼固定用针棒组件,其特征在于,所述锁止杆的外表面开设卡紧螺纹,所述卡紧螺纹沿所述固定针的轴向螺旋延伸,所述卡紧螺纹沿所述固定针的轴向的多个凹陷处分别形成多个所述卡紧位;或者所述卡紧位为开设在所述锁止杆外表面的卡紧凹槽,多个所述卡紧凹槽沿固定针的轴向间隔分布。9.根据权利要求4

8任一项所述的骨骼固定用针棒组件,其特征在于,所述压力调节支架的一端通过紧定螺钉、插销或者抱箍结构固定设置于所述固定针。10.根据权利要求2

8任一项所述的骨骼固定用针棒组件,其特征在于,所述第一弹性件为保压弹簧、簧片、橡胶套筒或者一对相斥的磁环。11.根据权利要求1

8任一项所述的骨骼固定用针棒组件,其特征在于,所述敷料盒上
具有多个限位弹簧片,多个所述限位弹簧片呈放射状分布于所述敷料盒靠近针道的一端。12.一种骨骼外固定系统,其特征在于,包括体外连接件与权利要求1

11任一项所述的骨骼固定用针棒组件,所述固定针的所述第二连接端与所述体外连接件固定连接。13.根据权利要求12所述的骨骼外固定系统,其特征在于,所述骨骼外固定系统还包括敷料块,所述敷料块容置于所述敷料盒内,所述敷料块部分凸出所述敷料盒靠近针道的一端。14.根据权利要求12或13所述的骨骼外固定系统,其特征在于,所述骨骼外固定系统包括多个所述骨骼固定用针棒组件,多个所述骨骼固定用针棒组件中所述固定针的所述第二连接端分别与所述体外连接件固定连接;所述体外连接件呈环状或者杆状。

技术总结
本实用新型涉及一种骨骼固定用针棒组件,包括固定针、敷料以及压力调节结构。固定针具有第一连接端和第二连接端,第一连接端能够穿入患者皮肉上开设的针道并与患者骨固定连接,第二连接端用于与体外连接件固定连接。敷料能够设置于患者针道的开口,敷料沿固定针的轴向位置可调。压力调节结构设置于敷料和固定针之间,压力调节结构弹性抵推敷料。本实用新型还涉及包括上述骨骼固定用针棒组件的骨骼外固定系统。上述骨骼固定用针棒组件及骨骼外固定系统,能够保持敷料对患者皮肤组织的按压力在一定范围内,减小患者肢体活动时固定针与皮肤组织间的摩擦,敷料中的药物可对针道起到持续的抑菌或杀菌作用,从源头上阻止了物理炎症和生物炎症的发生。生物炎症的发生。生物炎症的发生。


技术研发人员:徐寒冬 单存清
受保护的技术使用者:上海联影智融医疗科技有限公司
技术研发日:2020.12.21
技术公布日:2021/12/16
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