一种天线成型方法、盖板组件及终端设备与流程

技术特征：
1.一种天线成型方法，其特征在于，用于在盖板的表面形成天线，包括以下步骤：提供一盖板以及与所述盖板的表面相匹配的遮光掩膜版，所述遮光掩膜版具有与所述天线的形状相匹配的光线透过区；配合所述遮光掩膜版对所述盖板表面进行uv选择性曝光处理，以使所述盖板表面形成照射区和非照射区；对所述盖板表面进行碱液处理；在所述盖板表面接种催化剂；对吸附于所述盖板表面的催化剂进行抑制化处理；在所述盖板表面上镀导电金属以形成所述天线；在所述盖板表面形成覆盖所述天线的保护层。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述配合所述遮光掩膜版对所述盖板表面进行uv选择性曝光处理之前，所述方法还包括以下步骤：在所述盖板的表面形成有机高分子层；所述有机高分子层的材质由所述盖板材质确定且所述有机高分子层的可见光透过率不低于80％。3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述有机高分子层为聚氨酯类、丙烯酸类、环氧类、硅树脂类中的一种或多种的组合。4.如权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，在对所述盖板表面进行碱液处理之后、所述盖板表面接种催化剂之前，还包括以下步骤：采用阳离子聚合物溶液对所述盖板表面进行处理。5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述催化剂为钯催化剂，所述阳离子聚合物溶液中的阳离子聚合物为聚季铵盐类或聚丙烯酰胺类，在对所述盖板表面的非照射区进行抑制化处理中的抑制剂为硫脲类抑制剂。6.如权利要求1-5中任一项所述的方法，其特征在于，所述保护层为聚氨酯类、丙烯酸类、环氧类、有机硅树脂类中的一种或多种的组合。7.一种盖板组件，所述盖板组件应用于终端设备，其特征在于，包括：盖板以及天线，所述天线通过如权利要求1-6中任一项所述的天线成型方法形成于所述盖板的表面，所述盖板用于接合所述天线的表面形成有催化剂层。8.如权利要求7所述的盖板组件，其特征在于，所述盖板朝向所述催化剂层的表面还形成有有机高分子层。9.如权利要求8所述的盖板组件，其特征在于，所述有机高分子层的可见光透过率不低于80％。10.如权利要求7-9中任一项所述的盖板组件，其特征在于，所述盖板为透明材质的塑料、光学柔性薄膜或玻璃。11.如权利要求7-10中任一项所述的盖板组件，其特征在于，所述盖板的表面为平面、曲面或立体结构。12.如权利要求7-11中任一项所述的盖板组件，其特征在于，所述天线的金属导电线路的宽度不大于10μm。13.如权利要求7-12中任一项所述的盖板组件，其特征在于，所述天线的金属导电线路
高度不大于10μm。14.如权利要求7-13中任一项所述的盖板组件，其特征在于，在所述天线最外围的金属导线线路所围成的区域内，所述天线的金属导电线路的面积占比为5％-20％。15.一种终端设备，其特征在于，设备本体，所述设备本体内设置有主板，所述设备本体外设置有如权利要求7-14中的任一种所述盖板组件；所述盖板组件中的天线与所述主板耦合连接或馈线连接。

技术总结
一种天线成型方法、盖板组件及终端设备，该天线成型方法可以在盖板上形成天线。该天线成型方法包括以下步骤：提供一盖板以及与盖板的表面相匹配的遮光掩膜版，遮光掩膜版具有与天线的形状相匹配的光线透过区；配合遮光掩膜版对盖板表面进行UV选择性曝光处理，以使盖板表面形成照射区和非照射区；对盖板表面进行碱液处理；在盖板表面接种催化剂；对吸附于盖板表面的催化剂进行抑制化处理；在盖板表面上镀导电金属以形成天线；在盖板表面形成覆盖天线的保护层。将通过这种天线成型方法形成有天线的盖板应用到终端设备上，可以取得良好的信号收发效果。收发效果。收发效果。


技术研发人员：李密 岳永保 李建铭 李威 马戎
受保护的技术使用者：华为技术有限公司
技术研发日：2020.06.11
技术公布日：2021/12/16