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一种智能开关及智能开关电路的制作方法

2021-12-15 12:07:00 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种智能开关,其特征在于,包括:电流采样电路、单刀双掷继电器及mcu/无线控制电路模块,其中,所述mcu/无线控制电路模块与所述电流采样电路、单刀双掷继电器连接,所述电流采样电路用于获取所述单刀双掷继电器的开关状态,并将所述开关状态反馈至所述mcu/无线控制电路模块,用于控制所述智能开关。2.根据权利要求1所述的一种智能开关,其特征在于,还包括ac

dc降压电路和dc

dc降压电路,所述ac

dc降压电路和dc

dc降压电路与所述单刀双掷继电器连接。3.根据权利要求2所述的一种智能开关,其特征在于,还包括ac电压检测电路。4.根据权利要求3所述的一种智能开关,其特征在于,所述智能开关上设置有l线、n线、灯1a、灯1b和灯1c五个接线端子,l线接线端子与所述电流采样电路、电阻分压电压采样电路及ac

dc降压电路连接;n线接线端子与ac电压检测电路、电阻分压电压采样电路及ac

dc降压电路连接,灯1a和灯1b两个接线端子与单刀双掷继电器连接,灯1c接线端子与ac电压检测电路连接。5.一种智能开关电路,其特征在于,所述智能开关电路除使用如权利要求4所述的智能开关外,还包括双控机械开关,所述智能开关的l线接线端子与照明火线连接,所述智能开关的n线接线端子与照明零线连接,所述智能开关的灯1a接线端子与双控机械开关的l1端子连接,所述智能开关的灯1b接线端子与双控机械开关的l2端子连接,所述双控机械开关的l端子与灯泡的一端连接,所述灯泡的另一端与所述照明零线连接。6.一种智能开关电路,其特征在于,所述智能开关电路除使用如权利要求4所述的智能开关外,还包括双控机械开关,所述双控机械开关的l端子与照明火线及所述智能开关的l线接线端子连接,所述双控机械开关的l1端子与所述智能开关的灯1c接线端子连接,所述智能开关的n线接线端子与照明零线及灯泡的一端连接,所述智能开关的灯1a接线端子与灯泡的另一端连接。7.一种智能开关电路,其特征在于,所述智能开关电路除使用如权利要求4所述的智能开关外,还包括单控机械开关,所述单控机械开关的l端子与照明火线及所述智能开关的l线接线端子连接,所述单控机械开关的l1端子与所述智能开关的灯1c接线端子连接,所述智能开关的n线接线端子与照明零线及灯泡的一端连接,所述智能开关的灯1a接线端子与灯泡的另一端连接。8.一种智能开关电路,其特征在于,所述智能开关电路除使用如权利要求4所述的智能开关外,还包括多控机械开关、双控机械开关,所述智能开关的l线接线端子与照明火线连接,所述智能开关的n线接线端子与照明零线连接,所述智能开关的灯1a接线端子与所述多控机械开关的l1端子连接,所述智能开关的灯1b接线端子与所述多控机械开关的l2端子连接,所述多控机械开关的l11端子及l22端子与所述双控机械开关的l1端子连接,所述多控机械开关的l12端子及l21端子与所述双控机械开关的l2端子连接,所述双控机械开关的l端子与灯泡的一端连接,所述灯泡的另一端与所述照明零线连接。9.一种智能开关电路,其特征在于,所述智能开关电路除使用如权利要求4所述的智能开关外,还包括单控机械开关、双控机械开关,所述单控机械开关的l端子与照明火线连接,所述单控机械开关的l1端子与所述智能开关的l线接线端子及灯1c接线端子连接,所述智能开关的n线接线端子与照明零线连接,所述智能开关的灯1a接线端子与所述双控机械开关的l1端子连接,所述智能开关的灯1b接线端子与所述双控机械开关的l2端子连接,所述
双控机械开关的l端子与灯泡的一端连接,所述灯泡的另一端与所述照明零线连接。10.一种智能开关电路,其特征在于,所述智能开关电路除使用如权利要求4所述的智能开关外,还包括第一单控机械开关、第二单控机械开关,所述第一单控机械开关的l端子与照明火线及所述智能开关的l线接线端子连接,所述第一单控机械开关的l1端子与所述第二单控机械开关的l端子连接,所述第二单控机械开关的l1端子与所述智能开关的灯1c接线端子连接,所述智能开关的n线接线端子与照明零线及灯泡的一端连接,所述智能开关的灯1a接线端子与所述灯泡的另一端连接。

技术总结
本文公开了一种智能开关及智能开关电路,属于电路控制技术领域,所述智能开关包括:电流采样电路、单刀双掷继电器及MCU/无线控制电路模块,其中,所述MCU/无线控制电路模块与所述电流采样电路、单刀双掷继电器连接,所述电流采样电路用于获取所述单刀双掷继电器的开关状态,并将所述开关状态反馈至所述MCU/无线控制电路模块,用于控制所述智能开关;通过对智能开关和机械开关的连接电路方面的改进,解决了现有多控开关安装不便的问题,成本较低,具有普适性。具有普适性。具有普适性。


技术研发人员:覃振飞
受保护的技术使用者:深圳市欧瑞博科技股份有限公司
技术研发日:2021.08.03
技术公布日:2021/12/14
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