一种光有源器件半导体衬底的数控抛光装置及工艺的制作方法

技术特征：
1.一种光有源器件半导体衬底的数控抛光装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)顶部两侧皆设置有安装板(2)，且工作台(1)内部底部安装有真空泵(5)，一块所述安装板(2)内侧壁一端滑动连接有第一滑块(7)，且另一块安装板(2)内侧壁远离第一滑块(7)的一端滑动连接有第二滑块(21)，所述第一滑块(7)一端两侧皆安装有第二气缸(11)，且第二气缸(11)输出端连接有第一连接块(12)，所述第一连接块(12)底部两侧皆安装有拉力感应器(13)，且拉力感应器(13)另一端连接有取料吸盘(14)，所述第二滑块(21)一端两侧皆安装有第三气缸(23)，且第三气缸(23)输出端连接有第二连接块(24)，所述第二连接块(24)上转动连接有翻转吸盘(26)，且第二连接块(24)一侧安装有输出端与翻转吸盘(26)连接的第二电机(25)，所述真空泵(5)顶部靠近第一滑块(7)的一端连接有一组延伸至工作台(1)顶部的第一分料台(15)和第二分料台(16)，且真空泵(5)顶部靠近第二滑块(21)的一端连接有延伸至工作台(1)顶部的第二抛光台(19)，所述真空泵(5)顶部位于第二分料台(16)与第二抛光台(19)之间连接有延伸至工作台(1)顶部的第一抛光台(17)，且真空泵(5)顶部位于第二抛光台(19)与第一抛光台(17)之间连接有延伸至工作台(1)顶部与翻转吸盘(26)配合的中转台(18)，所述安装板(2)顶部位于第一抛光台(17)与第二抛光台(19)上方皆安装有第四气缸(27)，且第四气缸(27)输出端安装有第三电机(28)，所述第三电机(28)输出端连接有板网(31)，且板网(31)底面设置有抛光垫(32)，所述第四气缸(27)两侧皆安装有第五气缸(33)，且第五气缸(33)输出端皆连接有位于抛光垫(32)下方的接料盘(34)。2.根据权利要求1所述的一种光有源器件半导体衬底的数控抛光装置，其特征在于：所述第四气缸(27)输出端边缘连接有连接柱(29)，且连接柱(29)底部连接有套设在第三电机(28)输出端外位于板网(31)顶部的抛光液框(30)，所述安装板(2)顶部设置有抛光液箱(36)，且抛光液箱(36)两侧底部皆安装有液泵(37)，所述液泵(37)输出端分别于与两个第四气缸(27)输出端的一根连接柱(29)连接，且液泵(37)输出端开口朝向抛光液框(30)顶部。3.根据权利要求1所述的一种光有源器件半导体衬底的数控抛光装置，其特征在于：所述安装板(2)内侧壁分别设置有与第一滑块(7)和第二滑块(21)配合的第一限位滑轨(6)和第二限位滑轨(20)。4.根据权利要求1所述的一种光有源器件半导体衬底的数控抛光装置，其特征在于：所述取料吸盘(14)顶部中间连接有穿过安装板(2)和工作台(1)与真空泵(5)连接的第一软管(10)，且翻转吸盘(26)中间连接有穿过安装板(2)和工作台(1)与真空泵(5)连接的第二软管(22)。5.根据权利要求1所述的一种光有源器件半导体衬底的数控抛光装置，其特征在于：所述真空泵(5)顶部位于第一抛光台(17)与第二抛光台(19)两侧皆安装有第六气缸(39)，且每组第六气缸(39)输出端皆连接有一个分别与第一抛光台(17)和第二抛光台(19)滑动连接的水箱(40)，所述水箱(40)内部设置有将水箱(40)分割成净水箱与污水箱的隔板(41)，所述水箱(40)顶部安装有输出端延伸进净水箱的水泵(42)，且水箱(40)顶部另一侧安装有热风机(44)，所述水泵(42)与热风机(44)输出端皆连接有弯管(43)，所述工作台(1)顶部分别设置有包裹第一抛光台(17)和第二抛光台(19)的第三软管(45)，且第三软管(45)底部与污水箱连接。6.根据权利要求1所述的一种光有源器件半导体衬底的数控抛光装置，其特征在于：所
述工作台(1)靠近第一滑块(7)的一端安装有第一气缸(3)，且第一气缸(3)输出端连接有载料板(4)。7.根据权利要求1所述的一种光有源器件半导体衬底的数控抛光装置，其特征在于：所述抛光液框(30)底部边缘设置有包裹抛光垫(32)的防溅框(35)，所述工作台(1)两侧侧面相反的一端皆转动连接有柜门(38)。8.根据权利要求3所述的一种光有源器件半导体衬底的数控抛光装置，其特征在于：所述第一限位滑轨(6)与第二限位滑轨(20)一端皆安装有第一电机(8)，且第一电机(8)输出端连接有分别与第一滑块(7)和第二滑块(21)螺纹连接的丝杆(9)。9.根据权利要求1所述的一种光有源器件半导体衬底的数控抛光装置，其特征在于：所述第一分料台(15)、第二分料台(16)、第一抛光台(17)、中转台(18)与第二抛光台(19)顶面皆在同一水平线。10.一种光有源器件半导体衬底的数控抛光工艺，其特征在于：采用如权利要求1
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9中任意一项所述的光有源器件半导体衬底的数控抛光装置，包括以下步骤：步骤一：将抛光液添加入抛光液箱(36)内，接着打开柜门(38)，将水添加入水箱(40)的净水箱内，关闭柜门(38)，再将成摞的衬底放置在载料板(4)上，第一气缸(3)推动载料板(4)，使最上方的衬底与第一分料台(15)顶面位于同一水平线，启动真空泵(5)；步骤二：第一电机(8)带动丝杆(9)旋转，控制第一滑块(7)带动取料吸盘(14)移动至载料板(4)上方，第二气缸(11)即可推动取料吸盘(14)贴近衬底，第一软管(10)导通，将衬底吸附，第二气缸(11)收缩抬起取料吸盘(14)及被吸附的衬底，接着第一电机(8)控制第一滑块(7)将吸附衬底的取料吸盘(14)移动至第一分料台(15)上方，第二气缸(11)伸出，使取料吸盘(14)带动衬底移动至第一分料台(15)上，第一分料台(15)导通吸附衬底底部，接着第二气缸(11)收缩，若拉力感应器(13)未感应到较强拉力，第一电机(8)带动第一滑块(7)使取料吸盘(14)移动至第二分料台(16)上方重复上述操作，若拉力感应器(13)感应到较强拉力，即使第一分料台(15)或第二分料台(16)关闭，第二气缸(11)收缩，第一滑块(7)带动取料吸盘(14)将衬底放置在第一抛光台(17)顶部，接着第一滑块(7)带动取料吸盘(14)复位；步骤三：液泵(37)将抛光液箱(36)内的抛光液吸取到抛光液框(30)内，第五气缸(33)伸出，推动接料盘(34)远离抛光垫(32)，第一抛光台(17)顶部的第四气缸(27)推动第三电机(28)下降，带动抛光垫(32)移动至贴紧衬底顶部，抛光液从抛光液框(30)底部的开孔及板网(31)上的网孔沁入抛光垫(32)，接着第三电机(28)启动带动抛光垫(32)旋转，对衬底顶部进行抛光，抛光时，防溅框(35)可包裹衬底，防止抛光液飞溅；步骤四：衬底顶面抛光完成后，第四气缸(27)收缩，带动抛光垫(32)脱离衬底，第五气缸(33)收缩，带动接料盘(34)复位至抛光垫(32)底部，防止抛光液继续落到衬底上，然后第六气缸(39)推动水箱(40)及水泵(42)和热风机(44)上升，使弯管(43)朝向衬底顶面，水泵(42)将净水箱内的净水抽出，通过弯管(43)冲洗掉衬底顶部的抛光液残留，冲洗后的污水通过第三软管(45)流入污水箱，接着热风机(44)的热风通过弯管(43)吹衬底顶部，使衬底干燥，第六气缸(39)即可收缩；步骤五：第一电机(8)带动丝杆(9)旋转，控制第二滑块(21)带动翻转吸盘(26)移动至第一抛光台(17)上方，第三气缸(23)推动翻转吸盘(26)下降，第二软管(22)导通，使翻转吸盘(26)吸附抛光垫，接着第三气缸(23)收缩，带动翻转吸盘(26)上升，第一电机(8)带动翻
转吸盘(26)移动至中转台(18)上方，第三气缸(23)伸出，第二软管(22)闭合，将衬底放置在中转台(18)上，中转台(18)导通将衬底吸附，然后第二电机(25)带动翻转吸盘(26)翻转一百八十度，第一电机(8)与第三气缸(23)带动翻转吸盘(26)从衬底底面将衬底吸附，接着第三气缸(23)带动第二连接块(24)和翻转吸盘(26)上升，第二电机(25)带动翻转吸盘(26)翻转一百八十度，第一电机(8)与第三气缸(23)带动翻转吸盘(26)将衬底底面朝上放置在第二抛光台(19)顶部，最后第二滑块(21)复位；步骤六：第二抛光台上方的第四气缸(27)伸出，重复步骤三与步骤四，即可将衬底抛光完成；步骤七：水箱(40)内的进水使用完或污水箱满了后，可开启柜门(38)，向净水箱内添加净水，或排出污水箱内的污水。

技术总结
本发明公开了一种光有源器件半导体衬底的数控抛光装置及工艺，涉及抛光装置领域，包括工作台，所述工作台顶部两侧皆设置有安装板，且工作台内部底部安装有真空泵，一块所述安装板内侧壁一端滑动连接有第一滑块，且另一块安装板内侧壁远离第一滑块的一端滑动连接有第二滑块，所述第一滑块一端两侧皆安装有第二气缸。本发明通过在第四气缸上安装一组控制接料盘的第五气缸，且在水箱上安装水泵与热风机，在衬底一面抛光完成后，接料盘挡在抛光垫与抛光台之间，防止抛光垫上的抛光液滴落在衬底上，水泵与热风机再将衬底抛光完成的一面清洗干燥，防止在抛光衬底另一面时衬底上的残留物使衬底不平整降低抛光效果。物使衬底不平整降低抛光效果。物使衬底不平整降低抛光效果。


技术研发人员：肖志宏
受保护的技术使用者：日禺光学科技（苏州）有限公司
技术研发日：2021.09.10
技术公布日：2021/12/13