一种芯片的自感知温控系统的制作方法

技术特征：
1.一种芯片的自感知温控系统，其特征在于：基于热电制冷吸收芯片(1)局部热点热量，实现精准控温；利用低熔点合金(6)作为热电制冷片(2)的热开关和电开关，实现“自感知温控”。2.如权利要求1的一种芯片的自感知温控系统，其特征在于：包括导热铜片(3)、热电制冷片(2)、低熔点合金(6)、铜块(7)、散热翅片(4)、散热风扇(5)；热电制冷片(2)包括热端陶瓷片(201)、冷端陶瓷片(203)和冷端陶瓷片(202)；导热铜片(3)的下表面与待散热的芯片(1)接触连接，导热铜片(3)的上表面与散热翅片(4)的下端接触连接，散热风扇(5)固定安装在散热翅片(4)的上端，热电制冷片(2)固定放置在导热铜片(3)的中心；冷端陶瓷片(203)与待散热的芯片(1)接触，热端陶瓷片(201)有多个凹槽，凹槽内装有低熔点合金(6)；任选一个热端陶瓷片(201)的凹槽作为低熔点合金(6)与冷端陶瓷片(202)接触的通道，在低熔点合金(6)与冷端陶瓷片(202)之间装有铜块(7)，用以导电导热；热电制冷片(2)的电源线经过热电制冷片(2)上方与散热翅片(4)底部之间的绝缘微通道。3.如权利要求2的一种芯片的自感知温控系统，其特征在于：待散热的芯片(1)、导热铜片(3)、热电制冷片(2)以及散热翅片(4)相接触平面之间填充导热性良好的界面材料，以降低接触热阻，并在热电制冷片(2)的电源线周围填充绝缘材料。4.如权利要求1、2或3的一种芯片的自感知温控系统，其特征在于：工作方法为，冷端陶瓷片(203)吸收待散热的芯片(1)局部热点热量，传至热端陶瓷片(201)，当热端陶瓷片(201)的温度上升至低熔点合金(6)的熔点时，低熔点合金(6)熔化并膨胀，与散热翅片(4)底部接触，将热量向上传递，散热翅片(4)将热量扩散至较大的换热表面，通过散热风扇(5)的强迫对流方式进行散热；同时通过铜块(7)导电，形成通路，热电制冷片(2)开始工作，实现精准控温，有效为待散热的芯片(1)局部热点制冷；当待散热的芯片(1)温度降低至一定温度时，低熔点合金(6)开始凝固、收缩，电路断开连接，热电制冷片(2)停止工作，实现“自感知温控”，有效减少能耗，避免过度冷却。

技术总结
本发明公开的一种芯片的自感知温控系统，属于微型电子设备芯片散热技术领域。本发明的热电制冷片的热端陶瓷片有多个凹槽，凹槽内装有低熔点合金，在一个凹槽内，低熔点合金通过铜块与热电臂接触；冷端陶瓷片吸收待散热的芯片局部热点热量，传至热端陶瓷片，当温度上升至低熔点合金的熔点时，低熔点合金熔化、膨胀，并与散热翅片底部接触，散热翅片将热量扩散，并通过散热风扇的强迫对流方式进行散热；同时通过铜块导电，热电制冷片开始工作，有效为待散热的芯片局部热点制冷，实现精准控温；当待散热的芯片降低至一定温度时，低熔点合金开始凝固、收缩，电路断开连接，热电制冷片停止工作，实现“自感知温控”，有效减少能耗，避免过度冷却。冷却。冷却。


技术研发人员：王伟 牛艾佳 左正兴
受保护的技术使用者：北京理工大学
技术研发日：2021.09.15
技术公布日：2021/12/13