用于处理图卡的TCON芯片的制作方法

用于处理图卡的tcon芯片
技术领域
1.本技术涉及图卡检测技术领域，尤其涉及一种用于处理图卡的tcon芯片。


背景技术：

2.现有技术中，液晶显示器在显示画面的过程中，由于tcon芯片(时序控制芯片，timing control chip)以及液晶本身的特性，例如充电放电的限制，当显示一些特定图卡时，会产生像素点间的串扰。一方面会引起画面显示异常，另一方面如果长期保持这样的状态，也会影响液晶显示器的使用寿命。
3.采用软件检测这些特殊的图卡，对总线的带宽要求比较高，而且对cpu的预算处理能力也有一定的要求，这样的方式对一些低端tocn芯片是不允许的，因此需要一种降低对cpu(中央处理器，central processing unit)的依赖和要求，并能够适应低端的tocn芯片的检测图卡的方式。


技术实现要素：

4.本技术的目的是提供一种用于处理图卡的tcon芯片，用以解决用软件检测图卡对cpu的依赖和要求较高的问题。
5.第一方面，本技术提供一种用于处理图卡的tcon芯片，所述芯片包括自适应二值化模块和特征识别模块，其中：
6.所述自适应二值化模块，用于对图像数据进行二值化得到待检测图像数据；
7.所述特征识别模块，用于将所述待检测图像数据与预设图卡特征进行匹配，若匹配到所述预设图卡特征，则确定检测到所述预设图卡特征对应的图卡。
8.在一种可能的实施方式中，所述特征识别模块包括至少一个特征检测模块和/或至少一个特征统计模块，其中：
9.所述特征检测模块，用于采用所述预设图卡特征中的图卡行向量对所述待检测数据的像素行进行检测，得到各像素行的行向量检测结果，并采用所述预设图卡特征中的行向量排列特征对各像素行的行向量检测结果进行特征检测，得到所述待检测数据中的图卡检测结果；
10.所述特征统计模块，用于采用所述预设图卡特征中的图卡行向量对所述待检测数据的像素行进行检测，得到各像素行的行向量检测结果。
11.在一种可能的实施方式中，执行所述采用所述预设图卡特征中的图卡行向量对所述待检测数据的像素行进行检测，得到各像素行的行向量检测结果，所述特征检测模块和所述特征统计模块具体用于：
12.针对每个像素行，依序将所述像素行的多个二值化数据与所述图卡行向量进行匹配操作；
13.若连续匹配到n个所述图卡行向量，则记录所述图卡行向量的起始位置和结束位置以及所述图卡行向量的连续数量，其中，n大于或等于第一阈值；
14.若所述像素行匹配到多个图卡行向量，则选择连续数量最多的图卡行向量的标识作为所述像素行的所述行向量检测结果。
15.在一种可能的实施方式中，所述特征检测模块和所述特征统计模块还用于：
16.各像素行分别作为目标像素行，并针对所述目标像素行比对所述目标像素行和相邻像素行的图卡行向量的起始位置；
17.若所述相邻像素行的图卡行向量的起始位置相同，且所述目标像素行的图卡行向量的起始位置与所述相邻像素行的图卡行向量的起始位置不同，则校正所述目标像素行的图卡行向量的起始位置为所述相邻像素行的图卡行向量的起始位置；其中所述目标像素行的图卡行向量的起始位置为连续数量最多的图卡行向量的起始位置。
18.在一种可能的实施方式中，执行所述用所述预设图卡特征中的行向量排列特征对各像素行的行向量检测结果进行特征检测，得到所述待检测数据中的图卡检测结果，所述特征检测模块具体用于：
19.依序将所述多个像素行的行向量检测结果与所述行向量排列特征进行匹配操作；
20.若连续匹配到m个所述行向量排列特征，则记录所述行向量排列特征的起始位置和结束位置以及所述行向量排列特征的连续数量，其中，m大于或等于第二阈值；
21.若所述像素行匹配到多种行向量排列特征，则选择连续数量最多的行向量排列特征的标识作为所述图卡检测结果。
22.在一种可能的实施方式中，若采用所述特征识别模块中的多个特征搜索模块检测所述预设图卡特征，则各特征搜索模块负责检测所述待检测图像数据的指定图像区域，其中所述多个特征搜索模块中每个特征搜索模块为所述特征检测模块或所述特征统计模块。
23.在一种可能的实施方式中，当所述特征识别模块具有多个特征搜索模块时，所述芯片还包括单帧检测仲裁模块：
24.所述单帧检测仲裁模块，用于根据所述多个模块的检测结果得到决策结果；所述决策结果用于指示是否存在需要校正的图卡，以及需要校正的图卡标识，其中，所述图卡标识用于图卡校正，每个所述特征搜索模块为所述特征检测模块或所述特征统计模块。
25.在一种可能的实施方式中，所述单帧检测仲裁模块包括多个通道选择模块和单帧决策模块：
26.所述通道选择模块，用于基于预设的选通规则从所述多个特征搜索模块中选择相应特征搜索模块的两个检测结果；并对所述两个检测结果进行逻辑与操作，得到所述通过选择模块的选择结果；
27.所述单帧决策模块，用于对所述多个所述通道选择模块的选择结果进行逻辑或操作，得到所述决策结果。
28.在一种可能的实施方式中，当待检测图卡的种类超过预先设定的阈值时，所述芯片还包括多帧设定配置模块和多帧检测仲裁模块：
29.所述多帧设定配置模块，用于设置所述特征识别模块检测的图卡种类；
30.所述多帧检测仲裁模块，还用于在多帧检测模式中，获取所述单帧决策模块的决策结果；若所述决策结果指示需要校正图卡时，确定所述特征识别模块检测的图卡种类不变，若所述决策结果指示不存在需要校正的图卡时，则更换所述多帧设定配置模块设置的需要检测的图卡种类。
31.在一种可能的实施方式中，所述芯片还包括信号校正模块：
32.所述信号校正模块，用于根据检测到的图卡标识匹配出对应的校正方式，并采用所述校正方式对所述图像数据进行校正操作。
33.在一种可能的实施方式中，所述芯片还包括软件通道模块：
34.所述软件通道模块，用于将检测到的图卡标识发送给cpu进行校正。
35.本技术的实施例提供的技术方案至少带来以下有益效果：
36.本技术实施例中，使用自适应二值化模块对图像数据进行二值化得到待检测图像数据，再将得到的待检测图像数据发送给特征识别模块，特征识别模块将获得的待检测图像数据与预设图卡特征进行匹配，最终检测到预设图卡特征对应的图卡，由此本技术采用纯硬件结构实现tcon芯片对图卡的检测和校正，降低对cpu的依赖和要求，并能够适应低端的tocn芯片。其中，本技术在硬件上还采用大量硬件模块复用的方式，通过降低模块的面积达到降低芯片成本的目的。此外，本技术在硬件上还可以采用分时复用的检测方式，可以检测更多的图卡，满足客户的需求，同时设置软件通道模块，可供合有cpu的tcon芯片进行操作，大大降低了芯片更新换代的周期，降低了芯片成本。
37.本技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。本技术的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
38.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所介绍的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
39.图1为本技术实施例提供的一种图卡的示意图；
40.图2为本技术实施例提供的另一种图卡的示意图；
41.图3为本技术实施例提供的一种用于处理图卡的tcon芯片的结构示意图；
42.图4为本技术实施例提供的一种用于处理图卡的tcon芯片内部模块的结构示意图；
43.图5为本技术实施例提供的一种选择多种模块检测不同区域的示意图；
44.图6为本技术实施例提供的一种单帧检测仲裁模块的流程示意图；
45.图7为本技术实施例提供的根据优先级确定决策结果的流程示意图；
46.图8为本技术实施例提供的另一种单帧检测仲裁模块的流程示意图；
47.图9为本技术实施例提供的信号校正模块的结构示意图。
具体实施方式
48.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。其中，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
49.并且，在本技术实施例的描述中，除非另有说明，
″
/
″
表示或的意思，例如，a/b可以表示a或b；文本中的
″
和/或
″
仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况，另外，在本技术实施例的描述中，
″
多个
″
是指两个或多于两个。
50.以下，术语
″
第一
″
、
″
第二
″
仅用于描述目的，而不能理解为暗示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有
″
第一
″
、
″
第二
″
、的特征可以明示或者隐合地包括一个或者更多个特征，在本技术实施例的描述中，除非另有说明，
″
多个
″
的含义是两个或两个以上。
51.以下，对本技术实施例中的部分用语进行解释说明，以便于本领域技术人员理解。
52.图卡：是指图像测试卡，由合有r(红色，red)、g(绿色，green
·
)、b(蓝色，blue)三个像素的彩色块和黑白块组成，主要用于测试液晶显示器显示画面的测试和校正。
53.现有技术中，液晶显示器在显示画面的过程中，由于tcon芯片以及液晶本身的特性，例如充电放电的限制，当显示一些特定图卡时，会产生像素点间的串扰。一方面会引起画面显示异常，另一方面如果长期保持这样的状态，也会影响液晶显示器的使用寿命。
54.采用软件检测这些特殊的图卡，对总线的带宽要求比较高，而且对cpu的预算处理能力也有一定的要求，这样的方式对一些低端tocn芯片是不允许的，因此需要一种降低对cpu的依赖和要求，并能够适应低端的tocn芯片的检测图卡的方式。
55.有鉴于此，本技术实施例提供了一种用于处理图卡的tcon芯片，该芯片基于硬件方式来实现对图卡的检测。
56.为便于采用硬件方式检测图卡，本技术实施例中对不同种类的图卡的特征进行分析，得到图卡的便于硬件检测的特征表达。
57.如图1所示和图2所示为不同图卡的示意图。在图1和图2所示的图卡示意图中横向并排的每三个框表示一个像素。纯黑色的三个框表示该像素值较低，在被二值化时会被二值化为0。基于此，如图1所示，为本技术实施例提供的只含有一种特征向量的图卡，其中图卡101的特征向量为1010、0101、1010、0101，图卡102的特征向量为1010、1010、0101、0101，图卡103的特征向量为1010、1010、1010、1010，图卡104的特征向量为1100、1100、1100、1100。
58.如图2所示，为本技术实施例提供的合有多种特征向量的图卡，图卡对应的特征向量为1010、0101、1010、0101和0101、0101、0101、0101。
59.如图3所示该芯片包括自适应二值化模块301和特征识别模块302，其中：
60.所述自适应二值化模块301，用于对图像数据进行二值化得到待检测图像数据。
61.自适应二值化模块301用于根据二值化阈值来进行二值化，当任一像素点的数据高于该二值化阈值时，该像素点二值化为1，当任一像素点的数据小于或等于该二值化阈值时，该像素点二值化为0，由此得到有0和1构成的二值化图像。自适应二值化模块能够根据图像内容自适应调整二值化阈值。例如可根据一帧图像的整体亮度情况自适应确定二值化阈值。例如整体亮度较高是二值化阈值较高、整体亮度较低时二值化阈值较低。当然实施时，可根据实际需求确定二值化阈值均适用于本技术实施例。
62.所述特征识别模块302，用于将所述待检测图像数据与预设图卡特征进行匹配，若匹配到所述预设图卡特征，则确定检测到所述预设图卡特征对应的图卡。
63.由此，本技术实施例中，使用自适应二值化模块301对图像数据进行二值化得到待检测图像数据，再将得到的待检测图像数据发送给特征识别模块302，特征识别模块302将获得的待检测图像数据与预设图卡特征进行匹配，最终检测到预设图卡特征对应的图卡，由此本技术采用纯硬件结构实现tcon芯片对图卡的检测和校正，降低对cpu的依赖和要求，并能够适应低端的tocn芯片。
64.在一些可能的实施例中，为了降低特征识别模块302检测图卡的硬件成本，自适应二值化模块301负责将前端输入的图像数据采用自适应二值化阈值的算法进行二值化，得到待检测图像数据发送给特征识别模块302。例如自适应二值化模块301可以将3*10比特的图像数据二值化得到3*1比特的待检测数据。其中，3指的是有r、g、b三个像素通道，10指的是一个像素通道的数值为10比特。
65.在一种实施方式中，自适应二值化模块301可以将r、g、b三个像素通道的图像数据二值化，若同一像素点的r、g、b三个像素通道的图像数据二值化后的待检测数据至少有一个为1，则待检测数据匹配为特征向量的1，若同一像素点的r、g、b三个像素通道的图像数据二值化后的数据全为0，则将待检测数据匹配为特征向量的0。
66.另一种实施方式为，自适应二值化模块301可以将依照亮度对图像数据进行二值化，得到一个亮度二值化图像，在亮度二值化图像中一个像素点对应一个值，便于和特征向量进行匹配。例如像素点的二值化值为1即和特征向量中的1匹配，像素点的二值化值为0即和特征向量中的0匹配。
67.由此，通过自适应二值化模块对图像数据进行二值化处理可以降低需要处理的数据量，由此降低特征识别模块302检测图卡的硬件成本，同时保证不同灰阶等级的图卡都可以被检测到。
68.在一些实施例中，如图4所示为本技术实施例提供的一种tcon芯片的内部模块的结构示意图，如图4所示，本技术实施例中特征识别模块302包括至少一个特征检测模块和/或至少一个特征统计模块。
69.其中，特征检测模块，用于采用所述预设图卡特征中的图卡行向量对所述待检测数据的像素行进行检测，得到各像素行的行向量检测结果，并采用所述预设图卡特征中的行向量排列特征对各像素行的行向量检测结果进行特征检测，得到所述待检测数据中的图卡检测结果；
70.特征统计模块，是特征检测模块的简化结构，用于执行特征检测模块的部分功能。如特征统计模块用于采用所述预设图卡特征中的图卡行向量对所述待检测数据的像素行进行检测，得到各像素行的行向量检测结果。
71.示例性的，如对各像素行的行向量进行检测具体可实施为：针对每个像素行，依序将从自适应二值化模块301中获取到的所述像素行的多个二值化数据与所述预设图卡特征中的图卡行向量进行匹配操作；若连续匹配到n个所述图卡行向量的次数，则记录所述图卡行向量的起始位置和结束位置以及所述图卡行向量的连续数量，其中，n大于或等于第一阈值；若所述像素行匹配到多个图卡行向量，则选择连续数量最多的图卡行向量的标识作为所述像素行的所述行向量检测结果。
72.例如，自适应二值化模块301中获取到的所述像素行的多个二值化数据为0101，0101、1010、0101、0101、0101，而预设的图卡特征中的图卡行向量为0101，则第一个和第二
个数据认为是连续两次匹配到所述图卡行向量，而第三个数据认为没有匹配到所述图卡行向量，则n为2，若n大于或等于第一阈值，则记录所述图卡行向量的连续数量2，第四个、第五个和第六个数据认为是连续三次匹配到所述图卡行向量，则n为3，若n大于或等于第一阈值，则记录所述图卡行向量的连续数量3，此时3大于2，则选择后面记录的图卡行向量的标识作为所述像素行的所述行向量检测结果。
73.其中，每一种图卡行向量对应的标识不同，具体每一种图卡行向量对应的标识可以根据实际应用中的具体情况进行设定。例如若没检测到所述图卡行向量，则所述图卡行向量的检测结果标识为0；若检测到的所述图卡行向量为0101，则所述图卡行向量的标识为1；若检测到的所述图卡行向量为1010，则所述图卡行向量的标识为2；若检测到的所述图卡行向量为0011，则所述图卡行向量的标识为3；若检测到的所述图卡行向量为1100，则所述图卡行向量的标识为4。
74.在一些实施例中，若所述图卡行向量出现噪点，噪点会对检测造成干扰，引起误检，因此需要对出现噪点的图卡行向量的起始位置进行校正。其中图卡行向量的起始位置是连续数量最多的图卡行向量的起始位置。因此所述特征检测模块和所述特征统计模块还用于：将各像素行分别作为目标像素行，并针对所述目标像素行比对目标像素行和相邻像素行的图卡行向量的起始位置，若所述相邻像素行的图卡行向量的起始位置相同，且所述目标像素行的图卡行向量的起始位置与所述相邻像素行的图卡行向量的起始位置不同，则校正所述目标像素行的图卡行向量的起始位置为所述相邻像素行的图卡行向量的起始位置。
75.一种实施方式如表1所示：
76.表1
[0077][0078]
在表1中，第二个行向量的行起始位置与第一个行向量和第三个行向量的行起始位置不相同，故将第二个行向量的起始位置校正为与第一个和第三个行向量的行起始位置。
[0079]
在一些实施例中，为了能够检测出结构更加复杂的图卡，特征识别模块302中的特征检测模块还可以采用所述预设图卡特征中的行向量排列特征对各像素行的行向量检测结果进行特征检测，得到所述待检测数据中的图卡检测结果。
[0080]
一种可能的实施方式为采用所述特征检测模块，依序将所述多个像素行的行向量检测结果与所述行向量排列特征进行匹配操作；若连续匹配到m个所述行向量排列特征，则
记录所述行向量排列特征的起始位置和结束位置以及所述行向量排列特征的连续数量，其中，m大于或等于第二阈值；若所述像素行匹配到多种行向量排列特征，则选择连续数量最多的行向量排列特征的标识作为所述图卡检测结果。
[0081]
其中，所述行向量排列特征为根据对各像素行的行向量进行检测时记录的图卡行向量的标识决定的。例如对每一行所述图卡行向量进行检测最终得到的检测结果为0101、1010、0101、1010，则记录的图卡行向量的标识为1、2、1、2，那么对应的所述行向量排列特征就为1212。
[0082]
其中每一种行向量排列特征对应的标识不同，具体每一种图卡行向量排列特征对应的标识可以根据实际应用中的具体情况进行设定。例如若没检测到所述行向量排列特征，则所述行向量排列特征的标识为0；若检测到的所述行向量排列特征为1212，则所述行向量排列特征的标识为1；若检测到的所述图卡行向量为1111，则所述行向量排列特征的标识为2。具体可设定为如表2所示：
[0083]
表2
[0084][0085]
本技术实施例中各第一阈值和第二阈值可以相同也可以不同，m和n同样可以相同也可以不同，均适用于本技术实施例。
[0086]
在一些实施例中，为便于后文描述，定义特征搜索模块，该特征搜索模块为所述特征检测模块或所述特征统计模块。实施时，为了防止出现误检，还可以根据需要检测的图卡的来选择使用特征搜索模块。若采用所述特征识别模块中的多个特征搜索模块检测所述预设图卡特征，则各特征搜索模块负责检测所述待检测图像数据的指定图像区域。例如，一帧图像划分为多个图像区域，第一特征搜索模块负责其中一个图像区域，另一个特征搜索模块负责另一个图像区域。综上而言，特征检测模块和特征统计模块的区别如表3所示：
[0087]
表3
[0088][0089]
如表3所示，可以看出，本技术实施例中，特征统计模块一次检测一种图卡，并对图卡的行特征向量进行检测，而特征检测模块一次可以检测所有图卡，并对图卡的行特征向量和列特征向量都可以进行检测，由此可以知道特征统计模块的复杂度逼特征检测模块低且特征统计模块的面积比特征检测模块的面积小，例如特征统计模块的面积可以是特征检测模块的1/3。
[0090]
实际应用中，可以根据具体情况选择采用特征检测模块、特征统计模块或者多模块混合使用。例如：对于只含有单特征向量的图卡，一般只用特征检测模块检测，对于含有多个特征向量的图卡，可以根据屏幕不同区域特征使用多个特征检测模块和/或多个特征统计模块在不同区域完成检测。如图5所示，使用图4中的特征检测模块0在区域1检测特征向量0101，特征检测模块1在区域2检测特征向量1010，特征统计模块0在区域3检测特征向量1100。
[0091]
由此，特征识别模块将获得的待检测图像数据与预设图卡特征进行匹配，完成了对待检测图卡对应的待检测数据的检测，实现了采用纯硬件结构完成tcon芯片对图卡的检测和校正，降低了芯片成本的目的。同时，还采用大量硬件模块复用的方式，例如特征检测模块和特征统计模快，通过降低模块的面积达到降低芯片成本的目的。
[0092]
在一些实施例中，若特征识别模块102使用多个特征搜索模块时，所述芯片还包括单帧检测仲裁模块：
[0093]
所述单帧检测仲裁模块，用于根据所述多个特征搜索模块的检测结果得到决策结果；所述决策结果用于指示是否存在需要校正的图卡，以及需要校正的图卡标识，其中，所述图卡标识用于图卡校正，每个所述特征搜索模块为所述特征检测模块或所述特征统计模块。
[0094]
在一种实施例中具体可实施为，如图6所示，检测该图卡时使用到图4中的特征检测模块0、特征检测模块1、特征统计模块0和特征统计模块1等多个特征搜索模块，此时需要使用到单帧检测仲裁模块。特征检测模块0、特征检测模块1、特征统计模块0和特征统计模块1将检测得到的特征标识1、1、0、0发送给单帧检测仲裁模块的通道选择模块，通道选择模块根据预设的选通规则从所述多个特征搜索模块中选择相应特征搜索模块的两个特征标识，对所述两个特征标识进行逻辑与操作，得到所述通过选择模块的选择结果。
[0095]
例如第一次选择通道1和2，得到特征标识1和0，则进行逻辑与操作后得到所述通过选择模块的选择结果为0；第二次选择通道1和3，得到特征标识1和0，则进行逻辑与操作
后得到所述通过选择模块的选择结果为0；第三次选择通道0和0，得到特征标识1和1，则进行逻辑与操作后得到所述通过选择模块的选择结果为1；第三次选择通道2和3，得到特征标识0和0，则进行逻辑与操作后得到所述通过选择模块的选择结果为0。
[0096]
再使用单帧决策模块将多个所述通道选择模块的选择结果进行逻辑或操作，得到所述决策结果。例如将上述四次选择的结果进行逻辑或操作，得到最终的检测结果为1。
[0097]
在一些实施例中，若有多个所述通道选择模块的选择结果都检测到图卡的特征向量，则需要根据预先设定的优先级确定最终的决策结果。
[0098]
其中，假设多个所述通道选择模块的选择结果分别为检测结果1、检测结果2、检测结果3、检测结果4，按一定的优先级判定最终的决策结果，具体步骤如图7所示：
[0099]
在步骤701中，判断检测结果1是否为0，若不为0，表示第一次结果检测到图卡的特征向量，在步骤702中，确定决策结果为检测结果1，若为0，表示第一次结果未检测到图卡的特征向量，执行步骤703。
[0100]
在步骤703中，判断检测结果2是否为0，若不为0，表示第二次结果检测到图卡的特征向量，在步骤704中，确定决策结果为检测结果2，若为0，表示第二次结果未检测到图卡的特征向量，执行步骤705。
[0101]
在步骤705中，判断检测结果3是否为0，若不为0，表示第三次结果检测到图卡的特征向量，在步骤706中，确定决策结果为检测结果3，若为0，表示第三次结果未检测到图卡的特征向量，执行步骤707。
[0102]
在步骤707中，判断检测结果4是否为0，若不为0，表示第四次结果检测到图卡的特征向量，在步骤708中，确定决策结果为检测结果4，若为0，表示第四次结果未检测到图卡的特征向量，在步骤709中，确定决策结果为0。
[0103]
其中，优先级更高的检测结果包含了优先级更低的检测结果，此时对优先级高的检测结果进行校正相当于已经对优先级低的检测结果进行了校正。因此在检测到图卡特征向量的检测结果中选择优先级高的结果为最终的决策结果。
[0104]
一种可能的实施方式中，如图8所示，检测该图卡时使用到图4中的特征检测模块0、特征检测模块1、特征统计模块0和特征统计模块1等多个特征搜索模块，此时需要使用到单帧检测仲裁模块。特征检测模块0、特征检测模块1、特征统计模块0和特征统计模块1将检测得到的特征标识1、1、3、0发送给单帧检测仲裁模块的通道选择模块。
[0105]
通道选择模块根据预设的选通规则从所述多个特征搜索模块中选择相应特征搜索模块的两个通道的特征标识(即特征检测模块或特征统计模块输出的检测结果)，对所述两个特征标识进行逻辑与操作，得到所述通过选择模块的选择结果。例如第一次选择通道2和1，获得特征标识3和1，但是由于选择通道2和1都检测到特征向量，所以根据预先设定的优先级，进行逻辑与操作后得到所述通过选择模块的选择结果为3，第二次选择通道1和3，得到特征标识1和0，则进行逻辑与操作后得到所述通过选择模块的选择结果为0；第三次选择通道0和0，得到特征标识1和1，则进行逻辑与操作后得到所述通过选择模块的选择结果为1；第三次选择通道2和3，得到特征标识3和0，则进行逻辑与操作后得到所述通过选择模块的选择结果为0。
[0106]
再使用单帧决策模块将多个所述通道选择模块的选择结果进行逻辑或操作，得到所述决策结果。例如将上述四次选择的结果进行逻辑或操作，有两个通道选择模块的选择
结果都是检测到图卡的特征向量，因此根据预先设定的优先级，即第一次选择的优先级高于第三次选择的优先级，因此得到最终的检测结果为1。
[0107]
由此，单帧检测仲裁模块可以将多路检测模块的结果进行汇总，根据一定的选择规则将复杂度更高，优先级更高的检测结果仲裁为最终的检测到的图卡并对其进行校正。
[0108]
在一些实施例中，当待检测图卡的数量超过预先设定的阈值时，已有硬件资源无法满足图卡的检测，此时需要开启多帧检测模式，因此所述芯片还可以包括多帧设定配置模块和多帧检测仲裁模块。通过多帧设定配置模块设置所述特征识别模块检测的图卡种类；通过多帧检测仲裁模块，在多帧检测模式中，获取所述单帧决策模块的决策结果。若所述决策结果指示需要校正图卡时，确定所述特征识别模块检测的图卡种类不变，若所述决策结果指示不存在需要校正的图卡时，则更换所述多帧设定配置模块设置的需要检测的图卡种类。
[0109]
在一种实施方式中，具体可实施为，假设第一帧检测图卡a集合、第二帧检测图卡b集合，若当前帧设置的特征识别模块检测的图卡种类为a，且当前帧决策结果为0时，为未检测到图卡a，则更换下一帧所述多帧设定配置模块设置的需要检测的图卡种类为b；若当前帧设置的特征识别模块检测的图卡种类为a，且当前帧决策结果为1时，为检测到图卡a，则下一帧所述多帧设定配置模块设置的需要检测的图卡种类仍为a。
[0110]
在另一种实施方式中，具体可实施为，假设第一帧检测的图卡为1、2、3，若检测到图卡1但是没有检测到图卡2和图卡3则下次还检测图卡1但是无需检测图卡2和图卡3，更换为检测图卡1、4、5。以此类推，当任一种图卡没有被检测到时，都可以更换为检测其他种类的图卡。
[0111]
其中，每一种实施方式中都可以选择经过多少帧之后改变硬件模块的参数设定。
[0112]
多帧设定配置模块和多帧检测仲裁模块是在芯片硬件资源不足的情况下的一种补充，在视觉上与单帧检测仲裁模块的到的校正效果差别不明显，可以满足客户对显示的画面画质的需求。
[0113]
由此，本技术采用多帧检测模式在硬件上采用分时复用的检测方式，可以检测更多的图卡，满足客户的需求。
[0114]
在一些实施例中，tcon芯片检测到图卡时，需要根据图卡的特性进行校正和补偿，例如通过调整pol、h2pol、h2dot等控制信号的极性，降低像素点间的串扰，以改善显示效果，因此如图4所示，本技术实施例提供的芯片还包括信号校正模块，用于根据检测到的图卡标识匹配出对应的校正方式，并采用所述校正方式对所述图像数据进行校正操作。其中，pol、h2pol、h2dot为tcon芯片控制液晶显示屏的控制信号。
[0115]
例如，如图9所示，tcon芯片还可以包括结果设定模块901和校正模块902。在结果设定模块901中提前设定了50种图卡对应匹配的16校正方式，根据检测出的图卡标识在结果设定模块901中进行匹配，根据匹配得到的校正方式在校正模块902中对控制信号进行校正。
[0116]
在一些实施例中，本技术实施例所述的芯片还包括软件通道模块，cpu可以通过该通道对检测到的图卡标识进行监控，并对pol、h2pol、h2dot等控制信号进行软件校正。
[0117]
由此，本技术为含有cpu的tcon芯片留有的更多的操控性，大大降低了芯片更新换代的周期，降低了芯片成本。
[0118]
基于前文的描述，本技术实施例中，使用自适应二值化模块对图像数据进行二值化得到待检测图像数据，再将得到的待检测图像数据发送给特征识别模块，特征识别模块将获得的待检测图像数据与预设图卡特征进行匹配，最终检测到预设图卡特征对应的图卡，最终本技术采用纯硬件结构实现tcon芯片对图卡的检测和校正，降低对cpu的依赖和要求，并能够适应低端的tocn芯片。其中，本技术在硬件上还采用特征检测模块和特征统计模块等硬件模块复用的方式，通过降低模块的面积达到降低芯片成本的目的。此外，本技术在硬件上还采用了多帧检测模块，通过分时复用的检测方式，检测到更多的图卡，满足客户的需求，同时设置软件通道模块，可供含有cpu的tcon芯片进行操作，大大降低了芯片更新换代的周期，降低了芯片成本。
[0119]
本技术提供的实施例之间的相似部分相互参见即可，以上提供的具体实施方式只是本技术总的构思下的几个示例，并不构成本技术保护范围的限定。对于本领域的技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下依据本技术方案所扩展出的任何其他实施方式都属于本技术的保护范围。
[0120]
显然，本领域的技术人员可以对本技术进行各种改动和变型而不脱离本技术的精神和范围。这样，倘若本技术的这些修改和变型属于本技术权利要求及其等同技术的范围之内，则本技术也意图包含这些改动和变型在内。