用于集成电路的动态设计流程的生成的制作方法

技术特征：
1.一种方法，包括：访问设计流程配置数据结构，其中，所述设计流程配置数据结构以工具控制语言编码；基于所述设计流程配置数据结构，从一组流程模块中选择多个流程模块，其中，所述一组流程模块中的每个流程模块以所述工具控制语言向相应的电子设计自动化工具提供应用编程接口；基于所述设计流程配置数据结构，将设计流程生成为包括所选流程模块作为顶点的有向无环图；基于一个或多个输入的集成电路设计数据结构，使用所述设计流程来控制所选流程模块的相应电子设计自动化工具，生成输出的集成电路设计数据结构；以及传输、存储或显示所述输出的集成电路设计数据结构。2.根据权利要求1所述的方法，其中，生成所述设计流程包括：基于所述设计流程配置数据结构，生成第一设计流程；使用所述第一设计流程基于一个或多个输入的集成电路设计数据结构，生成当前集成电路设计数据结构；确定所述当前集成电路设计数据结构的一个或多个参数；将所述一个或多个参数输入到机器学习模块以获得一个或多个反馈参数作为所述机器学习模块的输出；以及基于所述一个或多个反馈参数生成下一个设计流程。3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述当前集成电路设计数据结构的一个或多个参数包括对由所述当前集成电路设计数据结构描述的集成电路的功率、性能和面积的估计。4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，包括：生成所述设计流程的所述有向无环图的图形表示；以及传输、存储或显示所述图形表示。5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，所述设计流程包括与用于超文本标记语言生成的任务相对应的顶点，包括：使用所述设计流程基于所述输出的集成电路设计数据结构，生成超文本标记语言数据结构；以及传输、存储或显示所述超文本标记语言数据结构。6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其中，所述设计流程被编码为make文件。7.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其中，所述设计流程被编码为make 文件。8.根据权利要求1至7中任一项所述的方法，其中，所述输出的集成电路设计数据结构包括用于集成电路的物理设计数据结构。9.根据权利要求1至7中任一项所述的方法，其中，所述输出集成电路设计数据结构包括用于集成电路的gdsii文件。10.根据权利要求1至9中任一项所述的方法，其中，所选流程模块中的一个的相应电子设计自动化工具是源综合工具，所选流程模块中的一个的相应电子设计自动化工具是布局布线工具，并且所选流程模块中的一个的相应电子设计自动化工具是静态时序分析工具。11.根据权利要求1至10中任一项所述的方法，其中，所述一个或多个输入的集成电路设计数据结构包括寄存器传输级数据结构。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的方法，其中，所述设计流程配置数据结构是设计参数数据结构的一部分，包括：访问所述设计参数数据结构，其中，所述设计参数数据结构包括集成电路设计的设计参数值；响应于标识所述设计参数数据结构的命令，基于所述设计参数数据结构生成用于集成电路的寄存器传输级数据结构；响应于标识所述设计参数数据结构的命令，基于所述寄存器传输级数据结构生成用于所述集成电路的软件开发工具包；其中，响应于标识所述设计参数数据结构的命令选择所述多个流程模块；其中，响应于标识所述设计参数数据结构的命令生成所述设计流程；其中，所述输出的集成电路设计数据结构包括用于所述集成电路的物理设计数据结构，所述物理设计数据结构响应于标识所述设计参数数据结构的命令、基于所述寄存器传输级数据结构而生成；响应于标识所述设计参数数据结构的命令，基于所述设计参数数据结构和验收标准生成用于集成电路的测试计划；响应于标识所述设计参数数据结构的命令，基于所述测试计划、所述寄存器传输级数据结构、所述软件开发工具包和所述物理设计数据结构调用用于所述集成电路的测试，以获得一组测试结果；以及传输、存储或显示基于所述寄存器传输级数据结构、所述软件开发工具包、所述物理设计数据结构和所述测试结果的设计数据结构。13.根据权利要求1至12中任一项所述的方法，包括：将基于所述物理设计数据结构的物理设计规范传输到服务器以调用所述集成电路的制造。14.根据权利要求1至12中任一项所述的方法，包括：制造所述集成电路；将所述集成电路安装在系统中，所述系统被配置成响应于经由与云服务器的通信接收的命令来操作所述集成电路；以及传输用于访问和控制所述集成电路的登录。15.一种系统，包括：网络接口；存储器；以及处理器，其中，所述存储器包括指令，所述指令能由所述处理器执行以使所述系统：访问设计流程配置数据结构，其中，所述设计流程配置数据结构以工具控制语言编码；基于所述设计流程配置数据结构，从一组流程模块中选择多个流程模块，其中，所述一组流程模块中的每个流程模块以所述工具控制语言向相应的电子设计自动化工具提供应用编程接口；基于所述设计流程配置数据结构，将设计流程生成为包括所选流程模块作为顶点的有向无环图；以及基于一个或多个输入的集成电路设计数据结构，使用所述设计流程以控制所选流程模
块的相应电子设计自动化工具，生成输出的集成电路设计数据结构。16.根据权利要求15所述的系统，其中，所述存储器包括指令，所述指令能由所述处理器执行以使所述系统：基于所述设计流程配置数据结构，生成第一设计流程；使用所述第一设计流程基于一个或多个输入的集成电路设计数据结构，生成当前集成电路设计数据结构；确定所述当前集成电路设计数据结构的一个或多个参数；将所述一个或多个参数输入到机器学习模块，以获得一个或多个反馈参数作为所述机器学习模块的输出；以及基于所述一个或多个反馈参数生成下一个设计流程。17.根据权利要求16所述的系统，其中，所述当前集成电路设计数据结构的一个或多个参数包括对由所述当前集成电路设计数据结构描述的集成电路的功率、性能和面积的估计。18.根据权利要求15至17中任一项所述的系统，其中，所述存储器包括指令，所述指令能由所述处理器执行以使所述系统：生成所述设计流程的所述有向无环图的图形表示；以及传输、存储或显示所述图形表示。19.根据权利要求15至18中任一项所述的系统，其中，所述设计流程被编码为make文件。20.根据权利要求15至18中任一项所述的系统，其中，所述设计流程被编码为make 文件。21.根据权利要求15至20中任一项所述的系统，其中，所述输出集成电路设计数据结构包括用于集成电路的物理设计数据结构。22.根据权利要求15至20中任一项所述的系统，其中，所述输出的集成电路设计数据结构包括用于集成电路的gdsii文件。23.根据权利要求15至22中任一项所述的系统，其中，所选流程模块中的一个的相应电子设计自动化工具是源综合工具，所选流程模块中的一个的相应电子设计自动化工具是布局布线工具，并且所选流程模块中的一个的相应电子设计自动化工具是静态时序分析工具。24.根据权利要求15至23中任一项所述的系统，其中，所述一个或多个输入的集成电路设计数据结构包括寄存器传输级数据结构。25.根据权利要求15至24中任一项所述的系统，其中，所述设计流程配置数据结构是设计参数数据结构的一部分，并且所述存储器包括指令，所述指令能由所述处理器执行以使所述系统：访问所述设计参数数据结构，其中，所述设计参数数据结构包括集成电路设计的设计参数值；响应于标识所述设计参数数据结构的命令，基于所述设计参数数据结构生成用于集成电路的寄存器传输级数据结构；响应于标识所述设计参数数据结构的命令，基于所述寄存器传输级数据结构生成用于
所述集成电路的软件开发工具包；其中，响应于标识所述设计参数数据结构的命令选择所述多个流程模块；其中，响应于标识所述设计参数数据结构的命令生成所述设计流程；其中，所述输出的集成电路设计数据结构包括用于所述集成电路的物理设计数据结构，所述物理设计数据结构响应于标识所述设计参数数据结构的命令、基于所述寄存器传输级数据结构而生成；响应于标识所述设计参数数据结构的命令，基于所述设计参数数据结构和验收标准生成用于集成电路的测试计划；以及响应于标识所述设计参数数据结构的命令，基于所述测试计划、所述寄存器传输级数据结构、所述软件开发工具包和所述物理设计数据结构调用用于所述集成电路的测试以获得一组测试结果。26.根据权利要求15至25中任一项所述的系统，其中，所述存储器包括指令，所述指令能由所述处理器执行以使所述系统：将基于所述物理设计数据结构的物理设计规范传输到服务器以调用所述集成电路的制造。

技术总结
公开了用于生成用于集成电路的动态设计流程的系统和方法。例如，该方法可以包括：访问设计流程配置数据结构，其中，设计流程配置数据结构以工具控制语言编码；基于设计流程配置数据结构，从一组流程模块中选择多个流程模块，其中，每个流程模块以工具控制语言向相应的电子设计自动化工具提供应用编程接口；基于设计流程配置数据结构，将设计流程生成为包括所选流程模块作为顶点的有向无环图；以及基于一个或多个输入的集成电路设计数据结构，使用设计流程控制所选流程模块的相应电子设计自动化工具，生成输出的集成电路设计数据结构。生成输出的集成电路设计数据结构。生成输出的集成电路设计数据结构。


技术研发人员：陈品翰
受保护的技术使用者：斯法夫股份有限公司
技术研发日：2020.05.01
技术公布日：2021/12/13