一种半导体清洗装置的制作方法

1.本发明公开了半导体领域的一种半导体清洗装置。


背景技术：

2.硅晶圆被广泛用作半导体器件的基板材料。通过对单晶硅锭依次进行如下工序来制造硅晶圆：外周磨削、切片、研磨、蚀刻、双面抛光、单面抛光、清洗等。其中，单面抛光工序为去除晶圆表面的凹凸或起伏以提高平坦度的必要工序。
3.现有技术中，在针对半导体清洗时，采用的是流水线，将半导体叠装好，再将半导体放到盛有清洗液的清洗池内进行清洗，多次使用的清洗液，清洗液会积累过多的污渍，影响清洗液对半导体清洗效果，从而降低半导体质量，并且来回更换清洗液十分耗时耗力，降低劳动效率。
4.基于此，本发明设计了一种半导体清洗装置，以解决上述问题。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于提供一种半导体清洗装置，以解决上述背景技术中提出了多次使用的清洗液，清洗液会积累过多的污渍，影响清洗液对半导体清洗效果，从而降低半导体质量，并且来回更换清洗液十分耗时耗力，降低劳动效率的问题。
6.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体清洗装置，包括安装箱，所述安装箱外侧壁固定连接有安装架，所述安装架顶端固定连接有气缸，所述气缸的伸缩杆底端固定连接有半导体安装盒，所述安装箱在安装箱的正上方，所述安装箱底端固定连接有第一滑杆，所述第一滑杆表面滑动连接有中空安装板，所述第一滑杆顶端固定连接有固定块，所述第一滑杆表面套接有第一复位弹簧，所述第一复位弹簧两端分别和固定块中空安装板固定连接，所述中空安装板内侧固定连接有清洗箱，所述清洗箱内设置有循环清理机构，所述清理箱顶端设置有清扫机构；所述循环清理机构包括联通孔，所述联通孔开设在安装板底端，所述安装板底端固定连接有过滤板，所述过滤板表面开设有过滤孔，所述过滤孔和联通孔对齐，所述清洗箱顶端内侧壁滑动连接有压板，所述压板和清洗箱共同设置有支持复位机构，所述压板底端对称固定连接有滑板，两个所述滑板共同滑动连接有对称分布的两个第二滑杆，所述滑杆表面套接有第二复位弹簧，所述第二复位弹簧的两端分别和滑板固定连接，所述滑板底端均固定连接有第一密封板，所述滑板底端均固定连接有推动块，所述清洗箱底端固定连接有梯形驱动块，所述梯形驱动块和推动块相互配合并挤压，所述清洗箱底端开设有流通槽，其中联通槽和所述第一密封板匹配，所述中空安装板顶端对称固定连接有联通管，所述联通管顶端在清洗箱正上放，所述联通管道两侧设置有挤压机构；工作时，现有技术中，在针对半导体清洗时，采用的是流水线，将半导体叠装好，再将半导体放到盛有清洗液的清洗池内进行清洗，多次使用的清洗液，清洗液会积累过多的污渍，影响清洗液对半导体清洗效果，从而降低半导体质量，并且来回更换清洗液十分耗时
耗力，降低劳动效率，先将半导体安装在半导体安装盒内，随后启动气缸，使气缸的伸缩杆向下运动，清扫机构率先开启，将压板表面进行清理，提高装置的整洁度，当半导体安装盒接触到压板后，压板会率先向下运动，当推动块与梯形驱动块接触后，推动块沿着斜面驱动，使得滑板沿着第二滑杆向内靠拢，第而复位弹簧被压缩，第一密封板对齐联通槽，当压板运动到最底端，第一密封板将联通槽密封后，压板继续向下运动，并带动整个清洗箱向下运动，第一复位弹簧被拉伸，在安装箱内的清洗液，受清洗箱和中空安装板的挤压力的作用，清洗液会通过过滤板上的过滤孔进入到中空安装板内，当中空安装板内的清洗液到达一定的液面使，清洗液会通过流通管流入到清洗箱内，对着安装盒内的半导体进行清洗，当半导体清洗结束后，将气缸的伸缩杆收缩，在第一复位瘫痪弹簧的作用下，清洗箱开始复位，直到清洗箱复位到初始位置后，在支持复位机构的作用下，压板带动滑板向上运动，直到第一密封板脱离联通槽，清洗液从流通槽流出进入到安装箱内，直到清洗液全部脱离清洗箱，推动块脱离梯形驱动块，滑块重新将清洗箱密封，避免污染清洗液，降低清洗效果，该清洗装置，通过循环清理机构，能够将多次使用的清洗液通过过滤板和流通管道注入到清洗箱内，并对着承载半导体的安装盒进行清洗，使得能够自动过滤多次使用的清洗液，保证清洗液的干净整洁，去除污渍，提高对半导体的清洗效果，同时无需人工对清洗液进行多次更换，降低劳动力，提高工作效率。
7.作为本发明的进一步方案，所述清扫机构包括u形连接板，所述u形连接板固定连接在气缸伸缩杆表面，所述u形连接板两端底端对称滑动连接有第三滑杆，所述第三滑杆底端固定连接有驱动齿条，所述第三滑杆表面套接有第三复位弹簧，所述第三复位弹簧两端分别和u形连接板驱动齿条固定连接，所述驱动齿条靠近滑板的一侧的底端开设有斜面，对应所述驱动齿条的滑板顶端开设有挤压驱动齿条的斜面，所述驱动齿条侧面啮合有驱动齿轮，所述驱动齿轮轴心固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆两端与清洗箱顶端固定连接，所述螺纹杆远离驱动齿轮的一端螺纹连接有清扫板，所述清扫板与压板贴合；工作时，当清洗液脱离清洗箱后，会有部分残留的污渍停留在压板上，当清洗被注入到清洗箱后，残留的污渍会污染清洗液，从而降低清洗效果，导致半导体质量降低的问题，通过清扫机构，将气缸的伸缩杆向下运动时，通过驱动齿条率先和驱动齿轮的啮合作用下，使驱动齿轮旋转，螺纹杆旋转，通过螺纹作用，使清扫板从压板的一端移动的另一端，并对着压板表面进行清扫，直到驱动齿条运动到滑板后，第三复位弹簧被压缩，当滑板沿着第二滑杆靠拢后，驱动齿条会触碰到清洗箱底端，当气缸的伸缩杆向上运动，驱动齿条和滑板挤压，驱动齿条重新触碰到滑板顶端，当第三复位弹簧的压缩被取消后，驱动齿条再次和驱动齿轮啮合，在上述相同的原理下，清扫板复位，并再次对压板表面进行清扫，保证压板的的干净整洁，避免污染清洗，提高清洗效果，避免降低半导体质量的问题。
8.作为本发明的进一步方案，所述挤压机构包括气囊和t形连接板，所述气囊固定连接在联通管上，所述t形连接板滑动连接在清洗箱外侧壁上滑槽内，两个所述t形连接板共同固定连接有第四滑杆，所述滑杆表面套接有第四复位弹簧，所述第四复位弹簧分别和两个t形连接板固定连接，所述t形连接板端部固定连接有夹板，两个所述夹板将气囊夹住，所述t形连接板端部固定连接有挤压块，所述安装箱底端固定连接有挤压板，其中挤压板表面开设有阵列分布的齿牙状槽，所述挤压板和中空安装板滑动连接；工作时，在清洗箱向下运动时，挤压块和挤压板接触挤压，使得t形连接板向气囊靠近，第四复位弹簧被压缩，夹板将
气囊压缩后并释放气囊，使中空安装板内的清洗液能够快速的通过流通管，同时尽可能将多的清洗注入到清洗箱内，保证清洗液能够覆盖住整个半导体安装盒，和清洗的及时性，提高清洗时间，增强清洗效果。
9.作为本发明的进一步方案，所述安装箱外侧壁联通有注水管，所述注水管端部固定连接有第二密封板；当清洗结束后，将第二密封板脱离注水管，将清洗液流出安装箱，再重新注入干净的清洗液，提高对半导体清洗效果。
10.作为本发明的进一步方案，所述安装箱外侧壁开设有安装槽，所述安装槽内滑动连接有第三密封板，所述第三密封板外侧固定连接有u形拉板，所述u形拉板端部固定连接有气弹簧，所述气弹簧端部固定连接有卡接块，所述卡接块与安装箱外侧壁的开始的卡接槽卡接；工作时，当清洗结束后，将气弹簧收缩，使得卡接块脱离卡接槽，人工拉动u形拉板，使第三密封板脱离安装槽，对清洗装置内的过滤板进行拆装更换，提高过清洗液过滤效果，避免清洗液过滤不充分降低对半导体质量的问题。
11.作为本发明的进一步方案，所述支持复位机构包括滑槽，所述滑槽对称开设在清洗箱内侧壁上，所述滑槽内固定连接有第五滑杆，所述第五滑杆表面滑动连接有第五复位弹簧，所述第五复位弹簧两端分别和清洗箱压板固定连接；工作时，当压板向下运动时，第五复位弹簧被压缩，当半导体安装和脱离压板后，在第五复位弹簧的作用下，压板复位到初始位置，为下次清洗做准备。
12.与现有技术相比，本发明的有益效果是：1. 本发明通过通过设置循环清理机构，能够将多次使用的清洗液通过过滤板和流通管道注入到清洗箱内，并对着承载半导体的安装盒进行清洗，使得能够自动过滤多次使用的清洗液，保证清洗液的干净整洁，去除污渍，提高对半导体的清洗效果，同时无需人工对清洗液进行多次更换，降低劳动力，提高工作效率。
13.2. 本发明通过通过设置清扫机构，将气缸的伸缩杆向下运动时，通过驱动齿条率先和驱动齿轮的啮合作用下，使驱动齿轮旋转，螺纹杆旋转，通过螺纹作用，使清扫板从压板的一端移动的另一端，并对着压板表面进行清扫，直到驱动齿条运动到滑板后，第三复位弹簧被压缩，当滑板沿着第二滑杆靠拢后，驱动齿条会触碰到清洗箱底端，保证压板的的干净整洁，避免污染清洗，提高清洗效果，避免降低半导体质量的问题。
附图说明
14.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
15.图1为本发明中总体结构示意图；图2为本发明中总体结构剖视图；图3为本发明中清洗箱的剖视图；图4为本发明中清扫机构连接情况图；图5为本发明中挤压机构连接情况图；图6为本发明中空安装板和过滤板连接情况图；
图7为图6中a处放大图；图8为本发明中清洗箱和中空安装板连接情况图。
16.附图中，各标号所代表的部件列表如下：安装箱1、安装架2、气缸3、半导体安装盒4、第一滑杆5、中空安装板6、固定块7、第一复位弹簧8、清洗箱9、联通孔10、过滤板11、过滤孔12、压板13、滑板14、第二滑杆15、第二复位弹簧16、第一密封板17、推动块18、梯形驱动块19、流通槽20、联通管21、u形连接板22、第三滑杆23、驱动齿条24、第三复位弹簧25、驱动齿轮26、螺纹杆27、清扫板28、气囊29、t形连接板30、第四滑杆31、第四复位弹簧32、夹板33、挤压块34、挤压板35、注水管36、第二密封板37、安装槽38、第三密封板39、u形拉板40、气弹簧41、卡接块42、第五滑杆43、第五复位弹簧44。
具体实施方式
17.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
18.请参阅图1
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8，本发明提供一种技术方案：一种半导体清洗装置，包括安装箱1，安装箱1外侧壁固定连接有安装架2，安装架2顶端固定连接有气缸3，气缸3的伸缩杆底端固定连接有半导体安装盒4，安装箱1在安装箱1的正上方，安装箱1底端固定连接有第一滑杆5，第一滑杆5表面滑动连接有中空安装板6，第一滑杆5顶端固定连接有固定块7，第一滑杆5表面套接有第一复位弹簧8，第一复位弹簧8两端分别和固定块7中空安装板6固定连接，中空安装板6内侧固定连接有清洗箱9，清洗箱9内设置有循环清理机构，清理箱顶端设置有清扫机构；循环清理机构包括联通孔10，联通孔10开设在安装板底端，安装板底端固定连接有过滤板11，过滤板11表面开设有过滤孔12，过滤孔12和联通孔10对齐，清洗箱9顶端内侧壁滑动连接有压板13，压板13和清洗箱9共同设置有支持复位机构，压板13底端对称固定连接有滑板14，两个滑板14共同滑动连接有对称分布的两个第二滑杆15，滑杆表面套接有第二复位弹簧16，第二复位弹簧16的两端分别和滑板14固定连接，滑板14底端均固定连接有第一密封板17，滑板14底端均固定连接有推动块18，清洗箱9底端固定连接有梯形驱动块19，梯形驱动块19和推动块18相互配合并挤压，清洗箱9底端开设有流通槽20，其中联通槽和第一密封板17匹配，中空安装板6顶端对称固定连接有联通管21，联通管21顶端在清洗箱9正上放，联通管21道两侧设置有挤压机构；工作时，现有技术中，在针对半导体清洗时，采用的是流水线，将半导体叠装好，再将半导体放到盛有清洗液的清洗池内进行清洗，多次使用的清洗液，清洗液会积累过多的污渍，影响清洗液对半导体清洗效果，从而降低半导体质量，并且来回更换清洗液十分耗时耗力，降低劳动效率，先将半导体安装在半导体安装盒4内，随后启动气缸3，使气缸3的伸缩杆向下运动，清扫机构率先开启，将压板13表面进行清理，提高装置的整洁度，当半导体安装盒4接触到压板13后，压板13会率先向下运动，当推动块18与梯形驱动块19接触后，推动块18沿着斜面驱动，使得滑板14沿着第二滑杆15向内靠拢，第而复位弹簧被压缩，第一密封
板17对齐联通槽，当压板13运动到最底端，第一密封板17将联通槽密封后，压板13继续向下运动，并带动整个清洗箱9向下运动，第一复位弹簧8被拉伸，在安装箱1内的清洗液，受清洗箱9和中空安装板6的挤压力的作用，清洗液会通过过滤板11上的过滤孔12进入到中空安装板6内，当中空安装板6内的清洗液到达一定的液面使，清洗液会通过流通管流入到清洗箱9内，对着安装盒内的半导体进行清洗，当半导体清洗结束后，将气缸3的伸缩杆收缩，在第一复位瘫痪弹簧的作用下，清洗箱9开始复位，直到清洗箱9复位到初始位置后，在支持复位机构的作用下，压板13带动滑板14向上运动，直到第一密封板17脱离联通槽，清洗液从流通槽20流出进入到安装箱1内，直到清洗液全部脱离清洗箱9，推动块18脱离梯形驱动块19，滑块重新将清洗箱9密封，避免污染清洗液，降低清洗效果，该清洗装置，通过循环清理机构，能够将多次使用的清洗液通过过滤板11和流通管道注入到清洗箱9内，并对着承载半导体的安装盒进行清洗，使得能够自动过滤多次使用的清洗液，保证清洗液的干净整洁，去除污渍，提高对半导体的清洗效果，同时无需人工对清洗液进行多次更换，降低劳动力，提高工作效率。
19.作为本发明的进一步方案，清扫机构包括u形连接板22，u形连接板22固定连接在气缸3伸缩杆表面，u形连接板22两端底端对称滑动连接有第三滑杆23，第三滑杆23底端固定连接有驱动齿条24，第三滑杆23表面套接有第三复位弹簧25，第三复位弹簧25两端分别和u形连接板22驱动齿条24固定连接，驱动齿条24靠近滑板14的一侧的底端开设有斜面，对应驱动齿条24的滑板14顶端开设有挤压驱动齿条24的斜面，驱动齿条24侧面啮合有驱动齿轮26，驱动齿轮26轴心固定连接有螺纹杆27，螺纹杆27两端与清洗箱9顶端固定连接，螺纹杆27远离驱动齿轮26的一端螺纹连接有清扫板28，清扫板28与压板13贴合；工作时，当清洗液脱离清洗箱9后，会有部分残留的污渍停留在压板13上，当清洗被注入到清洗箱9后，残留的污渍会污染清洗液，从而降低清洗效果，导致半导体质量降低的问题，通过清扫机构，将气缸3的伸缩杆向下运动时，通过驱动齿条24率先和驱动齿轮26的啮合作用下，使驱动齿轮26旋转，螺纹杆27旋转，通过螺纹作用，使清扫板28从压板13的一端移动的另一端，并对着压板13表面进行清扫，直到驱动齿条24运动到滑板14后，第三复位弹簧25被压缩，当滑板14沿着第二滑杆15靠拢后，驱动齿条24会触碰到清洗箱9底端，当气缸3的伸缩杆向上运动，驱动齿条24和滑板14挤压，驱动齿条24重新触碰到滑板14顶端，当第三复位弹簧25的压缩被取消后，驱动齿条24再次和驱动齿轮26啮合，在上述相同的原理下，清扫板28复位，并再次对压板13表面进行清扫，保证压板13的的干净整洁，避免污染清洗，提高清洗效果，避免降低半导体质量的问题。
20.作为本发明的进一步方案，挤压机构包括气囊29和t形连接板30，气囊29固定连接在联通管21上，t形连接板30滑动连接在清洗箱9外侧壁上滑槽内，两个t形连接板30共同固定连接有第四滑杆31，滑杆表面套接有第四复位弹簧32，第四复位弹簧32分别和两个t形连接板30固定连接，t形连接板30端部固定连接有夹板33，两个夹板33将气囊29夹住，t形连接板30端部固定连接有挤压块34，安装箱1底端固定连接有挤压板35，其中挤压板35表面开设有阵列分布的齿牙状槽，挤压板35和中空安装板6滑动连接；工作时，在清洗箱9向下运动时，挤压块34和挤压板35接触挤压，使得t形连接板30向气囊29靠近，第四复位弹簧32被压缩，夹板33将气囊29压缩后并释放气囊29，使中空安装板6内的清洗液能够快速的通过流通管，同时尽可能将多的清洗注入到清洗箱9内，保证清洗液能够覆盖住整个半导体安装盒4，
和清洗的及时性，提高清洗时间，增强清洗效果。
21.作为本发明的进一步方案，安装箱1外侧壁联通有注水管36，注水管36端部固定连接有第二密封板37；当清洗结束后，将第二密封板37脱离注水管36，将清洗液流出安装箱1，再重新注入干净的清洗液，提高对半导体清洗效果。
22.作为本发明的进一步方案，安装箱1外侧壁开设有安装槽38，安装槽38内滑动连接有第三密封板39，第三密封板39外侧固定连接有u形拉板40，u形拉板40端部固定连接有气弹簧41，气弹簧41端部固定连接有卡接块42，卡接块42与安装箱1外侧壁的开始的卡接槽卡接；工作时，当清洗结束后，将气弹簧41收缩，使得卡接块42脱离卡接槽，人工拉动u形拉板40，使第三密封板39脱离安装槽38，对清洗装置内的过滤板11进行拆装更换，提高过清洗液过滤效果，避免清洗液过滤不充分降低对半导体质量的问题。
23.作为本发明的进一步方案，支持复位机构包括滑槽，滑槽对称开设在清洗箱9内侧壁上，滑槽内固定连接有第五滑杆43，第五滑杆43表面滑动连接有第五复位弹簧44，第五复位弹簧44两端分别和清洗箱9压板13固定连接；工作时，当压板13向下运动时，第五复位弹簧44被压缩，当半导体安装和脱离压板13后，在第五复位弹簧44的作用下，压板13复位到初始位置，为下次清洗做准备。
24.工作原理：先将半导体安装在半导体安装盒4内，随后启动气缸3，使气缸3的伸缩杆向下运动，清扫机构率先开启，将压板13表面进行清理，提高装置的整洁度，当半导体安装盒4接触到压板13后，压板13会率先向下运动，当推动块18与梯形驱动块19接触后，推动块18沿着斜面驱动，使得滑板14沿着第二滑杆15向内靠拢，第而复位弹簧被压缩，第一密封板17对齐联通槽，当压板13运动到最底端，第一密封板17将联通槽密封后，压板13继续向下运动，并带动整个清洗箱9向下运动，第一复位弹簧8被拉伸，在安装箱1内的清洗液，受清洗箱9和中空安装板6的挤压力的作用，清洗液会通过过滤板11上的过滤孔12进入到中空安装板6内，当中空安装板6内的清洗液到达一定的液面使，清洗液会通过流通管流入到清洗箱9内，对着安装盒内的半导体进行清洗，当半导体清洗结束后，将气缸3的伸缩杆收缩，在第一复位瘫痪弹簧的作用下，清洗箱9开始复位，直到清洗箱9复位到初始位置后，在支持复位机构的作用下，压板13带动滑板14向上运动，直到第一密封板17脱离联通槽，清洗液从流通槽20流出进入到安装箱1内，直到清洗液全部脱离清洗箱9，推动块18脱离梯形驱动块19，滑块重新将清洗箱9密封。
25.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
26.以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。