金属外壳的表面处理工艺和电子设备的制作方法

技术特征：
1.一种金属外壳的表面处理工艺，其特征在于，包括：对金属外壳的外表面进行预处理，在所述金属外壳的外表面形成第一目标区、第二目标区以及位于所述第一目标区和所述第二目标区的分界处的美工槽；对经过所述预处理后的金属外壳的外表面进行喷砂处理，在所述金属外壳的第二目标区形成哑面区；对具有所述哑面区的金属外壳进行初次氧化处理；沿着所述美工槽对经过初次氧化处理后的金属外壳的第一目标区进行切除加工，以在所述第一目标区形成光面区；对经过所述切除加工后的金属外壳进行二次氧化处理。2.根据权利要求1所述的金属外壳的表面处理工艺，其特征在于，所述对金属外壳的外表面进行预处理，在所述金属外壳的外表面形成第一目标区、第二目标区以及位于所述第一目标区和所述第二目标区的分界处的美工槽的步骤具体包括：对金属外壳进行切削处理；对经过所述切削处理后的金属外壳进行打磨处理，在金属外壳的外表面形成粗糙面；在金属外壳的所述粗糙面上加工美工槽，所述美工槽的两侧分别形成第一目标区和第二目标区。3.根据权利要求2所述的金属外壳的表面处理工艺，其特征在于，所述在金属外壳的所述粗糙面上加工美工槽的步骤具体包括：对所述金属外壳的粗糙面进行高光精铣加工以形成美工槽。4.根据权利要求1所述的金属外壳的表面处理工艺，其特征在于，所述美工槽的深度大于或等于0.01mm，小于或等于0.05mm。5.根据权利要求1所述的金属外壳的表面处理工艺，其特征在于，所述沿着所述美工槽对经过初次氧化处理后的金属外壳的第一目标区进行切除加工，在所述第一目标区形成光面区的步骤包括：对经过初次氧化处理后的金属外壳的第一目标区进行高光精铣加工，切除所述第一目标区的部分金属外壳并形成光面区。6.根据权利要求1至5中任一项所述的金属外壳的表面处理工艺，其特征在于，在具有所述哑面区的所述金属外壳进行初次氧化处理的步骤之前，还包括：对经过所述喷砂处理后的金属外壳进行化学抛光处理。7.根据权利要求6所述的金属外壳的表面处理工艺，其特征在于，在对经过所述喷砂处理后的金属外壳进行化学抛光处理的步骤之后，还包括：对经过所述化学抛光处理后的金属外壳进行初次清洁处理。8.根据权利要求1至5中任一项所述的金属外壳的表面处理工艺，其特征在于，所述对具有所述哑面区的金属外壳进行初次氧化处理后，所述金属外壳的外表面形成第一阳极膜层，所述第一阳极膜层的厚度大于等于8微米，小于等于12微米。9.根据权利要求1至5中任一项所述的金属外壳的表面处理工艺，其特征在于，在所述对具有所述哑面区的金属外壳进行初次氧化处理的步骤之后，还包括：对经过所述初次氧化处理后的所述金属外壳进行初次染色处理；对经过所述初次染色处理的金属外壳进行初次封孔处理。
10.一种电子设备，其特征在于，包括：金属外壳，所述金属外壳采用如权利要求1至9中任一项所述的金属外壳的表面处理工艺制备。

技术总结
本申请公开了一种金属外壳的表面处理工艺和电子设备，其中，金属外壳的表面处理工艺包括：对金属外壳的外表面进行预处理，在金属外壳的外表面形成第一目标区、第二目标区以及位于第一目标区和第二目标区的分界处的美工槽；对经过预处理后的金属外壳的外表面进行喷砂处理，在金属外壳的第二目标区形成哑面区；对具有哑面区的金属外壳进行初次氧化处理；沿着美工槽对经过初次氧化处理后的金属外壳的第一目标区进行切除加工，以在第一目标区形成光面区；对经过切除加工后的金属外壳进行二次氧化处理。采用本申请的表面处理工艺制备的金属外壳能够呈现出哑面与亮面的相交立体感，提升金属外壳的外观表现力，亮面质感好，效果佳，加工效率高。加工效率高。加工效率高。


技术研发人员：单为 曾红生
受保护的技术使用者：维沃移动通信有限公司
技术研发日：2021.09.09
技术公布日：2021/12/12