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成型装置的制作方法

2021-12-08 11:55:00 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种成型装置,用于在混凝土楼板预留孔洞,其特征在于,所述成型装置包括:一底盘,包括一环状结构、至少二个连接杆、一第一螺帽以及一导引结构,各所述连接杆之一端连接于所述第一螺帽上,另一端焊接于所述环状结构上,所述导引结构连接于所述第一螺帽之上方;一顶盖,具有一穿孔;一套筒,是一中空的筒身,其中,所述顶盖封盖于所述套筒之上端,所述套筒之下端套接于所述底盘上;以及一螺杆,依序穿过所述顶盖的所述穿孔、所述套筒的所述筒身与所述底盘的所述导引结构后,再螺锁于所述第一螺帽上,以将所述套筒固定于所述底盘上,且将所述螺杆、所述底盘、所述套筒与所述顶盖固定连接为一个整体。2.如权利要求1所述的成型装置,其特征在于,所述至少二个连接杆的数量为四,四个所述连接杆形成一十字交叉杆,所述十字交叉杆之四个端口焊接于所述环状结构上,所述第一螺帽位于所述十字交叉杆之交叉位置。3.如权利要求2所述的成型装置,其特征在于,所述十字交叉杆之交叉位置位于所述环状结构的中心点。4.如权利要求1所述的成型装置,其特征在于,所述环状结构为一圆环状结构。5.如权利要求1所述的成型装置,其特征在于,所述导引结构之上端开口的口径大于其下端开口的口径。6.如权利要求1所述的成型装置,其特征在于,所述导引结构为一漏斗状结构,且所述漏斗状结构之一管壁与水平面具有一夹角,所述夹角是介于60
°
至90
°
。7.如权利要求6所述的成型装置,其特征在于,所述漏斗状结构之最小口径等于所述第一螺帽之口径。8.如权利要求1所述的成型装置,其特征在于,所述螺杆之上端使用一第二螺帽以将所述螺杆、所述底盘、所述套筒与所述顶盖固定连接为一个整体。9.如权利要求1所述的成型装置,其特征在于,所述底盘与所述套筒的下端形状相对应,所述底盘之尺寸约等于所述套筒的下端开口之尺寸。

技术总结
一种成型装置,用于在混凝土楼板预留孔洞,此成型装置包括底盘、顶盖、套筒与螺杆,底盘包括环状结构、至少二连接杆、第一螺帽以及导引结构,各连接杆的两端端分别焊接于第一螺帽与环状结构上,导引结构焊接于第一螺帽之上方,套筒为中空的筒身,顶盖封盖于套筒之上端,套筒套接于底盘,螺杆依序穿过顶盖上的穿孔、套筒的筒身与底盘的导引结构和第一螺帽,以将套筒固定于底盘上,且将螺杆、底盘、套筒与顶盖固定连接为一个整体。借此,可加强底盘与螺杆间的连接,确保施工成果达到预期效果,并提升施工效率。施工效率。施工效率。


技术研发人员:黄建德
受保护的技术使用者:惠亚科技(东台)有限公司
技术研发日:2020.12.31
技术公布日:2021/12/7
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