一种低延迟的温度探头及应用其的电磁烹饪器具的制作方法

1.本发明涉及温度探头技术领域，尤其涉及一种低延迟的温度探头及应用其的电磁烹饪器具。


背景技术：

2.电磁烹饪器有加热快速、无明火、无烟尘、安全方便等优点，越来越受到消费这的青睐和认可。现有技术中电磁烹饪器具有温度探头测出锅具的温度数据，以防止锅具干烧。
3.现有用于电磁烹饪器的温度探头的结构包括外壳体、固定座和温度传感器，固定座设置在外壳体的内部，且固定座与外壳体的内壁形成导热腔，温度传感器设置在导热腔内并与固定座固定连接，此外，还会在导热腔内填充导热硅脂。如此，当锅具的温度传导过来时，会依次经过外壳体和导热硅脂后到达温度传感器。
4.但现有温度探头的结构存在的问题是，生产组装时，难以使温度传感器紧贴外壳体，以缩短热传导路径，减少热量损耗，因此现有温度探头的温度检测存在一定的滞后性，且实际应用中温度探头检测到的温度值与锅具实际的温度存在较大的温度检测误差，难以确保温度检测的准确性。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于提出一种低延迟的温度探头及应用其的电磁烹饪器具，以解决现有温度探头难以使温度传感器紧贴外壳体而存在测温滞后性和难以确保温度检测的准确性的问题。
6.为了解决上述技术问题，本发明第一方面公开了一种低延迟的温度探头，包括：壳体，所述壳体设有开口向下的第一腔体；
7.耐温绝缘弹性件，所述耐温绝缘弹性件设有第二腔体和绝缘压线部，所述第二腔体的开口向上设置，所述绝缘压线部相对于所述第二腔体内侧壁凸出设置；所述耐温绝缘弹性件设置在所述第一腔体内；
8.温度传感器，所述温度传感器设置于所述第二腔体内，所述温度传感器的引线端与所述绝缘压线部的至少部分相抵；
9.推顶件，所述推顶件包括推顶部和组装部，所述组装部与所述壳体的外壁固定连接，所述推顶部的顶面相抵于所述耐温绝缘弹性件的底面，以推顶所述温度传感器紧贴所述第一腔体的顶面。
10.作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面中，所述耐温绝缘弹性件设有至少两个间隔设置的第一出线孔，所述第一出线孔的进线端连通至所述第二腔体，所述温度传感器的一端引线从一个所述第一出线孔穿出，所述温度传感器的另一端引线从另一个所述第一出线孔穿出。
11.作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面中，所述推顶件设有至少一个第二出线孔，所述温度传感器的两端引线从所述第一出线孔穿出后从所述第二出线孔连通至外
界。
12.作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面中，所述组装部与所述壳体螺纹连接，所述组装部于高出所述推顶部的部分设置内螺纹，所述壳体的外壁设有于所述内螺纹配合的外螺纹。
13.作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面中，所述第二出线孔的设置数量为一个，且所述第二出线孔设置于所述推顶部的中部。
14.作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面中，所述第二腔体填充设有呈膏状的导热绝缘材料。
15.作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面中，所述壳体还包括连接部和限位部，所述限位部相对于所述连接部的外侧壁凸出设置，所述限位部用于限制所述连接部上下移动。
16.作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面中，所述限位部的限位面开设有密封填充槽，所述密封填充槽用于填充密封材料。
17.作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面中，所述组装部采用卡扣连接、过盈连接或粘接的方式与所述壳体进行固定连接。
18.本发明的第二方面公开了一种电磁烹饪器具，包括本发明第一方面中任意一项所述的一种低延迟的温度探头和面板，所述面板开设有至少三个非线性排列的安装孔，所述壳体安装于所述安装孔且所述壳体的至少部分凸起于所述面板。
19.与现有技术相比，本发明实施例具有以下有益效果：
20.在本发明的实施例中，通过推顶部推顶耐温绝缘弹性件，使耐温绝缘弹性件受推顶力变形，实现第二腔体的底部向上凸起，以抬起设置在第二腔体内部的温度传感器，使温度传感器紧贴第一腔体的顶面，进而缩短壳体的温度传递至温度传感器的热传递路径，减少热传递时间和热损耗，使传热滞后性更小，热量散失更少，利于缩短温度探头的感温时间和提高温度探头的准确性。
21.值得说明的是，当第二腔体的底部因推顶件的推顶力抬起温度传感器时，相对于第二腔体的内侧壁凸出设置的绝缘压线部与温度传感器的引线端相抵紧且变形，既使温度传感器紧贴第一腔体的顶面，缩短壳体的温度传递至温度传感器的热传递路径，又使温度传感器的两端引线不会因为温度传感器抬起而超出第二腔体与壳体接触，有效解决温度传感器的漏电的问题，符合安全规范。
附图说明
22.图1是本发明其中一个实施例的结构示意图；
23.图2是本发明另一个实施例的结构示意图；
24.图3是本发明其中一个实施例的温度传感器的走线示意图；
25.图4是本发明另一个实施例的温度传感器的走线示意图；
26.图5是本发明其中一个实施例安装于面板的示意图；
27.图6是本发明另一个实施例安装于面板的示意图；
28.附图中：100
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壳体、110
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第一腔体、120
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连接部、130
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限位部、131
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密封填充槽、200
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耐温绝缘弹性件、210
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第二腔体、220
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绝缘压线部、230
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第一出线孔、300
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温度传感器、
400
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推顶件、410
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推顶部、420
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组装部、430
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第二出线孔、500
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导热绝缘材料、600
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面板。
具体实施方式
29.下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
30.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征，用于区别描述特征，无顺序之分，无轻重之分。
31.下面结合图1至图6，描述本发明实施例的一种低延迟的温度探头，包括：
32.壳体100，所述壳体100设有开口向下的第一腔体110；
33.耐温绝缘弹性件200，所述耐温绝缘弹性件200设有第二腔体210和绝缘压线部220，所述第二腔体210的开口向上设置，所述绝缘压线部220相对于所述第二腔体210内侧壁凸出设置；所述耐温绝缘弹性件200设置在所述第一腔体110内；具体地，所述耐温绝缘弹性件200可以是硅胶或塑料制成的具有弹性的衬套。所述第二腔体210可以是圆形空腔或正多边形空腔，当第二腔体210为圆形腔或正多边形空腔时，绝缘压线部220为环形凸台。所述第二腔体210还可以是长条形的空腔，当第二腔体210为长条形的空腔时，绝缘压线部220可以是设置在长条形空腔两端的凸部。
34.温度传感器300，所述温度传感器300设置于所述第二腔体210内，所述温度传感器300的引线端与所述绝缘压线部220的至少部分相抵；具体地，所述温度传感器300可以为热电偶传感器、热敏电阻传感器或者电阻温度检测器等温度传感器300。
35.推顶件400，所述推顶件400包括推顶部410和组装部420，所述组装部420与所述壳体100的外壁固定连接，所述推顶部410的顶面相抵于所述耐温绝缘弹性件200的底面，以推顶所述温度传感器300紧贴所述第一腔体110的顶面。所述温度传感器300用于检测所述壳体100的温度。
36.具体地，在本发明的实施例中，组装部420可以是呈包围壳体100外壁的环形壁，推顶部410可以是插设于第一腔体110内与耐温绝缘弹性件200相抵的凸台。当然，在一些实施例中，推顶部410还可以是平面板，具体地，若推顶部410为平面板时，耐温绝缘弹性件200的底面穿出第一腔体110，当组装部420与壳体100固定连接时，平面板作为推顶部410封盖第一腔体110的开口并相抵于耐温绝缘弹性件200，使耐温绝缘弹性件200的底面退回至第一腔体110的开口处，实现推顶温度传感器300紧贴第一腔体110的顶面。
37.在本发明的实施例中，通过推顶部410推顶耐温绝缘弹性件200，使耐温绝缘弹性件200受推顶力变形，实现第二腔体210的底部向上凸起，以抬起设置在第二腔体210内部的温度传感器300，使温度传感器300紧贴第一腔体110的顶面，进而缩短壳体100的温度传递至温度传感器300的热传递路径，减少热传递时间和热损耗，使传热滞后性更小，热量散失更少，利于缩短温度探头的感温时间和提高温度探头的准确性。
38.值得说明的是，当第二腔体210的底部因推顶件400的推顶力抬起温度传感器300时，相对于第二腔体210的内侧壁凸出设置的绝缘压线部220与温度传感器300的引线端相抵紧且变形，既使温度传感器300紧贴第一腔体110的顶面，缩短壳体100的温度传递至温度传感器300的热传递路径，又使温度传感器300的两端引线不会因为温度传感器300抬起而超出第二腔体210与壳体100接触，有效解决温度传感器300的漏电的问题，符合安全规范。
39.在另一实施例中，所述耐温绝缘弹性件200设有至少两个间隔设置的第一出线孔230，所述第一出线孔230的进线端连通至所述第二腔体210，所述温度传感器300的一端引线从一个所述第一出线孔230穿出，所述温度传感器300的另一端引线从另一个所述第一出线孔230穿出。
40.通过设置至少两个间隔设置的第一出线孔230，使多个第一出线孔230互不相通，将温度传感器300的一端引线从其中一个第一出线孔230穿出，温度传感器300的另一端引线从另一个第一出线孔230穿出，从而避免温度传感器300的两端引线相接触而导致温度传感器300短路。避免温度传感器300存在漏电风险，符合安全规范。具体地，如图3所示的优选实施例，温度传感器300水平设置在第二腔体210内，第一出线孔230设置数量为两个，且两个第一出线孔230之间的间隔距离大于或等于温度传感器300两侧引线端之间的距离，使第一出线孔230位于温度传感器300的两侧，如此无需温度传感器300的两端引线朝中心弯折才能进入第一出线孔230内，进一步避免推顶件400推顶耐温绝缘弹性件200而压断温度传感器300的引线的技术问题。
41.更具体地，在本发明的一个实施例，第一出线孔230从所述第二腔体210的底面向下延伸设置，当温度传感器300的两端引线从第一出线孔230穿出后，向第一腔体110内插入两根热缩管套住从第一出线孔230穿出的两端引线，并加热收缩，使热缩管包覆在温度传感器300的两端引线上，起到绝缘的效果。然后在壳体100开设供包覆有热缩管的两端引线穿出的穿线孔，实现温度传感器300的两端引线穿出外界，避免温度传感器300的两端引线接触壳体100而存在漏电风险，符合安全规范。
42.需要说明的是，第一出线孔230开设在耐温绝缘弹性件200内，由于耐温绝缘弹性件200便有绝缘的效果，如此无需在穿设于第一出线孔230的引线区段套上热缩管进行绝缘，只需开设间隔设置的第一出线孔230即可，可减少热缩管的使用量，方便组装，提高生产效率。此外，第一出线孔230的孔径越大，耐温绝缘弹性件200上下方向的强度则越差，如此当推顶件400抵压耐温绝缘弹性件200时，耐温绝缘弹性件200容易压缩而扭曲变形，难以将上下方向的推顶力传递到第二腔体210的底部以推顶温度传感器300紧贴第一腔体110的顶面，因此，为了确保耐温绝缘弹性件200上下方向的强度，第一出线孔230的孔径不宜开设过大。而套接热缩管后的两端引线的直径又会增大，不利于两端引线从第一出线孔230的穿出。因此，在本实施例中，不在穿设在第一出线孔230的引线区段套接热缩管进行绝缘处理，既符合安全规范，又方便温度传感器300的装配，且能够保证当推顶件400固定到壳体时能够有效地将温度传感器300压紧于第一腔体110的顶面，从而能够保证温度检测的准确性，并且避免了向第一出线孔230内插入热缩管而引起的装配困难的问题。
43.在另一实施例中，所述推顶件400设有至少一个第二出线孔430，所述温度传感器300的两端引线从所述第一出线孔230穿出后从所述第二出线孔430连通至外界。
44.具体地，在一些实施例中，如图3所示，第二出线孔430的设置数量为一个，温度传
感器300的两端引线从第一出线孔230穿出后集中从一个第二出线孔430穿出至外界，如此可减少第二出线孔430的设置数量，利于加工推顶件400，且无需在壳体100的侧壁开孔，以利于提高壳体100的强度。需要说明的是，当推顶件400推顶耐温绝缘弹性件200且固定在第一腔体110后，通过从第二出线孔430插入两根热缩管，并使两个热缩管一一对应地套接在从第一出线孔230穿出的两端引线，使热缩管包覆在温度传感器300的两端引线，如此，则无需担心温度传感器300的两端引线因在同一个第二出线孔430内存在短路风险，以符合安全规范。
45.在另一些实施例中，如图4所示，第二出线孔430的设置数量与第一出线孔230的设置数量相一致，且第二出线孔430与第一出线孔230一一对应设置。具体地，第一出线孔230从第二腔体210的底面向下延伸，第二出线孔430从推顶件400的顶面向下延伸，且第一出线孔230的出线端与第二出线孔430的进线端相接。如此，温度传感器300的两端引线从第一出线孔230穿出后再进入对应的第二出线孔430穿出至外界，可无需在壳体100的侧壁开孔，以利于提高壳体100的强度。
46.优选地，所述组装部420与所述壳体100螺纹连接，所述组装部420于高出所述推顶部410的部分设置内螺纹，所述壳体100的外壁设有于所述内螺纹配合的外螺纹。
47.在本实施例中，采用螺纹连接的方式能使推顶件400能缓慢地向上推顶绝热衬套，使温度传感器300能缓慢地紧贴第一腔体110的顶面，利于控制温度传感器300的移动量。有效避免因压应力过大而损坏温度传感器300的技术问题。需要说明的是，组装部420于高出推顶部410的部分设置内螺纹，以避免推顶部410阻碍组装部420攻牙，方便在组装部420的内壁开设内螺纹。
48.值得说明的是，当推顶件400采用螺纹连接的方式与壳体100固定连接时，所述第二出线孔430的设置数量为一个，且所述第二出线孔430设置于所述推顶部410的中部。如此，通过将第二出线孔430设置在推顶部410的中部，使温度传感器300两端的引线从两个第一出线孔230穿出后，汇集到同一个第二出线孔430穿出外界，以避免推顶件400旋动时绞扯温度传感器300的两端引线，以方便组装和拆开温度探头结构。
49.在另一实施例中，所述第二腔体210填充设有呈膏状的导热绝缘材料500。值得说明的是，若导热绝缘材料500为液体，液态的绝缘材料会从出线孔泄露，存在导热绝缘材料500无法固定于第一腔体110的顶部与温度传感器300之间的技术问题，从而无法填充第一腔体110的顶部与温度传感器300之间的空间，以排空第一腔体110的顶部与温度传感器300之间的空气。若导热绝缘材料500为固体，由于在推顶件400推顶耐温绝缘弹性件200时，第一腔体110的顶部与温度传感器300之间的空间是变化的，固态的导热绝缘材料500难以填充第一腔体110的顶部与温度传感器300之间的空间，也无法排空第一腔体110的顶部与温度传感器300之间的空气。
50.而在本实施例中，采用呈膏状的导热绝缘材料500，当推顶件400向上推顶耐温绝缘弹性件200时，呈膏状的导热绝缘材料500受压流动，在第二腔体210包覆温度传感器300，并排走第一腔体110的顶部与第二腔体210的内部的空气，避免空气降低温度传感器300的准确性。既满足导热绝缘材料500的形状随第一腔体110的顶部与温度传感器300之间的空间变化而变化，又能排走第一腔体110的顶部与第二腔体210的内部的空气，并通过导热绝缘材料500包覆温度传感器300，确保温度传感器300的准确性。更具体地，在本发明优选的
实施例中，呈膏状的导热绝缘材料500为导热硅脂。
51.在另一实施例中，所述壳体100还包括连接部120和限位部130，所述限位部130相对于所述连接部120的外侧壁凸出设置，所述限位部130用于限制所述连接部120上下移动。为更好的描述本技术方案，以温度探头结构安装在电磁烹饪器具的面板600的实施例作为说明，但不能理解和限制温度探头结构仅能安装在电磁烹饪器具的面板600。具体地，面板600开设有安装孔，连接部120用于穿设于安装孔固定连接，限位部130相抵于面板600的顶面或底面。需要说明的是，连接部120是指插入面板600的安装孔的部分及其延伸部分，以图5和图6所示的结构为实例，在两条虚线之间的部分为连接部120，两条虚线以外的部分则为限位部130。更值得说明的是，当限位部130相抵于面板600的底面以避免锅具碰撞损坏限位部130时，可采用粘合的方式使限位部130相抵固定在面板600的底面，使限位部130仍能限制连接部120上下移动。更具体地，在本发明的优选实施例中，所述限位部130环绕地设置于连接部120的外壁，且第一腔体110设置于所述连接部120内。
52.在另一实施例中，所述限位部130的限位面开设有密封填充槽131，所述密封填充槽131用于填充密封材料。需要说明的是，限位面为限位部130与面板600相抵的面，例如，当限位部130相抵于面板600的顶面时，限位面为限位部130的底面；当限位部130相抵于面板600的底面时，限位面为限位部130的顶面。通过在限位部130的限位面开设密封填充槽131，可以在密封填充槽131中填充密封材料，具体地，密封材料可以是密封圈或密封垫，防止在烹饪过程中掉落至面板的水滴从安装孔与连接部120之间的间隙流入至烹饪器具的内部，造成内部电路损坏。更优地，密封材料选用硅酮密封胶材料，不仅能够起到粘接作用，以实现限位部130与面板之间的粘接，还能够起到防水防漏的作用，防止在烹饪过程中掉落至面板的水滴从安装孔与连接部120之间的间隙流入至烹饪器具的内部，造成内部电路损坏。
53.在另一实施例中，所述组装部420采用卡扣连接、过盈连接或粘接的方式与所述壳体100进行固定连接。如此，使推顶部410固定地相抵在耐温绝缘弹性件200的底部，以推顶温度传感器300紧贴第一腔体110的顶面，避免推顶件400因反作用力而后退而导致温度传感器300复位。以确保推顶件400能缩短壳体100的温度传递至温度传感器300的热传递路径，减少热传递时间和热损耗，使传热滞后性更小，热量散失更少，实现缩短温度探头的感温时间和提高温度探头的准确性。
54.本发明还公开了一种电磁烹饪器具，包括上述任一实施例的一种低延迟的温度探头和面板600，所述面板600开设有至少三个非线性排列的安装孔，所述壳体100安装于所述安装孔且所述壳体100的至少部分凸起于所述面板600。
55.具体地，在一些实施例中，面板600沿竖直方向开设有至少三个非线性排布的安装孔，各个所述安装孔分别安装有所述壳体100，且所述壳体100至少部分凸出于所述面板600的上表面。当将锅具放置到面板600时，由于壳体100凸起于面板，因此锅具会被壳体100顶起于面板600之上，使锅具悬空于面板600的上方；优选地，根据三点确定一个平面的原理，壳体100至少为三个或以上，且多个壳体100呈非线性排列，以稳定地将锅具支撑起来，因此需要在面板600开设至少三个非线性排列的安装孔，具体地，至少三个非线性排列的安装孔是指所有安装孔不在同一直线上排列。具体地，为了与锅具更稳定的接触导热和支撑，根据锅具的形状，可以将安装孔排列在三角形的三个顶点上，或者排列成一个类圆环形等形状。如此，可使壳体100直接与锅具相接触，进一步缩短热传导路径，使低延迟的温度探头直接
检测出锅具的温度数据，使检测数据的误差更小，且降低温度探头结构的测温滞后性。此外，通过壳体100支撑锅具，可减少锅具的热量传递到面板600，从而面板600可以选用硅硼玻璃，相比于传统的微晶面板电磁烹饪器具可以有效地降低成本；另外，这样也可以减少热量传递到面板600后，由面板600传递至电磁烹饪器具的内部，使电磁烹饪器具在烹饪的过程中内部的温度更低，从而减少电磁烹饪器具的散热负担。
56.需要说明的是，所述电磁烹饪器具可以为电磁炉或者ih电饭煲等使用电磁加热的电磁烹饪器具。
57.由于本电磁烹饪器具采用了上述温度探头结构的所有实施例的全部技术方案，因此至少设有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
58.根据本发明实施例的一种低延迟的温度探头及应用其的电磁烹饪器具的其他构成等以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。
59.在本说明书的描述中，参考术语“实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
60.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。