一种电子设备和控制方法与流程

1.本技术涉及电子设备控制领域，更具体的说，是涉及一种电子设备和控制方法。


背景技术：

2.aio(all
‑
in
‑
one，一体电脑)是一种集轻便外形和强大处理能力的电子设备。
3.aio设备包括了显示屏和系统部分两个主要结构，由于系统部分的出风口设置在靠近显示屏的一侧，导致aio设备的散热很容易受到显示屏的遮挡，导致系统的温度值过高。
4.现有技术中，当aio设备的温度值过高时，将cpu从高频降为低频的降频操作，但是，直接降频等会造成用户使用机器过程的卡顿等，影响了系统部分的性能以及用户体验。


技术实现要素：

5.有鉴于此，本技术提供了一种电子设备，如下：
6.一种电子设备，包括：
7.主机，至少包括转动连接的第一本体和第二本体；
8.显示屏幕，通过所述第一本体或所述第二本体与所述主机转动连接，并能够显示所述主机输出的待输出内容；
9.其中，所述第一本体或所述第二本体相对对方转动，使得所述第一本体或所述第二本体与所述显示屏幕呈不同夹角。
10.可选的，上述的电子设备，所述主机包括：
11.设置于所述第一本体或所述第二本体的发热部件；
12.与所述发热部件临近设置的散热模组，用于对所述发热部件进行散热；
13.与所述散热模组连接的控制器，能够根据所述夹角控制所述散热模组的散热参数，且/或，控制电子设备的性能参数。
14.可选的，上述的电子设备，所述电子设备还包括设置于所述显示屏幕和/或所述主机的检测件，所述检测件用于检测所述第一本体或所述第二本体与所述显示屏幕之间的夹角；且/或，
15.所述主机还包括设置于所述第一本体或所述第二本体的进风口，所述进风口设置于所述第一本体或所述第二本体朝向所述显示屏幕的第一表面。
16.一种如上述任一项所述的电子设备的控制方法，包括：
17.确定电子设备的显示屏幕与主机之间的夹角，所述夹角包括电子设备的第一本体或第二本体与所述显示屏幕之间的夹角；
18.至少基于所述夹角控制电子设备的散热参数和/或性能参数。
19.可选的，上述的方法，所述至少基于所述夹角控制电子设备的散热参数和/或性能参数，包括：
20.确定所述夹角所在的角度范围；
21.如果所述夹角在第一角度范围，至少基于所述夹角控制电子设备的性能参数；且/或，
22.如果所述夹角在第二角度范围，至少基于所述夹角控制电子设备的散热参数或控制电子设备的散热参数和性能参数；
23.其中，所述电子设备在所述第一角度范围具有最大进风量或最小进风量，所述电子设备在所述第二角度范围的进风量处于所述最小进风量与所述最大进风量之间。
24.可选的，上述的方法，所述至少基于所述夹角控制电子设备的散热参数和/或性能参数，包括：
25.获得电子设备的发热部件的第一运行参数和/或第一温度值，基于所述第一运行参数和/或所述第一温度值、以及所述夹角控制电子设备的散热模组的散热参数和/或控制电子设备的第二运行参数；或，
26.获得电子设备的运行信息，基于所述运行信息和所述夹角控制电子设备的散热模组的散热参数和/或控制电子设备的第二运行参数；或，
27.获得电子设备的电源信息，基于所述电源信息和所述夹角控制电子设备的散热模组的散热参数和/或控制电子设备的第二运行参数；或，
28.获得电子设备的显示屏幕被所述第一本体或所述第二本体支撑的支撑形态，基于所述支撑形态和所述夹角控制电子设备的散热模组的散热参数和/或控制电子设备的第二运行参数。
29.可选的，上述的方法，其中，控制电子设备的第二运行参数，包括：
30.控制电子设备的发热部件的运行参数和/或控制电子设备的运行应用信息。
31.可选的，上述的方法，所述至少基于所述夹角控制电子设备的散热参数和/或性能参数，包括：
32.如果电子设备与一底座设备连接，获得所述底座设备的第三运行参数，基于所述第三运行参数和所述夹角控制电子设备的散热模组的散热参数和/或控制电子设备的第二运行参数；或，
33.如果电子设备与一底座设备连接，基于所述夹角控制电子设备的散热模组的散热参数和/或控制电子设备的第二运行参数、以及控制所述底座设备的第三运行参数。
34.可选的，上述的方法，其中，控制所述底座设备的第三运行参数，包括：
35.基于所述夹角、所述电子设备的散热模组的散热参数和/或所述第二运行参数，控制所述底座设备的发热部件的运行参数以及散热模组的散热参数，以协同所述电子设备执行预设任务。
36.可选的，上述的方法，还包括：
37.输出调整所述夹角和/或所述显示屏幕被所述第一本体或所述第二本体支撑的支撑形态的提示信息；且/或，
38.至少基于电子设备的散热参数和/或性能参数调整所述夹角和/或所述显示屏幕被所述第一本体或所述第二本体支撑的支撑形态。
39.一种可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器调用并执行，实现如权利要求上述任一项所述的控制方法的各步骤。
40.经由上述的技术方案可知，本技术提供的一种电子设备中，包括：主机，至少包括
转动连接的第一本体和第二本体；显示屏幕，通过所述第一本体或所述第二本体与所述主机转动连接，并能够显示所述主机输出的待输出内容；其中，所述第一本体或所述第二本体相对对方转动，使得所述第一本体或所述第二本体与所述显示屏幕呈不同夹角。本方案中，第一本体与第二本体相对转动，以使得二者之间的空间变化，利于散热，相对于直接对于cpu进行降频操作，保护了电子设备的系统性能，提高了用户体验。
附图说明
41.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
42.图1是本技术提供的一种电子设备实施例1的一结构示意图；
43.图2是本技术提供的一种电子设备实施例1中电子设备一示意图；
44.图3是本技术提供的一种电子设备实施例1中主机的一结构示意图；
45.图4是本技术提供的一种电子设备实施例1中主机的另一结构示意图；
46.图5是本技术提供的一种电子设备实施例1中主机的又一结构示意图；
47.图6是本技术提供的一种电子设备实施例1中电子设备另一结构示意图；
48.图7是本技术提供的一种电子设备实施例1中电子设备的原理图；
49.图8是本技术提供的一种控制方法实施例1的流程图；
50.图9是本技术提供的一种控制方法实施例2的流程图；
51.图10是本技术提供的一种控制方法实施例3的流程图；
52.图11是本技术提供的一种控制方法实施例4的流程图；
53.图12是本技术提供的一种控制方法实施例4中电子设备的示意图；
54.图13是本技术提供的一种控制方法实施例5的流程图；
55.图14是本技术提供的一种控制方法实施例6的流程图；
56.图15是本技术提供的一种控制方法实施例7的流程图。
具体实施方式
57.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
58.如图1所示的为本技术提供的一种电子设备实施例1的一结构示意图，该电子设备包括以下结构：主机101和显示屏幕102；
59.其中，该主机101，至少包括转动连接的第一本体1011和第二本体1012；
60.其中，该显示屏幕102，通过所述第一本体或所述第二本体与所述主机转动连接，并能够显示所述主机输出的待输出内容；
61.其中，所述第一本体或所述第二本体相对对方转动，使得所述第一本体或所述第二本体与所述显示屏幕呈不同夹角。
62.该图1所示的结构中，该显示屏幕通过第一本体与主机主动连接。
63.其中，显示屏幕与第一本体/第二本体与主机连接时，该第一本体/第二本体与显示屏幕平行，而主机中的另一部分第二本体或第一本体则与该显示屏幕呈不同的夹角。
64.如图2所示的是本实施例中电子设备的一示意图，该示意图中，电子设备中主机201与显示屏幕202相连，该图2中，电子设备的显示屏幕与第二本体2011分别呈现的角度α分别为0
°
、20
°
、40
°
和60
°
等。
65.如图3所示的为本技术提供的一种电子设备中主机的一结构示意图，该主机包括：发热部件301、散热模组302和控制器303；
66.其中，发热部件301设置于所述第一本体或所述第二本体；
67.其中，散热模组302与所述发热部件301临近设置，用于对所述发热部件进行散热；
68.其中，控制器303与所述散热模组302连接，能够根据所述夹角控制所述散热模组的散热参数，且/或，控制电子设备的性能参数。
69.该电子设备的发热部件是运行中生成热量的部件，具体可以是cpu(central processing unit，中央处理器)、gpu(graphics processing unit，图形处理器)等功能芯片。
70.具体实施中，控制器可以采用ec(embed controller，嵌入式控制器)
71.该图3所示的结构中，该发热部件、散热模组和控制器设置于第二本体。具体实施中，该发热部件、散热模组和控制器也可以设置于第一本体中，或者是在第一本体和第二本体分别设置。
72.具体的，由于夹角不同，使得显示屏幕与第二本体或第一本体之间的空间大小不同。
73.如图2中所示的，显示屏幕与第二本体之间呈20
°
时，二者之间的空间小于二者呈40
°
和60
°
时的空间。
74.其中，由于显示屏幕与第二本体或第一本体之间的空间大小不同，该区域的散热能力也不同，空间越大，利于空气流通，散热能力越强；反之，空间越小，不利于空气流通，散热能力越弱。
75.因此，基于该夹角可以控制该散热模组的散热参数，如角度大，可以降低散热模组的散热参数；如角度小，可以提高散热模组的散热参数，以保证对于该发热部件的散热。
76.因此，基于该夹角可以控制该电子设备的性能参数，电子设备的性能参数越高，其发热量越大，散热需求越大。所以，在该夹角的角度大，可以提高电子设备的性能参数；在该夹角的角度小，可以降低电子设备的性能参数，以保证对于该发热部件的散热。
77.如图4所示的为本技术提供的一种电子设备中主机的另一结构示意图，该主机包括：发热部件401、散热模组402、控制器403和检测件404；
78.其中，该发热部件401、散热模组402、控制器403参考上述解释内容。
79.其中，该检测件设置于所述显示屏幕和/或所述主机，所述检测件用于检测所述第一本体或所述第二本体与所述显示屏幕之间的夹角。
80.该图4所示的结构中，该检测件设置于主机的第二本体。
81.具体的，该检测件检测其所在的第二本体与显示屏幕之间的夹角。
82.具体实施中，该检测件可以采用角度传感器或者距离传感器等。
83.该角度传感器，用于检测其所在的第二本体与显示屏幕之间的夹角；
84.其中，距离传感器，用于检测其设置位置与显示屏之间的垂直距离，并进行数学计算得到其所在的第二本体与显示屏幕之间的夹角。
85.其中，该检测件还可以设置于显示屏幕中，用于检测其与第一本体或第二本体之间的夹角。
86.如图5所示的为本技术提供的一种电子设备的主机的又一结构示意图，该示意图是主机的外表面，且该表面是朝向显示屏幕的一侧，该主机501设置有进风口502。
87.其中，该进风口设置于所述第一本体或所述第二本体，所述进风口设置于所述第一本体或所述第二本体朝向所述显示屏幕的第一表面。
88.该图5所示的结构中，该进风口设置于主机的第二本体。
89.其中，散热模组与进风口配合使用，该进风口用于对发热部件散热。
90.其中，由于显示屏与第二本体或第一本体之间的空间大小不同，该区域的散热能力也不同，空间越大，利于空气流通，散热能力越强；反之，空间越小，不利于空气流通，散热能力越弱。
91.因此，进风口设置于主体中第二本体朝向显示屏幕的第一表面，即该进风口处于该夹角区域内，通过该显示屏幕与第二本体之间夹角空间区域进行散热，夹角越大，空间越大，越利于空气流通，散热能力越强。
92.如图6所示的为本技术提供的一种电子设备的另一结构示意图，该电子设备包括以下结构：主机601、显示屏幕602和底座603。
93.其中，主机通过设置于所述底座实现对所述主机和所述显示屏幕的支撑。
94.其中，该底座包括底板6031和连接体6032，连接体倾斜设置于底板的顶部，连接结构设置于连接体6032，以使连接体能支撑主机和所述显示屏幕，和/或，向主机和所述显示屏幕提供通信连接。
95.该底板是为用于与支撑面(此支撑面例如为桌面、地面等)接触的部件，其和支撑面的接触面积较大，能够使电子设备的显示屏幕和主机在底座上得到稳定的支撑。
96.具体的，该底座上设置有电子器件，所述本体与所述底座通过机械连接结构可拆卸连接，并在机械连接的同时通过电连接部件与所述电子器件电连接。
97.连接体和本体也能够仅用于实现主机和底座的机械连接，即底座上仅设置有插槽而不包括电连接部件，本体和底座中电子器件的电连接、通信连接可以通过无线连接的方式实现，即可以进行无线充电和/或无线通信。具体的，底座上设置的电子器件包括图像采集模组、容置槽、功能调节按键中的一种或多种。
98.如图7所示的是本技术提供的电子设备的原理图，距离传感器检测显示屏幕与第一本体或第二本体之间的距离，并将检测值传输给ec，环境温度传感器检测发热部件的温度值，并将温度值传输给ec，ec控制调整风扇的功率和cpu的运行参数。其中，ec与cpu通过pcie(peripheral component interconnect express，高速串行计算机扩展总线标准)接口相连。
99.综上，本实施例提供的一种电子设备中，包括：主机，至少包括转动连接的第一本体和第二本体；显示屏幕，通过所述第一本体或所述第二本体与所述主机转动连接，并能够显示所述主机输出的待输出内容；其中，所述第一本体或所述第二本体相对对方转动，使得
所述第一本体或所述第二本体与所述显示屏幕呈不同夹角。本方案中，第一本体与第二本体相对转动，以使得二者之间的空间变化，利于散热，相对于直接对于cpu进行降频操作，保护了电子设备的系统性能，提高了用户体验。
100.与上述本技术提供的一种电子设备实施例相对应的，本技术还提供了应用于该电子设备的控制方法实施例。
101.如图8所示的，为本技术提供的一种控制方法实施例1的流程图，该方法应用于一电子设备，该方法包括以下步骤：
102.步骤s801：确定电子设备的显示屏幕与主机之间的夹角；
103.其中，所述夹角包括电子设备的第一本体或第二本体与所述显示屏幕之间的夹角。
104.其中，该电子设备的结构参考前述电子设备实施例中的解释以及示图。
105.其中，该显示屏幕通过第一本体与主机连接时，该夹角是显示屏幕与第二本体之间的夹角；该显示屏幕通过第二本体与主机连接时，该夹角是显示屏幕与第一本体之间的夹角。
106.其中，该夹角可以是设置在显示屏幕和/或主机上的检测件检测得到，该检测方式可以参考前述电子设备实施例中的解释。
107.步骤s802：至少基于所述夹角控制电子设备的散热参数和/或性能参数。
108.其中，该电子设备的显示屏幕与主机之间的夹角不同，该显示屏幕与主机之间的夹角空间不同，夹角越大，二者之间的空间越大，夹角越小二者之间的空间越小。
109.其中，由于显示屏幕与第二本体或第一本体之间的空间大小不同，该区域的散热能力也不同，空间越大，利于空气流通，散热能力越强；反之，空间越小，不利于空气流通，散热能力越弱。
110.因此，基于该夹角可以控制该散热模组的散热参数，如角度大，可以降低散热模组的散热参数；如角度小，可以提高散热模组的散热参数，以保证对于该发热部件的散热。
111.因此，基于该夹角可以控制该电子设备的性能参数，电子设备的性能参数越高，其发热量越大，散热需求越大。所以，在该夹角的角度大，可以提高电子设备的性能参数；在该夹角的角度小，可以降低电子设备的性能参数，以保证对于该发热部件的散热。
112.综上，本实施例提供的一种控制方法，包括：确定电子设备的显示屏幕与主机之间的夹角，所述夹角包括电子设备的第一本体或第二本体与所述显示屏幕之间的夹角；至少基于所述夹角控制电子设备的散热参数和/或性能参数。本方案中，第一本体与第二本体相对转动，以使得二者之间的空间变化，利于散热，相对于直接对于cpu进行降频操作，保护了电子设备的系统性能，提高了用户体验。
113.如图9所示的，为本技术提供的一种控制方法实施例2的流程图，该方法包括以下步骤：
114.步骤s901：确定电子设备的显示屏幕与主机之间的夹角；
115.其中，步骤s901与实施例1中的步骤s801一致，本实施例中不做赘述。
116.步骤s902：确定所述夹角所在的角度范围；
117.步骤s903：如果所述夹角在第一角度范围，至少基于所述夹角控制电子设备的性能参数。
118.具体实施中，该夹角处于第一本体和第二本体相对转动达到的角度极限，如0
°
或者90
°
。
119.当然，需要说明的是，该第一本体与第二本体相对转动达到以使得该显示屏幕与主机之间的夹角达到最大值并不限制于90
°
，具体实施中可以根据情况设置最大值。
120.其中，所述电子设备在所述第一角度范围具有最大进风量或最小进风量。
121.其中，控制电子设备的性能参数包括发热部件的运行参数，如cpu、gpu等的功率。
122.例如，该夹角是最大角度时，该电子设备在该第一角度范围内有最大进风量，此时，显示屏幕与第二本体或第一本体之间的空间最大，利于空气流通，散热能力最强，如果该电子设备的散热模组处于最大功率，无法再进一步通过提高散热模组的功率实现增大电子设备散热能力，而为了保证电子设备不再升温，可以通过调整电子设备的性能参数，如降低发热部件的功率(降频或者停止应用)，以实现降低电子设备发热部件的温度。
123.例如，该夹角是最小角度时，电子设备在该第一角度范围内有最小进风量，此时，显示屏幕与第二本体或第一本体之间的空间最小，不利于空气流通，散热能力最低，为了降低电子设备的温度，可以通过调整电子设备的性能参数，如降低发热部件的功率，以实现降低电子设备发热部件的温度。
124.综上，本实施例提供的一种控制方法中，所述至少基于所述夹角控制电子设备的散热参数和/或性能参数，包括：确定所述夹角所在的角度范围；如果所述夹角在第一角度范围，至少基于所述夹角控制电子设备的性能参数，所述电子设备在所述第一角度范围具有最大进风量或最小进风量。本方案中，针对显示屏幕与主机之间的角度达到极限值的情况，该电子设备在第一角度范围具有最大进风量或最小进风量，无法进一步通过调整散热模组的功率提高或者降低散热模组的散热能力，则通过调整电子设备的性能参数实现调整电子设备的温度。
125.如图10所示的，为本技术提供的一种控制方法实施例3的流程图，该方法包括以下步骤：
126.步骤s1001：确定电子设备的显示屏幕与主机之间的夹角；
127.其中，步骤s1001与实施例1中的步骤s801一致，本实施例中不做赘述。
128.步骤s1002：确定所述夹角所在的角度范围；
129.步骤s1003：如果所述夹角在第一角度范围，至少基于所述夹角控制电子设备的性能参数；
130.其中，步骤s1002
‑
1003与实施例2中的步骤s902
‑
903一致，此处参考实施例2中解释，不再赘述。
131.步骤s1004：如果所述夹角在第二角度范围，至少基于所述夹角控制电子设备的散热参数或控制电子设备的散热参数和性能参数。
132.其中，所述电子设备在所述第一角度范围具有最大进风量或最小进风量，所述电子设备在所述第二角度范围的进风量处于所述最小进风量与所述最大进风量之间。
133.其中，电子设备中显示屏幕与主机之间的夹角在第二角度范围，而此时，该显示屏幕与第二本体或第一本体之间的空间小于最大角度的空间，空气流通能力小于最大角度，但是大于最小角度。
134.其中，当电子设备的性能参数不适合调整时，可以仅控制电子设备散热参数调整；
当电子设备的性能可以调整时，可以分别调整电子设备的散热参数和性能参数。
135.例如，显示屏幕与第二本体或第一本体之间在第二角度范围，二者之间的空间利于空气流通，如果该电子设备中运行的应用不可停止，即其cpu或者gpu运行功耗不能降低，则可以通过提高散热模组的功率实现增大电子设备散热能力。
136.例如，显示屏幕与第二本体或第一本体之间在第二角度范围，二者之间的空间利于空气流通，如果该电子设备中运行的应用可以停止或者发热部件可以降频，即其cpu或者gpu运行功耗可以降低，则可以通过提高散热模组的功率实现增大电子设备散热能力，也可以通过调整电子设备的性能参数，如降低发热部件的功率(降频或者停止应用)，以实现降低电子设备发热部件的温度。
137.综上，本实施例提供的一种控制方法中，所述至少基于所述夹角控制电子设备的散热参数和/或性能参数，包括：确定所述夹角所在的角度范围；如果所述夹角在第一角度范围，至少基于所述夹角控制电子设备的性能参数；如果所述夹角在第二角度范围，至少基于所述夹角控制电子设备的散热参数或控制电子设备的散热参数和性能参数；其中，所述电子设备在所述第一角度范围具有最大进风量或最小进风量，所述电子设备在所述第二角度范围的进风量处于所述最小进风量与所述最大进风量之间。本方案中，可以根据显示屏幕与本体之间的夹角所属不同的角度范围，选择不同的降低电子设备温度的方式。
138.如图11所示的，为本技术提供的一种控制方法实施例4的流程图，该方法包括以下步骤：
139.步骤s1101：确定电子设备的显示屏幕与主机之间的夹角；
140.其中，步骤s1101与实施例1中的步骤s801一致，本实施例中不做赘述。
141.其中，步骤s1102：至少基于所述夹角控制电子设备的散热参数和/或性能参数。
142.其中，步骤s1102，具体实现方式包括如下四种：
143.一、获得电子设备的发热部件的第一运行参数和/或第一温度值，基于所述第一运行参数和/或所述第一温度值、以及所述夹角控制电子设备的散热模组的散热参数和/或控制电子设备的第二运行参数。
144.其中，该第一温度值是由设置于发热部件相邻位置的温度传感器检测得到；该第一运行参数是控制器通过与发热部件之间的通信接口，如pcie接口从发热部件获取得到。
145.其中，电子设备的发热部件运行产生热热量，本方案中，获得该发热部件的第一运行参数，能够基于该第一运行参数确定该发热部件运行的情况。
146.具体的，基于该第一运行参数和夹角进行分析，确定该电子设备在该夹角下发热部件运行的情况，如cpu的功耗、gpu的功耗、哪些应用处于运行状态等，发热部件的功耗越高，发热越多，处于运行状态的应用越多，发热越多。
147.具体的，基于该第一温度值和夹角进行分析，确定该电子设备在该夹角下发热部件运行的情况，如cpu的温度、gpu的温度等，温度值越高，发热部件的功耗越高。
148.具体的，基于该第一运行参数、第一温度值和夹角进行分析，确定该电子设备在该夹角下发热部件运行的情况，如cpu的温度、gpu的温度等，温度值越高，发热部件的功耗越高，cpu的功耗、gpu的功耗、哪些应用处于运行状态等，发热部件的功耗越高，发热越多，处于运行状态的应用越多，发热越多。
149.具体的，控制电子设备的散热模组的散热参数，包括：提高或者降低散热模组(如
风扇)的功率。
150.具体实施中，可以预设温控曲线，该温控曲线对应不同的夹角以及温度以及散热参数，则，基于夹角、温度可以选择相应的温控曲线，基于该选择的温控曲线，改变风扇的转速，实现控制散热模组的散热参数。
151.例如，风扇当前的转速为2000转，则查找温控曲线得到对应当前夹角为30
°
、温度为50℃的风扇转速为2500转，调整该风扇的转速为2500转。
152.其中，控制电子设备的第二运行参数，包括：控制电子设备的发热部件的运行参数和/或控制电子设备的运行应用信息。
153.其中，控制发热部件的运行参数，具体是通过对于发热部件进行降频操作实现控制；
154.其中，控制电子设备的运行应用信息，具体是通过控制部分应用停止实现控制。
155.二、获得电子设备的运行信息，基于所述运行信息和所述夹角控制电子设备的散热模组的散热参数和/或控制电子设备的第二运行参数。
156.其中，电子设备的运行信息，表征了电子设备整体当前运行的情况，具体包括了散热模组和发热部件的运行参数。
157.其中，该散热模组的运行参数是该散热模组当前的运行情况，如风扇的转速。该发热部件的运行参数表征了该发热部件当前的运行情况，如高频运行、低频运行或者是运行哪些应用程序等。
158.其中，在散热模组达到最高功率时，不能继续提高散热模组的功率，则只能够通过控制电子设备的第二运行参数实现降低电子设备的温度。
159.其中，在散热模组未达到最高功率时，可以继续提高散热模组的功率，可以只控制散热模组的运行参数，或者是可以通过控制散热模组的运行参数以及电子设备的第二运行参数实现降低电子设备的温度。
160.具体的，控制电子设备的散热模组的散热参数，包括：提高或者降低散热模组(如风扇)的功率。
161.其中，控制电子设备的第二运行参数，包括：控制电子设备的发热部件的运行参数和/或控制电子设备的运行应用信息。
162.其中，控制发热部件的运行参数，具体是通过对于发热部件进行降频操作实现控制；
163.其中，控制电子设备的运行应用信息，具体是通过控制部分应用停止实现控制。
164.三、获得电子设备的电源信息，基于所述电源信息和所述夹角控制电子设备的散热模组的散热参数和/或控制电子设备的第二运行参数。
165.其中，电子设备的电源包括交流电源和直流电源，具体该交流电源是外接的市电，能够为电子设备提供稳定的电能；该直流电源是电子设备的电池提供的电源，能够为电子设备提供一段时间内容稳定的电能，但维持时间短于市电。
166.具体的，控制电子设备的散热模组的散热参数，包括：提高或者降低散热模组(如风扇)的功率。
167.其中，控制电子设备的第二运行参数，包括：控制电子设备的发热部件的运行参数和/或控制电子设备的运行应用信息。
168.其中，控制发热部件的运行参数，具体是通过对于发热部件进行降频操作实现控制；控制电子设备的运行应用信息，具体是通过控制部分应用停止实现控制。
169.其中，电子设备的电源是交流电源时，优选提高散热模组的散热参数，以保证电子设备中应用运行；而电子设备电源是直流电源时，电源电量大于阈值时，电量较多，为保证电子设备的性能，优选提高散热模组的散热参数，以保证电子设备中应用运行；电源电量小于阈值时，电量较少，为保证电子设备的运行时长，优选控制电子设备的运行应用信息，可以选择其中功耗较高的应用停止运行，以降低电子设备的温度。
170.四、获得电子设备的显示屏幕被所述第一本体或所述第二本体支撑的支撑形态，基于所述支撑形态和所述夹角控制电子设备的散热模组的散热参数和/或控制电子设备的第二运行参数。
171.其中，该支撑形态包括横屏支撑和竖屏支撑两种形态。
172.其中，显示屏幕被第一本体或第二本体横屏支撑与竖屏支撑，二者形成夹角的区域不同，显示屏幕与主机上设置的进风口之间的相对位置也不同，所以，针对不同的支撑形态可以采用不同的控制方式降低电子设备的温度。
173.具体的，控制电子设备的散热模组的散热参数，包括：提高或者降低散热模组(如风扇)的功率。
174.其中，控制电子设备的第二运行参数，包括：控制电子设备的发热部件的运行参数和/或控制电子设备的运行应用信息。
175.其中，控制发热部件的运行参数，具体是通过对于发热部件进行降频操作实现控制；
176.其中，控制电子设备的运行应用信息，具体是通过控制部分应用停止实现控制。
177.如图12所示的为电子设备的示意图，其中(a)中显示屏幕被第一本体竖屏支撑，(b)中显示屏幕被第一本体横屏支持。
178.具体的，显示屏幕被第一本体或第二本体竖屏支撑，夹角区域散热效率大于横屏支撑。相应的，作为一个控制方式，在竖屏支撑时，可以通过提高散热模组的功率实现降低电子设备的温度；在横屏支撑时，可以通过对于发热部件进行降频操作或者停止部分应用。
179.本实施例中，通过获得电子设备的不同参数，包括发热部件的第一运行参数和/或第一温度值、电子设备的运行信息、电子设备的电源信息、显示屏幕被所述第一本体或所述第二本体支撑的支撑形态分别结合显示屏幕与主机之间的夹角，选择相应的控制方式，通过控制散热模组的散热参数和/或电子设备的第二运行参数(发热部件的运行参数和/或控制电子设备的运行应用信息)实现降低电子设备的温度。
180.如图13所示的，为本技术提供的一种控制方法实施例5的流程图，该方法包括以下步骤：
181.步骤s1301：确定电子设备的显示屏幕与主机之间的夹角；
182.其中，步骤s1301与实施例1中的步骤s801一致，本实施例中不做赘述。
183.其中，步骤s1302：至少基于所述夹角控制电子设备的散热参数和/或性能参数。
184.其中，步骤s1302，包括：
185.如果电子设备与一底座设备连接，获得所述底座设备的第三运行参数，基于所述第三运行参数和所述夹角控制电子设备的散热模组的散热参数和/或控制电子设备的第二
运行参数；或，
186.如果电子设备与一底座设备连接，基于所述夹角控制电子设备的散热模组的散热参数和/或控制电子设备的第二运行参数、以及控制所述底座设备的第三运行参数。
187.其中，控制所述底座设备的第三运行参数，包括：
188.基于所述夹角、所述电子设备的散热模组的散热参数和/或所述第二运行参数，控制所述底座设备的发热部件的运行参数以及散热模组的散热参数，以协同所述电子设备执行预设任务。
189.其中，底座设备中设置有散热器和/或处理器。
190.其中，电子设备与一底座设备相连时，获取该底座设备的第三运行参数，该第三运行参数表征了该底座设备的运行状态，如其中处理器的高频运行或低频运行、运行的应用程序及其功耗等。
191.具体的，基于该夹角是最大角度，该电子设备在夹角具有最大进风量，则基于该第三运行参数和该夹角，控制该电子设备的发热部件与该底座设备实现任务共享，如将该发热部件的负载转移给底座设备，降低发热部件的负载，以降低其发热温度，若电子设备中的散热模组的散热参数未达到最大值，还可以提高该散热模组的散热参数。
192.具体的，基于该夹角是最大角度，该电子设备在夹角具有最大进风量，则基于该第三运行参数和该夹角，若电子设备中的散热模组的散热参数已达到最大值，只控制该电子设备的发热部件与该底座设备实现任务共享，如将该发热部件的负载转移给底座设备，和/或提高电子设备中的散热模组的散热参数。
193.具体的，若该底座设备中设置有散热器，则可以将散热模组的散热负载转移给底座设备，如在该散热模组的散热参数达到最大值，还可以提高底座设备中散热器的散热参数。
194.具体的，若该底座设备中只设置有散热器，在电子设备与底座设备相连时，可以将将散热模组的散热负载转移给底座设备，如可以提高底座设备中散热器的散热参数、降低散热模组的散热参数，以实现为电子设备散热。
195.其中，控制电子设备的第二运行参数，包括：控制电子设备的发热部件的运行参数和/或控制电子设备的运行应用信息。
196.具体的，控制发热部件的运行参数，具体是通过对于发热部件进行降频操作实现控制；控制电子设备的运行应用信息，具体是通过控制部分应用停止实现控制。
197.综上，本实施例提供的一种控制方法中，所述至少基于所述夹角控制电子设备的散热参数和/或性能参数，包括：如果电子设备与一底座设备连接，获得所述底座设备的第三运行参数，基于所述第三运行参数和所述夹角控制电子设备的散热模组的散热参数和/或控制电子设备的第二运行参数；或，如果电子设备与一底座设备连接，基于所述夹角控制电子设备的散热模组的散热参数和/或控制电子设备的第二运行参数、以及控制所述底座设备的第三运行参数。本方案中，电子设备与底座设备协同发热部件的负载以及散热模组的散热负载，降低电子设备的负载情况，以实现降低电子设备的温度。
198.如图14所示的，为本技术提供的一种控制方法实施例6的流程图，该方法包括以下步骤：
199.步骤s1401：确定电子设备的显示屏幕与主机之间的夹角；
200.步骤s1402：至少基于所述夹角控制电子设备的散热参数和/或性能参数；
201.其中，步骤s1401
‑
1402与实施例1中的步骤s801
‑
802一致，本实施例中不做赘述。
202.步骤s1403：输出调整所述夹角和/或所述显示屏幕被所述第一本体或所述第二本体支撑的支撑形态的提示信息。
203.其中，该支撑形态包括横屏支撑和竖屏支撑两种形态。
204.其中，基于电子设备中发热部件的运行参数，判定是否需要调整夹角和/或支撑形态。
205.作为一个示例，判断电子设备中发热部件的运行参数表征散热量大，需要增大散热，具体可以通过调整夹角实现，或者是从当前的横屏支撑改变为竖屏支撑，则可以生成提示信息，以提示用户手动调整夹角角度或者是支撑形态。
206.作为一个示例，当前为横屏支撑，且显示屏幕与第一本体或第二本体之间的夹角是最大值，则只能够通过改变支撑形态实现增大散热，则生成提示信息提示用户手动调整支撑形态。
207.综上，本实施例提供的一种控制方法中，还包括：输出调整所述夹角和/或所述显示屏幕被所述第一本体或所述第二本体支撑的支撑形态的提示信息。本方案中，还能够通过提示用户调整夹角或者支撑形态，以使得用户手动调整夹角或者支撑形态，以改变电子设备的散热环境，实现降低电子设备的温度。
208.如图15所示的，为本技术提供的一种控制方法实施例7的流程图，该方法应用于一电子设备，该方法包括以下步骤：
209.步骤s1501：确定电子设备的显示屏幕与主机之间的夹角；
210.步骤s1502：至少基于所述夹角控制电子设备的散热参数和/或性能参数；
211.其中，步骤s1501
‑
1502与实施例1中的步骤s801
‑
802一致，本实施例中不做赘述。
212.步骤s1503：至少基于电子设备的散热参数和/或性能参数调整所述夹角和/或所述显示屏幕被所述第一本体或所述第二本体支撑的支撑形态。
213.其中，该支撑形态包括横屏支撑和竖屏支撑两种形态。
214.其中，基于发热部件的性能参数可知该发热部件中运行应用以及高频或者低频运行状态可知，则可以基于上述信息可知当前时刻或者是预测未来某一时刻或者一段时间内，该发热部件的散热需求。
215.而基于步骤s1502中控制电子设备的散热参数和/或性能参数的结果可知该散热模组的散热参数、发热部件的性能参数，则基于该参数能够确定在当前时刻或者是预测未来某一时刻或者一段时间内，发热部件的散热需求以及该散热模组的散热能力，如果二者不匹配，需要进一步调整该夹角或者是该支撑形态。
216.具体的，基于该电子设备的散热参数和/或性能参数控制所述第一本体与第二本体相对转动，以调整所述显示屏幕与所述第二本体之间的夹角。
217.具体的，基于该电子设备的散热参数和/或性能参数控制所述第一本体与显示屏幕相对转动，以调整所述显示屏幕从横屏支撑/竖屏支撑调整为竖屏支撑/横屏支撑。
218.综上，本实施例提供的一种控制方法，还包括：至少基于电子设备的散热参数和/或性能参数调整所述夹角和/或所述显示屏幕被所述第一本体或所述第二本体支撑的支撑形态。本方案中，还能够自动调整夹角或者支撑形态，以改变电子设备的散热环境，实现降
低电子设备的温度。
219.与上述本技术提供的一种控制方法实施例相对应的，本技术还提供了与该控制方法相应的可读存储介质。
220.其中，该可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器调用并执行，实现如权利要求上述任一项所述的控制方法的各步骤。
221.具体该可读存储介质存储的计算机程序执行实现控制方法，参考前述控制方法实施例即可。
222.本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例提供的装置而言，由于其与实施例提供的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
223.对所提供的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所提供的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。