弹性波装置及复合滤波器装置的制作方法

技术特征：
1.一种弹性波装置，具备：安装基板，其具有相对置的第一主面及第二主面，在所述第一主面形成有突起安装用的电极焊盘；以及弹性波元件芯片，其具有压电性基板和功能电极及安装用的突起，所述压电性基板具有主面，所述功能电极及安装用的突起设置于所述压电性基板的所述主面，所述弹性波元件芯片的所述突起与设置于所述安装基板的所述第一主面的所述突起安装用的电极焊盘接合，在所述安装基板的所述第一主面的上方还具备热辐射图案，该热辐射图案设置在与所述弹性波元件芯片的所述功能电极对置的区域内，所述热辐射图案连接到所述安装基板的所述第一主面与所述第二主面之间的内层部分，所述热辐射图案在所述第一主面上未与所述突起安装用的电极焊盘电连接。2.根据权利要求1所述的弹性波装置，其中，所述弹性波装置还具备过孔导体，该过孔导体设置为到达所述安装基板的所述第一主面，所述热辐射图案与所述过孔导体连接。3.根据权利要求1所述的弹性波装置，其中，所述弹性波装置还具备过孔导体，该过孔导体到达所述安装基板的所述第一主面，所述热辐射图案位于所述弹性波元件芯片的所述功能电极与所述安装基板的所述第一主面之间的空间，并且与所述过孔导体连接。4.根据权利要求1至3中任一项所述的弹性波装置，其中，所述热辐射图案由金属或绝缘性材料构成。5.根据权利要求1至4中任一项所述的弹性波装置，其中，所述功能电极具有多个idt电极，分别设置有与多个所述idt电极对应的多个所述热辐射图案，一个所述热辐射图案在俯视下不与至少两个所述idt电极重叠。6.根据权利要求1所述的弹性波装置，其中，所述热辐射图案具有与所述过孔导体的在所述安装基板的所述第一主面露出的部分相同的平面形状。7.根据权利要求1至4中任一项所述的弹性波装置，其中，所述功能电极具有多个idt电极，所述热辐射图案设置为与每单位时间的发热量最大的idt电极对置。8.根据权利要求5所述的弹性波装置，其中，多个所述热辐射图案在所述安装基板的所述第二主面侧被连接。9.根据权利要求1至8中任一项所述的弹性波装置，其中，所述弹性波元件芯片的所述功能电极与所述热辐射图案之间的距离为70μm以下。10.根据权利要求1至9中任一项所述的弹性波装置，其中，在具有多个串联臂谐振器和多个并联臂谐振器的梯型滤波器中，各串联臂谐振器及各并联臂谐振器由弹性波装置构成，所述热辐射图案被配置为与具有频率最高的谐振频率的串联臂谐振器以外的串联臂谐振器或者具有频率最低的反谐振频率的并联臂谐振器以外的并联臂谐振器的idt电极对置。11.根据权利要求1至9中任一项所述的弹性波装置，其中，
在具有多个串联臂谐振器和多个并联臂谐振器的梯型滤波器中，各串联臂谐振器及各并联臂谐振器由弹性波装置构成，所述热辐射图案被配置为与合成电容最大的串联臂谐振器以外的串联臂谐振器或者合成电容最小的并联臂谐振器以外的并联臂谐振器的idt电极对置。12.一种复合滤波器装置，是多个带通型滤波器在一端被共同连接的复合滤波器装置，其中，至少一个带通型滤波器具有由权利要求1至9中任一项所述的弹性波装置构成的谐振器。

技术总结
提供一种弹性波装置及复合滤波器装置，更进一步提高了散热性。弹性波装置(1)具备：安装基板(2)，具有相对置的第一、第二主面(2d、2e)，在第一主面上形成有突起安装用的电极焊盘(17)；以及弹性波元件芯片(3)，在压电性基板(4)的主面(4a)设置有功能电极(5)和安装用的突起(7)，弹性波元件芯片的突起(7)与设置于安装基板的第一主面(2d)的电极焊盘(17)接合，在安装基板的第一主面(2d)的上方还具备设置在与弹性波元件芯片的功能电极(5)对置的区域内的热辐射图案(8)，热辐射图案(8)连接到安装基板的第一主面(2d)与第二主面(2e)之间的内层部分，所述热辐射图案(8)未与电极焊盘(17)电连接。连接。连接。


技术研发人员：是枝俊成
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：2021.05.25
技术公布日：2021/12/3