一种双层结构模压多芯组陶瓷电容器及其生产方法与流程

技术特征：
1.一种双层结构模压多芯组陶瓷电容器，包括支撑底座一（1），其特征在于：所述支撑底座一（1）的一侧固定连接有螺纹杆（2），所述螺纹杆（2）的外部活动套接有支撑底座二（3），所述支撑底座一（1）上部的一侧固定连接有侧定位挤压板一（4），所述支撑底座二（3）另一侧的上部固定连接有侧定位支撑板二（5），所述侧定位挤压板一（4）上部的中部活动套接有伸缩调节板（6），所述伸缩调节板（6）的上部固定连接有上侧连接板（7），所述上侧连接板（7）内侧的外部固定连接有挤压拼接板一（8），所述侧定位支撑板二（5）上部的中部固定连接有挤压拼接板二（9），所述支撑底座一（1）上部的中部活动套接有下模板（10），所述下模板（10）的上部活动套接有上模板（11），所述下模板（10）上部的中部活动套接有中部辅助模板（12），所述上模板（11）内部的外侧固定连接有夹套一（13），所述夹套一（13）的内侧安装有夹套二（14），所述下模板（10）上部的外侧固定连接有夹套三（15），所述夹套三（15）的内部活动套接有紧固螺栓一（16），所述下模板（10）内部的上部固定连接有定位装置夹套一（17），所述定位装置夹套一（17）上部的外部活动套接有定位装置夹套二（18），所述定位装置夹套二（18）的内部安装有紧固螺栓二（19），所述中部辅助模板（12）上部的内部活动套接有防护箱体（20），所述防护箱体（20）的顶部固定连接有弹簧（21），所述弹簧（21）的下部固定连接有辅助挤压板（22），所述辅助挤压板（22）的下部活动套接有芯片（23），所述芯片（23）中部的一侧固定连接有芯片连接柱（24）。2.根据权利要求1所述的一种双层结构模压多芯组陶瓷电容器，其特征在于：所述螺纹杆（2）的外侧开设有螺纹，所述螺纹杆（2）另一侧的端部安装有螺帽，所述下模板（10）放置在支撑底座一（1）和支撑底座二（3）的上部。3.根据权利要求1所述的一种双层结构模压多芯组陶瓷电容器，其特征在于：所述侧定位挤压板一（4）内部的中部开设有凹槽，所述凹槽内部开设有齿槽，所述伸缩调节板（6）下部的外部成锯齿状，所述下模板（10）夹持在侧定位挤压板一（4）和侧定位支撑板二（5）之间，所述挤压拼接板一（8）活动套接在侧定位支撑板二（5）的内部，所述挤压拼接板二（9）活动套接在上侧连接板（7）的内部，所述挤压拼接板一（8）和挤压拼接板二（9）分别在上模板（11）和中部辅助模板（12）的上部和下部均有安装。4.根据权利要求1所述的一种双层结构模压多芯组陶瓷电容器，其特征在于：所述夹套三（15）活动套接在夹套一（13）和夹套二（14）的内部，所述夹套一（13）和夹套二（14）延伸至下模板（10）下部的内部，所述紧固螺栓一（16）穿过夹套三（15）同时螺纹固定套接在夹套二（14）的内部。5.根据权利要求1所述的一种双层结构模压多芯组陶瓷电容器，其特征在于：所述定位装置夹套一（17）和定位装置夹套二（18）均穿过中部辅助模板（12），所述紧固螺栓二（19）穿过定位装置夹套二（18）同时螺纹固定套接在定位装置夹套一（17）的内部。6.根据权利要求1所述的一种双层结构模压多芯组陶瓷电容器，其特征在于：所述防护箱体（20）安装有上下两层，防护箱体（20）分别活动套接在中部辅助模板（12）和下模板（10）、中部辅助模板（12）和上模板（11）连接处的内部，所述防护箱体（20）内部的上部和下部均安装有弹簧（21）和辅助挤压板（22），所述芯片连接柱（24）穿过下模板（10）、中部辅助模板（12）和中部辅助模板（12）。7.根据权利要求1所述的一种双层结构模压多芯组陶瓷电容器，其特征在于：所述上模板（11）和下模板（10）连接处之间安装有密封胶，所述芯片连接柱（24）穿过下模板（10）和上
模板（11）外侧的上部或下部开设有滑槽。8.根据权利要求1
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7所述的一种双层结构模压多芯组陶瓷电容器的生产方法，其操作步骤包括有：s1：将芯片（23）以及芯片连接柱（24）活动套接在防护箱体（20）的内部，防护箱体（20）内部安装的辅助挤压板（22）分别与芯片（23）的上部和下部接触；s2：将防护箱体（20）放置在下模板（10）上部开设凹槽的内部，摆放后，将中部辅助模板（12）活动套接套接在下模板（10）的上部，同时摆放另一个防护箱体（20）并在中部辅助模板（12）的上部活动套接有上模板（11）；s3：将下模板（10）和上模板（11）连接处之间添加密封胶水，并带动挤压装置对下模板（10）和上模板（11）之间进行压合限定；s4：将上模板（11）和下模板（10）之间内部的外部安装有夹套一（13）、夹套二（14）和夹套三（15），经过装置夹套三（15）活动套接在夹套一（13）和夹套二（14）内部之间，并将紧固螺栓一（16）穿过夹套三（15）同时螺纹固定套接在夹套二（14）的内部，并将定位装置夹套二（18）、紧固螺栓二（19）和定位装置夹套一（17）之间相互套接，并将定位装置夹套二（18）上部的内部活动套接有紧固螺栓二（19），并转动紧固螺栓二（19），并带动紧固螺栓二（19）螺纹固定套接在定位装置夹套一（17）的内部；s5：将下模板（10）活动套接在支撑底座一（1）和支撑底座二（3）的内部，并带动挤压拼接板一（8）和挤压拼接板二（9）穿过下模板（10）和上模板（11）的内部，并延伸至侧定位支撑板二（5）和上侧连接板（7）的内部，同时启动挤压装置，带动挤压拼接板一（8）向下压缩，同时带动伸缩调节板（6）活动套接在侧定位挤压板一（4）的内部，至此带动装置进行定型。

技术总结
本发明涉及陶瓷电容器技术领域，且公开了一种双层结构模压多芯组陶瓷电容器，包括支撑底座一，所述支撑底座一的一侧固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆的外部活动套接有支撑底座二，所述支撑底座一上部的一侧固定连接有侧定位挤压板一，所述支撑底座二另一侧的上部固定连接有侧定位支撑板二。该双层结构模压多芯组陶瓷电容器及其生产方法，通过将芯片活动套接在防护箱体的内部，并经过弹簧弹性的作用下推动辅助挤压板对芯片的上部和下部进行挤压，从而当带动上模板和下模板之间进行挤压定型时，即可带动装置芯片的上部和下部形成一个缓冲空间，从而可减小挤压定型时对芯片造成损坏的现象，从而增加装置的使用寿命。从而增加装置的使用寿命。从而增加装置的使用寿命。


技术研发人员：赵德星 唐田
受保护的技术使用者：昆山微容电子企业有限公司
技术研发日：2021.08.18
技术公布日：2021/11/30