晶圆夹持件、晶圆夹持机构及晶圆加工设备的制作方法

技术特征：
1.一种晶圆夹持件，其特征在于，包括：一个安装座；一个夹持臂，所述夹持臂包括一个基座和两个第一延伸臂，两个所述第一延伸臂分别安装于所述基座，所述基座安装于所述安装座；至少两个第二延伸臂，至少两个所述第二延伸臂分别安装于所述夹持臂；以及至少两个第三延伸臂，所述第二延伸臂和所述第三延伸臂的数量相同，每一所述第二延伸臂分别安装一个所述第三延伸臂；其中所述第三延伸臂的高度低于所述第二延伸臂的高度，所述第二延伸臂的高度低于所述夹持臂的高度；至少两个所述第二延伸臂和所述夹持臂围绕形成一个第一夹持空间，适于安装第一尺寸的晶圆；至少两个所述第三延伸臂和至少两个所述第二延伸臂围绕形成一个第二夹持空间，适于安装第二尺寸的晶圆。2.根据权利要求1所述的晶圆夹持件，其特征在于，其中所述第二延伸臂的数量是两个，两个所述第二延伸臂分别安装于两个所述第一延伸臂。3.根据权利要求1所述的晶圆夹持件，其特征在于，其中所述第二延伸臂的数量是三个，其中三个所述第二延伸臂中的两个分别安装于两个所述第一延伸臂，三个所述第二延伸臂中的一个安装于所述基座，三个所述第二延伸臂与所述夹持臂围绕形成所述第一夹持空间。4.根据权利要求3所述的晶圆夹持件，其特征在于，其中三个所述第二延伸臂相互间隔预设的距离均匀设置。5.根据权利要求1-4中任一项所述的晶圆夹持件，其特征在于，其中所述第三延伸臂的宽度小于所述第二延伸臂的宽度。6.根据权利5所述的晶圆夹持件，其特征在于，其中所述第三延伸臂远离所述第二延伸臂一端的宽度小于所述第三延伸臂安装于所述第二延伸臂一端的宽度。7.根据权利要求5所述的晶圆夹持件，其特征在于，其中所述第三延伸臂与所述第二延伸臂一体成型。8.一种晶圆夹持机构，其特征在于，包括：一个第一晶圆夹持组件，包括权利要求1-7中任一项所述的晶圆夹持件和一个第一驱动臂，所述第一驱动臂的一端安装于所述第一晶圆夹持组件的所述晶圆夹持件；一个第二晶圆夹持组件，包括权利要求1-7中任一项所述的晶圆夹持件和一个第二驱动臂，所述第二驱动臂的一端安装于所述第二晶圆夹持组件的所述晶圆夹持件；以及一个驱动组件，包括一个第一驱动件和一个第二驱动件，其中所述第一驱动臂的另一端安装于所述第一驱动件，所述第二驱动臂的另一端安装于所述第二驱动件，并且所述第一晶圆夹持组件的所述晶圆夹持件和所述第二晶圆夹持组件的所述晶圆夹持件相互间隔一定的距离叠层设置；所述第一驱动件能够带动所述第一驱动臂移动，所述第二驱动件能够带动所述第二驱动臂移动。9.根据权利要求8所述的晶圆夹持机构，其特征在于，还包括：一个第三晶圆夹持组件，包括权利要求1-7中任一项所述的晶圆夹持件和一个第三驱动臂，所述第三驱动臂的一端安装于所述第三晶圆夹持组件的所述晶圆夹持件；所述驱动组件进一步包括一个第三驱动件，所述第三驱动臂的另一端安装于所述第三
驱动件，所述第三晶圆夹持组件的所述晶圆夹持件与所述第二晶圆夹持组件的所述晶圆夹持件相互间隔一定的距离叠层设置，所述第二晶圆夹持组件的所述晶圆夹持件位于所述第一晶圆夹持组件的所述晶圆夹持件和所述第三晶圆夹持组件的所述晶圆夹持件之间，所述第三驱动件能够带动所述第三驱动臂移动。10.根据权利要求9所述的晶圆夹持机构，其特征在于，其中所述第一驱动件、所述第二驱动件以及所述第三驱动件分别位于所述第三晶圆夹持组件的所述晶圆夹持件的下方，所述第一驱动臂和所述第二驱动臂分别位于所述第二晶圆夹持组件的所述晶圆夹持件的两侧。11.根据权利要求10所述的晶圆夹持机构，其特征在于，其中所述第一驱动臂安装于所述第一驱动件的一端具有一个第一驱动槽，所述第一驱动件的一个第一驱动皮带的一部分安装于所述第一驱动槽；所述第二驱动臂安装于所述第二驱动件的一端具有一个第二驱动槽，所述第二驱动件的一个第二驱动皮带的一部分安装于所述第二驱动槽；所述第三驱动臂安装于所述第三驱动件的一端具有一个第三驱动槽，所述第三驱动件的一个第三驱动皮带的一部分安装于所述第三驱动槽。12.一种晶圆加工设备，其特征在于，包括一个权利要求8-11中任一项所述的晶圆夹持机构；和一个设备主体，所述晶圆夹持机构安装于所述设备主体。

技术总结
本发明公开了一种晶圆夹持件、晶圆夹持机构及晶圆加工设备，所述晶圆夹持件包括一个安装座；一个夹持臂，所述夹持臂包括一个基座和两个第一延伸臂，两个所述第一延伸臂分别安装于所述基座，所述基座安装于所述安装座；至少两个第二延伸臂，至少两个所述第二延伸臂分别安装于所述夹持臂；以及至少两个第三延伸臂，每一所述第二延伸臂分别安装一个所述第三延伸臂；其中所述第三延伸臂的高度低于所述第二延伸臂的高度，所述第二延伸臂的高度低于所述夹持臂的高度；至少两个所述第二延伸臂和所述夹持臂围绕形成一个第一夹持空间，至少两个所述第三延伸臂和至少两个所述第二延伸臂围绕形成一个第二夹持空间。其能够适用于两种尺寸的晶圆。的晶圆。的晶圆。


技术研发人员：金浩天
受保护的技术使用者：上海众鸿电子科技有限公司
技术研发日：2020.05.25
技术公布日：2021/11/29