一种防雷的投光灯的制作方法

1.本实用新型涉及投光灯领域，特别是一种防雷的投光灯。


背景技术：

2.雷电是导致灯具损坏的主要原因之一，即使雷电不直接电击灯具，仅依靠雷电的高电压依然会使灯具通过电感的方式产生雷击浪涌，传统的灯具防雷主要依赖于灯具电路板自身的绝缘强度来支撑，但是电路板的绝缘强度是有限的，一旦雷击浪涌超过电路板的极限就会导致整块电路板直接烧毁，需要增强电路板的绝缘强度就需要增加电路板的厚度，导致成本升高。


技术实现要素：

3.为解决上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种防雷的投光灯。
4.本实用新型为解决问题所采用的技术方案是：一种防雷的投光灯，包括：
5.散热壳体，所述散热壳体正面设置有腔体，所述腔体内侧壁设置有承接台阶，所述散热壳体上设置有导线孔；
6.铝基板，所述铝基板正面设置有电路层和位于电路层上的led 光源，所述电路层上设置有防雷元件和与防雷元件相连的支电路，所述铝基板设置于所述腔体内并抵接于所述承接台阶上，所述铝基板上设置有第一通孔和与支电路配合的第二通孔；
7.灯罩，所述灯罩盖合于散热壳体正面；
8.电源线，所述电源线包括零线、火线和地线，所述电源线穿设于导线孔内，所述电源线上设置有位于腔体内的密封套，所述密封套顶部卡合于所述第一通孔内，所述电源线上的零线和火线贯穿密封套上下延伸至铝基板正面并与电路层相连，所述地线延伸至腔体内，所述地线末端穿过第二通孔延伸至铝基板正面，所述铝基板正面设置有连接地线末端与支电路并封闭第二通孔的焊锡；
9.导电金属片，所述导电金属片与散热壳体抵接，所述导电金属片上设置有与地线连接的延伸导线。
10.作为上述技术方案的进一步改进，所述承接台阶与铝基板背面之间和铝基板与灯罩内侧面之间均设置有密封圈。
11.作为上述技术方案的进一步改进，所述零线、火线均包括主体段和位于主体段末端的连接段，所述主体段和连接段之间通过中间导电连接件进行连接，所述中间导电连接件位于密封套内并被密封套密封。
12.作为上述技术方案的进一步改进，所述中间导电连接件为一金属板，所述金属板两端的两侧均设置有一变形金属片，同侧的两块变形金属片可相向弯曲形成用于固定主体段端部和连接段端部的固定孔。
13.作为上述技术方案的进一步改进，所述密封套一体注塑于电源线上。
14.作为上述技术方案的进一步改进，所述散热壳体的后壁板上设置有散热孔，散热
孔上相见设置有内散热肋条和外散热肋条，所述内散热条与铝基板背面贴合。
15.作为上述技术方案的进一步改进，所述外散热肋条的表面倾斜于散热壳体的后壁板。
16.作为上述技术方案的进一步改进，所述散热壳体正面端部的周侧设置有一外延板，所述灯罩内侧的边缘设置有一圈环形立板，所述环形立板上的内侧壁上设置有卡合于外延板后侧的楔形卡台。
17.作为上述技术方案的进一步改进，所述导电金属片设置于密封套末端，所述密封套末端卡合于所述导线孔上。
18.本实用新型的有益效果是：电源线的火线和零线贯穿密封套并通过第一通孔延伸至铝基板正面并与电路层连接，起到供电效果，密封套起到密封第一通孔的作用，地线先延伸至腔体内，然后末端穿过第二通孔并通过焊锡与支电路连接，使地线不仅仅与电路层连接，同时也与铝基板进行连接，同时焊锡也起到了封闭第二通孔的作用，从而防止水通过第二通孔渗入至电路层上，起到防水效果，同时密封套末端设置有与散热壳体抵接的导电金属片，导电金属片通过延伸导线与地线相连接，从而使散热壳体也与地线相连，地线与电路层的主要电路之间设置了防雷元件，电路板可以在正常电压下正常工作，当被雷击影响时，电路板、铝基板和散热壳体上较大的电流均会通过地线导入大地，从而不会损坏电路层，使整体更加安全，而且由于雷击产生的主要问题均由地线导入大地，从而对电路层的绝缘强度要求较低，从而使电路层可以制造的更薄，从而降低生产成本。
附图说明
19.下面结合附图说明和具体实施方式对本实用新型做进一步解释说明。
20.图1为本实用新型优选实施方式的结构示意图；
21.图2为本实用新型优选实施方式的爆炸结构示意图；
22.图3为本实用新型优选实施方式的电源线结构示意图；
23.图4为本实用新型优选实施方式的铝基板正面结构示意图。
具体实施方式
24.本部分将详细描述本实用新型的具体实施例，本实用新型之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本实用新型的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本实用新型保护范围的限制。
25.在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
26.在本实用新型的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
27.本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。
28.参照图1至图4，一种防雷的投光灯，包括：
29.散热壳体10，所述散热壳体10正面设置有腔体，所述腔体内侧壁设置有承接台阶，所述散热壳体10上设置有导线孔11；
30.铝基板20，所述铝基板20正面设置有电路层和位于电路层上的 led光源，所述电路层上设置有防雷元件和与防雷元件相连的支电路，所述铝基板20设置于所述腔体内并抵接于所述承接台阶上，所述铝基板20上设置有第一通孔21和与支电路配合的第二通孔22；
31.灯罩40，所述灯罩40盖合于散热壳体10正面；
32.电源线30，所述电源线30包括零线、火线和地线31，所述电源线30穿设于导线孔11内，所述电源线30上设置有位于腔体内的密封套50，所述密封套50顶部卡合于所述第一通孔21内，所述电源线30 上的零线和火线贯穿密封套50上下延伸至铝基板20正面并与电路层相连，所述地线31延伸至腔体内，所述地线31末端穿过第二通孔22 延伸至铝基板20正面，所述铝基板20正面设置有连接地线31末端与支电路并封闭第二通孔22的焊锡70；
33.导电金属片60，所述导电金属片60与散热壳体10抵接，所述导电金属片60上设置有与地线31连接的延伸导线31。
34.电源线30的火线和零线贯穿密封套50并通过第一通孔21 延伸至铝基板20正面并与电路层连接，起到供电效果，密封套50起到密封第一通孔21的作用，地线31先延伸至腔体内，然后末端穿过第二通孔22并通过焊锡70与支电路连接，使地线 31不仅仅与电路层连接，同时也与铝基板20进行连接，同时焊锡70也起到了封闭第二通孔22的作用，从而防止水通过第二通孔22渗入至电路层上，起到防水效果，同时密封套50末端设置有与散热壳体10抵接的导电金属片60，导电金属片60通过延伸导线31与地线31相连接，从而使散热壳体10也与地线 31相连，地线31与电路层的主要电路之间设置了防雷元件，电路板可以在正常电压下正常工作，当被雷击影响时，电路板、铝基板20和散热壳体10上较大的电流均会通过地线31导入大地，从而不会损坏电路层，使整体更加安全，而且由于雷击产生的主要问题均由地线31导入大地，从而对电路层的绝缘强度要求较低，从而使电路层可以制造的更薄，从而降低生产成本。
35.进一步进行优化，优选所述承接台阶与铝基板20背面之间和铝基板20与灯罩40内侧面之间均设置有密封圈，通过密封圈起到密封防水效果，从而可以防止水进入铝基板20正面，从而对电路层以及电路层上的元件产生损坏。
36.进一步进行优化，由于国家的安全规定和行业规范规定，每一束线缆必须由多根导电线组合而成，这样才能有效的增强线缆导电的稳定性，这就造成了线缆内的导电线之间会产生很多的缝隙，如果线缆的源头进水了，或者线缆外部因为老化等问题产生裂纹，使液体可从外部浸入线缆内部，此时液体会顺着导电线之间的缝隙流入灯具内，使灯具内的元件受水导致损坏，优选所述零线、火线均包括主体段和位于主体段末端的连接段，所述主体段和连接段之间通过中间导电连接件进行连接，所述中间导电连接件位于密封套50内并被密封套50密封。
37.在此基础上优选所述中间导电连接件为一金属板，所述金属板两端的两侧均设置
有一变形金属片，同侧的两块变形金属片可相向弯曲形成用于固定主体段端部和连接段端部的固定孔，所述中间导电连接件也可以为一根与主体段端部和连接段端部焊接的金属杆，在此不做穷举。
38.进一步优化，优选所述密封套50一体注塑于电源线30上。
39.进一步进行改进，为了使整体散热效果更好，优选所述散热壳体10的后壁板上设置有散热孔，散热孔上相见设置有内散热肋条和外散热肋条，所述内散热条与铝基板20背面贴合。在此基础上，为了使散热面积更大，优选所述外散热肋条的表面倾斜于散热壳体10的后壁板。
40.进一步进行改进，所述散热壳体10正面端部的周侧设置有一外延板，所述灯罩40内侧的边缘设置有一圈环形立板，所述环形立板上的内侧壁上设置有卡合于外延板后侧的楔形卡台。
41.进一步优化，优选所述导电金属片60设置于密封套50末端，所述密封套50末端卡合于所述导线孔11上，通过密封套 50两端分别卡合于导线孔11上和第一通孔21上，从而可以自动固定导电金属片60，同时使导电金属片60与散热壳体10抵接。
42.以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。