一种光模块的制作方法

技术特征：
1.一种光模块，其特征在于，包括：电路板，设置有tec控制电路；tec，电连接所述tec控制电路；衬底，贴装在所述tec上；至少三个发光组件，分别贴装在所述衬底上，电连接所述电路板，用于产生信号光；至少两个热敏电阻，分散的设置在所述衬底上且所述热敏电阻靠近发光组件，所述热敏电阻连接所述tec控制电路，其中所述热敏电阻的数量小于所述发光组件的数量；其中，所述tec控制电路通过所述热敏电阻获取检测电压，并根据所述检测电压驱动所述tec。2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述tec控制电路包括加法单元和tec控制器；所述热敏电阻通过所述加法单元连接所述tec控制器，所述tec控制器通过所述加法单元结合所述热敏电阻获取检测电压。3.根据权利要求1或2所述的光模块，其特征在于，所述热敏电阻的数量为3个，包括第一热敏电阻、第二热敏电阻和第三热敏电阻；所述第一热敏电阻设置在所述衬底顶面的一端，所述第三热敏电阻设置在所述衬底顶面的另一端，所述第二热敏电阻设置在所述衬底顶面的中央。4.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述第一热敏电阻、所述第二热敏电阻和所述第三热敏电阻分别通过所述加法单元连接所述tec控制器，所述tec控制器通过所述第一热敏电阻、所述第二热敏电阻和所述第三热敏电阻并结合所述加法单元获取检测电压。5.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述加法单元包括设置在所述电路板上的第一电阻、第二电阻、第三电阻、上拉电阻和反馈电阻；所述第一电阻的一端连接所述第一热敏电阻、另一端连接所述上拉电阻的一端，所述第二电阻的一端连接所述第二热敏电阻、另一端连接所述上拉电阻的一端，所述第三电阻的一端连接所述第三热敏电阻、另一端连接所述上拉电阻的一端；所述上拉电阻的一端连接还所述tec控制器，所述上拉电阻的另一端用于连接电压源；所述反馈电阻的一端连接所述上拉电阻的一端、另一端连接所述tec控制器。6.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述发光组件包括第一组发光组件和第二组发光组件，第一组发光组件和第二组发光组件分别包括若干个发光组件，所述第二热敏电阻位于所述第一组发光组件和所述第二组发光组件之间。7.根据权利要求6所述的光模块，其特征在于，所述第一组发光组件和第二组发光组件均包括第一发光组件、第二发光组件、第三发光组件和第四发光组件，所述第一发光组件、所述第二发光组件、所述第三放光组件和所述第四发光组件并排设置在所述衬底上。8.根据权利要求1所述光模块，其特征在于，所述发光组件包括激光芯片和金属化陶瓷；所述金属化陶瓷的底面固定连接所述衬底，所述金属化陶瓷的表面形成有电路，所述激光芯片贴装在所述金属化陶瓷并连接所述金属化陶瓷上电路，所述金属化陶瓷打线连接所述电路板。

技术总结
本申请提供的光模块中，包括：电路板，设置有TEC控制电路；TEC，电连接所述TEC控制电路；衬底，贴装在所述TEC上；至少三个发光组件，分别贴装在所述衬底上，电连接所述电路板，用于产生信号光；至少两个热敏电阻，分散的设置在所述衬底上且所述热敏电阻靠近发光组件，所述热敏电阻连接所述TEC控制电路，其中所述热敏电阻的数量小于所述发光组件的数量；所述TEC控制电路通过所述热敏电阻获取检测电压，并根据所述检测电压驱动所述TEC。仅通过一个TEC和TEC控制电路结合多个热敏电阻实现了多组发光组件温度的调整和控制，控制了多传输通道光模块中温度控制系统的复杂度，避免TEC控制电路的复杂控制电路与巨大功耗。的复杂控制电路与巨大功耗。的复杂控制电路与巨大功耗。


技术研发人员：张强 赵其圣
受保护的技术使用者：青岛海信宽带多媒体技术有限公司
技术研发日：2020.05.22
技术公布日：2021/11/25