用于散热器的可发光顶盖及散热器的制作方法

1.本实用新型涉及散热器领域技术，尤其是指一种用于散热器的可发光顶盖及散热器。


背景技术：

2.现有的计算机大量使用集成电路，而集成电路运行会产生高温，为了避免计算机系统运行不稳、部件受损等情况，通常会在计算机相应部件上设置散热器。现有的散热器根据散热器带走热量的方式分为主动散热和被动散热两种，主动散热的散热器是散热风扇，被动散热的散热器是散热片，也有些同时兼具散热风扇和散热片的散热器。
3.现有的散热器通常通常包括散热鳍片模块、热管及底座，而为了使其能对散热鳍片模块进行保护和增加一定的装饰性，通常会在散热鳍片模块的顶部增设一上盖组件，上盖组件包括上盖、发光单元、pcb板及导光板，但是其存在发光单元采用螺丝锁固等锁固连接方式，导致发光单元拆装不便，pcb板制作繁琐和成本高，导光板占用空间且使得整体结构更加复杂，增加了制作成本等问题。
4.因此，需要研究出一种新的技术以解决上述问题。


技术实现要素：

5.有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种用于散热器的可发光顶盖及散热器，其解决了发光单元拆装不便，pcb板制作繁琐和成本高，导光板占用空间且使得整体结构更加复杂，增加了制作成本等问题。
6.为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
7.一种用于散热器的可发光顶盖，包括由导光粉塑料制成的壳体，所述壳体具有内腔，所述内腔的内顶壁设置有用于卡接发光单元的卡齿，所述卡齿的一侧于内顶壁上设置有第一透光区，所述壳体的外表面设置有第二透光区，所述第一透光区与第二透光区相对设置。
8.作为一种优选方案，所述卡齿上卡接有发光单元，所述发光单元的光线经第一透光区导出至第二透光区。
9.作为一种优选方案，所述发光单元为led灯条，所述led灯条卡接于卡齿上。
10.作为一种优选方案，所述壳体包括顶板及连接于顶板周缘的侧板，所述顶板和侧板围构形成所述内腔，所述第一透光区、第二透光区分别形成于顶板的内外两侧。
11.作为一种优选方案，所述壳体由导光粉塑料通过模具注塑成型制成。
12.作为一种优选方案，所述第二透光区设置有镭雕图案。
13.作为一种优选方案，所述壳体的外表面异于第二透光区的区域设置有黑色遮光区。
14.作为一种优选方案，所述黑色遮光区喷涂有黑油。
15.作为一种优选方案，所述内腔于卡齿一侧的侧壁上设置有过线孔，所述过线孔贯
通壳体的内外两侧。
16.一种散热器，包括散热风扇、散热鳍片模块及所述的顶盖；所述散热风扇连接于散热鳍片模块的一侧，所述顶盖连接于散热鳍片模块的顶部。
17.本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过将壳体由含有导光粉的塑料制成，使其无需设置导光板，节约了制作材料和成本，节省了内部空间；其次，通过于壳体的内腔的内顶壁设置卡齿，使其实现了发光单元的卡接式定位结构，便于拆装；以及，通过过线孔的设置，可使发光单元通过过线孔将连接线引出以连接于外部计算机cpu主板，从而无需在顶盖上设置pcb板以供发光单元连接，可降低整体的制作成本，使得制作更加简便；还有，通过镭雕图案的设置，可增加装饰性。
18.为更清楚地阐述本实用新型的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型作进一步详细说明。
附图说明
19.图1是本实用新型之实施例的顶盖的立体结构示意图；
20.图2是本实用新型之实施例的顶盖的另一角度立体结构示意图；
21.图3是本实用新型之实施例的顶盖应用于散热器的结构示意图。
22.附图标识说明：
23.10、壳体
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11、内腔
24.12、第一透光区
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13、第二透光区
25.14、顶板
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15、侧板
26.16、过线孔
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17、定位孔
27.18、定位凸柱
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20、卡齿
28.21、卡槽
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22、卡点
29.30、散热风扇
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40、散热鳍片模块。
具体实施方式
30.请参照图1至图3所示，其显示出了本实用新型之实施例的具体结构。
31.一种散热器，包括散热风扇30、散热鳍片模块40及可发光顶盖；所述散热风扇30连接于散热鳍片模块40的一侧，所述顶盖连接于散热鳍片模块40的顶部。
32.其中，所述可发光顶盖包括由导光粉塑料（即含有导光粉的塑料）制成的壳体10，所述壳体10具有内腔11，所述内腔11的内顶壁设置有用于卡接发光单元的卡齿20，所述卡齿20的一侧于内顶壁上设置有第一透光区12，所述壳体10的外表面设置有第二透光区13，所述第一透光区12与第二透光区13相对设置；所述卡齿20上卡接有发光单元，所述发光单元的光线经第一透光区12导出至第二透光区13；优选地，所述发光单元为led灯条，所述led灯条卡接于卡齿20上；所述led灯条电性连接于外部计算机cpu主板。如此，可使其实现了发光单元的卡接式定位结构，便于拆装，同时，无需在顶盖上设置pcb板以供发光单元连接，可降低整体的制作成本，使得制作更加简便。
33.于本实施例中，所述壳体10由导光粉塑料（即掺入导光粉的塑料）通过模具注塑一
体成型制成。所述壳体10包括顶板14及连接于顶板14周缘的四块侧板15，所述顶板14和四块侧板15围构形成所述内腔11，所述第一透光区12、第二透光区13分别形成于顶板14的内外两侧。所述顶板14呈矩形状，所述顶板14的两对角均设置有用于连接散热鳍片模块40的定位孔17，两个定位孔17中心对称布置，所述定位孔17贯通顶板14的内外两侧，所述顶板14的内侧对应定位孔17凸设有定位凸柱18，所述定位孔17贯通定位凸柱18，所述散热鳍片模块40的顶部设置有安装孔，所述安装孔与定位孔17对应设置，所述安装孔与定位孔17通过螺丝锁固连接。
34.所述第二透光区13设置有镭雕图案，所述镭雕图案可根据实际生产需求进行任意雕刻；所述壳体10的外表面异于第二透光区13的区域设置有黑色遮光区；所述黑色遮光区形成于顶板14的外侧，所述黑色遮光区喷涂有黑油；另外，所述侧板15的外侧面也优选喷涂黑油，以避免发光单元的光线从侧板15透出。于本实施例中，所述镭雕图案布满整个第二透光区13，以使除了镭雕图案外的区域均喷涂黑油形成前述黑色遮光区。
35.所述内腔11于卡齿20一侧的侧壁上设置有过线孔16，所述过线孔16贯通壳体10的内外两侧。如此，所述led灯条可通过过线孔16将连接线引出以连接于计算机cpu主板。
36.以及，所述卡齿20两排，每排卡齿20均沿顶板14的长度延伸方向延伸；两排卡齿20之间间距布置，以形成用于卡接led灯条的卡槽21；每排卡齿20均包括有若干卡点22，若干卡点22沿顶板14的长度延伸方向依次均匀间距布置，两个卡齿20的卡点22一一对应设置，每个卡点22均自顶板14的内侧面向内凸设。
37.另外，所述顶盖的大致制作过程如下：首先，将掺入导光粉的塑料在模具中进行注塑成型形成塑料壳；然后，对塑料壳的外表面喷涂黑油以形成前述黑色遮光区；最后，由镭雕机在塑料壳的外表面雕刻镭雕图案。
38.综上所述，本实用新型的设计重点在于，其主要是通过将壳体由含有导光粉的塑料制成，使其无需设置导光板，节约了制作材料和成本，节省了内部空间；其次，通过于壳体的内腔的内顶壁设置卡齿，使其实现了发光单元的卡接式定位结构，便于拆装；以及，通过过线孔的设置，可使发光单元通过过线孔将连接线引出以连接于外部计算机cpu主板，从而无需在顶盖上设置pcb板以供发光单元连接，可降低整体的制作成本，使得制作更加简便；还有，通过镭雕图案的设置，可增加装饰性。
39.以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。