半导体设备生产效率的评估方法及装置与流程

技术特征：
1.一种半导体设备生产效率的评估方法，其特征在于，包括：提供一半导体设备，所述半导体设备包括至少一个生产子单元；获取所述半导体设备分批次生产多个晶圆的生产参数，并根据所述生产参数确定连续批次的生产结束时间之间的时间间隔；获取每批次中每一晶圆进出每一生产子单元的进出时间，并根据所述进出时间分别确定所述每批次中所有晶圆在所述每一生产子单元中的停留时间；统计所述停留时间和所述时间间隔之间的占比，评估所述半导体设备的生产效率。2.根据权利要求1所述的半导体设备生产效率的评估方法，其特征在于，所述获取所述半导体设备分批次生产多个晶圆的生产参数是获取所述每批次晶圆生产时需要设定的加工参数值。3.根据权利要求2所述的半导体设备生产效率的评估方法，其特征在于，所述统计停留时间是统计所述每一生产子单元中所述每批次中所有晶圆停留的总时间，统计方式是依次对所述每一生产子单元中所述每一晶圆的停留时间进行求和计算。4.根据权利要求1所述的半导体设备生产效率的评估方法，其特征在于，统计所述停留时间和所述时间间隔之间的占比，评估所述半导体设备的生产效率，包括：确定所述每一生产子单元的真实利用率，评估所述半导体设备的生产效率，所述每一子单元的真实利用率为：其中，takt time表示所述时间间隔；t
i
表示在所述半导体设备在所述时间间隔的时间范围内，第i片晶圆在生产子单元i的停留时间，i＝1,
…
,n。5.根据权利要求1所述的半导体设备生产效率的评估方法，其特征在于，统计所述停留时间和所述时间间隔之间的占比，评估所述半导体设备的生产效率，包括：确定所述每一生产子单元的提升潜力，评估所述半导体设备的生产效率，所述每一子单元的提升潜力为：m＝1
‑
rudt
i
ꢀꢀꢀꢀꢀ
(1)其中，takt time表示所述时间间隔；t
i
表示在所述半导体设备在所述时间间隔的时间范围内，第i片晶圆在生产子单元i的停留时间，i＝1,
…
,n。6.根据权利要求1～5任意一项所述的半导体设备生产效率的评估方法，其特征在于，所述半导体设备生产效率的评估方法还包括：对统计的所述停留时间和所述时间间隔之间的占比按比例大小进行排序，定义出最大比例数值的所述生产子单元为瓶颈子单元。7.根据权利要求1所述的半导体设备生产效率的评估方法，其特征在于，还包括：统计晶圆在每个子单元的传送时间、设备自动维护时间和/或所述子单元的闲置时间。8.根据权利要求7所述的半导体设备生产效率的评估方法，其特征在于，还包括：根据所述统计晶圆在每个子单元的传送时间、设备自动维护时间和/或所述子单元的闲置时间的结果，计算所述晶圆在上述子单元的传送时间、设备自动维护时间和/或所述生产子单元的闲置时间在所述时间间隔的占比。9.一种半导体设备生产效率的评估装置，其特征在于，包括：
生产单元，提供一半导体设备，所述半导体设备包括至少一个生产子单元；测算单元，获取所述半导体设备分批次生产多个晶圆的生产参数，并根据所述生产参数确定连续批次的生产结束时间之间的时间间隔；统计单元，获取每批次中每一晶圆进出每一生产子单元的进出时间，并根据所述进出时间分别确定所述每批次中所有晶圆在所述每一生产子单元中的停留时间；评估单元，统计所述停留时间和所述时间间隔之间的占比，评估所述半导体设备的生产效率。10.根据权利要求9所述的半导体设备生产效率的评估装置，其特征在于，所述获取所述半导体设备分批次生产多个晶圆的生产参数是获取所述每批次晶圆生产时需要设定的加工参数值。11.根据权利要求10所述的半导体设备生产效率的评估装置，其特征在于，所述统计停留时间是统计所述每一生产子单元中所述每批次中所有晶圆停留的总时间，统计方式是依次对所述每一生产子单元中所述每一晶圆的停留时间进行求和计算。12.根据权利要求9所述的半导体设备生产效率的评估装置，其特征在于，统计所述停留时间和所述时间间隔之间的占比，评估所述半导体设备的生产效率，包括：确定所述每一生产子单元的真实利用率，评估所述半导体设备的生产效率，所述每一子单元的真实利用率为：其中，takt time表示所述时间间隔；t
i
表示在所述半导体设备在所述时间间隔的时间范围内，第i片晶圆在生产子单元i的停留时间，i＝1,
…
,n。13.根据权利要求9所述的半导体设备生产效率的评估装置，其特征在于，统计所述停留时间和所述时间间隔之间的占比，评估所述半导体设备的生产效率，包括：确定所述每一生产子单元的提升潜力，评估所述半导体设备的生产效率，所述每一子单元的提升潜力为：m＝1
‑
rudt
i
ꢀꢀꢀꢀ
(1)其中，takt time表示所述时间间隔；t
i
表示在所述半导体设备在所述时间间隔的时间范围内，第i片晶圆在生产子单元i的停留时间，i＝1,
…
,n。14.根据权利要求9～13任意一项所述的半导体设备生产效率的评估装置，其特征在于，所述半导体设备生产效率的评估方法还包括：对统计的所述停留时间和所述时间间隔之间的占比按比例大小进行排序，定义出最大比例数值的所述生产子单元为瓶颈子单元。15.根据权利要求9所述的半导体设备生产效率的评估装置，其特征在于，所述统计单元还统计晶圆在每个生产子单元的传送时间、设备自动维护时间和/或所述子单元的闲置时间。

技术总结
本申请提供了一种半导体设备生产效率的评估方法及装置，所述半导体设备生产效率的评估方法包括：提供一半导体设备，所述半导体设备包括至少一个生产子单元；获取所述半导体设备分批次生产多个晶圆的生产参数，并根据所述生产参数确定连续批次的生产结束时间之间的时间间隔；获取每批次中每一晶圆进出每一生产子单元的进出时间，并根据所述进出时间分别确定所述每批次中所有晶圆在所述每一生产子单元中的停留时间；统计所述停留时间和所述时间间隔之间的占比，评估所述半导体设备的生产效率。上述技术方案能够快速的定位出瓶颈子单元，并且能够直观的反映出限制设备生产效率的生产单元以及其他生产单元所能够提升的范围。生产单元以及其他生产单元所能够提升的范围。生产单元以及其他生产单元所能够提升的范围。


技术研发人员：王剑平 王晓 操津津
受保护的技术使用者：长鑫存储技术有限公司
技术研发日：2021.07.05
技术公布日：2021/11/21