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天线装置以及电子设备的制作方法

2021-11-18 12:19:00 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种天线装置,其特征在于,包括:电路板,所述电路板具有相反的第一表面和第二表面;位于所述第一表面的天线地;位于所述第二表面的金属层,所述金属层包括多个天线辐射体,所述天线辐射体具有天线馈点,至少一个所述天线辐射体具有两个天线馈点。2.根据权利要求1所述的天线装置,其特征在于,所述天线辐射体为矩形,所述天线馈点位于所述矩形的侧边;具有两个所述天线馈点的天线辐射体中,两个所述天线馈点分别位于所述天线辐射体相邻的两个侧边上。3.根据权利要求2所述的天线装置,其特征在于,所述天线馈点位于所在侧边的中点。4.根据权利要求2所述的天线装置,其特征在于,所述矩形的边长为5mm至15mm。5.根据权利要求1所述的天线装置,其特征在于,所述天线馈点连接有馈线,所述馈线用于连接天线芯片。6.根据权利要求5所述的天线装置,其特征在于,所述电路板包括至少两层子介质层,所述馈线位于相邻两层所述子介质层之间。7.根据权利要求1所述的天线装置,其特征在于,两所述天线辐射体的中心距离不超过mm至mm;其中,λ为所述天线装置通信信号的波长。8.根据权利要求1所述的天线装置,其特征在于,所述金属层具有两个所述天线辐射体;一个所述天线辐射体具有一个所述天线馈点,该天线辐射体为发射与接收天线单元;一个所述天线辐射体具有两个所述天线馈点,该天线辐射体包括两个接收天线单元。9.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括:本体;设置在所述本体中的天线装置,所述天线装置包括:电路板,所述电路板具有相反的第一表面和第二表面;位于所述第一表面的天线地;位于所述第二表面的金属层,所述金属层包括多个天线辐射体,所述天线辐射体具有天线馈点,至少一个所述天线辐射体具有两个天线馈点通信芯片,通过多条馈线分别与所述多个天线辐射体的天线馈点连接,所述通信芯片用于通过所述多个天线辐射体辐射发射信号并且通过所述多个天线辐射体接收的反馈信号,以使得所述电子设备确定目标设备相对于所述电子设备的距离或/角度。

技术总结
本申请技术公开了一种天线装置以及电子设备,所述天线装置包括:电路板,所述电路板具有相反的第一表面和第二表面;位于所述第一表面的天线地;位于所述第二表面的金属层,所述金属层包括多个天线辐射体,所述天线辐射体具有天线馈点,至少一个所述天线辐射体具有两个天线馈点。所述天线装置中,金属层具有多个天线辐射体,对于具有两个天线馈点的天线辐射体,两个天线馈点能够产生不同的极化方向,使得所述天线辐射体等效为两个天线单元,从而能够降低天线装置的尺寸,降低了天线装置的安装面积,便于电子设备小型化和轻薄化设计,由于天线装置安装面积小,节省了电子设备内部安装空间,便于电子设备集成更多的其他功能电子元件。件。件。


技术研发人员:陈威谕
受保护的技术使用者:联想(北京)有限公司
技术研发日:2021.04.23
技术公布日:2021/11/17
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