一种毫米波宽波束微带阵列天线的制作方法

技术特征：
1.一种毫米波宽波束微带阵列天线，其特征在于，所述微带阵列天线包括：第一pcb基板(1)、支撑pcb板(2)、引向片(4)以及第二pcb基板(8)；所述支撑pcb板(2)设置在所述第一pcb基板(1)与所述第二pcb基板(8)之间，以将所述第二pcb基板(8)固定在所述第一pcb基板(1)正上方；所述引向片(4)设置在所述第二pcb基板(8)上，与所述第二pcb基板(8)共同构成单面板；所述支撑pcb板(2)设有多个金属过孔(6)，所述多个金属过孔(6)按照一定规则等间距排布，且所述间距根据微带阵列天线的工作频段进行设置。2.根据权利要求1所述的微带阵列天线，其特征在于，所述微带阵列天线还包括隔离片(5)，所述隔离片设置在所述支撑pcb板(2)或所述第二pcb基板(8)上。3.根据权利要求2所述的微带阵列天线，其特征在于，所述微带阵列天线还包括辐射片(3)，所述辐射片(3)设置在所述第一pcb基板(1)上。4.根据权利要求3所述的微带阵列天线，其特征在于，所述支撑pcb板(2)上设置有开槽缝(7)，所述开槽缝(7)的物理中心与所述辐射片(3)的物理中心重合，所述开槽缝(7)设置在所述辐射片(3)的正上方。5.根据权利要求4所述的微带阵列天线，其特征在于，所述开槽缝(7)的尺寸大于所述辐射片(3)的尺寸,所述开槽缝(7)的形状可变。6.根据权利要求5所述的微带阵列天线，其特征在于，在每个所述辐射片(3)正上方均设置一个所述开槽缝(7)。7.根据权利要求5所述的微带阵列天线，其特征在于，在相邻的多个所述辐射片(3)正上方设置一个所述开槽缝(7)。8.根据权利要求4所述的微带阵列天线，其特征在于，多个所述金属过孔(6)根据开槽缝(7)的形状进行排布。9.根据权利要求8所述的微带阵列天线，其特征在于，所述间距为1mm。10.根据权利要求1所述的微带阵列天线，其特征在于，所述第一pcb基板(1)、支撑pcb板(2)以及所述第二pcb基板(8)之间通过多个螺钉固定连接。

技术总结
本发明公开了一种毫米波宽波束微带阵列天线，包括：第一PCB基板(1)、支撑PCB板(2)、引向片(4)以及第二PCB基板(8)；支撑PCB板(2)设置在第一PCB基板(1)与第二PCB基板(8)之间，以将第二PCB基板(8)固定在第一PCB基板(1)正上方，其中支撑PCB板(2)设有多个金属过孔(6)，多个金属过孔(6)按照一定规则等间距排布，且间距根据微带阵列天线的工作频段进行设置；引向片(4)设置在第二PCB基板(8)上，与第二PCB基板(8)共同构成单面板。通过上述方式，引向片通过支撑PCB板进行支撑，其形状可以根据需求随意裁剪，进一步地可以在支撑PCB板增加金属化过孔，从而起到金属屏蔽的作用，可降低多个宽波束辐射单元之间的耦合作用。束辐射单元之间的耦合作用。束辐射单元之间的耦合作用。


技术研发人员：胡茂兵 胡国云
受保护的技术使用者：深圳金信诺高新技术股份有限公司
技术研发日：2021.07.23
技术公布日：2021/11/17