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一种智慧路灯的制作方法

2021-11-17 23:33:00 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种智慧路灯,其特征在于:其结构包括固定装置(1)、紧固螺栓(2)、底盘(3)、立柱(4)、显示屏(5)、支架(6)、监控器(7)、太阳能板组件(8)、led灯(9),所述底盘(3)的顶面垂直连接有立柱(4),所述立柱(4)的顶部与显示屏(5)的底面固定连接,所述显示屏(5)的顶面安装有支架(6),所述支架(6)的一侧面设有led灯(9),另一侧活动连接有监控器(7),所述监控器(7)的上方设有太阳能板组件(8),所述太阳能板组件(8)安装在支架(6)上;所述固定装置(1)包括有实心盘(s)、支撑盘(r)、定位柱(t),所述支撑盘(r)的顶面固定有实心盘(s),所述支撑盘(r)的四个正方位均垂直连接有定位柱(t),所述定位柱(t)通过紧固螺栓(2)与底盘(3)连接;所述定位柱(t)包括有柱体(t1)、紧固扎土机构(t2)、斜孔(t3)、圆柱道(t4)、螺纹道(t5),所述柱体(t1)的内部设有圆柱道(t4)、螺纹道(t5),所述圆柱道(t4)位于螺纹道(t5)的下方,所述柱体(t1)的四个正方位均设有三个与圆柱道(t4)相通的斜孔(t3),所述圆柱道(t4)内置有紧固扎土机构(t2),所述紧固扎土机构(t2)与柱体(t1)连接。2.根据权利要求1所述的一种智慧路灯,其特征在于:所述紧固扎土机构(t2)包括有传动组件(t21)、移动板(t22)、扎土钉(t23),所述传动组件(t21)的四个正方位均连接有移动板(t22),所述移动板(t22)远离传动组件(t21)的一面均活动配合有三个并排设置的扎土钉(t23),所述扎土钉(t23)与斜孔(t3)相配合。3.根据权利要求2所述的一种智慧路灯,其特征在于:所述传动组件(t21)包括有双向螺纹丝杆(101)、一号位移块(102)、一号连杆(103)、平移板(104)、二号连杆(105)、二号位移块(106),所述平移板(104)设有四块,所述平移板(104)的顶部通过一号连杆(103)与一号位移块(102)相连,底部通过二号连杆(105)与二号位移块(106)相接,所述二号位移块(106)、一号位移块(102)与双向螺纹丝杆(101)相配合,所述双向螺纹丝杆(101)的底部与柱体(t1)垂直连接,所述平移板(104)与移动板(t22)固定连接。4.根据权利要求3所述的一种智慧路灯,其特征在于:所述二号位移块(106)包括有支轴(061)、逆螺母副(062)、套管(063)、开口槽(064),所述套管(063)内嵌有逆螺母副(062),所述逆螺母副(062)与双向螺纹丝杆(101)相配合,所述套管(063)设有四个开口槽(064),所述开口槽(064)内设有支轴(061),所述支轴(061)与二号连杆(105)活动连接。5.根据权利要求2所述的一种智慧路灯,其特征在于:所述移动板(t22)包括有板体(201)、导向杆(202)、凹槽(203)、导向槽(204),所述板体(201)内设有凹槽(203),所述凹槽(203)内置有与板体(201)连接的导向杆(202),所述导向杆(202)的两侧均开设有导向槽(204),所述板体(201)远离凹槽(203)的一面与平移板(104)固定连接。6.根据权利要求2所述的一种智慧路灯,其特征在于:所述扎土钉(t23)包括有钉子(301)、通道(302)、滚珠(303),所述钉子(301)设有通道(302),所述通道(302)的内壁均布有与导向槽(204)滑动配合的滚珠(303),所述通道(302)贯穿于导向杆(202),所述钉子(301)贯穿于斜孔(t3)。7.根据权利要求1所述的一种智慧路灯,其特征在于:所述紧固螺栓(2)的底面垂直连接有插件,插件由一个实心柱(2a)和四个限位条(2b)组成,所述限位条(2b)与实心柱(2a)一体连。8.根据权利要求1所述的一种智慧路灯,其特征在于:所述双向螺纹丝杆(101)内部设有与插件相匹配合的插道(011)。

技术总结
本发明公开了一种智慧路灯,其结构包括固定装置、紧固螺栓、底盘、立柱、显示屏、支架、监控器、太阳能板组件、LED灯,底盘的顶面中心位置垂直连接有立柱,本发明通过打桩机将固定装置打入土里,通过在紧固螺栓底部增设插件,在双向螺纹丝杆内开设与插件相匹配的插道,利用紧固螺栓的旋入通过插件带动双向螺纹丝杆旋转,且插道能容纳插件,通过对双向螺纹丝杆的螺母副增设带有开口槽、支轴的套管,通过一号、二号连杆来使移动板平移,通过对移动板增设带有导向槽的导向杆,导向杆与扎土钉滑动配合,以此能推动扎土钉斜向上扎进入里,以此进一步对定位柱进行固定,防止定位柱发生松动,以上能立马、快速对智慧路灯进行安装。快速对智慧路灯进行安装。快速对智慧路灯进行安装。


技术研发人员:陈墩煌
受保护的技术使用者:陈墩煌
技术研发日:2021.10.09
技术公布日:2021/11/16
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