一种终端设备的制作方法

本发明涉及天线技术领域，特别涉及一种终端设备。

背景技术

终端设备如手机在横握手机看视频玩游戏时手机的WiFi天线区域会被遮挡，吸收电磁能量，进而导致WiFi无线信号变差。

技术实现要素：

本发明公开了一种终端设备，用于改善终端设备横握时天线的传输性能。

为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：

一种终端设备，包括：

壳体，所述壳体包括依次连接的第一侧边、第二侧边、第三侧边和第四侧边，其中，所述第一侧边与所述第三侧边相对，所述第二侧边与所述第四侧边相对，且所述第一侧边的长度大于所述第二侧边的长度，所述第三侧边的长度大于所述第四侧边的长度；

显示屏，安装于所述壳体，所述显示屏平行于所述第一侧边延伸方向的长度大于其平行于所述第二侧边延伸方向的长度；

第一天线，安装于所述显示屏与所述壳体之间，且位于所述第一侧边与所述第二侧边所呈的夹角区域内；

第二天线，安装于所述显示屏与所述壳体之间，且位于所述第一侧边与所述第四侧边所呈的夹角区域内，所述第二天线和所述第一天线耦合；

至少一个第三天线，安装于所述显示屏与所述壳体之间，且沿所述第一侧边的延伸方向，所述第三天线位于所述第一天线和所述第二天线之间，所述第三天线与所述第一天线和/或所述第二天线耦合。

上述终端设备横屏使用时，如横握终端设备看视频或者玩游戏时，即使第一天线和第二天线被手遮挡，但位于第一天线和第二天线之间的第三天线不会被遮挡，即不会影响第三天线信号的发射和接收，使得终端设备的信号不会变差，从而改善了现有技术中因横屏时天线被遮挡导致信号变差的问题。

可选地，所述第三天线为一个。

可选地，所述第三天线为多个，多个所述第三天线中，部分第三天线与所述第一天线耦合，部分第三天线与所述第二天线耦合。

可选地，所述显示屏与所述壳体之间还设有芯片，所述芯片与所述第一天线和/或所述第二天线和/或所述第三天线连接。

可选地，所述显示屏与所述壳体之间还设有微带线耦合器；

所述芯片与所述第一天线通过所述微带线耦合器连接；和/或，

所述芯片与所述第二天线通过所述微带线耦合器连接；和/或，

所述芯片与所述第三天线通过所述微带线耦合器连接。

可选地，所述显示屏与所述壳体之间还设有电感电容匹配电路；

所述芯片通过所述微带线耦合器以及所述电感电容匹配电路与所述第三天线连接。

可选地，所述显示屏与所述壳体之间还设有主板，所述芯片、所述微带线耦合器以及所述电感电容匹配电路均位于所述主板。

可选地，所述第一天线、所述第二天线以及所述第三天线均为5G天线。

可选地，所述第一天线的净空区域面积、所述第二天线的净空区域面积以及所述第三天线的净空区域面积均相等。

可选地，所述微带线耦合器包括平行设置的第一微带线和第二微带线，其中，所述第一微带线或所述第二微带线的长度L为8.1mm-8.2mm；

所述第一微带线或所述第二微带线的线宽W为0.3mm-0.4mm；

所述第一微带线与所述第二微带线之间的间距H为0.04mm-0.06mm。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种终端设备的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的另一种终端设备的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的另一种终端设备的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的一种微带线耦合器的结构示意图；

图5a-图5d为本发明实施例提供的一种终端设备的仿真示意图。

图标：100-壳体；200-显示屏；300-第一天线；400-第二天线；500-第三天线；600-芯片；700-微带线耦合器；800-电感电容匹配电路；900-主板；110-第一侧边；120-第二侧边；130-第三侧边；140-第四侧边；710-第一微带线；720-第二微带线。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1至图4所示，本发明实施例提供了一种终端设备，包括：壳体100，壳体100包括依次连接的第一侧边110、第二侧边120、第三侧边130和第四侧边140，其中，第一侧边110与第三侧边130相对，第二侧边120与第四侧边140相对，且第一侧边110的长度大于第二侧边120的长度，第三侧边130的长度大于第四侧边140的长度；显示屏200，安装于壳体100，显示屏200平行于第一侧边110延伸方向的长度大于其平行于第二侧边120延伸方向的长度；第一天线300，安装于显示屏200与壳体100之间，且位于第一侧边110与第二侧边120所呈的夹角区域内；第二天线400，安装于显示屏200与壳体100之间，且位于第一侧边110与第四侧边140所呈的夹角区域内，第二天线400和第一天线300耦合；至少一个第三天线500，安装于显示屏200与壳体100之间，且沿第一侧边110的延伸方向，第三天线500位于第一天线300和第二天线400之间，第三天线500与第一天线300和/或第二天线400耦合。

上述终端设备横屏使用时，如横握终端设备看视频或者玩游戏时，即使第一天线300和第二天线400被手遮挡，但位于第一天线300和第二天线400之间的第三天线500不会被遮挡，即不会影响第三天线500信号的发射和接收，使得终端设备的信号不会变差，从而改善了现有技术中因横屏时天线被遮挡导致信号变差的问题。

可选地，第一天线300、第二天线400以及第三天线500均为5G天线。

在一些实施例中，第一天线300、第二天线400以及第三天线500均为WiFi5G天线。参照图1，终端设备如手机竖屏使用时(人脸正对终端设备)，第一天线300和第二天线400分布于终端设备的右上和右下位置，第三天线500位于终端设备的右中位置，此处通常为音量按键，WiFi5G天线频段高，波长段，相应的天线尺寸和净空需求小，可以在不增大终端设备尺寸的前提下改善横屏使用时天线的传输性能。

可选地，第一天线300的净空区域面积、第二天线400的净空区域面积以及第三天线500的净空区域面积均相等。

在一些实施例中，第一天线300的净空区域、第二天线400的净空区域以及第三天线500的净空区域均为矩形，且矩形的面积均相等。

在一些实施例中，第三天线500为一个，第三天线500与第一天线300耦合。

在一些实施例中，第三天线500为一个，第三天线500与第二天线400耦合。

可选地，第三天线500为多个，多个第三天线500中，部分第三天线500与第一天线300耦合，部分第三天线500与第二天线400耦合。

在一些实施例中，多个第三天线500中，靠近第一天线300的部分第三天线500与第一天线300耦合，靠近第二天线400的部分第三天线500与第二天线400耦合。

可选地，显示屏200与壳体100之间还设有芯片600，芯片600与第一天线300和/或第二天线400和/或第三天线500连接。

在一些实施例中，芯片600与第一天线300连接；在另一些实施例中，芯片600与第二天线400连接；在另一些实施例中，芯片600与第三天线500连接。

可选地，显示屏200与壳体100之间还设有微带线耦合器700；芯片600与第一天线300通过微带线耦合器700连接；和/或，芯片600与第二天线400通过微带线耦合器700连接；和/或，芯片600与第三天线500通过微带线耦合器700连接。

需要说明的是，任选一路WiFi5G射频通路增加WiFi5G微带线耦合器700，通过仿真软件优化WiFi5G微带线耦合器700线宽、线间距和线长参数，使插入损耗、反射损耗、耦合系数、反向隔离度满足预期指标。

在一些实施例中，参照图2，芯片600与第一天线300通过微带线耦合器700连接，借助仿真软件，以插损、反射损耗、耦合度、反向隔离度为仿真目前，优化WiFi5G微带线耦合器700的线长、线宽、间距等参数。

在一些实施例中，芯片600与第二天线400通过微带线耦合器700连接，借助仿真软件，以插损、反射损耗、耦合度、反向隔离度为仿真目前，优化WiFi5G微带线耦合器700的线长、线宽、间距等参数。

在一些实施例中，芯片600与第三天线500通过微带线耦合器700连接，借助仿真软件，以插损、反射损耗、耦合度、反向隔离度为仿真目前，优化WiFi5G微带线耦合器700的线长、线宽、间距等参数。

可选地，显示屏200与壳体100之间还设有电感电容匹配电路800；芯片600通过微带线耦合器700以及电感电容匹配电路800与第三天线500连接。

在一些实施例中，参照图2，增加电感电容匹配电路800，将WiFi5G微带线耦合器700和新增的WiFi5G天线即第三天线500接通，并优化电感电容匹配电路800的值从而实现阻抗匹配。在图2中，芯片600与第一天线300通过微带线耦合器700连接，微带耦合器通过电感电容匹配电路800与第三天线500连接，改善了整个终端设备的天线的传输性能。

可选地，显示屏200与壳体100之间还设有主板900，芯片600、微带线耦合器700以及电感电容匹配电路800均位于主板900。

在一些实施例中，芯片600、微带线耦合器700以及电感电容匹配电路800均位于主板900，主板900可以为PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)板。

一种可能实现的方式中，终端设备为一部长×宽×高为140×76×9mm的手机；采用展锐T7510平台，WiFi芯片600是UMW2651；手机的第一天线300(WiFi5G天线)、第二天线400(WiFi5G天线)分别位于手机右上和右下部位，第三天线500(WiFi5G天线)位于手机侧边中间区域，3个天线的净空区域为长度均是15mm，宽度均是2mm的矩形区域，如图3所示。PCB主板900用0.6mm厚的8层2阶FR4板材，主要在顶层(Top层)走射频微带线，典型介电常数是3.71，损耗正切为0.015。WiFi5G微带线耦合器700在5.17-5.85GHz的插入损耗小于1dB，反射损耗小于-18dB，耦合度大于-10dB，反向隔离度小于-20dB。

可选地，参照图4，微带线耦合器700包括平行设置的第一微带线710和第二微带线720，第一微带线710A端为输入端，B端为直通输出端，第二微带线720的C端为耦合输出端，D端为接地端，接地端与第二微带线之间连接有电阻，电阻的阻值可以为50Ω。

其中，第一微带线710或第二微带线720的长度L为8.1mm-8.2mm，例如8.10mm、8.11mm、8.12mm、8.13mm、8.14mm、8.15mm、8.16mm、8.17mm、8.18mm、8.19mm、8.20mm；

第一微带线710或第二微带线720的线宽W为0.3mm-0.4mm，例如0.30mm、0.31mm、0.32mm、0.33mm、0.34mm、0.35mm、0.36mm、0.37mm、0.38mm、0.39mm、0.40mm；

第一微带线710与第二微带线720之间的间距H为0.04mm-0.06mm，例如0.04mm、0.042mm、0.044mm、0.046mm、0.048mm、0.05mm、0.052mm、0.054mm、0.056mm、0.058mm、0.06mm。

参照图5a-图5d，借助仿真软件，以插损、反射损耗、耦合度、反向隔离度为仿真目前，优化WiFi5G微带线耦合器700的线长、线宽、间距等参数。结合图4，优化完得到的WiFi5G微带线耦合器700长度即为8.13mm、微带线宽0.37mm、线间距为0.05mm。

上述终端设备可以为手机、kindle或者平板电脑等。

显然，本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。